CN105489600A - Led发光模组及显示设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种LED发光模组及带有该发光模组的显示设备，且该LED发光模组包含基板、分布在基板上的LED芯片；其中，基板分布有LED芯片的一侧表面设有由多层铺地网络所构成的铺地层。该LED发光模组还包含镀设在基板四周侧面上的金属镀层。其中，金属镀层在被镀设到基板上后，与铺地层中的各层铺地网络相互连通。同现有技术相比，由于在基板四周的侧面上镀设有与铺地层中的各层铺地网络连通的金属镀层，从而有效的将铺设在基板表面的铺地层延伸到了基板四周的侧面，通过镀设在基板四周侧面上的金属镀层与各铺地网络的连通来阻止发光模组在工作时所产生的电磁波从基板的侧面漏出，从而提高了整个LED发光模组的屏蔽性能。
Description
技术领域
本发明属于一种发光模组，特别涉及一种LED发光模组及带有该发光模组的显示设备。
背景技术
LED发光模组，作为一种通过控制半导体发光二极管的发光模组，它可以把电转化为光进行显示。由于LED发光模组相比传统的发光模组具有更低的功耗、更长的使用寿命，所以已经在绝大部分的显示设备和照明设备中得到广泛应用。
但由于现有的LED发光模组中的基板在加工时，一般都需要采用锣机对基板的四周进行锣边，使其满足产品的外形要求，然后再用屏蔽壳体对基板的底部进行屏蔽。但由于基板在锣边后，会使内部的基材直接暴露在外，从而在当整个LED发光模组在工作时，就容易从基板的侧面漏出电磁干扰，对其他的元器件造成影响。
因此，如何有效防止LED发光模组在工作时从基板的侧面漏出电磁干扰，是目前所要解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED发光模组，以防止基板在锣边后，从侧面漏出电磁干扰，抑制电磁波的漏出。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种LED发光模组，包含基板、分布在所述基板上的LED芯片；其中，所述基板分布有LED芯片的一侧表面设有由N层铺地网络所构成的铺地层，且所述N为自然数；
所述LED发光模组还包含镀设在所述基板四周侧面上的金属镀层；其中，所述金属镀层在被镀设到所述基板上后，与所述铺地层中的各层铺地网络相互连通。
本发明还提供了一种显示设备，且该显示设备包含如上所述的LED发光模组。
本发明相对于现有技术而言，由于在基板四周的侧面上镀设有金属镀层，且金属镀层与铺地层中的各层铺地网络连通，从而有效的将铺设在基板表面的铺地层延伸到了基板四周的侧面，通过镀设在基板四周侧面上的金属镀层与铺地层中各铺地网络的连通来阻止发光模组在工作时所产生的电磁波从基板的侧面漏出，从而提高了整个LED发光模组的屏蔽性能，避免对其他的元器件造成影响。
并且，为了满足实际的设计需求，所述铺地层中的各层铺地网络延伸至所述基板的边缘，直接与所述金属镀层相连。或者，所述铺地层中的各层铺地网络与所述金属镀层之间也可通过铺设在所述基板表面的导电线路相连。从而有效阻止发光模组在工作时所产生的电磁波从基板的侧面漏出。
并且，所述金属镀层为铜镀层。由于铜镀层相比其他材料具有更好的抗干扰能力，从而能够进一步提高整个LED发光模组的屏蔽性能。
另外，所述LED发光模组还包含用于容纳所述基板的屏蔽壳体。通过屏蔽壳体能够对基板的背面进行屏蔽，从而进一步提高了整个LED发光模组的屏蔽性能。并且，该屏蔽壳体在本实施方式中可采用一金属壳体。
另外，所述LED发光模组还包含贴合在所述基板上的LED面罩；其中，所述LED面罩上分布有能够被所述LED芯片穿过的通孔，且所述LED面罩上的通孔与分布在所述基板上的LED芯片的数量相同，且一一对应。通过LED面罩可在对基板上的线路进行保护的同时，还能够通过分布在LED面罩上的各通孔使分布在基板上的各LED芯片暴露在面罩外，从而使用户在对LED芯片进行更换时，可无需将面罩拆除即可实现对LED芯片的更换。
并且，所述LED面罩上的通孔的形状与所述LED芯片的形状相同。从而使得用户在将LED面罩贴合到基板上时，位于基板上的各LED芯片能够更加方便的穿过LED面罩上的各通孔，使得LED面罩的贴合更为方便。
进一步的，所述基板为印刷电路板PCB。并且，为了满足实际的需求，所述印刷电路板PCB为单面板、双面板或多层板。
附图说明
图1为本发明第一实施方式的LED发光模组的爆炸图；
图2为本发明第一实施方式的LED发光模组中基板的结构示意图；
图3为图2的侧视图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
本发明的第一实施方式涉及一种LED发光模组，如图1、图2和图3所示，包含带有多层铺地层(图中未标示)的基板1、分布在基板1上的LED芯片2、镀设在基板1四周侧面上的金属镀层3。并且，金属镀层3在镀设到基板1上后，与基板1中的各铺地层相互连通。
通过上述内容不难发现，由于在基板1四周的侧面上镀设有金属镀层3，且金属镀层3与铺地层中的各层铺地网络连通，从而有效的将铺设在基板1表面的铺地层延伸到了基板1四周的侧面，通过镀设在基板四周侧面上的金属镀层3与铺地层中各铺地网络的连通来阻止整个发光模组在工作时所产生的电磁波从基板1的侧面漏出，从而提高了整个LED发光模组的屏蔽性能，避免对其他的元器件造成影响。
具体的说，该基板1实际为一块带有多个铺地层的印刷电路板PCB。并且，为了满足实际的需求，该印刷电路板PCB可选用单面板、双面板或多层板中的任意一种。而金属镀层3可以选用铜镀层、镍镀层、铬镀层中的任意一种,或者也可采用其它材料的金属镀层。而在本实施方式中，金属镀层3采用的是铜镀层，由于铜镀层相比其他材料具有更好的抗干扰能力，从而进一步提高整个LED发光模组的屏蔽性能。并且，在镀设金属镀层3时，为了保证金属镀层3能够与基板1中的各铺地层相互连通，在对基板1进行铺地时，可将各铺地层中的各层铺地网络直接延伸到基板1的边缘，以确保金属镀层3在镀设到基板1上后，铺地层中的各铺地网络能够直接与金属镀层3相连，以此实现与金属镀层3的连通。
需要说明的是，在本实施方式中，金属镀层3在本实施方式中，仅以铜镀层、镍镀层、铬镀层为例进行说明，而在实际的应用过程中，金属镀层3还可以采用其他的金属材料，而在本实施方式中，不对金属镀层3的类型作具体限定。
另外，本实施方式的LED发光模组还包含一个贴合在基板1的背面，用于容纳基板1的屏蔽壳体(图中未标示)。通过屏蔽壳体能够对基板1的背面进行屏蔽，从而进一步提高了整个LED发光模组的屏蔽性能。
并且，值得一提的是，在本实施方式中，该屏蔽壳体为一个金属壳体，由于当金属壳体在碰到发光模组内部变化的电磁场时会产生一定的涡流，而根据停耳-楞次定律，涡流可阻止电磁场的变化，即消耗了电磁场的能量，以此确保基板上的电路元器件不会受到外部的电磁干扰,并同时保证基板上的电路元器件所产生的电磁能量也不会轻易的漏出，相比采用其他材质的屏蔽壳体可具有更好的屏蔽效果。
另外，如图2和图3所示，本实施方式的LED发光模组还包含贴合在基板1上的LED面罩4。其中，该LED面罩4上分布有能够被LED芯片2穿过的通孔5，且LED面罩4上的通孔5与分布在基板1上的LED芯片2的数量相同，且一一对应。通过LED面罩4可在对基板1上的线路进行保护的同时，还能够通过分布在LED面罩4上的各通孔使分布在基板1上的各LED芯片2暴露在LED面罩4外，从而使用户在对LED芯片2进行更换时，可无需将LED面罩4拆除即可实现对LED芯片2的更换。
并且，该LED面罩4上的通孔5的形状与基板1上的LED芯片2的形状相同。从而使得用户在将LED面罩4贴合到基板1上时，位于基板1上的各LED芯片2能够更加方便的穿过LED面罩4上的各通孔5，使得LED面罩4的贴合更为方便。
本发明的第二实施方式设计一种LED发光模组，第二实施方式与第一实施方式大致相同，其主要区别在于：在本实施方式中，为了保证金属镀层3能够与基板1中的铺地层相互连通，因此在对基板1进行铺地时，也可在基板1上额外铺设与各铺地网络连接的导电线路，并将导电线路延伸至基板1的边缘，以确保金属镀层3在被镀设到基板1的侧面上时，铺地层中的各铺地网络能够直接与导电线路相连，从而实现与金属镀层3的连通。
通过上述内容不难发现，由于在本实施方式中，铺地层中的各铺地网络是通过设置在基板1上的导电线路来实现与金属镀层3之间的连通，从而可在一定程度上简化铺地层中各铺地网络的设计要求，使得整块基板1上的电路设计更加方便。
本发明的第三实施方式涉及一种显示设备，该显示设备包含如第一或第二实施方式所述的LED发光模组。
通过上述内容不难发现，由于在发光模组的基板1的四周侧面上镀设有金属镀层3，且金属镀层3与铺地层中的各层铺地网络连通，从而有效的将铺设在基板1表面的铺地层延伸到了基板1四周的侧面，通过镀设在基板1四周侧面上的金属镀层3与铺地层中各铺地网络的连通来阻止整个发光模组在工作时所产生的电磁波从基板1的侧面漏出，从而提高了整个LED发光模组的屏蔽性能，避免对其他的元器件造成影响。
本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。
Claims (10)
1.一种LED发光模组，包含基板、分布在所述基板上的LED芯片；其中，所述基板分布有LED芯片的一侧表面铺设有由N层铺地网络所构成的铺地层，且所述N为自然数，其特征在于：
所述LED发光模组还包含镀设在所述基板四周侧面上的金属镀层；其中，所述金属镀层在被镀设到所述基板上后，与所述铺地层中的各层铺地网络相互连通。
2.根据权利要求1所述的LED发光模组，其特征在于：所述铺地层中的各层铺地网络延伸至所述基板的边缘，直接与所述金属镀层相连。
3.根据权利要求1所述的LED发光模组，其特征在于：所述铺地层中的各层铺地网络与所述金属镀层之间通过铺设在所述基板表面的导电线路相连。
4.根据权利要求1所述的LED发光模组，其特征在于：所述金属镀层为铜镀层。
5.根据权利要求1所述的LED发光模组，其特征在于：所述LED发光模组还包含用于容纳所述基板的屏蔽壳体。
6.根据权利要求5所述的LED发光模组，其特征在于：所述屏蔽壳体为金属壳体。
7.根据权利要求1所述的LED发光模组，其特征在于：所述LED发光模组还包含贴合在所述基板上的LED面罩；
其中，所述LED面罩上分布有能够被所述LED芯片穿过的通孔，且所述面罩上的通孔与分布在所述基板上的LED芯片的数量相同，且一一对应。
8.根据权利要求7所述的LED发光模组，其特征在于：所述通孔的形状与所述LED芯片的形状相同。
9.根据权利要求1所述的LED发光模组，其特征在于：所述基板为印刷电路板PCB。
10.一种显示设备，其特征在于：所述显示设备包含如权利要求1至9中任意一项所述的LED发光模组。
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