CN105490092B - 连接器 - Google Patents
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Abstract
一种连接器,具备:第一绝缘体基板、在第一绝缘体基板的上面阵列配置多个触针而构成的第一触点、第二绝缘体基板、在第二绝缘体基板的下面阵列配置多个触针而构成的第二触点、夹持于第一绝缘体基板的下面和第二绝缘体基板的上面的金属板、收纳第一、第二绝缘体基板、第一、第二触点、金属板的金属外壳,金属板具备在触针排列方向的两端朝向外方形成的一对凸部,金属外壳具备与一对凸部嵌合的一对孔。
Description
技术领域
本发明涉及一种高速信号传送用的连接器。
背景技术
现有的一般的连接器具备触点、保持触点的壳体、收纳它们的金属外壳。现有的连接器的壳体例如可以采用树脂制。在现有的连接器中,通常是在壳体侧设置爪,在金属外壳侧以与该爪嵌合的方式在其内壁设置有孔(槽)。在壳体插通于金属外壳内时,该爪通过与金属外壳的孔(槽)嵌合而被定位,将壳体及触点固定于金属外壳内(例如,参照专利文献1(日本特开2005-19075号公报))。
在现有的连接器中,在将壳体及在壳体形成的爪采用树脂制的情况下,爪的强度不足,在与金属外壳嵌合时,有时因爪的应力及其它外部应力而导致爪破损。
发明内容
于是,本发明的目的在于,提供不追加新的零件而能够固定金属外壳和壳体,且难以破损的连接器。
本发明的连接器具备阵列配置多个触针而构成的触点、降低触点的串扰的金属板、收纳触点和金属板的金属外壳,金属板具备在触针排列方向的两端朝向外方形成的一对凸部,金属外壳具备与一对凸部嵌合的一对孔。
本发明的连接器可以不追加新的零件而固定金属外壳和壳体,难以破损。
附图说明
图1是表示实施例1的连接器具备的金属板的立体图;
图2是表示实施例1的连接器的中间组件即触点组装体的立体图;
图3是表示将实施例1的触点组装体安装到金属外壳的状态的立体图。
具体实施方式
以下,对本发明的实施方式进行详细说明。此外,具有相同功能的构成部标注相同的序号,省略重复说明。
(实施例1)
以下,参照图1,对本实施例的连接器的金属板的形状进行说明。图1是表示本实施例的连接器20具备的金属板13的立体图。金属板13为了降低后述的触点间的串扰而设置。如图1所示,在金属板13的规定区域设置有多个比具有差动信号的1/4波长的直径的圆小的尺寸的孔13b。孔13b即可以是圆形,也可以是方形,还可以是其它形状。
另外,在金属板13的一端侧(连接器插入方向端侧)设置有长孔13c。长孔13c用于连接后述的第一绝缘体基板11和第二绝缘体基板12,或用于在各自的绝缘体基板上固定各触点。
在金属板13,在后述的触针排列方向的两端朝向外方形成有一对凸部13e。凸部13e的端面的一部分为倾斜面13f。倾斜面13f以随着向连接器拔出方向行进而金属板13变宽的方式形成。在另外的表现上,倾斜面13f以随着向连接器插入方向行进而金属板13变窄的方式形成。另外,在金属板13,与凸部13e的连接器插入方向邻接,朝向外方形成有一对突起部13g。如图1所示,突起部13g也可以通过将金属板13的端面的一部分朝向外方形成凸的曲面而形成。并不限于此,突起部13g的端面也可以由多个平面形成。例如,也可以将突起部13g形成为具有在其顶边相交的两个端面的三角形的板形状。
以下,参照图2对本发明实施例1的连接器10的中间组件即触点组装体进行说明。图2是表示本实施例的连接器10的中间组件即触点组装体100的立体图。触点组装体100是指组装后述的第一、第二绝缘体基板、金属板、第一、第二触点、壳体而构成的中间部件。如图2所示,触点组装体100含有第一绝缘体基板11、在第一绝缘体基板11的上面阵列配置含有差动信号用的触针的多个触针而构成的第一触点14、第二绝缘体基板12、在第二绝缘体基板12的下面在与第一触点14的排列方向相同的方向阵列配置含有差动信号用的触针的多个触针而构成的第二触点(图示略)、被夹持于第一绝缘体基板11的下面和第二绝缘体基板12的上面的金属板23。在另外的表现上,触点组装体100含有从上按顺序配置第一触点14、第二绝缘体基板11、金属板13、第二绝缘体基板12、第二触点(图示略)而构成的层状构造。第一绝缘体基板11、第二绝缘体基板12、金属板13、第一触点14、第二触点,它们的一端侧收纳于截面大体长圆的筒形状的壳体16内,另一端侧从壳体16露出。在壳体16的上面安装有可装卸的上面盖16a、内部盖16b。例如,壳体16、内部盖16b可以采用树脂制,上面盖16a可以采用金属制。
如图2所示,第一触点14从左端的触针按顺序具备接地用的触针即第一接地针14a、差动信号用触针即第一差动信号针14b(两根)、电源用触针即第一电源针14c、低速信号用的触针即第一低速信号针14d(4根)、第一电源针14c、两根第一差动信号针14b、右端的触针即第一接地针14a。这样,第一触点14成为左右对称的结构。第二触点也是同样的构造。具体而言,第二触点从右端触针按顺序具备接地用的触针即第二接地针、差动信号用的触针即第二差动信号针(两根)、电源用的触针即第二电源针、低速信号用的触针即第二低速信号针(4根)、第二电源针、两根第二差动信号针、左端触针即第二接地针。这样,第二触点与第一触点14同样地成为左右对称的构成。第一触点14的各触针以和第二触点的各触针相互面对的方式按顺序排列。
在壳体16的触点排列方向的两端设置有一对狭缝16e。狭缝16e是为插通上述凸部13e、突起部13g而设置的孔。上述的凸部13e、突起部13g经由狭缝16e露出在壳体16的外部。
此外,本实施例的连接器10具备第一触点和第二触点合计两列触点,但不限于此,也可以将触点形成1列。
接着,参照图3,对在金属外壳19上安装触点组装体100的状态进行说明。图3是表示将本实施例的触点组装体100安装到金属外壳19的状态的立体图。
在金属外壳19的触点排列方向的两端设置有一对孔19a。如图3所示,孔19a为长圆形状,但孔19a的形状不限于此,例如也可以采用长方形形状。通过一对孔19a和上述一对凸部13e嵌合,触点组装体200和金属外壳19被定位固定。触点组装体100从金属外壳19的后端(连接器拔出方向端)朝向连接器插入方向插通。这时,上述的金属板13的宽度方向(触点排列方向)的最大长度比金属外壳19的宽度方向(触点排列方向)的内径稍大地形成。更详细而言,金属板13的宽度方向最大长度与金属外壳19的宽度方向内径相比,以增加一对凸部13e的朝向外方的突出长度部分的方式形成。这样,通过在金属板13上形成一对凸部13e,在将触点组装体200插通于金属外壳19时,在金属板13上沿着上述的倾斜面13f逐渐施加朝向内方的应力。由此,在触点组装体100的插通过程中,金属板13稍微弹性变形,宽度方向最大长度缩小。在一对凸部13e的全长位于一对孔19a内时,凸部13e插通于孔19a内,解除作用于金属板13的应力,金属板13恢复原来的形状。由此,一对凸部13e被嵌入到孔19a而固定。通过如上,触点组装体100被定位固定于金属外壳19内的规定的位置。
含有突起部13g的顶点的金属板13的宽度方向长度比金属外壳19的宽度方向内径稍大地形成。由此,在将触点组装体100插通于金属外壳19内时,突起部13g的顶点与金属外壳19的内侧面接触。以突起部13g的顶点和金属外壳19内侧面在电连接(导通)的程度以规定的压力接触。此外,本实施例中,突起部13g的顶点的突出长度比凸部13e的顶点的突出长度小。
这样,根据本实施例的连接器,通过利用金属形成与金属外壳19卡合的部分即凸部13e,与利用树脂形成凸部13e的情况比较,能够增加凸部13e的机械强度,实现在金属外壳19内将触点组装体100稳定地固定于规定的位置的构造。另外,通过使用为了降低触点间的串扰而需要的金属板13的一部分形成凸部13e,不需要为了得到本实施例的效果而准备新的零件,材料成本、组装成本不增加。另外,通常情况下,用于降低串扰的金属板直接焊接于安装连接器的基板而实现电连接,但在基板上没有锡焊空间的情况下,存在金属板会成为电悬空的状态的问题。本实施例的连接器10中,通过形成于金属板13的突起部13g以规定的压力与金属外壳19接触,将金属板13和金属外壳19电连接。因此,通过将金属外壳19焊接于连接器安装基板上,即使在基板上没有直接焊接金属板13的空间的情况下,也可以经由金属外壳19将金属板13和连接器安装基板电连接。
Claims (2)
1.一种连接器,具备:
触点,其阵列配置多个触针而构成;
金属板,其降低所述触点的串扰;
金属外壳,其收纳所述触点和所述金属板,
所述金属板具备在所述触针排列方向的两端朝向外方形成的一对凸部,
所述金属外壳具备与所述一对凸部嵌合的一对孔,
所述金属板具备一对突起部,该一对突起部与所述凸部的连接器插入方向邻接而朝向外方形成,并在收纳于所述金属外壳时与所述金属外壳的内侧面以规定的压力接触。
2.一种连接器,其备:
第一绝缘体基板;
第一触点,其在所述第一绝缘体基板的上面阵列配置多个触针而构成;
第二绝缘体基板;
第二触点,其在所述第二绝缘体基板的下面阵列配置多个触针而构成;
金属板,其被所述第一绝缘体基板的下面和所述第二绝缘体基板的上面夹持;
金属外壳,其收纳所述第一绝缘体基板、所述第二绝缘体基板、所述第一触点、所述第二触点、所述金属板,
所述金属板具备在触针排列方向的两端朝向外方形成的一对凸部,
所述金属外壳具备与所述一对凸部嵌合的一对孔,
所述金属板具备一对突起部,该一对突起部与所述凸部的连接器插入方向邻接而朝向外方形成,并在收纳于所述金属外壳时与所述金属外壳的内侧面以规定的压力接触。
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Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |