CN105532079B - 电路板组件、用于冷却风扇模块的控制装置和方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电路板组件，其包括电路板，电路板具有第一焊接区域和与第一焊接区域电隔离的第二焊接区域，并且在焊接区域之间还布置有从焊接区域凸出的分隔器；其具有功率半导体元件，该功率半导体元件具有壳体，壳体具有输出连接侧，至少一个控制连接件和多个输出连接件从输出连接侧突出，至少一个控制连接件和多个输出连接件被大致彼此相邻地布置在输出连接侧上，其中控制连接件在电学上且在机械上被连接到第一焊接区域，并且输出连接件在电学上且在机械上被连接到第二焊接区域，并且控制连接件通过凸起的分隔器与输出连接件分隔。本发明还涉及用于机动车辆的冷却风扇模块的控制装置以及用于将功率半导体元件组装于电路板上的方法。

Description

电路板组件、用于冷却风扇模块的控制装置和方法
技术领域
本发明涉及一种电路板组件。本发明还涉及一种用于机动车辆的冷却风扇模块的控制装置，并且涉及用于将功率半导体元件安装于电路板上的方法。
背景技术
通常被称为PCB(印刷电路板)的电路板是用于电气和电子元件的支撑件。它被使用于机械地紧固且电连接电气和电子元件。除了更多或更少的复杂的模拟和数字集成电路，诸如功率(半导体)元件的分开的元件可被布置在电路板上。在功率电子器件中，功率半导体元件被设计用于控制且切换高电流和/或电压。
这些功率半导体元件的可靠的操作需要的是，在操作期间产生的热量被驱散。所产生的热能量通常被传导到散热器，散热器设置于功率半导体元件的壳体中，并且通过壳体的外侧将能量散发到环境中。对于冷却来说至关重要的是，该散热器被热耦合到电路板，或者散热器被设置在电路板上。如果所产生的热能量没有被有效地驱散，它可引起电路板上以及元件中的热量累积。
结果是，所使用的功率半导体元件以不希望的方式迅速退化，并且这可导致功率半导体元件的功能障碍或故障。
当使用这种引线框架作为用于发散所产生的热能量的散热器时，功率半导体元件可通过其外部端子被直接焊接到引线框架。这里，引线框架执行低电阻电流传导功能以及用于有效地冷却功率半导体元件的热分布和散热功能。
该功率半导体元件通常仅具有单个功率输出端子，通过该单个功率输出端子，用于操作负载的功率电流被传导到外部。该输出端子被电连接且机械连接到接触表面，接触表面借助单个焊接接头被布置在电路上。由于该焊接接头具有相对较小的横截面，在该窄点产生了由该处产生的电阻引起的相对高量级的功率损耗，其功率损耗最终较大或较小程度上地加热了输出端子和焊接接头。用于切换或操作负载的由功率半导体元件产生的输出电流越高，和/或输出端子的有效横截面越小，则电阻以及由功率损耗引起的相关的热量量级越高。
出于这个理由，多个输出端子被使用在设计用于高输出电流的功率半导体元件中，以增加输出电流的有效横截面，并且因此减少由输出端子产生的电阻。然而，结果是在引线框架上的安装变得更困难。
安装的一个方面在于以针对性的方式将设置有多个输出端子的功率半导体元件放在用于该目的的接触端子上。虽然对于仅一个输出端子和一个控制端子来说，这依然相对地简单，但对于多个输出端子和控制端子来说，它变得难度加大，尤其如果输出端子和控制端子被直接地布置成彼此相邻，并且相对接触表面以及在输出端子和控制端子之间的距离相对较小。
进一步的方面在于，在接触表面上需要大量的焊接材料用于接触多个输出端子。结果是，具有额外的风险，即焊接材料会从用于输出端子的接触表面溢流到用于控制端子的接触表面上，尤其是如果两个接触表面被布置得彼此非常接近时。由于所述材料流到一起，在接触端子之间产生不期望的短路，其结果是，功率半导体元件将变得不能运行。
发明内容
在这种背景下，本发明所解决的问题是提供一种能更容易地安装在电路板上的功率半导体元件。
因此，本发明提供一种电路板组件，其包括电路板，该电路板包括从中电隔离的第一焊接区域和第二焊接区域，并且还包括被布置在焊接区域之间并且从焊接区域凸起的隔离板；功率半导体元件，功率半导体元件包括具有输出端子侧的壳体，至少一个控制端子和多个输出端子从输出端子侧突出，至少一个控制端子和多个输出端子被大致彼此相邻地布置在输出端子侧上，控制端子在电学上且在机械上被连接到第一焊接区域，并且输出端子被电连接且机械连接到第二焊接区域，并且控制端子通过突起的隔离板与输出端子分隔。
在这种情况下，“在电学上”表示具有在相关的端子和焊接区域之间具有电接触。在这种情况下，“在机械上”表示在相关的端子和焊接区域之间具有焊接接触。
在这种情况下，第一焊接区域形成控制端子，通过控制端子，控制信号能被耦合到功率半导体元件。第二焊接区域形成输出端子，通过输出端子，负载被连接到功率半导体元件并且由此被操作，例如电动马达、冷却风扇马达、整流电路、逆变器电路等被操作。
本发明的基本概念在于，在被设置用于功率半导体元件的控制端子和输出端子的焊接区域之间旨在特别地设置隔离板。该隔离板从焊接区域的相应的表面凸出，以致它作为流动障碍物，并且如此防止被施加于第一或第二焊接区域的焊接材料能够接触其他焊接区域。以这种方式，借助隔离板有效地防止彼此相邻的焊接区域流到一起。
通常，如果这些输出端子被布置的非常靠近彼此，如果焊接表面因此较小和/或如果焊接表面的空间非常小，焊接被彼此相邻地布置到相同的焊接表面的多个输出端子是特别复杂的。设置隔离板给出了有效的障碍物，并且这尤其显著地简化了放置和焊接。
由于以这种非常简单但尽管如此非常有效的方法能防止焊料在第一和第二焊接区域之间流到一起，由焊料流到一起所引起的电路短路也不会在控制端子和输出端子之间发生，电路短路会直接导致相应的功率半导体元件故障。因此所导致的废品率减少，其结果是，被布置在电路板上的功率半导体元件能更经济有效地被生产。
在本发明的实施方式中以及在参考绘制的附图的描述中可发现有益的实施方式和发展。
在特别优选的实施方式中，至少一个输出端子被缩短。该输出端子被称为虚输出端子，并且与剩余的输出端子不同，在电学上且在机械上与第二焊接区域分离。虚输出端子能以多种方式被缩短，例如早在功率半导体元件的生产期间。然而，虚输出端子特别优选地被设计为被折断、切断、冲切、分离、弯曲远离等。有益的是，虚输出端子也可在后面产生，即，在功率半导体元件被制造之后，以便具有被彼此相邻地布置的输出端子和控制端子的传统功率半导体元件能被使用，并且仅随后通过缩短转换虚输出端子。
在特别优选的实施方式中，虚输出端子被布置为与控制端子相邻。当安装时，虚输出端子在隔离板的区域中。通常，仅设置单个共享控制端子，其还被布置在输出端子的列的外侧上。在这种情况下，虚输出端子一定程度上形成了在控制端子和剩余的输出端子之间的隔离。
在优选的实施方式中，从焊接区域的表面凸出的隔离板具有至少与缩短的虚输出端子的宽度一致的宽度。以这种方式，在控制端子和剩余的输出端子被焊接到相应的焊接区域的安装状态中，能够在垂直方向上从隔离板隔开。如此隔离板限定了在控制端子和输出端子之间的空间。通常，隔离板具有从0.1毫米到2毫米的范围的宽度，优选地是与引线框架的宽度一致的宽度，也就是0.5毫米到1.0毫米。
在额外或可选的实施方式中，隔离板具有被选择为至少足够高，以致被施加于至少一个焊接区域的焊料在粘稠状态下不能流到其他焊接区域上。隔离板的所选高度特别地取决于施加于焊接区域的焊料的量和/或当在加热状态下的焊料的粘稠度。优选地，隔离板具有从0.1毫米到2毫米的范围的高度，特别地，从0.5毫米到0.8毫米的范围的高度。
在优选的实施方式中，电路板包括通过另一隔离板与第一和第二焊接区域分开的支撑区域。该支撑区域用作支撑功率半导体元件的壳体或散热器，其通常也被附接于该点。优选地，该支撑区域还用作为额外接触端子，例如，其被作用为用于功率半导体元件的参考电位的端子。
例如，在开发中，大面积冷却层被布置在壳体的下侧面上，并且可被设计为在整个下侧面上延伸的平坦的层或面板。该冷却层在壳体中被热耦合到元件。在电学上且/或在机械上被紧固到支撑区域的该冷却层旨在将在操作期间由在壳体内侧的元件所产生的热量散发到外侧。根据被布置在壳体中的元件的功率等级，即，根据由这些元件切换的电流，相应的高功率被切换，其结果是，产生热量耗散。为了确保功率半导体元件的功能，该耗散的热量通过冷却层被元件传导到外侧。优选地，该冷却层被耦合到施加于电路板或存在于电路板中的热传导材料，其材料能够有效地传递热量。
在另一特别优选的实施方式中，电路板包括跨越第一和第二焊接区域的电传导引线框架。从而，当引线框架的第一和第二焊接区域接触相应的控制端子或输出端子时，低电阻连接成为可能。至关重要的是，引线框架的第一和第二焊接区域彼此电隔离。特别优选的是，支撑区域也是引线框架的元件。在这种情况下，一定程度上，引线框架自身形成用于冷却被固定于此的功率半导体元件的散热器。另外，例如，可设置的是，该支撑区域形成第三接触端子，其被耦合到参考电位或耦合到接地电位。
引线框架优选地至少部分由高传导金属制成，从而其具有非常高的热传导性和非常高的电传导性。
优选地，除了它的散热功能，倘若冷却层是导电的，它还可具有电接触端子的功能。例如，特别优选的是，设置于壳体的下侧面上的冷却层形成功率半导体元件的第三接触端子(例如，漏极)，参考电位被施加到该第三接触端子上。
在同样优选的实施方式中，隔离板通过使用电隔离材料(特别是塑料材料)包覆模制(overmoulding)引线框架而被生产。引线框架使用电隔离、耐热热塑性聚合物，特别是PPS(聚苯硫醚)被包覆模制。特别优选的是，为了以这种方式生产电路板，除焊接区域、支撑区域、相应的连接线等之外，整个引线框架使用塑料材料包覆模制。
在优选的实施方式中，焊接区域就它们的长度和宽度而言被确定尺寸，因此它们的焊接表面被确定尺寸，使得控制端子能通过它的支撑表面被放置且紧固到第一焊接区域，并且输出端子能通过它们的支撑表面被放置且紧固于第二焊接区域。支撑表面指定控制端子和输出端子的区域，在该区域，所述端子当被安装时与相应的焊接区域机械接触。第一和第二焊接区域因此就它们的支撑表面而言被确定尺寸，使得它们至少比突出控制端子和输出端子的支撑表面导致的表面更大。从而，总是确保的是，所有控制端子和输出端子都能被放置在由此设置的焊接区域上，以产生焊接接头。
在典型的实施方式中，表面贴装器件(SMD)壳体被设置为用于表面贴装功率半导体元件的壳体类型。该平的SMD壳体具有四个外侧，其中仅一个形成输出端子侧。形成控制端子和输出端子的引脚在该输出端子侧上突出，从而被放置在焊接区域上。例如，SMD壳体被设计为TO262壳体或7引脚的TO263壳体。例如，在被设计为7引脚的TO263壳体的功率半导体元件中，总共六个或七个引脚在输出端子侧突出，其中，一个引脚形成控制端子，并且剩余的引脚形成输出端子。虚输出端子能以非常简单的方式通过折断或移除这些输出端子中的其中一个而被产生。
功率半导体元件通常包括被设置在壳体中的一个或多个元件。在特别优选的实施方式中，功率半导体元件被设计为功率开关、其特别地包含被设计为功率金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、晶闸管或三端双向可控硅开关(TRIAC)的元件。该功率开关被设计用于切换高电流和电源，并且因此用于切换高量级的功率。特别地，由于其半导体结构，功率MOSFET和IGBT元件适用于在高时钟频率切换高量级的功率。
在特别优选的实施方式中，多个元件被设置在壳体中，其在控制侧上，各个元件能被共享的控制端子同时激励。例如，被设计为功率开关的这些元件各自都具有负载输出，并且被并联连接，以产生高输出电流。就它们的输出而言被并联布置的这种元件的特别的益处在于能通过被并联连接来切换高功率的多个相对低功率的功率开关可以被设置用于待切换的功率。由于单个功率开关不会过热，就热量而言这是有益的。另外，以这种方式，具有低功率等级的功率开关可以被使用，其通常比单个更大功率的功率开关或者几个更大功率的功率开关成本更低。特别优选的是，使用相对应于输出端子数量的多个功率开关或元件。在这种情况下，每个功率开关或元件可通过它的负载输出被连接到分别的输出端子。然而，还可想到的是，多种元件或功率开关的负载输出仍然与壳体结合，并且随后被耦合到多种输出端子。这可具有的益处是，任何输出端子能随后以简单的方式被移除，而不损害多种功率开关或元件的功能性。
在同样优选的实施方式中，设置单个控制端子。该单个控制端子被优选地布置在引脚的外侧上，引脚被彼此相邻地布置，并且由控制端子和输出端子组成。因此，以这种方式，为了将控制端子与剩余的输出端子分开，最少仅需要设置一个虚输出端子。
同时，本发明提供一种机动车辆的冷却风扇模块的控制装置，其包括以上所述的任意一种电路板组件。
另外，本发明提供一种用于将功率半导体元件安装于电路板上的方法，该方法用于生产以上所述的任意一种电路板组件，其包括下列步骤：
设置电路板，所述电路板包括第一焊接区域和与所述第一焊接区域电隔离的第二焊接区域；以及功率半导体元件，所述功率半导体元件包括壳体，所述壳体具有输出端子侧，至少一个控制端子和多个输出端子从所述输出端子侧突出，至少一个控制端子和多个输出端子被大致地彼此相邻地布置；
制造隔离板，所述隔离板在所述焊接区域之间从所述焊接区域的表面凸出；
切断与所述控制端子相邻的输出端子，以产生虚输出端子；
将所述功率半导体元件放置于电路板上，以便控制端子抵靠在所述第一焊接区域上，所述输出端子抵靠在所述第二焊接区域上，并且切断的虚输出端子在所述隔离板的区域中；
将所述控制端子焊接到所述第一焊接区域，并且将所述输出端子焊接到所述第二焊接区域。
在根据本发明的方法的特别优选的实施方式中，在焊接控制端子和输出端子之前，相应的焊接材料被施加到第一和第二焊接区域。以这种方式，回流焊接是可行的。术语“回流焊接”是指在用于焊接SMD元件的电子工程中常见的软钎焊法。这里，在第一步中，例如，在安装元件之前，借助丝网印刷、分配器，通过预形成部分或以电流，焊料膏体形式的软的焊料被施加于电路板，在后续的步骤中，功率半导体元件随后被放置在电路板上。焊料膏体的使用的益处是，它在一定程度是具有粘性的，并且因此当元件被安装时将元件直接粘接到膏体。它们因此不需要分开地附接或粘贴。在第三步中，剩余的焊料被熔化，以实现在元件和电路板之间的刚性的、粘合连接。当所述焊料被熔化时，所安装的元件通过表面张力自身被集中在焊接区域上，并且凸起。
上述实施方式和开发能以任何实际的方式互相结合。进一步可能的实施方式、开发和本发明的实施方案也包括上述或下面描述的关于实施方式的本发明的特征的组合，即使这些组合没有被明确地提出。特别地，本领域的技术人员在这里也可对本发明的相关基础形式添加作为改进或补充内容的个别方面。
附图说明
参考在示意性的附图中说明的实施方式在下面更详细地描述本发明，其中：
图1是功率半导体元件的立体视图。
图2是包括第一和第二焊接区域的根据本发明的电路板的细节。
图3示出了根据本发明的电路板组件，其中来自图1的半导体元件被安装到来自图2的电路板上。
图4是根据本发明的电路板组件的第二实施方式的立体视图。
图5是根据本发明的电路板组件的第二实施方式的侧剖视图。
附图旨在提供本发明的实施方式的更好的理解。它们示出了实施方式，并且结合描述来阐述本发明的原理和概念。其他实施方式和所述的许多益处都从附图变得显而易见。图中的构件不一定按比例示出。
在所绘制的附图中，除非另外说明，相同的构件、特征和元件或起到相同的作用和具有相同效果的构件、特征和元件在每种情况中被设置为相同的附图标记。
具体实施方式
图1是功率半导体元件的立体视图。功率半导体元件在这里被设置为附图标记10。功率半导体元件10包括壳体11，壳体11具有上侧面12和与所述上侧面相对布置的下侧面13(图1中不可见)。另外，功率半导体元件10包括四个侧面，其中一个侧面形成输出端子侧5。图1中所示的功率半导体元件10是SMD元件，其包括在输出端子侧14上具有六个引脚15、16的TO263壳体，并且一个端子被设计作为冷却表面。在这种情况下，这些引脚的其中一个形成控制端子15，并且剩余的引脚形成输出端子16。
假设，被设计为MOSFET(金属氧化物半导体场效应管)的功率开关被设置在功率半导体元件10的内部中，该开关从而包括控制端子(栅极)和两个输出(漏极、源极)。假设，控制端子15被连接到功率MOSFET10的栅极端子。输出端子16被连接到作用为负载输出的功率MOSFET的源极或漏极端子。还假设，功率MOSFET的下侧面形成大面积的电传导接触表面，其在壳体11的内部中被连接到功率MOSFET10的源极或漏极端子。
图2示出了电路板的细节，其在这里被设置为附图标记20。
图2中示出的电路板20包括引线框架21，其使用塑料材料22被部分包覆模制，以致引线框架21的区域是暴露的。所使用的塑料材料22优选地由非导电材料和低热传导性或者非热传导的材料制成。例如，塑料材料22是诸如PPS(聚苯硫醚)的热塑性聚合物。引脚框架21优选地由铜、铝或者具有导热和导电表面涂层的常规的金属片制成。
引线框架21的第一暴露区域形成第一焊接区域23，并且引线框架21的第二暴露区域形成第二焊接区域24。此外，设置支撑区域25，其也通过引线框架21形成。两个焊接区域23、24被布置成彼此相邻，并且彼此被隔离板26隔开。该隔离板26由被包覆模制到引线框架21上的塑料材料制成。隔离板因此从由引线框架21形成的表面27凸起。两个焊接区域23、24还通过另一隔离板28与支撑区域25分隔开，该隔离板28也从表面27凸起。因此，特别地，所有的焊接区域23、24和支撑区域25都完全被塑料材料22包围，以致焊接区域23、24和支撑区域25形成槽形状的凹陷。
图3示出了根据本发明的电路板组件，其在这里被设置为附图标记30。
在图3中的实施方式中，来自图1的功率半导体元件10被紧固到来自图2的电路板20，并且被相应地电接触。出于该目的，输出端子16被放置于第二焊接区域24上，并且被焊接到该处，以用于电接触的目的。控制端子15被放置于第一焊接区域23上，并且被焊接到该处，以用于电接触的目的。功率半导体元件10的壳体11的下侧面被焊接于支撑区域25中。由于下侧面13形成功率半导体元件10的散热器(见图4)，通过其散热器，功率半导体元件旨在于一侧上电接触，并且通过散热器，旨在驱散在功率半导体元件10的内部中产生的体部热量，通常在这里设置具有良好的导电性和导热性的接触连接，例如平面焊接接头。
根据本发明，来自图1的输出端子16的其中一个被缩短。这是传统的输出端子16，其被切割、冲切、分离或以其他方式缩短。该缩短的输出端子形成已知的虚输出端子17，下面参考图3说明其功能。
功率半导体元件10被放置在电路板上，以便在这种情况下虚输出端子17被布置在隔离板26的区域中，即是，被直接放置在隔离板26上面。虚输出端子17因此不用于将电流从功率半导体元件10朝向第二焊接区域24传导。
图4和5示出了根据本发明的电路板组件的第二实施方式的立体视图(图4)和侧剖视图(图5)。与上述对比，参考图1至3所示的实施方式，在输出引脚16、17中心中另一输出端子31被额外地缩短。由于焊接区域也可用于传导电流，缩短的输出端子31也可被设置在标准的元件中。因此，缩短的输出端子可以标准的方式被分离，但可被连接到焊接的区域。
例如，隔离板26、28的目的在于，在第一和第二焊接区域23、24中施加的焊料在组装期间不能够到达其他焊接区域23、24。该风险尤其发生在使用回流焊接法的接触工序期间，其中输出端子16和控制端子15被放置在焊接区域23、24上，并且通过加热施加在该点的焊料变得粘稠。没有相应的隔离板26、28，已经变得粘稠的焊接材料能够到达相应的其他焊接区域23、24或甚至支撑区域25，然而，这应该被避免。出于这个理由，隔离板28、26从引线框架的表面27凸起至少高度H。高度H优选地是，使得通过被加热而变得粘稠且存在于焊接区域23、24中的焊接材料不能到达相邻的焊接区域23、24或支撑区域25。
图3中的隔离板26具有宽度B1。引脚15、16的宽度被设置为附图标记B2。此外，附图标记A表示在控制端子15和与之相邻的输出端子16之间的距离。隔离板26的宽度B1至少等于虚输出端子17的宽度B2，并且至多等于控制端子15和与之相邻的输出端子16之间的距离A。
尽管在优选实施方式的基础上本发明已经在上文中被全面地描述，但它并不限制于此，而是可以以多种方式被修改。
上述实施方式应该被理解为仅是说明性的，特别是就其中所使用的电路板、壳体、功率半导体元件等的类型而言。壳体和功率半导体元件的类型还可相应地被不同地设计，尤其关于输出端子和控制端子的数量和布局。所述的尺寸和数量也仅出于理解的目的被给出，并且应该不将本发明限制于该效果。所述的材料，尤其关于焊接材料、塑料材料和引线框架材料，应该被理解为是有利的示例。尽管在上面的实施方式中，功率半导体元件在优选的实施方式中被设计为功率MOSFET，本发明不应该被限制于该效果，而是还可被扩展到包括其他元件的功率半导体元件。
附图标记列表
10 功率半导体元件，功率MOSFET
11 壳体
12 壳体的上侧面
13 壳体的下侧面
14 输出端子侧
15 控制端子
16 输出端子
17 虚输出端子
20 电路板
21 引线框架
22 塑料材料
23 第一焊接区域
24 第二焊接区域
25 支撑区域
26 隔离板
27 引线框架或焊接区域的表面
28 隔离板
30 电路板组件
31 缩短的输出端子
32 冷却层
A 距离
B1 隔离板的宽度
B2 输出端子的宽度
H 隔离板的高度

Claims (16)

1.一种电路板组件(30)，其包括：
电路板(20)，所述电路板(20)包括第一焊接区域(23)和与第一焊接区域(23)电隔离的第二焊接区域(24)，并且还包括隔离板(26)，所述隔离板(26)被布置在第一焊接区域(23)和第二焊接区域(24)之间，并且从第一焊接区域(23)和第二焊接区域(24)凸起，
功率半导体元件(10)，所述功率半导体元件(10)包括壳体(11)，所述壳体(11)具有输出端子侧(14)，至少一个控制端子(15)和多个输出端子(16)从所述输出端子侧(14)突出，所述至少一个控制端子(15)和多个输出端子(16)被大致彼此相邻地布置在输出端子侧上，控制端子(15)被连接到所述第一焊接区域(23)，并且所述输出端子(16)被连接到所述第二焊接区域(24)，并且所述控制端子(15)通过凸起的隔离板(26)与所述输出端子(16)分隔，
设置有至少一个虚输出端子(17)，与所述输出端子(16)相比，所述虚输出端子(17)被缩短，并且与第二焊接区域(24)脱离。
2.根据权利要求1所述的组件，其特征在于，所述虚输出端子(17)被布置为与所述控制端子(15)相邻，并且在所述隔离板(26)的区域中。
3.根据权利要求1或2所述的组件，其特征在于，所述隔离板(26)具有宽度(B1)，所述宽度(B1)至少与缩短的虚输出端子(17)的宽度(B2)一致，和/或所述隔离板(26)具有高度(H)，所述高度(H)被选择为至少足够高以使得施加于第一焊接区域(23)和第二焊接区域(24)的焊料不能在粘稠状态下外溢。
4.根据权利要求1或2所述的组件，其特征在于，所述电路板(20)包括支撑区域(25)，所述支撑区域(25)通过另一隔离板(28)与所述第一焊接区域(23)和第二焊接区域(24)分离。
5.根据权利要求4所述的组件，其特征在于，大面积冷却层(32)被布置在所述壳体(11)的下侧面(13)上，该层被热耦合到布置于所述壳体(11)中的元件，并且还在电学上和/或在机械上被紧固到所述支撑区域，以便在操作期间驱散由元件产生的热量。
6.根据权利要求1或2所述的组件，其特征在于，所述电路板(20)包括引线框架(21)，并且所述第一焊接区域(23)和第二焊接区域(24)是所述引线框架的元件。
7.根据权利要求4所述的组件，其特征在于，所述电路板(20)包括引线框架(21)，并且所述第一焊接区域(23)和第二焊接区域(24)以及所述支撑区域(25)是所述引线框架的元件。
8.根据权利要求6所述的组件，其特征在于，所述隔离板通过使用塑料材料包覆模制所述引线框架(21)而被产生。
9.根据权利要求1或2所述的组件，其特征在于，所述第一焊接区域(23)和第二焊接区域(24)的尺寸被定为使得所述控制端子(15)能通过它的支撑表面被放置且紧固于所述第一焊接区域(23)，并且输出端子(16)能通过它们的支撑表面被放置且紧固于所述第二焊接区域(24)。
10.根据权利要求1或2所述的组件，其特征在于，表面贴装器件的壳体(11)被设置为用于表面贴装所述功率半导体元件(10)的壳体类型。
11.根据权利要求1或2所述的组件，其特征在于，所述功率半导体元件(10)包括至少一个功率开关。
12.根据权利要求1或2所述的组件，其特征在于，所述功率半导体元件(10)包括作为元件的功率金属氧化物半导体场效应晶体管、绝缘栅双极型晶体管或晶闸管。
13.根据权利要求1或2所述的组件，其特征在于，多个元件被设置在所述壳体中，其在控制侧上能各自由共享的控制端子(15)同时激励，并且其负载输出被并联连接。
14.根据权利要求1或2所述的组件，其特征在于，设置有单个控制端子(15)，所述单个控制端子(15)被布置在壳体(11)的外侧上。
15.一种用于机动车辆的冷却风扇模块的控制装置，其包括根据权利要求1-14中的任意一项所述的电路板组件(30)。
16.一种用于将功率半导体元件(10)安装于电路板(20)上的方法，该方法用于生产根据权利要求1至14中任一项所述的电路板组件(30)，其包括下列步骤：
设置电路板(30)，所述电路板(30)包括第一焊接区域(23)和与所述第一焊接区域(23)电隔离的第二焊接区域(24)；以及功率半导体元件(10)，所述功率半导体元件(10)包括壳体(10)，所述壳体(10)具有输出端子侧(14)，至少一个控制端子(15)和多个输出端子(16)从所述输出端子侧(14)突出，至少一个控制端子(15)和多个输出端子(16)被大致地彼此相邻地布置；
制造隔离板(26)，所述隔离板(25)在所述焊接区域(23、24)之间从所述焊接区域(23、24)的表面凸出；
切断与所述控制端子(15)相邻的输出端子(16)，以产生虚输出端子(17)；
将所述功率半导体元件(10)放置于电路板(20)上，以便控制端子(15)抵靠在所述第一焊接区域(23)上，所述输出端子(16)抵靠在所述第二焊接区域(24)上，并且切断的虚输出端子(17)在所述隔离板(26)的区域中；
将所述控制端子(15)焊接到所述第一焊接区域(23)，并且将所述输出端子(16)焊接到所述第二焊接区域(24)。
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