CN105511168A - 液晶显示设备 - Google Patents
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Abstract
液晶显示设备。公开了一种液晶显示LCD设备。该LCD设备包括:第一基板和第二基板,其各自包括显示区域和非显示区域;密封剂,其被设置在所述第一基板的所述非显示区域与所述第二基板的所述非显示区域之间;以及第一接触区域和光屏蔽图案,其被设置在所述第一基板的所述非显示区域中。所述光屏蔽图案被设置在所述第一基板的一个最外侧,所述第一接触区域被设置在所述光屏蔽图案与所述显示区域之间,并且在所述第一接触区域中,所述密封剂接触所述第一基板。
Description
技术领域
本发明涉及液晶显示(LCD)设备,更具体地讲,涉及一种减小了边框宽度的LCD设备。
背景技术
LCD设备各自包括下基板、上基板以及介于二者之间的液晶层。在LCD设备中,利用施加的电场来调节液晶层的液晶的配向,因此调节光透射率,从而显示图像。
图1是现有技术的LCD设备的示意性横截面图。
如图1中所见,现有技术的LCD设备包括上基板10、下基板20、密封剂30和液晶层40。
光屏蔽图案12、滤色器14、保护层16和上配向层18形成在上基板10的底部上。
光屏蔽图案12防止光泄漏到像素区域以外的区域。光屏蔽图案12按照矩阵结构形成在上基板10的底部上。
滤色器14形成在相邻光屏蔽图案12之间的像素区域中。滤色器14包括红色(R)滤色器、绿色(G)滤色器和蓝色(B)滤色器。
保护层16形成在光屏蔽图案12和滤色器14上。保护层16形成在上基板10的整个底部上,增强上基板10的底部的表面均匀性。
上配向层18形成在保护层16的底部上,确定液晶层40的初始配向方向。
薄膜晶体管(TFT)T形成在下基板20的顶部上的多个像素中的每一个中,像素电极25和公共电极26形成在TFTT上,下配向层28形成在像素电极25和公共电极26上。提供更详细的描述,栅极G、栅绝缘层22、有源层A、源极S、漏极D、钝化层23、平坦化层24、像素电极25/公共电极26和下配向层28顺序地形成在下基板20上。
TFTT由栅极G、有源层A、源极S和漏极D的组合配置。
栅绝缘层22形成在栅极G与有源层A之间,并且将栅极G相对于有源层A绝缘。
钝化层23形成在源极S和漏极D上,并且保护源极S和漏极D。
平坦化层24形成在钝化层23上,并且将下基板20的顶部平坦化。
像素电极25连接到TFTT的漏极D。公共电极26与像素电极25平行地排列,并且与像素电极25一起生成电场,以调节液晶层40的液晶的配向方向。
下配向层28与上配向层18一起确定液晶层40的初始配向方向。
密封剂30形成在上基板10与下基板20之间,将上基板10结合到下基板20,并且限定形成液晶层40的空间。密封剂30形成在LCD设备的最外部分处。
液晶层40形成在上基板10与下基板20之间的由密封剂30限定的空间中。
近来,正在不断进行努力以减小LCD设备的边框宽度,从而满足顾客的各种要求并且改进外形美观。为了减小LCD设备的边框宽度,应该减小形成在LCD设备的最外部分处的密封剂30的宽度。然而,如果密封剂30的宽度减小,则上基板10与下基板20之间的粘附力变弱。就此提供详细描述,密封剂30主要粘附到形成在上基板10上的保护层16,并且还主要粘附到形成在下基板20上的平坦化层24。然而,密封剂30与保护层16之间的粘附力不够好,并且密封剂30与平坦化层24之间的粘附力不够好。因此,需要将密封剂30的宽度增大到特定程度或以上,以加强不够好的粘附力,因此,在减小LCD设备的边框宽度方面存在限制。
发明内容
因此,本发明涉及提供一种基本上消除了由于现有技术的限制和缺点而导致的一个或更多个问题的LCD设备。
本发明的一方面涉及提供一种LCD设备,其中减小了密封剂的宽度,并且通过密封剂增强上基板与下基板之间的粘附力,从而减小了边框宽度。
本发明的附加优点和特征将部分地在以下描述中阐述,并且部分地对于研究了以下部分的本领域普通技术人员而言将变得显而易见,或者可从本发明的实践中学习。本发明的目的和其它优点可以通过在撰写的说明书及其权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和达到。
为了实现这些和其它优点并且根据本发明的目的,如本文具体实现和广义描述的,提供了一种液晶显示(LCD)设备,该LCD设备包括:第一基板和第二基板,其各自包括显示区域和非显示区域;密封剂,其被设置在第一基板的非显示区域与第二基板的非显示区域之间;以及第一接触区域和光屏蔽图案,其被设置在第一基板的非显示区域中,其中,光屏蔽图案被设置在第一基板的一个最外侧,第一接触区域被设置在光屏蔽图案与显示区域之间,并且密封剂在第一接触区域中接触第一基板。
将理解,本发明的以上总体描述和以下具体描述均是示例性和说明性的,并且旨在提供对要求保护的本发明的进一步说明。
附图说明
附图被包括以提供对本发明的进一步理解,并且被并入本申请并构成本申请的一部分,附图示出了本发明的实施方式并且与说明书一起用来说明本发明的原理。附图中:
图1是现有技术的LCD设备的示意性横截面图;
图2是根据本发明的实施方式的LCD设备的示意性横截面图;
图3A至图3D示出制造根据本发明的实施方式的LCD设备的制造工艺;
图4是根据本发明的另一实施方式的LCD设备的示意性横截面图;
图5是根据本发明的另一实施方式的LCD设备的示意性横截面图;
图6A至图6D是根据本发明的各种实施方式的LCD设备的示意性横截面图;
图7是根据本发明的实施方式的LCD设备的示意性平面图;
图8是根据本发明的另一实施方式的LCD设备的示意性平面图;
图9是根据本发明的另一实施方式的LCD设备的示意性平面图;
图10是根据本发明的另一实施方式的LCD设备的示意性平面图;
图11A是根据本发明的另一实施方式的LCD设备的示意性平面图;
图11B是根据本发明的另一实施方式的LCD设备的示意性横截面图;以及
图12是根据本发明的另一实施方式的LCD设备的平面图。
具体实施方式
现在将详细参照本发明的示例性实施方式,示例性实施方式的示例示出在附图中。只要可能,贯穿附图将使用相同的标号来指代相同或相似的部分。
本发明的优点和特征及其实现方法将通过参照附图描述的以下实施方式而变得清楚。然而,本发明可按照不同的形式具体实现,并且不应被解释为限于本文阐述的实施方式。相反,提供这些实施方式以使得本公开将彻底和完整,并且将向本领域技术人员充分传达本发明的范围。另外,本发明仅由权利要求书的范围限定。
附图中公开的用于描述本发明的实施方式的形状、尺寸、比例、角度和数量仅是示例,因此,本发明不限于所示的细节。相似的标号将始终指代相似的元件。在以下描述中,当相关已知功能或配置的详细描述被确定为使本发明的重点不必要地模糊时,所述详细描述将被省略。在使用本说明书中描述的“包含”、“具有”和“包括”的情况下,除非使用“仅~”,否则可增加另一部分。除非相反地指出,否则单数形式的术语可包括多数形式。
在构造元件时,尽管没有明确描述,但该元件被解释为包括误差范围。
在描述位置关系时,例如,当两个部分之间的位置关系被描述为“在~上”、“在~上方”、“在~下”以及“在~旁边”时,除非使用“紧挨”或“直接”,否则在这两个部分之间可设置一个或更多个其它部分。
在描述时间关系时,例如,当时间顺序被描述为“在~之后”、“随~之后”、“接着~”以及“在~之前”时,除非使用“紧挨”或“直接”,否则可包括不连续的情况。
将理解,尽管本文中可使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件,这些元件不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件相区分。例如,在不脱离本发明的范围的情况下,第一元件可被称为第二元件,类似地,第二元件可被称为第一元件。
如本领域技术人员可充分理解的,本发明的各种实施方式的特征可部分地或全部地彼此结合或组合,并且可不同地彼此互操作并且在技术上驱动。本发明的实施方式可彼此独立地实现,或者可按照互相依赖的关系一起实现。
以下将参照附图详细描述本发明的示例性实施方式。
图2是根据本发明的实施方式的LCD设备的示意性横截面图。
如图2所见,根据本发明的实施方式的LCD设备可包括显示图像的显示区域以及无法显示图像的非显示区域。非显示区域可设置在显示区域外侧。切割线可设置在非显示区域的最外侧。
LCD设备可包括第一基板100、第二基板200、密封剂300和液晶层400。
第一基板100可配置LCD设备的上基板。光屏蔽图案120、滤色器140、保护层160和第一配向层180可形成在第一基板100上,更详细地讲,可形成在第一基板100的面向第二基板200的底部上。
光屏蔽图案120可形成在第一基板100的底部上。光屏蔽图案120防止光泄漏到像素区域以外的区域。光屏蔽图案120可按照矩阵结构形成在显示区域中。在现有技术中,光屏蔽图案120形成在整个非显示区域上,但是根据本发明的实施方式,光屏蔽图案120可不形成在整个非显示区域上。更详细地讲,光屏蔽图案120可形成在非显示区域中的第一接触区域125以外的区域中,因此,密封剂300可通过第一接触区域125直接接触第一基板100,从而增强密封剂300与第一基板100之间的粘附力。第一接触区域125可设置在显示区域与设置在第一基板100的最外侧的光屏蔽图案120之间。通过去除光屏蔽图案120的一部分,可在第一接触区域125中提供开口区域。
如上所述,密封剂300与保护层160之间的粘附力不够好。另一方面,密封剂300与第一基板100之间的粘附力比密封剂300与保护层160之间的粘附力好。因此,根据本发明的实施方式,密封剂300可直接接触第一基板100,从而增强密封剂300与第一基板100之间的粘附力。因此,密封剂300的宽度减小,因此LCD设备的边框宽度减小。
仅考虑密封剂300与第一基板100之间的粘附力,密封剂300与第一基板100之间的接触区域可增大,因此形成在非显示区域的最外区域中的光屏蔽图案120可被去除。然而,根据本发明的实施方式,光屏蔽图案120可形成在非显示区域的最外区域中,因此光屏蔽图案120可形成在切割线上。这将在下述制造工艺中详细描述。
滤色器140可形成在第一基板100的底部上。滤色器140可形成在显示区域中,具体地讲,可形成在相邻光屏蔽图案120之间的像素区域中。滤色器140可包括分别形成在多个像素中的红色滤色器、绿色滤色器和蓝色滤色器。
保护层160可形成在光屏蔽图案120和滤色器140上。保护层160可在显示区域中形成在上基板100的整个底部上。保护层160可部分地延伸到非显示区域,但是可不延伸到第一接触区域125内部。保护层160可能由于工艺误差而部分地延伸到第一接触区域125内部,但是保护层160没有延伸为覆盖整个第一接触区域125。如上所述,这是为了使得密封剂300能够直接接触第一基板100。
第一配向层180可形成在保护层160的底部上,并且可调节液晶层400的初始配向方向。类似于保护层160,第一配向层180可在显示区域中形成在上基板100的整个底部上。另外,第一配向层180可部分地延伸到非显示区域,但是可不延伸到第一接触区域125内部。然而,第一配向层180可能由于工艺误差而部分地延伸到第一接触区域125内部,但是第一配向层180没有延伸为覆盖整个第一接触区域125。
第二基板200可配置LCD设备的下基板。薄膜晶体管(TFT)T、像素电极250、公共电极260和第二配向层280可形成在第二基板200上,更详细地讲,可形成在第二基板200的面向第一基板100的顶部上。
详细地讲,栅极G、第一无机绝缘层220、有源层A、源极S、漏极D、第二无机绝缘层230、有机绝缘层240、像素电极250、公共电极260和第二配向层280可形成在第二基板20的顶部上。
栅极G可形成在第二基板200上。
第一无机绝缘层220可形成在栅极G上,并且可将栅极G相对于有源层A绝缘。第一无机绝缘层220可由氮化硅或氧化硅形成,但不限于此。
有源层A可形成在第一无机绝缘层220上,源极S可形成在有源层A的一侧,漏极D可形成在有源层A的另一侧。
第二无机绝缘层230可形成在源极S和漏极D上,并且保护源极S和漏极D。第二无机绝缘层230可由氮化硅或氧化硅形成,但不限于此。
有机绝缘层240可形成在第二无机绝缘层230上。有机绝缘层240可形成为相对厚的厚度,并且可将第二基板200的顶部平坦化。有机绝缘层240可由诸如光丙烯的基于丙烯的有机材料形成,但不限于此。
TFTT可包括栅极G、有源层A、源极S和漏极D。在图2中,示出了具有栅极G设置在有源层A下方的底栅结构的TFT,但是根据本发明的实施方式的TFTT可包括栅极G设置在有源层A上方的顶栅结构。另外,根据本发明的实施方式的TFTT的结构可改变为本领域技术人员已知的各种结构,例如双栅结构等。形成第一无机绝缘层220、第二无机绝缘层230和有机绝缘层240的位置可根据TFTT的结构的改变而不同地改变。
像素电极250和公共电极260可形成在有机绝缘层240上。像素电极250可通过形成在有机绝缘层240和第二无机绝缘层230中的接触孔来连接到TFTT的漏极D。公共电极260可与像素电极250平行地排列,因此,可通过公共电极260与像素电极250之间的横向电场来调节液晶层400的液晶的配向状态。
在图2中,像素电极250和公共电极260被示出为形成在同一层上,但是不限于此。作为另一示例,像素电极250和公共电极260可形成在不同的层上。具体地讲,除了通过横向电场调节液晶层400的配向状态的面内切换(IPS)模式和边缘场开关(FFS)模式以外,根据本发明的实施方式的LCD设备可应用本领域技术人员已知的各种模式,例如通过垂直电场调节液晶层400的配向状态的扭曲向列(TN)模式和垂直配向(VA)模式。因此,形成公共电极260和像素电极250的位置和形状可不同地改变。例如,在通过垂直电场调节液晶层400的配向状态的情况下,公共电极260可形成在第一基板100上的保护层160的位置处,保护层160可被省略。
尽管未示出,根据本发明的实施方式的LCD设备可按照触摸传感器被嵌入LCD设备中的内嵌触摸型来实现。在这种情况下,公共电极250可被形成为在与形成有像素电极250的层不同的层上具有多个块,所述多个块中的每一个可充当用于感测触摸的触摸电极。另外,所述多个块可通过单独的感测线彼此连接。
第二配向层280可形成在像素电极250和公共电极260上,并且可确定液晶层400的初始配向方向。第二配向层280的配向方向可垂直于第一配向层180的配向方向,但不限于此。第二配向层280可在显示区域中形成在下基板200的整个顶部上,但是根据情况,第二配向层280可部分地延伸到非显示区域。
密封剂300可形成在第一基板100与第二基板200之间,并且可将第一基板100结合到第二基板200。密封剂300可形成在非显示区域中,具体地讲,可形成在LCD设备的最外侧。即,密封剂300可被形成为与切割线交叠。
密封剂300可接触形成在第一基板100的非显示区域中的光屏蔽图案120,并且还可通过第一接触区域125接触第一基板100。另外,出于工艺裕量原因,密封剂300可接触保护层160,并且还可接触第一配向层180。
密封剂300可接触形成在第二基板200的非显示区域中的有机绝缘层240。另外,出于工艺裕量原因,密封剂300可接触第二配向层280。
图3A至图3D示出制造根据本发明的实施方式的LCD设备的制造工艺。将参照图3A至图3D详细描述光屏蔽图案120形成在切割线上的原因。
在图3A中,示出了结合的基板,其包括左侧第一单元和右侧第二单元并且处于执行切割工艺之前的状态。第一单元和第二单元可经历切割工艺,然后配置上面参照图2描述的LCD设备。因此,与图2中所示的元件相同的元件由相同的标号来指代。为了描述方便,图3A至图3D中未示出TFTT。
如图3A中所见,切割线可设置在第一单元和第二单元之间,并且光屏蔽图案120可相对于切割线形成在第一单元和第二单元中的每一个的非显示区域中。
随后,如图3B中所见,可沿着切割线执行激光照射工艺。可执行激光照射工艺以暂时地削弱密封剂300的粘附力。例如,如果没有通过激光照射工艺削弱密封剂300的粘附力,则在下述切割工艺之后第一单元和第二单元没有平滑地彼此分离。
激光照射工艺可包括将具有特定波长的激光照射到密封剂300上,因此在被照射有激光的区域(即,切割线区域)中暂时地削弱密封剂300的粘附力。这里,与切割线交叠的光屏蔽图案120可将激光转换为热能以使得密封剂300的粘附力能够被容易地削弱。例如,如果没有形成光屏蔽图案120,则所照射的激光原样穿过密封剂300,因此,无法获得削弱粘附力的期望效果。另外,如果为了获得削弱粘附力的足够效果增加激光的强度,则密封剂300爆裂。
因此,在本发明的实施方式中,光屏蔽图案120可被形成为与切割线交叠,因此当照射激光时,光能可被光屏蔽图案120转换为热能,因此与光屏蔽图案120相邻的密封剂300区域可被加热。因此,在光屏蔽图案120与密封剂300之间的边界表面中出现间隙,密封剂300的粘附力被削弱。
随后,如图3C中所见,可沿着切割线执行切割工艺。可针对第一基板100的顶部和第二基板200的底部中的每一个执行切割工艺,并且由于切割工艺,沿着切割线在第一基板100和第二基板200中出现裂缝。可利用轮来执行切割工艺,但不限于此。
随后,如图3D中所见,可通过执行断裂工艺来使第一单元与第二单元分离。断裂工艺可包括对第一基板100或第二基板200施加物理冲击的工艺。
如上所述,在切割线上形成光屏蔽图案120的原因是为了在激光照射工艺中容易地削弱密封剂300的粘附力。
图4是根据本发明的另一实施方式的LCD设备的示意性横截面图。除了第二基板200的非显示区域的结构改变以外,图4的LCD设备与上述图2的LCD设备相同。因此,相似的标号指代相似的元件。以下,将仅描述与图2的元件不同的元件。
如图4中所见,可在第二基板200的非显示区域中提供没有形成第一无机绝缘层220、第二无机绝缘层230和有机绝缘层240的第二接触区域242。因此,在第二基板200的非显示区域中的第二接触区域242中可暴露第二基板200的顶部,因此密封剂300可接触第二基板200。
第二基板200与密封剂300之间的粘附力比有机绝缘层240与密封剂300之间的粘附力好。因此,在本发明的另一实施方式中,密封剂300可直接接触第二基板200的顶部,因此强化了第二基板200与密封剂300之间的粘附力。
图5是根据本发明的另一实施方式的LCD设备的示意性横截面图。除了第二基板200的非显示区域的结构改变以外,图5的LCD设备与上述图2的LCD设备相同。
如图5中所见,第一无机绝缘层220和第二无机绝缘层230可顺序地形成在第二基板200的非显示区域中,有机绝缘层240可形成在第二无机绝缘层230上。在这种情况下,可在第二基板200的非显示区域中提供没有形成有机绝缘层240的第二接触区域242,并且密封剂300的一部分可形成在第二接触区域242中。第二接触区域242可设置在显示区域与设置在第二基板100的最外侧的有机绝缘层240之间。通过去除有机绝缘层240的一部分,可在第二接触区域242中提供开口区域。因此,密封剂300可通过第二接触区域242直接接触第二无机绝缘层230,因此密封剂300与第二基板200之间的粘附力增强。
第二无机绝缘层230与密封剂300之间的粘附力比有机绝缘层240与密封剂300之间的粘附力好。即,无机绝缘层对密封剂的粘附力好于有机绝缘层。因此,在本发明的另一实施方式中,通过使密封剂300与第二无机绝缘层230的顶部直接接触来强化密封剂300与第二基板200之间的粘附力。尽管未示出,第二无机绝缘层230可不形成在第二基板200的非显示区域中,因此,密封剂300可通过第二接触区域242直接接触第一无机绝缘层220。结果,在图5所示的结构中,密封剂300可接触有机绝缘层240,并且还可接触第一无机绝缘层220或第二无机绝缘层230。
由于接触密封剂300的有机绝缘层240形成在非显示区域的最外区域中,所以有机绝缘层240可形成在切割线上。在这种情况下,有机绝缘层240可被形成为与光屏蔽图案120交叠。当光屏蔽图案120和有机绝缘层240二者形成在切割线上时,在上述图3B的激光照射工艺中穿过光屏蔽图案120的激光被有机绝缘层240反射,因此,削弱密封剂300的粘附力的工艺被更平滑地执行,从而削弱激光的强度。
与如图4中一样第二基板200暴露于切割线的情况相比,在如图5中一样有机绝缘层240形成在切割线上的情况下更容易地获得这种反射激光的效果。另外,尽管未示出,在图5中,通过去除切割线附近的有机绝缘层240,可在切割线上暴露第二无机绝缘层230或第一无机绝缘层220。
图6A至图6D是根据本发明的各种实施方式的LCD设备的示意性横截面图,并且仅示出密封剂300形成在非显示区域中的区域。
如图6A至图6D中所见,形成在第一基板100的底部上的元件与上述图2的元件相同,因此,下面将仅描述形成在第二基板200的顶部上的元件。
如图6A中所见,有机绝缘层240可形成在第二基板200的顶部上。可在第二基板200的非显示区域中提供没有形成有机绝缘层240的第二接触区域242。另外,有机绝缘层240可形成在非显示区域的最外区域中,因此,有机绝缘层240可形成在切割线上。
因此,密封剂300可直接接触第一基板100和第二基板200,因此第一基板100与第二基板200之间的粘附力良好。另外,光屏蔽图案120和有机绝缘层240二者可形成在切割线上,因此,平滑地执行切割工艺。
在图6B中,形成在有机绝缘层240和第二基板200的顶部上的第三无机绝缘层245可被添加到图6A的结构,并且可形成在第二接触区域242中。在图6C中,形成在有机绝缘层240和第三无机绝缘层245下方的第一无机绝缘层220或第二无机绝缘层230可被添加到图6B的结构。在图6B的结构和图6C的结构中,密封剂300可直接接触第一基板100和第三无机绝缘层245,因此,第一基板100与第二基板200之间的粘附力良好。另外,光屏蔽图案120和有机绝缘层240二者可形成在切割线上,因此,平滑地执行切割工艺。
在图6D中,形成在第二接触区域242中的阻挡壁241可被添加到图6A的结构。当第二配向层280渗透到第二接触区域242中时,阻挡壁241阻止第二配向层280覆盖整个第二接触区域242。如上所述,第二配向层280可延伸到非显示区域,并且根据情况,第二配向层280可延伸到第二接触区域242。在这种情况下,由于第二配向层280对密封剂300的粘附力不好,所以如果第二配向层280覆盖整个第二接触区域242,则密封剂300无法直接接触第二基板200,由此密封剂300与第二基板200之间的粘附力变弱。因此,在图6D的结构中,可形成阻挡壁241以即使在第二配向层280延伸到第二接触区域242时,也阻止第二配向层280覆盖整个第二接触区域242。阻挡壁241可由与有机绝缘层240的材料相同的材料形成。阻挡壁241可如图所示设置多个,但是也可设置一个。阻挡壁241可应用于上述图4、图5、图6B和图6C的结构。
图7是根据本发明的实施方式的LCD设备的示意性平面图。如图7中所见,显示区域可设置在LCD设备的中心部分,非显示区域可设置在显示区域外侧。用于传送外部信号的焊盘部可设置在非显示区域中。在图中焊盘部被示出为设置在LCD设备的上侧,但是焊盘部的位置可不同地改变。例如,焊盘部还可设置在LCD设备的下侧以及上侧。由于焊盘部应该被暴露于外部,所以包括焊盘部的基板可比不包括焊盘部的基板大了焊盘部的尺寸那么多。通常,由于焊盘部主要设置在包括TFT的第二基板200上,所以如所示,第二基板200的尺寸可大于第一基板100的尺寸。
光屏蔽图案120和第一接触区域125可设置在显示区域外侧的非显示区域中,因此,第一基板100可通过第一接触区域125直接接触密封剂300。密封剂300可形成在非显示区域中,具体地讲,可形成在第一基板100和第二基板200中的每一个的最外侧。密封剂300可形成在设置有焊盘部的LCD设备的上部中,第一基板100与第二基板200交叠的最外侧。为了方便,形成有密封剂300的部分被示出为箭头。这适用于下面将描述的实施方式。
如所示,第一接触区域125可被形成为按照与显示区域对应的形状围绕显示区域的外部。当如所示按照四边形形状提供显示区域时,第一接触区域125也可沿着显示区域与非显示区域之间的边界线按照四边形框的形状设置。
图8是根据本发明的另一实施方式的LCD设备的示意性平面图。如图8中所见,第一接触区域125可按照完全围绕显示区域的外部的直线形状设置。在图7中,第一接触区域125按照沿着显示区域的外线连续的直线形状设置,但是在图8中,第一接触区域125可仅设置在显示区域的外线的一部分处。即,第一接触区域125可由沿着显示区域的外线不连续的多条直线的组合来配置。尽管未示出,第一接触区域125可由不规则排列的多条直线或点线的组合来配置。另外,第二接触区域242可按照围绕显示区域的外部的直线形状设置在第二基板200上,或者可由多条不连续的直线的组合来配置。
图9是根据本发明的另一实施方式的LCD设备的示意性平面图。在图9中,第一接触区域125可设置在LCD设备的上侧和下侧中的每一侧。尽管未示出,第一接触区域125可仅设置在LCD设备的上侧和下侧中的一侧。另外,第二接触区域242可设置在LCD设备的上侧和下侧中的每一侧,或者可仅设置在LCD设备的上侧和下侧中的一侧。
图10是根据本发明的另一实施方式的LCD设备的示意性平面图。在图10中,第一接触区域125可设置在LCD设备的左侧和右侧中的每一侧。尽管未示出,第一接触区域125可仅设置在LCD设备的左侧和右侧中的一侧。另外,第二接触区域242可设置在LCD设备的左侧和右侧中的每一侧,或者可仅设置在LCD设备的左侧和右侧中的一侧。
图11A是根据本发明的另一实施方式的LCD设备的示意性平面图,图11B是根据本发明的另一实施方式的LCD设备的示意性横截面图。图11B示出沿图11A的线A-A截取的根据实施方式的横截面。
如图11A和图11B中所见,第一接触区域125和第三接触区域127可设置在第一基板100的非显示区域中。第一接触区域125可设置在LCD设备的下侧,第三接触区域127可设置在LCD设备的左侧和右侧中的每一侧。
设置在LCD设备的下侧的第一接触区域125可不设置在LCD设备的下边最外侧100a,而是可设置在与LCD设备的下边最外侧100a分离开特定距离的位置处。因此,光屏蔽图案120可形成在LCD设备的下边最外侧100a,因此更平滑地执行切割工艺。
设置在LCD设备的左侧和右侧中的每一侧的第三接触区域127可设置在LCD设备的左边最外侧100b和右边最外侧100c中的每一侧。因此,光屏蔽图案120可不设置在LCD设备的左边最外侧100b和右边最外侧100c,而是可设置在与LCD设备的左边最外侧100b和右边最外侧100c分离开特定距离的各个位置处。
尽管未示出,形成在LCD设备的最外侧(即,切割线)上的第三接触区域127可仅设置在LCD设备的左侧和右侧中的一侧,并且根据情况,第三接触区域127可设置在LCD设备的上侧或下侧。
在图7至图11B中,示出了第一基板100的光屏蔽图案120、第一接触区域125和第三接触区域127。尽管未详细示出,第二基板200的有机/无机绝缘层和第二接触区域242可类似地改变。
图12是根据本发明的另一实施方式的LCD设备的平面图,并且涉及显示区域按照曲线形状设置的LCD设备。
根据图12,由于显示区域按照曲线形状设置,所以设置在非显示区域中的第一接触区域125也可按照曲线形状设置在显示区域外侧。具有图12所示的曲线形状的第一接触区域125可类似于上述各种实施方式不同地改变。
如上所述,根据本发明的实施方式,由于密封剂直接粘附到第一基板,所以密封剂与第一基板之间的粘附力增强,因此密封剂的宽度减小,从而减小了LCD设备的边框宽度。
对于本领域技术人员而言将显而易见的是,在不脱离本发明的精神或范围的情况下,可对本发明进行各种修改和变化。因此,本发明旨在涵盖对本发明的这些修改和变化,只要它们落入所附权利要求书及其等同物的范围内即可。
相关申请的交叉引用
本申请要求2014年10月10日提交的韩国专利申请No.10-2014-0136760的权益,通过引用将其并入本文,如同在此充分阐述一样。
Claims (10)
1.一种液晶显示LCD设备,该LCD设备包括:
第一基板和第二基板,该第一基板和该第二基板各自包括显示区域和非显示区域;
密封剂,该密封剂被设置在所述第一基板的所述非显示区域与所述第二基板的所述非显示区域之间;以及
第一接触区域和光屏蔽图案,该第一接触区域和该光屏蔽图案被设置在所述第一基板的所述非显示区域中,
其中,
所述光屏蔽图案被设置在所述第一基板的一个最外侧,
所述第一接触区域被设置在所述光屏蔽图案与所述显示区域之间,并且
在所述第一接触区域中,所述密封剂接触所述第一基板。
2.根据权利要求1所述的LCD设备,该LCD设备还包括设置在所述第二基板的所述非显示区域中的第二接触区域和第一绝缘层,
其中,所述密封剂的一部分被设置在所述第二接触区域中。
3.根据权利要求2所述的LCD设备,其中,所述密封剂通过所述第二接触区域接触所述第二基板。
4.根据权利要求2所述的LCD设备,该LCD设备在所述第二基板的所述第二接触区域中还包括无机绝缘材料的第二绝缘层,
其中,所述密封剂接触所述第二绝缘层。
5.根据权利要求2所述的LCD设备,其中,所述第一绝缘层被设置在所述第二基板的最外侧以与所述光屏蔽图案交叠。
6.根据权利要求2所述的LCD设备,该LCD设备还包括设置在所述第二接触区域中的至少一个阻挡壁。
7.根据权利要求1所述的LCD设备,其中,所述第一接触区域沿着所述显示区域的外线按照与所述显示区域对应的形状设置。
8.根据权利要求1所述的LCD设备,其中,所述第一接触区域沿着所述显示区域的外线按照连续的直线形状或者不连续的直线形状设置。
9.根据权利要求1所述的LCD设备,其中,所述第一接触区域沿着所述显示区域的外线按照连续的曲线形状或者不连续的曲线形状设置。
10.根据权利要求1所述的LCD设备,该LCD设备还包括设置在所述第一基板的所述非显示区域中的第三接触区域,
其中,
所述第三接触区域被设置在所述第一基板的另一个最外侧,并且
在所述第三接触区域中,所述密封剂接触所述第一基板。
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