CN105517340A - 一种usb3.1接口母对母用pcb布线图 - Google Patents

一种usb3.1接口母对母用pcb布线图 Download PDF

Info

Publication number
CN105517340A
CN105517340A CN201610043464.XA CN201610043464A CN105517340A CN 105517340 A CN105517340 A CN 105517340A CN 201610043464 A CN201610043464 A CN 201610043464A CN 105517340 A CN105517340 A CN 105517340A
Authority
CN
China
Prior art keywords
female seat
circuit
upper layer
pcb
layer circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610043464.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN105517340B (zh
Inventor
高启奎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ruihu Electronic Co., Ltd.
Original Assignee
Zhongshan Ruisu Electronic Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhongshan Ruisu Electronic Co Ltd filed Critical Zhongshan Ruisu Electronic Co Ltd
Priority to CN201610043464.XA priority Critical patent/CN105517340B/zh
Publication of CN105517340A publication Critical patent/CN105517340A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105517340B publication Critical patent/CN105517340B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115Via connections; Lands around holes or via connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111Pads for surface mounting, e.g. lay-out

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明公开了一种USB3.1接口母对母用PCB布线图,包括母座接地脚焊盘、母座PIN焊盘、上层线路、下层线路和上下层线路过孔接触点,所述母座接地脚焊盘焊接在PCB线路板上的四角接地脚焊盘处,所述母座PIN焊盘焊接在PCB线路板的上下边的中部,所述上层线路和下层线路交织在一起连接在母座PIN焊盘的接线口上,所述上下层线路过孔接触点设置在上层路线和下层路线的交织线上。该PCB布线图的上下层线路过孔接触点相同,相同时特别利于一次性的定位和一次性的操作,减少了人工上下产品操作的频次机会,从而提高效率和生产进度,并且实现极小的空间布线,节省了PCB原材料,降低了原材料成本。

Description

一种USB3.1接口母对母用PCB布线图
技术领域
本发明属于PCB布线图技术领域,具体涉及一种USB3.1接口母对母用PCB布线图。
背景技术
现有上下层线路过孔接触点在整个成品的一块PCB布线图上只是设计一个点,并且上下层线路过孔接触点是设计在PCB布线图内的,用于电子组装贴片生产时的使用;电子组装生产操作是一个一个的进行,需要多次的定位,从而花费了很多的时间去进行激光定位和人工上下产品的操作频次,因此在生产操作时用于人工操作的频率多,生产的速度减慢,出现错误的频率增多,报废品和返修品增加,导致产品的质量存在不安全的隐患,不能提高生产效率,不利于品质的控制,增加了成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种USB3.1接口母对母用PCB布线图,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种USB3.1接口母对母用PCB布线图,包括母座接地脚焊盘、母座PIN焊盘、上层线路、下层线路和上下层线路过孔接触点,所述母座接地脚焊盘焊接在PCB线路板上的四角接地脚焊盘处,所述母座PIN焊盘焊接在PCB线路板的上下边的中部,所述上层线路和下层线路交织在一起连接在母座PIN焊盘的接线口上,所述上下层线路过孔接触点设置在上层路线和下层路线的交织线上。
优选的,所述母座PIN焊盘位于母座接地脚焊盘的内侧。
优选的,所述上层线路和下层线路均设置有若干根,且上层线路和下层线路交织形成的线路呈外扩型。
优选的,所述上下层线路过孔接触点设置为若干个,且呈不规则设置在上层线路和下层线路交织形成的线路上。
优选的,所述母座PIN焊盘上设有若干个接线口。
本发明的技术效果和优点:该USB3.1接口母对母用PCB布线图,上下层线路过孔接触点相同,相同时特别利于一次性的定位和一次性的操作,减少了人工上下产品操作的频次机会,从而提高效率和生产进度,并且实现极小的空间布线,节省了PCB原材料,降低了原材料成本。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图中:1PCB线路板、2母座接地脚焊盘、3母座PIN焊盘、4下层线路、5上层线路、6上下层线路过孔接触点。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明提供了如图1所示的一种USB3.1接口母对母用PCB布线图,包括母座接地脚焊盘2、母座PIN焊盘3、上层线路5、下层线路4和上下层线路过孔接触点6,所述母座接地脚焊盘2焊接在PCB线路板1上的四角接地脚焊盘处,所述母座PIN焊盘3位于母座接地脚焊盘2的内侧,所述母座PIN焊盘3焊接在PCB线路板1的上下边的中部,所述上层线路5和下层线路4交织在一起连接在母盘PIN焊盘3的接线口上,所述母座PIN焊盘3上设有若干个接线口,所述上层线路5和下层线路4均设置有若干根,且上层线路5和下层线路4交织形成的线路呈外扩型,所述上下层线路过孔接触点6设置在上层路线5和下层路线4的交织线上,所述上下层线路过孔接触点6设置为若干个,且呈不规则设置在上层线路5和下层线路4交织形成的线路上,上下层线路过孔接触点6相同,相同时特别利于一次性的定位和一次性的操作,减少了人工上下产品操作的频次机会,从而提高效率和生产进度,并且实现极小的空间布线,节省了PCB原材料,降低了原材料成本。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种USB3.1接口母对母用PCB布线图,包括母座接地脚焊盘(2)、母座PIN焊盘(3)、上层线路(5)、下层线路(4)和上下层线路过孔接触点(6),其特征在于:所述母座接地脚焊盘(2)焊接在PCB线路板(1)上的四角接地脚焊盘处,所述母座PIN焊盘(3)焊接在PCB线路板(1)的上下边的中部,所述上层线路(5)和下层线路(4)交织在一起连接在母盘PIN焊盘(3)的接线口上,所述上下层线路过孔接触点(6)设置在上层线路(5)和下层线路(4)的交织线上。
2.根据权利要求1所述的一种USB3.1接口母对母用PCB布线图,其特征在于:所述母座PIN焊盘(3)位于母座接地脚焊盘(2)的内侧。
3.根据权利要求1所述的一种USB3.1接口母对母用PCB布线图,其特征在于:所述上层线路(5)和下层线路(4)均设置有若干根,且上层线路(5)和下层线路(4)交织形成的线路呈外扩型。
4.根据权利要求1所述的一种USB3.1接口母对母用PCB布线图,其特征在于:所述上下层线路过孔接触点(6)设置为若干个,且呈不规则设置在上层线路(5)和下层线路(4)交织形成的线路上。
5.根据权利要求1所述的一种USB3.1接口母对母用PCB布线图,其特征在于:所述母座PIN焊盘(3)上设有若干个接线口。
CN201610043464.XA 2016-01-24 2016-01-24 一种usb3.1接口母对母用pcb布线图 Active CN105517340B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610043464.XA CN105517340B (zh) 2016-01-24 2016-01-24 一种usb3.1接口母对母用pcb布线图

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610043464.XA CN105517340B (zh) 2016-01-24 2016-01-24 一种usb3.1接口母对母用pcb布线图

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105517340A true CN105517340A (zh) 2016-04-20
CN105517340B CN105517340B (zh) 2018-04-10

Family

ID=55724863

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610043464.XA Active CN105517340B (zh) 2016-01-24 2016-01-24 一种usb3.1接口母对母用pcb布线图

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105517340B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2893991Y (zh) * 2005-12-01 2007-04-25 陈建源 多接口连接端口
KR100874917B1 (ko) * 2007-02-16 2008-12-19 삼성전자주식회사 Usb 와 sata 공용 인터페이스
CN202797485U (zh) * 2012-03-23 2013-03-13 涌德电子股份有限公司 电连接器的屏蔽壳体与电路板接地结构
US20140240937A1 (en) * 2009-12-01 2014-08-28 Apple Inc. Compact Media Player
CN205378351U (zh) * 2016-01-24 2016-07-06 中山锐速电子有限公司 一种usb3.1接口母对母用pcb布线图

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2893991Y (zh) * 2005-12-01 2007-04-25 陈建源 多接口连接端口
KR100874917B1 (ko) * 2007-02-16 2008-12-19 삼성전자주식회사 Usb 와 sata 공용 인터페이스
US20140240937A1 (en) * 2009-12-01 2014-08-28 Apple Inc. Compact Media Player
CN202797485U (zh) * 2012-03-23 2013-03-13 涌德电子股份有限公司 电连接器的屏蔽壳体与电路板接地结构
CN205378351U (zh) * 2016-01-24 2016-07-06 中山锐速电子有限公司 一种usb3.1接口母对母用pcb布线图

Also Published As

Publication number Publication date
CN105517340B (zh) 2018-04-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105392279A (zh) 一种pcb板边缘多排焊盘及多排边缘焊盘pcb板的制备方法
CN205378351U (zh) 一种usb3.1接口母对母用pcb布线图
CN105451470B (zh) 一种电路板的加工方法
CN105517340A (zh) 一种usb3.1接口母对母用pcb布线图
CN205071464U (zh) 一种焊盘
CN109905980A (zh) 一种微小镀铜孔侧边保留半孔设计工艺
JP2012114183A (ja) セラミック多層基板
CN103607840A (zh) 一种锅仔片金手指和按键结构及锅仔片装联工艺
CN104981096A (zh) 悬空金手指的加工方法和电路板
CN105522350B (zh) 异形厚薄Clip件加工方法
CN104981113A (zh) 电路板金手指的加工方法和金手指电路板
CN204560047U (zh) 一种波峰焊治具
CN105704918A (zh) 一种高密度印制电路板
CN201418206Y (zh) 具有邮票孔的pcb拼版
CN104582275A (zh) 高频材料的pcb板的制备方法及高频材料的pcb板
CN204885503U (zh) 闪存盘模组
CN207806922U (zh) 一种提高焊接性能的触点焊接面结构
CN204014259U (zh) 可校准盲孔位置度的hdi电路板
CN202059683U (zh) 十字贴面成型焊接结构
CN104981114A (zh) 悬空金手指的加工方法和电路板
CN102237323A (zh) 一种带负载电容的微型射频模块封装用pcb载带
CN104981109B (zh) 悬空结构金手指的加工方法和电路板
CN204350438U (zh) 高密度无气泡金手指压合结构板
CN105101640B (zh) 一种聚四氟乙烯台阶槽电路板的加工方法
CN102427664B (zh) 一种线路板软板以及硬板结合的制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20180205

Address after: 528400 Guangdong City, Tanzhou Town, the new village, the village of Tong Tong Street, No. three, No. two, block B, block 3

Applicant after: Ruihu Electronic Co., Ltd.

Address before: 528400 Guangdong, Zhongshan, Zhenlong, Tong Tong Street, No. 3, on the first floor, block B,

Applicant before: ZHONGSHAN RUISU ELECTRONIC CO., LTD.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant