CN105489595A - 提升抗噪声度的感测器电极装置 - Google Patents

提升抗噪声度的感测器电极装置 Download PDF

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CN105489595A
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Abstract

本发明提供了一种提升抗噪声度的感测器电极装置，其包括有一基板以及一金属层。该基板为不导电材料结构，该金属层与该基板之一侧面相结合，该金属层更包括有复数个感测电极区、一感测电极接脚区、复数个感测电极线路以及一接地接脚。该等感测电极区以数组方式排列于该金属层上，该感测电极接脚区具有复数个感测电极接脚，该感测电极线路分别连接该感测电极区以及该感测电极接脚，且该接地接脚位于该感测电极接脚区外并与该金属层相导通。透过上述结构，本发明提供一种可利用雷射制程制作其线路布局，并且可以有效降低外部噪声干扰之感测器电极装置。

Description

提升抗噪声度的感测器电极装置
技术领域
本发明关于一种提升抗噪声度的感测器电极装置，尤指一种可利用雷射制程制作其线路布局，并且可以有效降低外部噪声干扰之感测器电极装置。
背景技术
目前感测器线路布局的制作方式主要有三种，分别为黄光、网印以及网印雷射。对黄光线路布局制程来说，其需要干膜(DryFilm)、曝光(EXP)、显定影(DEV)、蚀刻(ETCH)及长晶法(STR)五道制程，因此其制造成本较高，然而其线宽及线距约可以达到10μm。对网印线路布局制程来说，其需要线路网印及烘烤两道制程，因此其制造成本很低，然而其线宽及线距仅能达到大约100μm左右。而对网印雷射线路布局制程来说，其需要网印、雷射及烘烤等三道制程，因此其制造成本介于黄光及网印之间，且其线宽及线距仅约能达到30μm左右。
图1为目前感测器电极之结构示意图。感测器电极包括：基板9、感测电极区91、感测电极接脚92、感测电极线路93、接地接脚(94,94’,94”)、接地线路95。由图1所示，为了降低外部讯号造成之干扰、噪声，现行的方案多以两种方式：在感测器线路外围新增接地线路(Ground)；以及在感测器线路间穿插接地线路两种。然而，由于上述黄光、网印以及网印雷射三种线路布局制程对于降低外部讯号之噪声在其制程各有优劣之处，因此仍有改进的空间。
发明内容
故本发明发明人有鉴于上述感测器为降低噪声干扰所遇到之问题，乃积极着手进行开发，经过不断地试验及努力，终于开发出一种提升抗噪声度的感测器电极装置。
为了达到上述目的，本发明采取以下之技术手段予以达成，其中，本发明提供一种提升抗噪声度的感测器电极装置，其包括有：一基板，为不导电材料结构；一金属层，与该基板之一侧面相结合，该金属层更包括有：复数个感测电极区，以数组方式排列于该金属层上，每一感测电极区外缘周围具有一第一隔离线以及一第一开口；一感测电极接脚区，具有复数个感测电极接脚，两个感测电极接脚间以间隔方式排列于该金属层一端侧上，每一感测电极接脚外缘周围具有一第二隔离线以及一第二开口，该第二隔离线具有一宽度；复数个感测电极线路，每一感测电极线路分别连接该第一开口及该第二开口，该感测电极线路外缘周围具有一第三隔离线，该第三隔离线分别连接该第一隔离线以及该第二隔离线；以及一接地接脚，位于该感测电极接脚区外，与外侧该感测电极接脚相距有一距离，该接地接脚外缘周围具有一第四隔离线以及一第三开口，该第三开口与该金属层相导通。
附图说明
图1为现有技术感测器电极之结构示意图；
图2为本发明提升抗噪声度的感测器电极装置较佳实施例之结构示意图；
图3为本发明提升抗噪声度的感测器电极装置较佳实施例之结构A-A剖面示意图。
附图标号说明：
1基板
11侧面
2,2”金属层
21端侧
3感测电极区
31第一隔离线
32第一开口
4感测电极接脚区
40感测电极接脚
41第二隔离线
42第二开口
5感测电极线路
51第三隔离线
6接地接脚
61第四隔离线
62第三开口
63延伸体
9基板
91感测电极区
92感测电极接脚
93感测电极线路
94、94’、94”接地接脚
95接地线路
d距离
w,t宽度
A-A剖面
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
为达成上述目的及功效，本发明所采用之技术手段及构造，兹绘图就本发明较佳实施例详加说明其特征与功能如下，俾利完全了解，但须注意的是，该等内容不构成本发明的限定。
请同时参阅图2及图3所示，其为本发明提升抗噪声度的感测器电极装置较佳实施例之结构示意图以及结构A-A剖面示意图。本发明提供一种提升抗噪声度的感测器电极装置，其包括有：一基板1以及一金属层2。
该基板1为不导电材料结构。
该金属层2与该基板1之一侧面11相结合，该金属层2更包括有：复数个感测电极区3、一感测电极接脚区4、复数个感测电极线路5以及一接地接脚6。
该复数个感测电极区3分别以数组方式排列于该金属层2上，且每一感测电极区3外缘周围具有一第一隔离线31以及一第一开口3232。较佳的，该第一隔离线31以雷射成型制作，可以使该第一隔离线31之线宽呈现较佳化。
该感测电极接脚区4具有复数个感测电极接脚40，且两个感测电极接脚40间以间隔方式排列于该金属层2一端侧21上，每一感测电极接脚40外缘周围具有一第二隔离线41以及一第二开口42，该第二隔离线41具有一宽度w。较佳的，该第二隔离线41以雷射成型制作，可以使该第二隔离线41之线宽呈现较佳化。
在本发明一实施例中，该复数个感测电极接脚40之数量与复数个感测电极区3之数量相对应。
在本发明一实施例中，该宽度w尺寸不大于150微米(μm)。
在本发明一实施例中，两个该第二隔离线41间的距离d尺寸不小于30微米(μm)。
该复数个感测电极线路5其每一感测电极线路5分别连接该第一开口32及该第二开口42，该感测电极线路5外缘周围具有一第三隔离线51，该第三隔离线51分别连接该第一隔离线31以及该第二隔离线41。较佳的，该第三隔离线51以雷射成型制作，可以使该第三隔离线51之线宽呈现较佳化。
该接地接脚6位于该感测电极接脚区4外，与最外侧该感测电极接脚40具有一宽度t的金属层2’，该接地接脚6外缘周围具有一第四隔离线61以及一第三开口62，该第三开口62与该金属层2相导通。
在本发明一实施例中，该接地接脚6更具有一延伸体63，该延伸体63可更提高该感测器电极装置之抗噪声度。
综合上述，本发明提出之提升抗噪声度的感测器电极装置，确实具有可快速切换操作功能如清除线条或是改变线宽之优点，爰依法提出申请，以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.一种提升抗噪声度的感测器电极装置，其特征在于，其包括有：
一基板，为不导电材料结构；
一金属层，与该基板之一侧面相结合，该金属层更包括有：
复数个感测电极区，以数组方式排列于该金属层上，每一感测电极区外缘周围具有一第一隔离线以及一第一开口；
一感测电极接脚区，具有复数个感测电极接脚，两感测电极接脚间以间隔方式排列于该金属层一端侧上，每一感测电极接脚外缘周围具有一第二隔离线以及一第二开口，该第二隔离线具有一宽度；
复数个感测电极线路，每一感测电极线路分别连接该第一开口及该第二开口，该感测电极线路外缘周围具有一第三隔离线，该第三隔离线分别连接该第一隔离线以及该第二隔离线；以及
一接地接脚，位于该感测电极接脚区外，与外侧该感测电极接脚相距有一距离，该接地接脚外缘周围具有一第四隔离线以及一第三开口，该第三开口与该金属层相导通。
2.如权利要求1所述的提升抗噪声度的感测器电极装置，其特征在于，该复数个感测电极接脚之数量与复数个感测电极区之数量相对应。
3.如权利要求1所述的提升抗噪声度的感测器电极装置，其特征在于，该宽度尺寸不大于150微米。
4.如权利要求1所述的提升抗噪声度的感测器电极装置，其特征在于，两个该第二隔离线间的距离尺寸不小于30微米。
5.如权利要求1所述的提升抗噪声度的感测器电极装置，其特征在于，该接地接脚更具有一延伸体。
6.如权利要求1所述的提升抗噪声度的感测器电极装置，其特征在于，该第一隔离线以雷射成型制作。
7.如权利要求1所述的提升抗噪声度的感测器电极装置，其特征在于，该第二隔离线以雷射成型制作。
8.如权利要求1所述的提升抗噪声度的感测器电极装置，其特征在于，该第三隔离线以雷射成型制作。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201812112U (zh) * 2010-06-25 2011-04-27 姜苓秀 电容触摸屏
US20120075218A1 (en) * 2010-09-24 2012-03-29 Wintek Corporation Touch panel and touch display device using the same
KR20140063315A (ko) * 2012-11-16 2014-05-27 엘지디스플레이 주식회사 상호 정전용량식 터치 스크린 패널
CN104216542A (zh) * 2013-05-31 2014-12-17 友达光电股份有限公司 触控面板及其制造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201812112U (zh) * 2010-06-25 2011-04-27 姜苓秀 电容触摸屏
US20120075218A1 (en) * 2010-09-24 2012-03-29 Wintek Corporation Touch panel and touch display device using the same
KR20140063315A (ko) * 2012-11-16 2014-05-27 엘지디스플레이 주식회사 상호 정전용량식 터치 스크린 패널
CN104216542A (zh) * 2013-05-31 2014-12-17 友达光电股份有限公司 触控面板及其制造方法

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