CN105492949A - 用于电-光模块的落式栅格阵列插座 - Google Patents

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Abstract

一种适用于电-光模块(诸如，具有能以25千兆位/秒或更大的速率操作的信道的收发机)的LGA插座。此插座可以包括：插座主体，具有面向印刷电路板(PCB)的底侧；以及在顶侧上的逆止器，用于接收模块基板的前缘。逆止器具有悬臂，此悬臂用于当将悬臂坐落到插座主体时接触模块基板的第一侧。插座还包括第一行和第二行电触点，第一行比第二行更接近逆止器。触点在顶部与底侧之间延伸穿过插座主体，并且相对于悬臂定位成通过围绕插座主体内的支点而施加到模块基板的扭矩而压靠模块基板的第二侧上的接触焊盘。

Description

用于电-光模块的落式栅格阵列插座
技术领域
本发明的实施例总体关于集成电路(IC)模块插座，并且尤其涉及用于电-光模块的落式栅格阵列(landgridarray，LGA)插座。
背景技术
光子集成电路(PIC)在诸如光通信、高性能计算和数据中心之类的应用中作为光数据链路是有用的。同样，对于移动计算平台来说，PIC也是在无线链路具有不足带宽的情况下用于使移动模块与主机模块和/或云服务迅速更新或同步的有前途的输入/输出(I/O)。此类光链路利用光I/O接口，此光I/O接口可以包括电-光模块，此电-光模块包括能以25千兆位/秒或更高的信道数据速率操作的光发射机和/或光接收机(例如，收发机)。
电-光收发机IC可以借助于诸如落式栅格阵列(LGA)插座之类的插座来机械地和电气地耦合到印刷电路板(PCB)。插座式收发机架构有利地使得能够随时间推移来升级主机模块。例如，后续可通过将收发机安装到插座中来更新缺乏光链路能力但包括适当的插座的平台。或者，如果与相同的插座兼容，则后续可用包括具有带有第一信道数据速率的收发机的光链路的平台交换带有较高速率的另一收发机。然而，大多数LGA插座要求外部负载生成以便将插座中的电触点压向IC上的接触焊盘。这种负载与触点的数量成比例，并且接触焊盘在IC上的空间分布可能使得用于生成此负载的方法变得复杂。典型的负载生成机制包括螺钉和弹簧，它们的实现可能要去要求板面积(占位面积)和/或插座z高度方面的显著的开销。因此，这样的插座形状因子对紧凑的平台可能是有问题的。
因此，能够以电-光收发机的高数据速率支持足够数量的数据信道且具有小的板占位面积的插座是有益的。
附图说明
在所附附图中以示例方式而非限制方式阐释了本文中描述的素材。出于阐释的简单和清晰起见，附图中阐释的元件不一定是按比例绘制的。例如，为清晰起见，一些元件的尺寸可相对于其他元件被扩大。此外，已经在各图之间重复了附图标记来指示对应的或类似的元件，并且x维度被定义为与插座的横向(transverse)宽度对准，y维度被定义为与插座的纵向(longitudinal)长度对准，而z-维度被定义为垂直于主机PCB而对准。在附图中：
图1是根据实施例的IC模块插座组件的等距视图；
图2A是根据实施例的、接收电-光收发机模块的图1中的插座组件的剖面等距视图；
图2B是图2A的剖面等距视图中的区域的展开图；
图3是根据实施例的、图1中所描绘的且进一步包括罩壳的插座组件的分解等距视图；
图4A是根据实施例的、图1中所描绘的插座的底侧的等距视图；
图4B是根据实施例的、图1A中所描绘的插座主体的另一等距视图；
图5是根据实施例的、阐释将电-光收发机模块安装到图1中所描绘的插座组件中的方法的流程图；
图6A、图6B和图6C是根据实施例的、阐释在图5中所阐释的方法之后当被安装到图1中所描绘的插座组件中时的电-光模块的等距视图；
图7是根据实施例的、将图1中所描绘的插座组件安装到PCB的方法；以及
图8是根据本发明的实施例的、采用由图1中所描绘的插座组件耦合的电-光收发机模块的系统的框图。
具体实施方式
参考所述附图描述一个或多个实施例。尽管详细地描绘并讨论特定的配置和布置，但是应当理解，这样做仅出于说明性目的。相关领域技术人员将理解，其他配置和布置是可能的，并且不背离本描述的精神和范围。对相关领域技术人员将显而易见的是，可在与本文中详细描述的系统和应用不同的各种其他系统和应用中采用本文中描述的技术和/或布置。
在下列具体实施方式中参考了所附附图，这些附图形成示例性实施例的部分，并且阐释示例性实施例。此外，应当理解，可以利用其他实施例和/或作出结构和/或逻辑改变而不背离所要求保护的主题的范围。还应当注意，例如，向上、向下、顶部、底部等的方向和参考仅用于促进对附图中的特征的描述，且不旨在限制要求保护的主题的应用。因此，下列具体实施方式不应当以限制意义来理解，并且仅由所附权利要求及其等效方案来限定要求保护的主题的范围。
在下列描述中，陈述了众多细节，然而，对本领域技术人员将显而易见的是，可在没有这些特定细节的情况下来实践本发明。在一些实例中，以框图形式而非详细地示出众所周知的方法和模块，以免使本发明含糊。贯穿本说明书对“实施例”或“一个实施例”的引用意味着结合所述实施例描述的特定的特征、结构、功能或特性被包括在本发明的至少一个实施例中。因而，贯穿本说明书在各处所出现短语“在实施例中”或“在一个实施例”不一定是指本发明的相同的实施例。此外，在一个或多个实施例中，可以按任何合适的方式来组合特定的特征、结构、功能或特性。例如，在与两个实施例相关联的特定的特征、结构、功能或特性不相互排斥的任何情况下，第一实施例可以与第二实施例组合。
除非上下文另外清楚地指示，否则如本发明的描述和所附权利要求中所使用，单数形式的“一”、“一个”和“所述”旨在也包括复数形式。还应理解，如本文中所使用的术语“和/或”是指且涵盖相关联的列出的项中的一个或多个的任何以及所有可能的组合。
在本文中可使用术语“耦合的”和“连接的”以及它们的派生词来描述在部件之间的功能关系或结构关系。应当理解，这些术语不旨在是彼此的同义词。相反，在特定的实施例中，“连接的”可以用来指示两个或更多个元件彼此直接物理、光或电接触。“耦合的”可以用来指示两个或更多个元件彼此直接或间接地(借助于在它们之间的其他中介元素)物理、光或电接触，和/或这两个或更多个元件彼此协作或相互作用(例如，作为在因果关系中)。
在此类物理关系值得关注的情况下，如本文中所使用的术语“在……上方”、“在……下方”、“在……之间”和“在……上”是指一个部件或材料层相对于其他部件或层的相对位置。例如，在材料层的上下文中，设置在另一层上方或下方的一个层可以直接与所述另一层接触，或者可以具有一个或多个中介层。此外，设置在两个层之间的一个层可直接与这两个层接触，或者可以具有一个或多个中介层。相比之下，“在第二层上”的第一层与所述第二层直接接触。在部件组件的上下文中也作出类似的区分。
如下文中更详细地所述，适用于电-光模块(诸如，具有能以25千兆位/秒或更大的速率操作的I/O信道的收发机)的LGA插座可以包括：单片式插座主体，具有面向印刷电路板(PCB)的底侧；以及逆止器，在顶侧上，并且用于接收模块基板的前缘。此逆止器具有悬臂，此悬臂用于在将所述悬臂坐落到插座主体中时接触模块基板的第一侧。此插座还包括第一行和第二行导电触点。第一行比第二行更接近逆止器，并且每一行都包括在顶侧与底侧之间延伸穿过插座主体的触点。触点行相对于悬臂定位成响应于围绕插座主体内的支点施加至模块基板的扭矩而压靠模块基板的第二侧上的接触焊盘。保持锚可以设置在PCB上(或插座主体本身上)电触点行与逆止器相对的侧上。此锚用于附接到IC模块(例如，模块基板)，并且维持通过IC模块、抵靠触点和悬臂而施加的作用力。
图1是根据实施例的IC模块插座组件101的等距视图。在此示例性实施例中，插座组件101包括插座110和保持锚(retentionanchor)120，其中的每一个都配置成装配在主机PCB100上。插座110还包括设置在插座主体140中的多个电触点。在此示例性实施例中，第一触点行151和第二触点行152沿插座主体140的邻近的横向宽度延伸。借助于插座110的同一侧上的触点行151和152两者，可以优化电-光收发机模块基板上的迹线走线以获得最高的带宽(例如，利用传输线架构，等等)。每一个触点行151、152包括在插座主体140的顶侧与底侧之间通过的至少一个电触点。在插座主体140的底侧面向PCB100的情况下，插座主体140的顶侧用于接收IC模块(未描绘)。触点行151、152中的每一触点都具有PCB接触表面154，此PCB接触表面154用于落在设置在PCB100上的接触焊盘102上。在PCB接触表面154的相对端处的是模块接触表面153，此模块接触表面153用于落在设置在模块基板上的接触焊盘上。每一个触点行151、152可以包括大量触点。在插座100用于接收四信道电-光收发机模块(例如，4x25千兆位/秒模块)的所阐释的示例性实施例中，每一个触点行151、152包括大约30个触点。
插座主体140由电介质材料制成以使触点彼此电气隔离。在此示例性实施例中，插座主体140是经机械加工并模制以具有本文中别处描述的结构特征中的一个或多个的单片式电介质材料。尽管可以利用任何电介质材料，但是示例性材料包括热塑性塑料和聚合物。更具体地，在一种有利的实施例中，插座主体140是玻璃填充的液晶聚合物(LCP)。
在实施例中，模块插座包括逆止器(backstop)。此逆止器用于触点引脚所驻留的顶侧面上延伸z高度，并且用于相对于电触点的模块接触表面来侧向地(laterally)定位模块基板。参见图1，逆止器145设置在插座主体140上，相比第二触点行152更接近(即，更靠近)第一触点行151的一侧。逆止器145用于接触模块基板的前缘，并且阻止模块基板沿插座110的纵向长度的侧向平移。在此示例性实施例中，逆止器145单片式地集成到插座主体140中，但也可以借助于附接到插座110的分立部件来实现类似的结构和功能。
在实施例中，插座还包括悬臂，此悬臂用于当模块基板坐落在插座上时接触模块基板的与触点接触焊盘相对的侧。如下文中进一步所述，此悬臂可以在逆止器上方延伸，并且可以进一步朝着触点行延伸超出逆止器某个纵向距离。图1阐释悬臂130，此悬臂130至少部分地是与插座主体140分开的分立组件。在替代实施例中，悬臂13单片式地集成到插座主体140中。在此示例性实施例中，悬臂130在逆止器140的与触点行相对的侧上，使得围绕逆止器上的支点而施加到模块基板的扭矩将反作用力施加至悬臂130。
在实施例中，插座组件包括保持锚，其用于在模块基板与PCB之间至少提供第二附连点。一个或多个保持锚设置在PCB上在电触点的与逆止器相对的侧上，以便保持模块基板基本平行于插座主体的顶表面。(多个)保持锚处于张应力下，并且通过模块基板施加抵靠电触点和插座悬臂的“作用力”。保持锚可以采用许多形式，诸如，可以利用过盈配合、螺钉等的任何永久的PCB底座。此外，如果插座主体具有足够的占位面积，则保持锚可以集成到插座主体中。然而，与插座分开地被附接至PCB的分立的锚有利地减少插座组件101的总PCB占位面积。仍然参见图1，保持锚120设置在PCB100上在电触点行151、152的与逆止器145相对的侧上。保持锚120还包括至少一个模块锚点121A，此模块锚点121A用于物理地连接到IC模块上(例如，在IC模块基板上)的互补的锚点。例如借助于闭锁表面或止动机构，模块锚点有利地具有正模块定位，所述闭锁表面或止动机构确保模块基板被设置在相对于PCB100的预先确定的z-高度处以适当地加载电触点。在此示例性实施例中，保持锚120包括一对模块锚点121A、121B，这一对模块锚点121A、121B用于在距逆止器145相同的纵向长度L且间隔开横向宽度W的两点处附接至IC模块(例如，模块基板)。长度L和宽度W是将被加载到插座组件101中的模块基板的尺寸的函数。在实施例中，长度L至少是模块基板的纵向长度的50％。在进一步的实施例中，宽度W至少是模块基板的横向宽度的50％。在有利的实施例中，长度L或宽度W中的至少一个分别基本上等于模块基板的纵向或横向宽度，以便在安装模块的同时提供对锚点的接取。在此示例性实施例中，锚点121A、121B是夹头(keeper)，其配置成用于与被包括在将加载到插座组件101中的模块中的互补的闩扣配对。或者，锚点121A、121B可以是闩扣，其配置成用于与被包括在模块中的互补的夹头配对。在具有多个模块锚点的实施例中，借助于对准特征122，保持锚120有利地对准至PCB100，例如模块锚点121A、121B与类似地对准至PCB100的逆止器145一致。在此示例性实施例中，对准特征122是用于与PCB100中的凹坑或孔配对的凸头或杆柱。在实施例中，保持锚120是金属，诸如，单片的冲压钢。在某些金属保持锚120的实施例中，保持锚120被焊接到PCB100，例如，使用表面贴装技术(SMT)。在其他实施例中，保持锚120是电介质(例如，热固性塑料、LCP等等)，并且通过环氧树脂或其他常规粘合剂结合至PCB100。
图2A是根据实施例的、接收电-光收发机模块200的插座110的剖面等距视图。图2B是进一步示出模块200的插入的图2A中的剖面等距视图的展开图。在图2A中所描绘的状态中，模块200被插入到插座110中，但不完全接触所有的触点，并且还未由保持锚120锚固。如图2A中所示，悬臂130连接到锚点135。在悬臂130是金属(例如，冲压钢)的示例性实施例中，锚点135对于PCB100上的焊盘是可焊接的。在进一步的实施例中，悬臂130可以通过可焊接的锚点135电连接到PCB100上的地平面，例如以便提供EMI屏蔽和/或耦合到模块200的地平面。
如图2B中进一步所示，悬臂130倚靠插座主体140的悬臂和逆止器表面。悬臂130包括抵靠插座主体140的顶侧而设置的悬臂顶侧130A以及抵靠插座主体140的前侧而设置的悬臂前侧130B。悬臂130还包括具有下悬夹构件131的金属弹簧夹130C。下悬夹构件131用于与模块基板205的顶侧形成接触。在此示例性实施例中，下悬夹构件131与悬臂顶侧130A形成锐角。当由模块基板205将扭矩施加到下悬夹构件131时，下悬夹构件131和/或悬臂顶侧130A可以相对于悬臂前侧130B而张紧。
插座主体140还包括从更接近触点151A的第一斜坡端下降到更接近逆止器间隙146的第二斜坡端的斜坡142。斜坡142可以具有大致平行于下悬夹构件131的下降斜率，并且在下悬夹构件131下方被隔开足以接受模块基板205的前缘的距离T。斜坡142向下延伸到底部间隙144，此底部间隙144连同足够的间隙146一起允许模块基板205的前缘通过模块基板205抵靠插座支点而沿横轴A自由地旋转。基板205可以充当2类杠杆，其抵靠悬臂130旋转以压紧触点151A、152A，从而在第一模块基板位置处接触第一触点151A，并且随后在第二模块基板位置处接触触点152A。通过下悬夹构件131在插座支点与模块基板前缘之间的某点处接触模块基板205的相对侧，下悬夹构件131和/或悬臂130中的张力提供反作用力，以使基板前缘免于从插座支点突出，并且也有助于在模块还未进一步由保持锚锚固到PCB时按图2A中所示的方式抬起基板后缘。
同样如图2B中所示，触点151A、152A从PCB接触焊盘156A、157A中悬伸。在结合至PCB时，这些触点将由此提供与施加至模块基板205的扭矩相反的弹簧力，使得可以抵靠模块基板205上的接触焊盘来施加适当的接触负载。在此示例性实施例中，触点151A从悬臂130中悬伸，而触点152A在相反的方向上，朝悬臂130悬伸。因而，如图1中所示，触点行151中的触点具有接近逆止器145的PCB接触表面154以及远离逆止器145的模块基板接触表面153。触点行152中的触点具有远离逆止器145的PCB接触表面154以及接近逆止器145的模块基板接触面153。这种相对的悬臂式触点架构使抵靠不同的行中的触点两者而施加的差动力最小化，因为基板接触表面紧密接近。PCB间距要求也是宽松的，因为PCB接触焊盘156A、157A进一步由触点悬臂的侧向长度分开。
图3是根据实施例的、还包括罩盖160的插座110的分解等距视图。正如所阐释的，在触点行中的至少一个触点行中的电触点布置成多个组155。每一个组155都包括布置成地(G)-信号(s)-地(G)配置的三个触点。邻近的组155被间隔开比在一个组155内的邻近的触点之间的侧向间距更大的侧向间距。因此，在此类示例性实施例中，触点行152包括允许高带宽数据信号信道(例如，2.5千兆位/秒)的多个G-S-G组。触点行151中的电触点承载低速数据信道，并且因此被更均等地间隔开且与触点行151中的触点分开。
图3还阐释插座主体140中的特征，包括接近触点行的第一端处的触点(例如，第一触点)的逆止器倒角表面146。尽管在图3不可见，但是第二基本上完全相同的逆止器倒角表面设置在插座主体的相对的边缘处，并且接近触点行的第二端处的触点(例如，最后一个触点)。逆止器倒角表面146围绕与触点行151、152基本上平行的轴成半径，以便在围绕支点轴旋转基板时维持与模块基板前缘接触。倒角表面146可以准许前缘从倾斜的位置向下滑动到与插座主体140的顶表面基本上平行的位置，并且适当地纵向对准，以便与触点行接触。在实施例中，插座主体140还包括在插座主体的相对的边缘处的相对的侧向自对准特征148。当围绕支点旋转模块时，侧向自对准特征148用于在横向方向上平移模块基板，直到关于设置在逆止器145的横向中心处的中心键149居中为止。中心键149用于例如在模块基板的横向中心处啮合互补的键槽。插座主体140还包括逆止器缺口(relief)141，此逆止器缺口141用于为每一个下悬夹构件131提供间隙。在逆止器缺口141之间的是悬臂支撑件140A。支撑件140A可以辅助反抗施加在悬臂顶表面130A与悬臂前表面130B之间的拉伸应变(图2B中可见)而使悬臂130滑入配合(snap-fit)到插座主体140。在进一步的实施例中，插座主体140包括至少一个键145，此至少一个键145用于在基板大致平行于插座主体140时沿设备模块的纵向边缘来接收互补的键槽。在此示例性实施例中，一对键145单片式地集成到插座主体140的、接近触点行152中的第一个和最后一个触点的相对的端中。(多个)键145可以辅助沿y-轴的侧向对准，从而仅当模块基板与逆止器腔体145适当地接触时使设备模块坐落到基板键槽中。(多个)键145还可以当模块基板位于插座中时限制此模块基板沿纵向(y-轴)方向的侧向平移(例如，远离逆止器145)。当然，可以在来自图4和图4B中描绘的插座主体140与设备模块基板之间交换键145与互补的键槽以实现类似的功能。
如图3中进一步所描绘，悬臂130包括跨横向宽度的多个分开的弹簧夹，每一个弹簧夹都具有下悬夹构件131。每一个下悬夹构件与悬臂的顶表面形成大致相同的锐角，以便在沿模块的宽度的分开的各点处接触第一模块基板侧。
罩盖160包括闩扣161，此闩扣161啮合夹头162，并且坐落在插座110上，并且可以当不使用插座(即，不以设备模块来加载)时保护触点。罩盖160也可以充当“取放”帽。恰在SMT炉回流之前，用于在PCB上放置插座的机器使用真空来使用106的顶部上的平坦的表面区域来“拾取”插座，随后，将插座“放置”在PCB上。如果没有罩盖l06，则可能存在不足以获得足够的真空密封的表面积。在此示例性实施例中，在使设备模块坐落到插座110中之前应移除罩盖160。当设备模块在插座中时，不安装罩盖160。对于此类实施例，罩盖160可以是任何材料，诸如但不限于金属或电介质(例如，LCP等等)。在罩盖160用于进一步提供EMI屏蔽的替代实施例中，罩盖160是金属，并且在设备模块在插座中时保持被安装。
图4A是根据实施例的插座110的板侧的等距视图。图4B是根据种实施例的插座110的另一等距视图。如图4A中所示，插座主体的底侧140A用于面向PCB。PCB定位/对准特征147被设置在触点行152的任一端处。图4A中还可见的是扣进形成在悬臂前表面130B中的夹头的罩盖160。图4还阐释插座主体140中的凸头146A、146B，这些凸头146A、146B与悬臂前表面130B中的开口配合以供滑入配合。类似地，键槽148与插座主体140中的键159配合。一对可焊接的悬臂锚点135A、135B可以扣入PCB特征和/或简单地焊接到PCB。
图5是阐释根据实施例的、将电-光收发机模块安装到图1中所描绘的插座组件中的方法501的流程图。图6A、图6B和图6C阐释根据实施例的、在遵循方法501而被安装到图1中描绘的插座组件中时的电-光模块的等距视图。首先参见图5，方法501从操作505处接收模块开始，并且如果罩盖附接到插座，则移除此罩盖。在操作510处，模块被定位为使从后缘下降的模块前缘朝向PCB，插座设置在所述PCB上。在操作520处，相对于插座来平移模块，直到前缘接触插座逆止器悬臂为止。图6A阐释示例性实施例，其中4x25千兆位/秒的电-光收发机模块200具有朝PCB100下降的前缘205。遵循路径670平移模块200，以便将前缘205定位在悬臂顶表面130A下方。
返回到图5，在操作530处，在悬臂与插座主体斜坡之间插入模块前缘以接触插座主体逆止器的(多个)表面，并且中心键槽215与插座主体中的中心键(图3中的149)对准。仍然参见图6A，模块200被插入到插座110中，直到前缘槽口245接触倒角表面146(例如，图3中所描绘)为止。在悬臂包括弹簧夹(例如，包括下悬夹构件)或者是弹簧夹的部分的实施例中，在悬臂与插座主体斜坡之间插入前缘使下悬夹构件和/或夹相对于插座主体140张紧。如图6B中所示，在模块安装过程中的此刻，模块200是基本上自由站立的，伴随着相对于PCB100的平面的倾角(偏角)。由悬臂130施加至模块基板顶表面205(图6A)的力由悬伸式模块200的重量抵消。
继续图5的描述，方法501继续进行到操作540，在操作540处，围绕插座内的支点旋转模块，以将模块后缘带向PCB，并且使第一和第二模块焊盘行接触第一和第二插座触点行。在图6B中，进一步针对模块200来阐释操作540。如图所示，例如由用户的手或机器人安装工具施加至后缘的扭矩引起围绕轴A旋转。此旋转将模块后缘224带向PCB100和保持锚120。在悬臂包括弹簧夹或是弹簧夹的部分的实施例中，围绕支点旋转模块使此弹簧夹张紧。在操作540(图5)处，当凭借第一和第二模块焊盘行接触对应的第一和第二插座触点行而抵靠悬臂130施加杠杆力时，扭矩平移通过模块200。在操作550处，通过模块的旋转压紧触点行中的触点。参见图6B和图6C，在达到适当的负载条件时，闩扣222A啮合凸头121A以在第一和第二触点行上维持预先确定的负载。图6B、图6C阐释接近模块后缘224的光学I/O。在方法501中的操作中的任何操作之前、期间或之后，可以将光纤耦合到模块200。作为一个示例，可以在完成方法501之后，将光学I/O插入到模块200中。
方法501的完成得到了图6C中所描绘的光学收发机组件601。PCB100上的占位面积仅略微大于收发机模块200的占位面积。组件601包括PCB100、具有光学I/O(例如，边缘装配的)的光学收发机模块200和通过模块插座的电I/O。组件601还包括：插座主体140，具有面向PCB100的底侧；模块逆止器，用于接收收发机模块的前缘；悬臂，用于在被坐落到插座中时接触收发机模块200的第二侧；以及第一行和第二行电触点，焊接至PCB。组件601还包括设置在PCB100上、用于附接至接收机模块的保持锚。
可以通过依次逆转方法501中执行的操作来进行收发机模块的移除。例如，从保持锚释放模块，并且允许后缘从PCB向上旋转。在悬臂与插座主体之间抽取出模块前缘。
图7是根据实施例的、将插座组件101组装到PCB的方法701。方法701开始于以下步骤：接收插座组件的部件以及PCB，插座组件将被装配至此PCB。在一个示例性实施例中，如图1中所描绘，插座组件的部件包括插座主体140(具有设置在其中的电触点)、悬臂130和保持锚120。悬臂可首先滑入配合到插座主体中，并且在操作710处，插座主体中的对准杆柱被定位成与设置在PCB上的接收特征对准。在操作720处，将多行触点的接触面和悬臂锚点焊接至PCB上的焊盘。尽管存在可以采用的许多合适的焊接技术，但是在一个示例性实施例中，采用SMT来并发地结合所有接触面与一个或多个悬臂锚点。在操作730处，例如通过焊料、压配合、螺钉等来将保持锚附接到PCB。随后，方法701以下列步骤来完成：将罩盖附接到插座主体和/或悬臂。
图8阐释根据本发明的实施例的系统800，其中，移动计算平台805和/或数据服务器机器806采用通过插座组件101套接的电-光收发机模块200。服务器机器806可以是任何商用服务器，例如，包括设置在机架内且联网在一起、用于电子数据处理的任何数量的高性能计算平台，在示例性实施例中，服务器机器806包括光链接集成系统。移动计算平台805可以是针对电子数据显示、电子数据处理、无线电子数据传输等中的每一种而配置的任何便携式模块。例如，移动计算平台805可以是平板、智能电话、膝上型计算机等中的任何一种，并且可以包括显示屏(例如，电容式、电感式、电阻式触摸屏)、光链接集成系统和电池815。
光线路(即，光纤)853例如通过顶侧耦合或边缘耦合而将一个或多个光束输入到光链接集成系统中。对于示例性4x25千兆位/秒的模块，光线路853包括用于发射的4条光纤和用于接收的4条光纤，总共8条光纤。多个光学波导可以设置在模块810内的收发机芯片的基板内。此类光波导各自都进一步耦合到光电探测器(诸如但不限于，p-i-n光电二极管)中和/或耦合到激光发射机。光电探测器/激光器又电耦合到下游集成电路，此下游集成电路可以例如还包括电压源和感测/驱动电路。在某些实施例中，利用也设置在实现波导的相同的硅基板上的CMOS晶体管来实现电压源和感测/驱动电路。例如，如本文中别处更详细地所述，来自感测/驱动电路的电I/O通过插座组件101的触点而对接至PCB100。
尽管已经参考各种实现描述了本文中陈述的某些特征，但是不在在以限制性意义来解释本描述。因此，对本公开所涉及的领域中的技术人员明显的、本文中描述的实现的各种修改以及其他实现被视为落在本公开的精神和范围内。
以下示例涉及特定的示例性实施例。
在一个实施例中，一种集成电路(IC)模块插座包括：插座主体，带有面向印刷电路板(PCB)的底侧；逆止器，用于相对于所述插座主体来侧向地定位IC模块基板的前缘；悬臂，用于当所述基板坐落在所述插座主体上时接触所述IC模块基板的第二侧；以及第一行和第二行电触点。所述第一行比所述第二行更接近所述逆止器，并且每一行都包括至少一个触点，所述至少一个触点在所述顶侧与底侧之间延伸穿过所述插座主体，并且相对于所述悬臂相定位成通过围绕所述插座内的支点施加至所述模块基板的扭矩而压靠设置在所述模块基板的第一侧上的接触焊盘。
在进一步的实施例中，所述第一行中的电触点还包括接近所述逆止器的PCB接触表面以及远离所述逆止器的模块基板接触表面。所述第二行中的电触点还包括远离所述逆止器的PCB接触表面以及接近所述逆止器的模块基板接触表面。
在进一步的实施例中，所述第一行中的电触点均等地被间隔开，并且每一个触点进一步包括接近所述逆止器的PCB接触表面以及远离所述逆止器的模块基板接触表面。所述第二行中的各电触点布置成多个三触点的组，并且在邻近的触点组之间的间距大于在组内的邻近触点之间的间距，并且每一个触点进一步包括远离所述逆止器的PCB接触表面以及接近所述逆止器的模块基板接触表面。
在进一步的实施例中，所述悬臂进一步包括金属弹簧夹，所述金属弹簧夹具有有用于接触所述第一模块基板侧的下悬夹构件。所述插座主体进一步包括电介质材料，所述电介质材料具有从更接近所述触点的第一斜坡端下降到更接近所述逆止器的第二斜坡端的斜坡，并且所述斜坡在所述下悬夹构件下方被间隔开足以接受所述IC模块基板的前缘的距离。
在进一步的实施例中，所述悬臂进一步包括多个金属弹簧夹，所述多个金属弹簧夹具有跨所述悬臂的横向宽度的下悬夹构件，每一个下悬夹构件都与所述悬臂的顶侧形成锐角以接触所述第一模块基板侧。所述悬臂还包括可焊接的锚点，用于被附接到所述PCB。所述插座主体包括：电介质材料，具有大致平行于所述下悬夹构件的斜坡表面，所述斜坡表面从接近所述触点的第一斜坡端下降到接近所述逆止器的第二斜坡端，并且所述斜坡表面与所述下悬夹构件间隔开足以接受所述IC模块基板的前缘的距离；以及凸头，用于与所述悬臂中的互补的特征配对。
在进一步的实施例中，所述逆止器与所述插座主体单片式地集成，并且所述逆止器进一步包括第一倒角表面和第二倒角表面，所述第一倒角表面和第二倒角表面设置在所述插座主体的相对端处，，侧向地延伸超过所述悬臂，并且具有围绕平行于触点行的轴的半径，其中，所述第一倒角表面接近所述第一行中的第一个触点，并且所述第二倒角表面接近所述第一行中的最后一个触点。
在进一步的实施例中，其中，所述插座主体进一步包括设置在所述插座主体的相对端处的第一键或键槽和第二键或键槽，所述第一键或键槽接近所述第二行中的第一个触点，并且所述第二键或键槽接近所述第二行中的最后一个触点，所述各键或键槽用于当所述模块基板平行于所述PCB时啮合所述模块基板中的互补的键槽或键，从而防止所述模块基板相对于所述插座主体的侧向移位。
在实施例中，插座组件包括以上所描述的插座实施例中的任何一个，并且还包括：保持锚，设置在所述PCB上所述电触点行与所述逆止器相对的侧上，所述锚用于附接到所述IC模块，并且维持通过所述IC模块基板、抵靠所述触点和所述悬臂而施加的作用力。
在实施例中，插座组件包括以上所描述的插座实施例中的任何一个，并且还包括：保持锚，设置在所述PCB上所述电触点行与所述逆止器相对的侧上，所述锚用于在两个或更多个点处附接到所述IC模块。
在实施例中，插座组件包括以上所描述的插座实施例中的任何一个，并且还包括：保持锚，设置在所述PCB上所述电触点行与所述逆止器相对的侧上，所述锚包括接近所述插座主体的第一端的第一闩扣或夹头以及接近所述插座主体的第二端的第二闩扣或夹头，其中，所述第一和第二闩扣或夹头用于与设置在所述IC模块上的互补的夹头或闩扣配对。
在实施例中，光学收发机组件包括：印刷电路板(PCB)；光学收发机模块和模块插座，包括光I/O和电I/O；以及模块插座，机械地或电气地将所述收发机耦合到所述PCB。所述插座还包括：插座主体，具有面向所述PCB的插座地测；模块逆止器，在插座顶侧上，并且用于接收所述收发机模块的前缘；以及悬臂，用于当将所述模块坐落到所述插座主体中时接触所述收发机模块的第二侧。第一行和第二行电触点焊接到所述PCB，并且所述第一行比所述第二行更接近所述逆止器，并且每一行都包括在至少一个触点，所述至少一个触点在所述顶侧与所述底侧之间延伸穿过所述插座主体，并且相对于所述悬臂相定位成通过当所述收发机模块围绕所述插座内的支点旋转时施加的负载而压靠设置在所述收发机模块的第一侧上的接触焊盘。保持锚设置在所述PCB上所述电触点行与所述逆止器相对的侧上，所述锚用于附接到所述收发机模块，并且维持通过所述收发机模块、抵靠所述弹簧负载和所述悬臂而施加的作用力。
在进一步的实施例中，所述收发机模块在所述触点中的一个或多个触点上支持至少25千兆位/秒的一种或多种数据速率。
在收发机模块的进一步的实施例中，所述第一行中的电触点均等地被间隔开，并且每一个触点进一步包括接近所述逆止器的PCB接触表面以及远离所述逆止器的模块基板接触表面。所述第二行中的电触点布置成多个三触点的组，并且在邻近的触点组之间的间距大于在组内的邻近触点之间的间距，并且每一触点进一步包括远离所述逆止器的PCB接触表面以及接近所述逆止器的模块基板接触表面。所述悬臂还包括多个金属弹簧夹，所述多个金属弹簧夹具有跨所述悬臂的横向宽度的下悬夹构件，每一个下悬夹构件都与所述悬臂的顶表面形成锐角以接触所述第一模块基板侧。可焊接的锚点存在于所述悬臂上以便被附接到所述PCB。所述插座主体包括：电介质材料，具有大致平行于所述下悬夹构件的斜坡表面，所述斜坡表面从接近所述触点的第一斜坡端下降到接近所述逆止器的第二斜坡端，并且所述斜坡表面与所述下悬夹构件间隔开足以接受所述IC模块基板的前缘的距离；以及凸头，用于与所述悬臂中的互补的特征配对。
在实施例中，一种将电-光收发机模块加载到装配在PCB上的插座的方法包括以下步骤：接收IC模块；将所述模块定位成使从后缘下降的模块前缘朝向所述PCB；在悬臂与插座主体斜坡之间插入所述前缘以接触插座主体逆止器；围绕支点旋转所述模块以便将所述后缘带向所述PCB，并且使得第一和第二模块焊盘行接触第一和第二插座触点行；以及通过所述模块、抵靠所述悬臂来施加杠杆力，并且压紧所述第一和第二触点行中的触点。
在进一步的实施例中，所述方法还包括以下步骤：将所述模块锚固到所述PCB以维持所述第一和第二触点行上的负载。
在进一步的实施例中，所述方法还包括以下步骤：将所述模块锚固到所述PCB以维持所述第一和第二触点行上的负载，其中，锚固步骤进一步包括以下步骤：将所述模块和设置在所述PCB上的保持锚中的一个上的闩扣耦合到所述模块和所述保持锚中的另一个上的夹头。
在进一步的实施例中，所述悬臂进一步包括至少一个金属夹，所述至少一个金属夹包括下悬夹构件，所述下悬夹构件与所述悬臂的顶表面形成锐角；所述方法进一步包括：在所述悬臂与所述插座主体斜坡之间插入所述前缘的步骤进一步包括以下步骤：张紧所述下悬夹构件；并且施加所述杠杆力的步骤进一步包括以下步骤：围绕所述支点来旋转所述模块。
在进一步的实施例中，所述方法还包括以下步骤：将光纤耦合到所述模块。
在实施例中，一种将电-光收发机模块插座组装到PCB的方法包括以下步骤：将电-光收发机模块插座主体的底侧上的特征对准到所述PCB的第一区域中的特征；通过将多行的电接触触点和悬臂锚焊接到所述PCB上的焊盘来将所述插座主体的所述底侧附接到所述PCB；以及将保持锚附接到所述PCB的第二区域。
在进一步的实施例中，所述将电-光收发机模块插座组装到PCB的方法还包括以下步骤：使所述悬臂滑入匹配到所述插座主体中；以及将罩盖附接到所述插座主体。
在实施例中，集成电路(IC)模块插座包括：插座主体，具有面向印刷电路板(PCB)的底侧；所述插座主体上的第一保持装置，用于相对于所述插座主体来侧向地定位IC模块基板的前缘；所述插座主体上的第二保持装置，用于当所述基板坐落于所述插座主体上时接触所述IC模块基板的第二侧；以及第一行和第二行电触点，所述第一行比所述第二行更接近所述第一保持装置，并且每一行都包括至少一个触点，所述至少一个触点在所述顶侧与底侧之间延伸穿过所述插座主体，并且相对于所述悬臂定位成通过围绕所述插座内的支点施加至所述模块基板的扭矩而压靠设置在所述模块基板的第一侧上的接触焊盘。
在插座的进一步的实施例中，所述第二保持装置进一步包括金属弹簧夹，所述金属弹簧夹具有用于接触所述第一模块基板侧的下悬夹构件。所述插座主体进一步包括电介质材料，所述电介质材料具有从更接近所述触点的第一斜坡端下降到更接近所述第一保持装置的第二斜坡端的斜坡，并且所述斜坡在所述下悬夹构件下方被间隔开足以接受所述IC模块基板的前缘的距离。
在进一步的实施例中，所述第二保持装置进一步包括：多个金属弹簧夹，具有跨所述悬臂的横向宽度的下悬夹构件，每一个下悬夹构件都与所述第二保持装置的顶侧形成锐角以接触所述第一模块基板侧；以及可焊接的锚点，用于被附接到所述PCB。所述插座主体包括电介质材料，具有斜坡表面，所述斜坡表面大致平行于所述下悬夹构件，从接近所述触点的第一斜坡端下降到接近所述第一保持装置的第二斜坡端，并且与所述下悬夹构件间隔开足以接受所述IC模块基板的前缘的距离。所述插座主体中的凸头与所述第二保持装置中的互补的特征配对。
在实施例中，光学收发机组件包括：印刷电路板(PCB)；光学收发机模块，包括光学I/O和电I/O；以及模块插座，机械地和电气地将所述收发机耦合到所述PCB。所述插座进一步包括：插座主体，所述插座主体还包括面向所述PCB的插座底侧；插座顶侧上的第一保持装置，用于接收所述收发机模块的前缘；以及第二保持装置，用于当将所述模块坐落到所述插座主体中时接触所述收发机模块的第二侧。第一行和第二行电触点焊接到所述PCB，所述第一行比所述第二行更接近所述第一保持装置。每一行都包括至少一个触点，所述至少一个触点在所述顶侧与所述底侧之间延伸穿过所述插座主体，并且相对于所述第二保持装置定位成通过当所述收发机模块围绕所述插座内的支点旋转时施加的负载而压靠设置在所述收发机模块的第一侧上的接触焊盘。保持锚设置在所述PCB上所述电接触点行与所述第一保持装置相对的侧上，所述锚用于附接到所述收发机模块，并且维持通过所述收发机模块、抵靠所述弹簧负载和所述第二保持装置而施加的作用力。
在进一步的实施例中，所述第一行中的电触点均等地被间隔开，并且每一个触点进一步包括接近所述第一保持装置的PCB接触表面以及远离所述第一保持装置的模块基板接触表面。所述第二行中的电触点布置成多个三触点的组，并且在邻近的触点组之间的间距大于在组内的邻近触点之间的间距，并且每一触点进一步包括远离所述第一保持装置的PCB接触表面以及接近所述第一保持装置的模块基板接触表面。所述第二保持装置进一步包括多个金属弹簧夹，所述多个金属弹簧夹具有跨所述第二保持装置的横向宽度的下悬夹构件，每一个下悬夹构件都与所述第二保持装置的顶表面形成锐角以接触所述第一模块基板侧。所述第二保持装置具有可焊接的锚点以便被附接到所述PCB。所述插座主体包括电介质材料，所述电介质材料具有斜坡表面，所述斜坡表面大致平行于所述下悬夹构件，从接近所述触点的第一斜坡端下降到接近所述第一保持装置的第二斜坡端，并且与所述下悬夹构件间隔开足以接受所述IC模块基板的前缘的距离。所述插座主体中的凸头与所述第二保持装置中的互补的特征配对。
应当领会，本发明不限于如此描述的实施例，而是能以各种修改和更改来实践而不背离所附权利要求的范围。例如，以上实施例可以包括特征的特定组合。然而，以上实施例不在这方面受限，并且在各种实现中，以上实施例可以包括：采用此类特征的仅子集；采用此类特征的不同的顺序；采用此类特征的不同的组合；和/或采用明确地列出的那些特征之外的附加特征。因此，应当参考所附权利要求以及此类权利要求主张的等效方案的完整范围来确定本发明的范围。

Claims (25)

1.一种集成电路(IC)模块插座，包括：
插座主体，具有面向印刷电路板(PCB)的底侧；
逆止器，用于相对于所述插座主体来侧向地定位IC模块基板的前缘；
悬臂，用于当所述基板坐落在所述插座主体上时接触所述IC模块基板的第二侧；以及
第一行和第二行电触点，所述第一行比所述第二行更接近所述逆止器，并且每一行都包括至少一个触点，所述至少一个触点在所述顶侧与底侧之间延伸穿过所述插座主体，并且相对于所述悬臂定位成通过围绕所述插座内的支点施加至所述模块基板的扭矩而压靠设置在所述模块基板的第一侧上的接触焊盘。
2.如权利要求1所述的插座，其特征在于：
所述第一行中的电触点进一步包括接近所述逆止器的PCB接触表面以及远离所述逆止器的模块基板接触表面；
所述第二行中的电触点进一步包括远离所述逆止器的PCB接触表面以及接近所述逆止器的模块基板接触表面。
3.如权利要求1所述的插座，其特征在于：
所述第一行中的电触点均等地被间隔开，并且每一个触点进一步包括接近所述逆止器的PCB接触表面以及远离所述逆止器的模块基板接触表面；
所述第二行中的电触点布置成多个三触点的组，并且在邻近的触点组之间的间距大于在组内的邻近触点之间的间距，并且每一个触点进一步包括远离所述逆止器的PCB接触表面以及接近所述逆止器的模块基板接触表面。
4.如权利要求1所述的插座，其特征在于：
所述悬臂进一步包括金属弹簧夹，所述金属弹簧夹具有用于接触所述第一模块基板侧的下悬夹构件；
所述插座主体进一步包括电介质材料，所述电介质材料具有从更接近所述触点的第一斜坡端下降到更接近所述逆止器的第二斜坡端的斜坡，并且所述斜坡在所述下悬夹构件下方被间隔开足以接受所述IC模块基板的前缘的距离。
5.如权利要求1所述的插座，其特征在于：
所述悬臂进一步包括：
多个金属弹簧夹，具有跨所述悬臂的横向宽度的下悬夹构件，每一个下悬夹构件与所述悬臂的顶侧形成锐角以接触所述第一模块基板侧；以及
可焊接的锚点，用于附接到所述PCB；并且
所述插座主体包括：
电介质材料，具有大致平行于所述下悬夹构件的斜坡表面，所述斜坡表面从接近所述触点的第一斜坡端下降到接近所述逆止器的第二斜坡端，并且所述斜坡表面与所述下悬夹构件间隔开足以接受所述IC模块基板的前缘的距离；以及
凸头，用于与所述悬臂中的互补的特征配对。
6.如权利要求1所述的插座，其特征在于，所述逆止器与所述插座主体单片式地集成，并且所述逆止器进一步包括第一倒角表面和第二倒角表面，所述第一倒角表面和第二倒角表面设置在所述插座主体的相对端处，侧向地延伸超过所述悬臂，并且具有围绕平行于触点行的轴的半径，其中，所述第一倒角表面接近所述第一行中的第一个触点，并且所述第二倒角表面接近所述第一行中的最后一个触点。
7.如权利要求1所述的插座，其特征在于，所述插座主体进一步包括设置在所述插座主体的相对端处的第一键或键槽以及第二键或键槽，所述第一键或键槽接近所述第二行中的第一个触点，并且所述第二键或键槽接近所述第二行中的最后一个触点，所述键或键槽用于当所述模块基板平行于所述PCB时啮合所述模块基板中的互补的键槽或键，从而防止所述模块基板相对于所述插座主体的侧向移位。
8.一种插座组件，包括：
如权利要求1-7中的任一项所述的插座；以及
保持锚，设置在所述PCB上所述电触点行与所述逆止器相对的侧上，所述锚用于附接到所述IC模块，并且维持通过所述IC模块基板、抵靠所述触点和所述悬臂而施加的作用力。
9.一种插座组件，包括：
如权利要求1-7中的任一项所述的插座；以及
保持锚，设置在所述PCB上所述电触点行与所述逆止器相对的侧上，所述锚用于在两个或更多个点处附接到所述IC模块。
10.一种插座组件，包括：
如权利要求1-7中的任一项所述的插座；以及
保持锚，设置在所述PCB上所述电触点行与所述逆止器相对的侧上，所述锚包括接近所述插座主体的第一端的第一闩扣或夹头以及接近所述插座主体的第二端的第二闩扣或夹头，其中，所述第一闩扣或凸头和所述第二闩扣或夹头用于与设置在所述IC模块上的互补的夹头或闩扣配对。
11.一种光学收发机组件，包括：
印刷电路板(PCB)；
光学收发机模块，包括光学I/O和电I/O；
模块插座，机械地或电气地将所述收发机耦合到所述PCB，其中，所述插座进一步包括：
插座主体，所述插座主体进一步包括：
插座底侧，所述插座底侧面向所述PCB；
模块逆止器，在插座顶侧上，并且用于接收所述收发机模块的前缘；
悬臂，用于当将所述模块坐落到所述插座主体中时接触所述收发机模块的第二侧；
第一行和第二行电触点，用于焊接到所述PCB，所述第一行比所述第二行更接近所述逆止器，并且每一行都包括至少一个触点，所述至少一个触点在所述顶侧与底侧之间延伸穿过所述插座主体，并且相对于所述悬臂定位成通过当所述收发机模块围绕所述插座内的支点旋转时施加的负载而压靠设置在所述收发机模块的第一侧上的接触焊盘；以及
保持锚，设置在所述PCB上所述电触点行与所述逆止器相对的侧上，所述锚用于附接到所述收发机模块，并且维持通过所述收发机模块、抵靠所述弹簧负载和所述悬臂而施加的作用力。
12.如权利要求11所述的收发机组件，其特征在于，所述收发机模块在所述触点中的一个或多个触点上支持至少25千兆位/秒的一种或多种数据速率。
13.如权利要求11所述的收发机组件，其特征在于：
所述第一行中的电触点均等地被间隔开，并且每一个触点进一步包括接近所述逆止器的PCB接触表面以及远离所述逆止器的模块基板接触表面；
所述第二行中的电触点布置成多个三触点的组，并且在邻近的触点组之间的间距大于在组内的邻近触点之间的间距，并且每一个触点进一步包括远离所述逆止器的PCB接触面以及接近所述逆止器的模块基板接触面；
所述悬臂进一步包括：
多个金属弹簧夹，具有有跨所述悬臂的横向宽度的下悬夹构件，每一个下悬夹构件与所述悬臂的顶表面形成锐角以接触所述第一模块基板侧；以及
可焊接的锚点，用于被附接到所述PCB；并且
所述插座主体包括：
电介质材料，具有大致平行于所述下悬夹构件的斜坡表面，所述斜坡表面从接近所述触点的第一斜坡端下降到接近所述逆止器的第二斜坡端，并且所述斜坡表面与所述下悬夹构件间隔开足以接受所述IC模块基板的前缘的距离；以及
凸头，用于与所述悬臂中的互补的特征配对。
14.一种将电-光收发机模块加载到装配在PCB上的插座的方法，所述方法包括以下步骤：
接收IC模块；
将所述模块定位成使从后缘下降的模块前缘朝向所述PCB；
在悬臂与插座主体斜坡之间插入所述前缘以接触插座主体逆止器；
围绕支点旋转所述模块以将所述后缘带向所述PCB，并且使第一和第二模块焊盘行接触第一和第二插座触点行；以及
通过所述模块、抵靠所述悬臂来施加杠杆力，并且压紧所述第一和第二触点行中的触点。
15.如权利要求14所述的方法，进一步包括以下步骤：将所述模块锚固至所述PCB以维持所述第一和第二触点行上的负载。
16.如权利要求14所述的方法，进一步包括以下步骤：将所述模块锚固到述PCB以维持所述第一和第二触点行上的负载，其中，锚固步骤进一步包括以下步骤：将所述模块和设置在所述PCB上的保持锚中的一个上的闩扣耦合到所述模块和所述保持锚中的另一个上的夹头。
17.如权利要求14所述的方法，其特征在于，所述悬臂进一步包括至少一个金属夹，所述至少一个金属夹包括下悬夹构件，所述下悬夹构件与所述悬臂的顶表面形成锐角；并且其中：
在所述悬臂与所述插座主体斜坡之间插入所述前缘的步骤进一步包括以下步骤：张紧所述下悬夹构件；并且
施加所述杠杆力的步骤进一步包括以下步骤：围绕所述支点来旋转所述模块。
18.如权利要求14所述的方法，进一步包括以下步骤：将光纤耦合到所述模块。
19.一种将电-光收发机模块插座组装到PCB的方法，所述方法包括以下步骤：
将电-光收发机模块插座主体的底侧上的特征对准到所述PCB的第一区域中的特征；
通过将多行的电接触触点和悬臂锚焊接到所述PCB上的焊盘来将所述插座主体的所述底侧附接到所述PCB；以及
将保持锚附接到所述PCB的第二区域。
20.如权利要求19所述的方法，进一步包括以下步骤：
使所述悬臂滑入配合到所述插座主体中；以及
将罩盖附接到所述插座主体。
21.一种集成电路(IC)模块插座，包括：
插座主体，具有面向印刷电路板(PCB)的底侧；
所述插座主体上的第一保持装置，用于相对于所述插座主体来侧向地定位IC模块基板的前缘；
所述插座主体上的第二保持装置，用于当所述基板坐落于所述插座主体上时接触所述IC模块基板的第二侧；以及
第一行和第二行电触点，所述第一行比所述第二行更接近所述第一保持装置，并且每一行都包括至少一个触点，所述至少一个触点在所述顶侧与底侧之间延伸穿过所述插座主体，并且相对于所述悬臂定位成通过围绕所述插座内的支点施加至所述模块基板的扭矩而压靠设置在所述模块基板的第一侧上的接触焊盘。
22.如权利要求21所述的插座，其特征在于，
所述第二保持装置进一步包括金属弹簧夹，具有用于接触所述第一模块基板侧的下悬夹构件；
所述插座主体进一步包括电介质材料，具有从更接近所述触点的第一斜坡端下降到更接近所述第一保持装置的第二斜坡端的斜坡，并且所述斜坡在所述下悬夹构件下方被间隔开足以接受所述IC模块基板的前缘的距离。
23.如权利要求21所述的插座，其特征在于：
所述第二保持装置进一步包括：
多个金属弹簧夹，具有跨所述悬臂的横向宽度的下悬夹构件，每一个下悬夹构件都与所述第二保持装置的顶侧形成锐角以接触所述第一模块基板侧；以及
可焊接的锚点，用于被附接到所述PCB；并且
所述插座主体包括：
电介质材料，具有大致平行于所述下悬夹构件的斜坡表面，所述斜坡表面从接近所述触点的第一斜坡端下降到接近所述第一保持装置的第二斜坡端，并且所述斜坡表面与所述下悬夹构件间隔开足以接受所述IC模块基板的前缘的距离；以及
凸头，用于与所述第二保持装置中的互补的特征配对。
24.一种光学收发机组件，包括：
印刷电路板(PCB)；
光学收发机模块，包括光学I/O和电I/O；
模块插座，用于机械地和电气地将所述收发机耦合到所述PCB，其中，所述插座进一步包括：
插座主体，所述插座主体进一步包括：
插座底侧，所述插座底侧面向所述PCB；
第一保持装置，在插座顶侧上，并且用于接收所述收发机模块的前缘；
第二保持装置，用于当将所述模块坐落到所述插座主体中时接触所述收发机模块的第二侧；
第一行和第二行电触点，焊接至所述PCB，所述第一行比所述第二行更接近所述第一保持装置，并且每一行都包括至少一个触点，所述至少一个触点在所述顶侧与底侧之间延伸穿过所述插座主体，并且相对于所述第二保持装置定位成通过当所述收发机模块围绕所述插座内的支点旋转时所施加的负载而压靠设置在所述收发机模块的第一侧上的接触焊盘；以及
保持锚，设置在所述PCB上所述电触点行与所述第一保持装置相对的侧上，所述锚用于附接到所述收发机模块，并且维持通过所述收发机模块、抵靠所述弹簧负载和所述第二保持装置而施加的作用力。
25.如权利要求24所述的所述收发机组件，其特征在于：
所述第一行中的电触点均等地被间隔开，并且每一个触点进一步包括接近所述第一保持装置的PCB接触表面以及远离所述第一保持装置的模块基板接触表面；
所述第二行中的电触点布置成多个三触点的组，并且在邻近的触点组之间的间距大于在组内的邻近触点之间的间距，并且每一个触点进一步包括远离所述第一保持装置的PCB接触面以及接近所述第一保持装置的模块基板接触面；
所述第二保持装置进一步包括：
多个金属弹簧夹，具有跨所述第二保持装置的横向宽度的悬挂夹构件，每一个下悬夹构件都与所述第二保持装置的顶表面形成锐角以接触所述第一模块基板侧；以及
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电介质材料，具有大致平行于所述下悬夹构件的斜坡表面，所述斜坡表面从接近所述触点的第一斜坡端下降到接近所述第一保持装置的第二斜坡端，并且所述斜坡表面与所述下悬夹构件间隔开足以接受所述IC模块基板的前缘的距离；以及
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