CN105508622B - 气密组件、具有其的装置及其测漏方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种气密组件、具有其的装置及其测漏方法。该气密组件，包含有一本体，具有至少一容置空间，每一该容置空间具有一第一端以及一第二端，该第一端设置于该本体的表面，该第一端的面积大于或等于该第二端的面积；至少一闭合件，设置于该容置空间上；一密封件，设置于该闭合件或该本体其中之一，该密封件内具有至少一开口；多个通孔，设置于该闭合件或该本体其中之一；以及其中当该闭合件设置于该容置空间内时，该些通孔与该至少一开口相连通，该密封件与该些通孔形成一流体通道。
Description
技术领域
本发明是关于一种气密组件、具有其的装置及其测漏方法，尤其是关于一种可用于侦测泄漏气体的气密组件、具有其的装置及其测漏方法。
背景技术
太阳能是目前最具潜力的能源，它具有取之不尽、用之不竭的特性之外，对环境并不造成任何威胁，也无特殊地理位置上的限制，应用范围广，可说是相当洁净且实用的再生能源。目前薄膜型太阳能电池中，以CIGS作为吸收层除了拥有最高的吸收系数外，并可轻易地通过组成及比例的调控，改变其能隙与电性，且目前已可达到接近20％的光电转换效率，位居所有薄膜型太阳能电池之冠，为目前相当具有潜力的材料。
在薄膜型太阳能电池中，主吸收层CIGS为最关键的材料，不论是溅射、电镀及涂布工艺均需后段的硒化长晶工艺技术，国外已量产的硒化长晶工艺以H2Se高温硒化为主流，但大都采用批次量产，产能不易放大。因此，如何提供连续量产、维持气流分布(H2/H2Se/N2混合气)以及毒性气体的防护成为重要的课题。
从批次量产工艺转换到连续量产工艺时，如何有效提供封闭的工艺空间是一项非常关键的技术，在连续量产的工艺系统里，常见的方法是利用气密组件或利用气阀通以大量的惰性气体形成具有压差的气墙来避免气体泄漏。
美国专利公开号US20110189806A1公开利用一组或多组的process isolationunit(PIU)，在该PIU中通以气体，避免前后的腔体连通，在PIU中可以利用气体抽气的压差使得第一腔体中的气体不会进入第二腔体，甚至可使用两组以上的PIU来控制气体在两腔体中有效隔绝，但是本方式并不适用于需精准特气浓度控制反应程度的实验，仅适用于单一气体或是反应浓度对反应进行影响不大的实验，且特气排放受大量气体稀释后的废弃处理将更加难以处理。
因此，仍需要一种使用方便、机构简单、减少气体用量、有效地形成封闭空间并侦测漏气的气密阀件、具有其的装置及其测漏方法。
发明内容
本发明提供一种气密组件、具有其的装置及其测漏方法，当带材通过阀口时，气密组件能够在带材存在下有效密封阀口；另外，当带材温度升高时，也能够避免密封件黏着在带材上。此外，当使用毒性反应气体时，本发明的气密组件能够维持腔体内气体分布且侦测泄漏情形。
本发明提供一种气密组件，包含有一本体，具有至少一容置空间，每一该容置空间具有一第一端以及一第二端，该第一端设置于该本体的表面，该第一端的面积大于或等于该第二端的面积；至少一闭合件，设置于该容置空间上；一密封件，设置于该闭合件或该本体其中之一，该密封件内具有至少一开口；多个通孔，设置于该闭合件或该本体其中之一；以及其中当该闭合件设置于该容置空间内时，该些通孔与该至少一开口相连通，该密封件与该些通孔形成一流体通道。本发明的气密组件除了可以提供多重气密挡墙外，所形成的流体通道可以用来侦测泄漏气体，并实时调整施加压力，避免环境气体过度消耗且有效控制工艺质量。
本发明再提供一种具有气密组件的装置，包含有一腔体，包含有一本体，该本体具有至少一容置空间以及一基材通道，每一该容置空间具有一第一端以及一第二端，该第一端设置于该本体的表面，该第一端的面积大于或等于该第二端的面积，该基材通道通过该第二端，该基材通道具有二个相对设置的阀口；至少一闭合件，设置于该容置空间上；一密封件，设置于该闭合件或该本体其中之一，该密封件内具有至少一开口；多个通孔，设置于该闭合件或该本体其中之一；以及其中当该闭合件设置于该容置空间内时，该些通孔与该至少一开口相连通，该密封件与该些通孔形成一流体通道。
本发明又提供一种气密组件的测漏方法，包含下列步骤：提供一气密组件；将该闭合件设置于该容置空间内，该密封件被夹于该容置空间内，该密封件接收一施加压力；该密封件与该些通孔形成该流体通道；以及接收一流体通过该流体通道。
附图说明
图1A为本发明的第一实施例的气密组件的前视图。
图1B为本发明的第一实施例的气密组件的侧面剖视图。
图2A至图2D为本发明的本体与闭合件的变化实施例的前视图。
图3A至图3D为本发明的密封件的变化实施例的示意图。
图4A为本发明的第一实施例的气密组件的使用状态的前剖视图。
图4B为本发明的第一实施例的气密组件的使用状态的侧面剖视图。
图5为本发明的第二实施例的气密组件的使用状态的侧面剖视图。
图6为本发明的第三实施例的气密组件的使用状态的侧面剖视图。
图7为具有本发明气密组件的装置的示意图。
图8为本发明气密组件的测漏方法的流程图。
【符号说明】
1、1’、1”：气密组件；
10、10’：本体；
11：容置空间；
111：第一端；
112：第二端；
113：侧面；
114：第一容置空间；
1141：第一端；
1142：第二端；
1143：侧面；
115：第二容置空间；
1151：第一端；
1152：第二端；
1153：侧面；
12：基材通道；
13：阀口；
2、2’、2”：带材；
20：闭合件；
201：底面；
202：侧面；
203：第一闭合件；
2031：底面；
2032：侧面；
204：第二闭合件；
2041：底面；
2042：侧面；
21：延伸部；
30：密封件；
301：第一密封件；
311：开口；
302：第二密封件；
312：开口；
31：开口；
40：通孔；
50、50’：弹性件；
60：流体通道；
90：腔体；
91：驱动元件；
92：流体供应单元；
93：气体侦测单元；
94：反馈单元；
900：装置。
具体实施方式
以下通过特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本文所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。需要说明的是，本说明书所附附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，因此不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比 例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内，其以之后的权利要求为准。
如图1A至图1B所示的第一实施例中，气密组件1包含有本体10、闭合件20、密封件30以及多个通孔40。本体10具有容置空间11，容置空间11具有一第一端111以及一第二端112，容置空间11的第一端111设置于本体10的顶端表面，其中容置空间11的第一端111面积大于或等于容置空间11的第二端112面积。闭合件20设置于容置空间11上，闭合件20与容置空间11的形状相匹配。密封件30设置于闭合件20的底端，密封件30内具有二个开口31。通孔40设置于闭合件20上，并且穿过闭合件20，通孔40的一端与密封件30的开口31相连通，通孔40的另一端连通至闭合件20的顶部，在变化实施例中，通孔40的另一端也可连通至闭合件20的侧边，只要能够使密封件30的开口31通过通孔40与外部相连通，只是并不以此为限。在本实施例中，本体10还包含有基材通道12，基材通道12通过容置空间11的第二端112，基材通道12具有二个相对设置的阀口13，设置于本体10的侧边，基材通道12供基板或带材通过，其中阀口13的宽度小于或等于容置空间11的第二端112的宽度，以确保闭合件20能够达成气密效果。基材通道12的设置方向与容置空间11的设置方向呈垂直关系，当闭合件20设置于容置空间11内时，闭合件20会阻绝基材通道12，形成封闭效果。本发明的气密组件1可运用于连续式工艺装置或批次式工艺装置，因此当闭合件20设置于容置空间11时，可以夹持基板或带材形成封闭状态，或者直接形成封闭状态。基板的厚度优选小于100μm，带材的厚度优选小于1mm，带材可为一金属薄膜，只是并不以此为限。
在本实施例中，本体10的容置空间11为一凹槽，第一端111为一开口，第二端112为一封闭面，容置空间11还包含有一侧面113，闭合件20具有底面201以及侧面202，其中容置空间11的封闭面112、侧面113分别与闭合件20的底面201、侧面202的形状相匹配。容置空间11的第一端111面积A大于或等于容置空间11的第二端112面积B，闭合件20的侧面202以及容置空间11的侧面113为斜面状或阶梯状，本体10与闭 合件20的变化实施例如图2A至图2D所示，只是并不以此为限。利用不同闭合件20与本体10的容置空间11相匹配，除了可以防止闭合件20过度施压，造成气密组件1损坏外，在图2A及图2B的变化实施例中，还可以达成一个方向施力，同时具有多方向受力的功效；若闭合件20具有垂直侧壁，如图2C及图2D，对于同样施予垂直方向施力时，可能无法达到有效全面受力，进一步还需要增设密封件，提供垂直侧壁的气密性。在图2B至图2D的变化实施例中，闭合件20还可以包含有一延伸部21，设置于闭合件20的侧边，防止闭合件20过度施压，造成气密组件1损坏，延伸部21与本体10之间可以再设置其他密封件，避免气体经从上方泄漏，以达到全面的密封性。
在本实施例中，密封件30涵盖于闭合件20的底面201上，通孔40与密封件30的开口31相连通，当闭合件20设置于容置空间11内时，密封件30的开口31与多个通孔40能够形成一流体通道。密封件30的变化实施例如图3A至图3D所示，密封件30可以全部覆盖于闭合件20的底面201以及侧面202上或覆盖于闭合件20的底面201、侧面202以及延伸部21上，密封件30具有至少一个开口31，多个通孔40与至少一开口31相连通。在变化实施例中，密封件30也可以覆盖于闭合件20的底面201以及容置空间11的侧面113上，只要能够避免气体从闭合件20与容置空间11之间的侧面空间泄漏，只是并不以此为限。当闭合件2设置于容置空间11内时，密封件30的开口31在容置空间11内能够形成一封闭的流体通道，通过通孔40与外部相连通，供流体的进出，其中流体通道可以形成于闭合件20的底面201与容置空间11的封闭面112之间或闭合件20的底面201、侧面202与容置空间11的封闭面112、侧面113之间。在变化实施例中，密封件30可由多个密封条所形成，密封条之间形成开口31，如图3B及图3C所示。在另一实施例中，闭合件20可以设置沟槽(图未示)，供密封件30部分镶嵌于闭合件20上，只要能让密封件30固定于闭合件20上，只是并不以此为限。在本实施例中，气密组件1还可以包含一弹性件50，覆盖于容置空间11的封闭面112上，在连续式工艺装置中，能够增加基板或带材与封闭面112之间的气密性。在本实施例中，密封件30的开口31为二个，通孔40为四个，只是并不以此为限，开口31至少 为单数个，每一开口31内至少设置二个通孔40，一个供流体进入，另一个供流体抽出。此外在变化实施例中，密封件30也可以设于本体10的容置空间11内，将在下面的实施例中说明。本发明的密封件30、弹性件50可采用例如特氟龙(teflon)、橡胶、硅胶或上述材料组合的复合材料所制成，只是并不以此为限。
如图4A至图4B为本发明的第一实施例的气密组件1的使用状态的前剖视图及侧面剖视图，当带材2进入基材通道12的阀口13后，带材2至少部分设置于弹性件50上，闭合件20向下设置于本体10的容置空间11内，密封件30受力被挤压于闭合件20与带材2之间，通过密封件30以及弹性件50使闭合件20、带材2与本体10彼此之间形成紧配状态，阻绝基材通道12，达成气密封闭的效果，此时，密封件30的开口31在容置空间11内形成一封闭的流体通道60，通过通孔40与外部相连通，供流体的进出。在本实施例中，闭合件20的延伸部21也可以设置有其他密封件，避免气体经从上方泄漏，以达到全面的密封性。
如图5所示的第二实施例中，气密组件1’与第一实施例的气密组件1具有相似的结构，在此不再赘述，两者主要差别在于密封件30及通孔40设于本体10上，密封件30覆盖于容置空间11的封闭面112上，通孔40通过本体10的底部，通孔40的一端与密封件30的开口31相连通，通孔40的另一端连通至本体10的底部，在变化实施例中，通孔40的另一端也可连通至本体10的侧边，只要能够使密封件30的开口31通过通孔40与外部相连通，只是并不以此为限。气密组件1’还可以包含一弹性件50’，可以覆盖于闭合件20的底面201以及侧面202或闭合件20的底面201和容置空间11的侧面113上，除了能够增加带材2’与闭合件20的底部201之间的气密性外，也可以避免气体从闭合件20与容置空间11之间的侧面空间泄漏。上述所举的实施例中，由于夹持基板或带材，所以密封件30以及多个通孔40需同时设于本体10或闭合件20上，才能够形成一流体通道60；若气密组件1’以直接封闭方式时，密封件30以及多个通孔40可以分别设置于本体10或闭合件20其中之一上，只要闭合件20设置于容置空间11内时，能够形成一封闭的流体通道60，只是并不以此为限。
如图6所示的第三实施例中，气密组件1”的本体10’具有相对设置的第一容置空间114以及第二容置空间115，分别对应第一闭合件203以及第二闭合件204，第一闭合件203设置于第一容置空间114上，第二闭合件204设置于第二容置空间115上。第一容置空间114的第一端1141以及第二容置空间115的第一端1151为一开口，第一容置空间114的第二端1142与第二容置空间115的第二端1151相连接，第一容置空间114还具有一侧面1143，第二容置空间115具有一侧面1153，第一闭合件203具有一底面2031以及一侧面2032，第二闭合件204具有一底面2041以及一侧面2042，其中第一容置空间114的侧面1143、第二容置空间115的侧面1153、第一闭合件203的侧面2032以及第二闭合件204的侧面2042为斜面状或阶梯状，第一闭合件203的底面2031具有第一密封件301，第二闭合件204的底面2041具有第二密封件302。当带材2”进入基材通道12的阀口13后，第一闭合件203以及第二闭合件204分别往带材2”方向设置于本体10的第一容置空间114以及第二容置空间115内，第一密封件301、第二密封件302分别受力被挤压于第一闭合件203与带材2”之间及第二闭合件204与带材2”之间，通过第一密封件301、第二密封件302使第一闭合件203、带材2”与第二闭合件204彼此之间形成紧配状态，阻绝基材通道12，达成气密封闭的效果，此时，第一密封件301的开口311、第二密封件302的开口312分别在第一闭合件203的底面2031与带材2”之间以及第二闭合件204的底面2041与带材2”之间形成一封闭的流体通道60，通过通孔40与外部相连通，供流体的进出。在变化实施例中，弹性件可以设于第一闭合件203或第二闭合件204其中之一，以减少密封件以及通孔的数量配置。在另一变化实施例中，若气密组件1”以直接封闭方式时，密封件以及通孔可以分别设置于第一闭合件202或第二闭合件204其中之一上，在第一闭合件203的底面2031以及第二闭合件204的底面2041之间形成至少一封闭的流体通道60，只是并不以此为限。
如图7所示，本发明另提供一种具有本发明的气密组件1、1’、1”的装置900，包含有一腔体90，包含有一本体10，本体10具有至少一容置空间11以及一基材通道12，容置空间11具有一第一端111以及一第二端112，容置空间11的第一端11设置于本体10的表面，容置空间11的第 一端111面积大于或等于容置空间11的第二端112面积，基材通道12通过容置空间11的第一端111，基材通道12具有二个相对设置的阀口13；至少一闭合件20设置于容置空间11上；一密封件30设置于闭合件20或本体10其中之一，密封件30内具有至少一开口31；多个通孔40设置于闭合件20或本体10其中之一；以及其中当闭合件20设置于容置空间11内时，通孔40与密封件30的开口31相连通，密封件30与多个通孔40形成一流体通道60。其中腔体90与本体10可为一体成型或气密组件1、1’、1”安装至腔体90内使用，在连续式工艺装置中，气密组件1、1’、1”至少为两组；在批次式工艺装置中，气密组件1、1’、1”可为一组。在变化实施例中，装置900还包含有一驱动元件91、流体供应单元92、气体侦测装置93以及反馈单元94，驱动元件91连接并驱动闭合件20，使闭合件20能够于容置空间11上移动，驱动元件可为一油压缸组或气压缸组；流体供应单元92以及气体侦测装置93分别与多个通孔40相连接，流体供应单元92所供应的流体包含有一气体或一液体，气体侦测单元93能够侦测液体中是否存在气体或侦测非供应气体的另一气体，侦测液体中是否存在气体的方式可以采用电性改变或光学特性改变侦测，侦测非供应气体的另一气体可以采用特定的气体传感器进行；反馈单元94与气体侦测装置93、驱动元件91相连接，当气体侦测装置93侦测到泄漏气体时，反馈单元94会控制驱动元件91增加密封件30的施加压力，以防止继续泄漏，避免影响工艺质量。在另一变化实施例中，流体供应单元92可以提供一冷却液体，如冷却水或冷却硅油，一般在工艺进行中往往伴随高温环境，通过冷却液体的供应，除了可有效降低气密组件1、1’、1”的温度，在密封件30的材料选择上也可不局限于耐高温材料。在其他变化实施例中，本发明的装置900还可以包含一冷却单元，可以设置于本体10内部或外部，帮助降低气密组件1、1’、1”的温度。本发明的装置900可为生产镀膜太阳能电池、LED或OLED的工艺装置，只是并不以此为限。
一般在工艺进行时，装置的腔体内会提供一气体环境，并维持在一定的气体环境范围内，以确保工艺质量，而本发明的气密组件1、1’、1”除了可以提供多重气密挡墙外，所形成的流体通道可以用来侦测泄漏气体，并实时调整施加压力，避免环境气体过度消耗且有效控制工艺质量。如图 8所示的流程图，本发明提供一种气密组件的测漏方法，此方法可运用上述实施例所述的气密组件1、1’、1”，包含下列步骤：S1：提供一本发明的气密组件1、1’、1”；S2：将闭合件20设置于容置空间11内，密封件30被夹于容置空间11内，密封件30接收一施加压力，其中密封件30可以被夹于闭合件20与本体10之间或两个闭合件20之间；S3：密封件30与多个通孔40形成一流体通道60；以及S4：接收一流体通过流体通道60，其中流体包含一气体或一液体，气体可为惰性气体或低反应性气体，液体可为水或硅油，只要接收的流体不影响气密组件运作，只是并不以此为限。在步骤S4中，若接收的流体为气体，包含下列步骤：S5：侦测流体通道60内的一非接收气体的另一气体；S6：当侦测到另一气体时，增加施加压力。在步骤S4中，若接收的流体为液体，包含下列步骤：S5’：侦测流体通道60内的一气体；S6’：当侦测到气体时，增加施加压力。在步骤S4中，采用液体除了可以形成有效的阻墙，避免泄漏气体通过并侦测外，当流体通道60内接收一冷却液体时，还可以进行热交换，有效降低气密组件1、1’、1”的温度。在步骤S6’后，还可以增加一清洁步骤，提供一惰性气体将液体清除，以避免闭合件20开启时污染工艺有效区域。在变化实施例中，步骤S3中若形成多个流体通道时，步骤S4可以在部分流体通道60内接收一气体，侦测泄漏的另一气体，另一部分的流体通道60内接收一冷却液体，但不侦测泄漏气体，仅作为降温使用，只是并不以此为限。
上述实施例仅例示性说明本发明的功效，而非用于限制本发明，任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述该些实施例进行修饰与改变。此外，在上述该些实施例中的结构的数目仅为例示性说明，并非用于限制本发明。因此本发明的权利保护范围应如权利要求所列为准。
Claims (25)
1.一种气密组件，其特征在于，包含有：
一本体，具有至少一容置空间与一基材通道，每一该容置空间具有一第一端以及一第二端，该第一端设置于该本体的表面，该第一端的面积大于或等于该第二端的面积，该基材通道通过该第二端，该基材通道具有两个相对设置的阀口；
至少一闭合件，设置于该容置空间上；
一密封件，设置于该闭合件或该本体其中之一，该密封件内具有至少一开口；以及
多个通孔，设置于该闭合件或该本体其中之一；
其中，当一基板或带材经过该阀口进入该容置空间后，该闭合件可从一较远离该基板或带材的位置移动至一较接近该基板或带材的位置于该容置空间内并阻绝该基材通道，且该些通孔与该至少一开口相连通，该密封件与该些通孔形成一流体通道。
2.根据权利要求1所述的气密组件，其中该容置空间为一凹槽，该第一端为一开口，该第二端为一封闭面，该容置空间还具有一侧面，该闭合件具有一底面以及一侧面。
3.根据权利要求2所述的气密组件，其中该容置空间的该侧面和该闭合件的该侧面为斜面状或阶梯状。
4.根据权利要求2所述的气密组件，其中当该闭合件设置于该容置空间内时，该流体通道至少形成于该容置空间的该封闭面与该闭合件的该底面之间。
5.根据权利要求2所述的气密组件，其中该密封件覆盖于该闭合件的该底面或该闭合件的该底面以及该侧面上，该些通孔设置于该闭合件内，该些通孔与该至少一开口相连通。
6.根据权利要求5所述的气密组件，其特征在于，还包含一弹性件，覆盖于该容置空间的该封闭面。
7.根据权利要求2所述的气密组件，其中该密封件覆盖于该容置空间的该封闭面上，该些通孔设置于该本体内，该些通孔与该至少一开口相连通。
8.根据权利要求7所述的气密组件，其特征在于，还包含一弹性件，覆盖于该闭合件的该底面以及该侧面或该闭合件的该底面以及该容置空间的该侧面上。
9.根据权利要求1所述的气密组件，其中该密封件是由多个密封条所形成，该些密封条之间形成该至少一开口。
10.根据权利要求1所述的气密组件，其中该至少一容置空间包含有相对设置的一第一容置空间以及一第二容置空间，该至少一闭合件包含有一第一闭合件以及一第二闭合件，该第一闭合件设置于该第一容置空间上，该第二闭合件设置于该第二容置空间上。
11.根据权利要求10所述的气密组件，其中该第一容置空间的该第一端以及该第二容置空间的该第一端为一开口，该第一容置空间的该第二端以及该第二容置空间的该第二端相连接，该第一容置空间还具有一侧面，该第二容置空间还具有一侧面，该第一闭合件具有一底面以及一侧面，该第二闭合件具有一底面以及一侧面。
12.根据权利要求11所述的气密组件，其中当该第一闭合件以及该第二闭合件分别设置于该第一容置空间以及该第二容置空间内时，该流体通道至少形成于该第一闭合件的该底面与该第二闭合件的该底面之间。
13.根据权利要求11所述的气密组件，其中该第一容置空间的该侧面、该第二容置空间的该侧面、该第一闭合件的该侧面以及该第二闭合件的该侧面为斜面状或阶梯状。
14.根据权利要求10所述的气密组件，其中该密封件至少设置于该第一闭合件或该第二闭合件其中之一。
15.根据权利要求10所述的气密组件，其中该些通孔至少设置于该第一闭合件或该第二闭合件其中之一。
16.根据权利要求10所述的气密组件，其特征在于，还包含一弹性件，设置于该第一闭合件或该第二闭合件其中之一。
17.一种具有气密组件的装置，其特征在于，包含有
一腔体，包含有一本体，该本体具有至少一容置空间以及一基材通道，每一该容置空间具有一第一端以及一第二端，该第一端设置于该本体的表面，该第一端的面积大于或等于该第二端的面积，该基材通道通过该第二端，该基材通道具有二个相对设置的阀口；
至少一闭合件，设置于该容置空间上；
一密封件，设置于该闭合件或该本体其中之一，该密封件内具有至少一开口；以及
多个通孔，设置于该闭合件或该本体其中之一；
其中，当一基板或带材经过该阀口进入该容置空间后，该闭合件可从一较远离该基板或带材的位置移动至一较接近该基板或带材的位置于该容置空间内并阻绝该基材通道，且该些通孔与该至少一开口相连通，该密封件与该些通孔形成一流体通道。
18.根据权利要求17所述的装置，其特征在于，还包含一驱动元件，连接并驱动该闭合件。
19.根据权利要求18所述的装置，其特征在于，还包含一流体供应单元以及一气体侦测单元，分别与该些通孔相连接。
20.根据权利要求19所述的装置，其特征在于，还包含有一反馈单元，与该气体侦测单元和该驱动元件相连接。
21.一种气密组件的测漏方法，其特征在于，包含下列步骤：
提供一气密组件，其特征在于，包含有：
一本体，具有至少一容置空间与一基材通道，每一该容置空间具有一第一端以及一第二端，该第一端设置于该本体的表面，该第一端的面积大于或等于该第二端的面积，该基材通道通过该第二端，该基材通道具有两个相对设置的阀口；
至少一闭合件，设置于该容置空间上；
一密封件，设置于该闭合件或该本体其中之一，该密封件内具有至少一开口；以及
多个通孔，设置于该闭合件或该本体其中之一；
将一基板或带材经过该阀口进入该容置空间后，该闭合件可从一较远离该基板或带材的位置移动至一较接近该基板或带材的位置于该容置空 间内并阻绝该基材通道，该密封件被夹于该容置空间内，该密封件接收一施加压力；
该密封件与该些通孔形成流体通道；以及
接收一流体通过该流体通道。
22.根据权利要求21所述的气密组件的测漏方法，其特征在于，在接收该流体通过该流体通道的步骤中，该流体为一气体。
23.根据权利要求22所述的气密组件的测漏方法，其特征在于，还包含
侦测该流体通道内的一非该气体的另一气体；以及
当侦测到该另一气体，增加该施加压力。
24.根据权利要求21所述的气密组件的测漏方法，其特征在于，在接收该流体通过该流体通道的步骤中，该流体为一液体。
25.根据权利要求24所述的气密组件的测漏方法，其特征在于，还包含
侦测该流体通道内的一气体；以及
当侦测到该气体，增加该施加压力。
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