CN105483638B - 一种蒸镀设备的定位装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种蒸镀设备的定位装置。该装置包括：旋转马达、传感器挡片、初始位置传感器和定位传感器；旋转马达用于将基片和掩膜板旋转到指定位置，且旋转马达为环形结构；传感器挡片位于旋转马达上，用于引导初始位置传感器或定位传感器对旋转马达的旋转位置进行定位；初始位置传感器独立于旋转马达，用于根据传感器挡片的运动位置使旋转马达旋转到初始位置；定位传感器独立于旋转马达，用于根据传感器挡片的运动位置对旋转马达的旋转位置进行定位，使旋转马达旋转到指定位置。应用本发明提供的蒸镀设备中的定位装置，能够在机械手取基片之前，使得基片精确定位，降低了机械手在取基片时与基片发生碰撞的几率。

Description

一种蒸镀设备的定位装置
技术领域
本发明涉及薄膜技术领域，尤其涉及一种蒸镀设备的定位装置。
背景技术
目前，在采用蒸镀设备在基片上蒸镀薄膜时，有时需要采用不同的蒸镀腔室，目的是防止在蒸镀不同材料时，由于材料之间的相互污染造成制备的薄膜产品的性能低下。
例如，在制备有机发光器件(OLED)时，一般的器件结构由很多层构成，假设蒸镀其中一层薄膜是在A腔室，蒸镀完该薄膜后，需要将该基片传输到B腔室进行下一层薄膜的蒸镀，通常将基片转移的方式是：首先，需要对蒸镀设备器中机械手的行动路线进行设定，然后由机械手将基片从爪状基片承载装置中将基片取出，最后机械手根据设定的路线将基片传送到将要进行蒸镀的腔室中进行蒸镀。另外，当机械手从爪状基片承载装置中取基片时，首先会将该爪状基片承载装置旋转到预设的位置，即对爪状基片承载装置进行定位，这里对爪状基片承载装置进行定位，实际上是对爪状基片承载装置中的基片进行定位；完成爪状基片承载装置的定位后，机械手才能根据预设的路线从该爪状基片承载装置中取到基片，其中，将爪状基片承载装置旋转到设定位置需要依靠旋转马达，即通过旋转马达的旋转带动爪状基片承载装置进行旋转。
上述蒸镀设备中的机械手取基片的具体步骤是：在完成上一层薄膜的蒸镀后，需要对爪状基片承载装置进行归位，即使得该爪状基片承载装置回归到初始位置，这时通过旋转马达带动该爪状基片承载旋转到初始位置，然后再由旋转马达带动该爪状基片承载装置旋转到预设的位置，在该爪状基片承载装置旋转到预设的位置后，机械手才能根据设定的路线将基底取出，并对基底进行传输。
通常蒸镀设备中的旋转马达旋转到预设位置时，由于一般的蒸镀仪器不可能每次定位都十分精确，因此旋转马达在旋转到设定的位置时，可能会出现偏差，这样使得机械手在取基片时可能与基片发生碰撞，又因为基片通常是由易碎材料制成的，例如，玻璃基片或硅基片等，因此在发生碰撞时，基片很容易发生破碎。基片破碎后，用户必须及时的打开蒸镀设备，对腔体中的基底碎片进行清理，并重新装载基片并进行蒸镀，耗费了用户大量的时间和精力。
发明内容
鉴于上述问题，本发明实施例提供一种蒸镀设备的定位装置，解决由于蒸镀设备中机械手在传输基片时由于定位不准确导致机械手与基片发生碰撞的问题。
一种蒸镀设备定位装置，所述装置包括：旋转马达、旋转马达传感器挡片、旋转马达初始位置传感器和旋转马达定位传感器；其中，所述旋转马达，用于将基片和掩膜板旋转到指定位置，且所述旋转马达为环形结构；所述旋转马达传感器挡片位于所述旋转马达上，用于引导所述旋转马达初始位置传感器或所述旋转马达定位传感器对所述旋转马达的旋转位置进行定位；所述旋转马达初始位置传感器独立于所述旋转马达，用于根据所述旋转马达传感器挡片的运动位置使所述旋转马达旋转到初始位置；所述旋转马达定位传感器独立于所述旋转马达，用于根据所述旋转马达传感器挡片的运动位置对所述旋转马达的旋转位置进行定位，使所述旋转马达旋转到指定位置。
优选地，所述装置还包括基础轴，所述基础轴位于所述环形旋转马达的内环中，所述基础轴是由基础竖直轴、基础轴传感器挡片、基础轴上极限传感器、基础轴初始位置传感器、基础轴基片定位传感器、基础轴掩膜板定位传感器和基础轴下极限传感器构成；其中，
所述基础竖直轴，用于带动基片向上或向下运动到指定的位置；
所述基础轴传感器挡片位于所述基础竖直轴上，用于引导所述基础轴初始位置传感器或所述基础轴基片定位传感器或基础轴掩膜板定位传感器对基片进行向上或向下定位；
所述基础轴上极限传感器独立于所述基础竖直轴，用于根据所述基础轴传感器挡片的运动位置限制基片向上运动的最大距离；
所述基础轴初始位置传感器独立于所述基础竖直轴，用于根据所述基础轴传感器挡片的运动位置使基片向上或向下运动到初始位置；
所述基础轴基片定位传感器独立于所述基础竖直轴，用于根据所述基础轴传感器挡片的运动位置使基片向上或向下运动到指定位置，当基片运动到所述指定位置时，所述蒸镀设备中的机械手取得基片；
所述基础轴掩膜板定位传感器独立于所述基础竖直轴，用于根据所述基础轴传感器挡片的运动位置使基片向上或向下运动到指定位置，当基片运动到所述指定位置时，所述蒸镀设备中的机械手取得掩膜板；
所述基础轴下极限传感器独立于所述基础竖直轴，用于根据所述基础轴传感器挡片的运动位置限制基片向下运动的最大距离。
优选地，所述装置还包括磁铁板轴，所述磁铁板轴位于所述环形旋转马达的外环中，所述磁铁板轴是由磁铁板竖直轴、磁铁板轴传感器挡片、磁铁板轴上极限传感器、磁铁板轴初始位置传感器、磁铁板轴基片定位传感器、磁铁板轴掩膜板定位传感器和磁铁板轴下极限传感器构成；其中，
所述磁铁板竖直轴，用于带动掩膜板向上或向下运动到指定的位置；
所述磁铁板轴传感器挡片位于所述磁铁板竖直轴上，用于引导所述磁铁板轴初始位置传感器或所述磁铁板轴基片定位传感器或所述磁铁板轴掩膜板定位传感器对掩膜板进行向上或向下定位；
所述磁铁板轴上极限传感器独立于所述磁铁板竖直轴，用于根据所述磁铁板轴传感器挡片的运动位置限制掩膜板向上运动的最大距离；
所述磁铁板轴初始位置传感器独立于所述磁铁板竖直轴，用于根据所述磁铁板轴传感器挡片的运动位置使掩膜板向上或向下运动到初始位置；
所述磁铁板轴基片定位传感器独立于所述磁铁板竖直轴，用于根据所述磁铁板轴传感器挡片的运动位置使掩膜板向上或向下运动到指定位置，当掩膜板运动到所述指定位置时，所述蒸镀设备中的机械手取得基片；
所述磁铁板轴掩膜板定位传感器独立于所述磁铁板竖直轴，用于根据所述磁铁板轴传感器挡片的运动位置使掩膜板向上或向下运动到指定位置，当掩膜板运动到所述指定位置时，所述蒸镀设备中的机械手取得掩膜板；
所述磁铁板轴下极限传感器独立于所述竖直轴，用于根据所述磁铁板轴传感器挡片的运动位置限制掩膜板向下运动的最大距离。
优选地，所述旋转马达带动基片和掩膜板同时转动。
优选地，所述基础轴还包括爪状基片承载装置，所述爪状基片承载装置位于所述基础竖直轴下方，且与所述基础竖直轴相连，所述爪状基片承载装置为承载基片的装置。
优选地，所述基础轴还包括磁铁支架，所述磁铁支架位于所述爪状基片承载装置上方，所述磁铁支架用于将基片向上提拉。
优选地，所述磁铁板轴还包括金属框架，所述金属框架位于所述磁铁板竖直轴下方，且与所述磁铁板竖直轴相连，所述金属框架为承载掩膜板的装置。
应用本发明实施例，在蒸镀设备中加入定位装置，当蒸镀设备中的旋转马达旋转到预设的位置时，旋转马达上的传感器挡板就会将该定位装置发射的光挡住，使得传感器获得旋转马达相应的位置信息，从而精确的将旋转马达定位，即对基片完成精确的定位，减少在传输基片的过程中机械手与基片发生碰撞的几率。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为现有的蒸镀设备的具体结构示意图；
图2为现有的蒸镀设备的俯视图；
图3为现有蒸镀设备中机械手取基片的示意图；
图4为现有蒸镀设备中旋转马达及附属部件的具体结构示意图；
图5为本发明实施例提供的一种蒸镀设备的定位装置的具体结构示意图；
图6为本发明实施例提供的一种蒸镀设备的定位装置的具体工作流程示意图；
图7为本发明实施例提供的定位装置对旋转马达进行定位的原理图；
图8为本发明实施例提供的一种蒸镀设备的具体结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
以下结合附图，详细说明本发明各实施例提供的技术方案。
为了更清楚的理解本发明，在说明本发明实施例之前，有必要对现有的蒸镀设备进行说明，具体如下：
图1所示为现有的蒸镀设备，具体包括：基础轴部分：基础竖直轴101、基础轴上极限传感器102、基础轴初始位置传感器103、基础轴传感器挡片104、基础轴下极限传感器105、磁铁支架106和爪状基片承载装置107；磁铁板轴部分：磁铁板竖直轴108、磁铁板轴上极限传感器109、磁铁板轴初始位置传感器110、磁铁板轴传感器挡片111、磁铁板轴下极限传感器112、金属框架113和掩膜板固定装置114。
在上述现有蒸镀设备中，基础竖直轴101下面连接着磁铁支架106和爪状基片承载装置107，且基础竖直轴101通过上下运动带动爪状基片承载装置107上下运动，该爪状基片承载装置107是用来承载基片的，因此通过上下运动基础竖直轴101可以对基片进行上下定位；当基础竖直轴101上下运动时，为了维护设备，通常会设定基础竖直轴101向上运动最大距离和向下运动的最大距离，基础轴上极限传感器102和基础轴下极限传感器105是分别用来限制基础竖直轴101向上运动距离和向下运动距离的装置，且这里的上、下极限传感器通常使用的是光纤传感器。
具体的，当基础竖直轴101向上运动到最大的预设位置时，固定于基础竖直轴101上的基础轴传感器挡片104会将基础轴上极限传感器102发射的光挡住，这样相当于给设备发送了一个停止运动的信号，这时基础竖直轴101会停止向上运动；同理，当基础竖直轴101向下运动到最大的预设位置时，固定于基础竖直轴101上的基础轴传感器挡片104会将基础轴下极限传感器105发射的光挡住，使得基础竖直轴101停止向下运动；同样的原理，基础轴初始位置传感器110是使得基础竖直轴101运动到初始位置的传感器。
上述蒸镀设备中的基础轴是通过基础竖直轴101带动基片做上下运动的装置，而磁铁板轴是通过磁铁板竖直轴108带动掩膜板做上下运动的装置，该磁铁板轴具体包括：磁铁板竖直轴108、磁铁板轴上极限传感器109、磁铁板轴初始位置传感器110、磁铁板轴传感器挡片111、磁铁板轴下极限传感器112、金属框架113和掩膜板的固定装置114；其中，所述金属框架113用来承载掩膜板，且在金属框架113底部有掩膜板固定装置114(如图1所示)，该掩膜板固定装置114用来固定掩膜板，且金属框架113与磁铁板竖直轴108连接，可以通过磁铁板竖直轴108上下运动带动金属框架113上下运动，因为金属框架113的底部承载有掩模板，因此这里金属框架113上下运动实际是掩模板上下运动；另外磁铁板轴中的磁铁板轴上极限传感器109、磁铁板轴初始位置传感器110、磁铁板轴传感器挡片111、磁铁板轴下极限传感器112与基础轴中的基础轴上极限传感器102、基础轴初始位置传感器103、基础轴传感器挡片104、基础轴下极限传感器105的作用一样，只是基础轴用来定位基片，磁铁板轴用来定位掩膜板。
现有的蒸镀设备中的磁铁支架106的作用是在蒸镀过程中将基片向上提拉，通常在爪状基片承载装置107上方还会放置一个水平板，通过磁铁支架106将基片进行提拉，使得基片与水平板贴紧，从而使得在蒸镀过程中基片始终保持水平放置。磁铁支架106提拉基片的原理是：因为磁铁支架106是由磁铁制成的，所以金属框架113底部与磁铁支架106之间具有吸引力的作用，其中，金属框架113底部给磁铁支架106一个向上的推力，又由于基片位于金属框架113和磁铁支架106之间，因此基片也会受到金属框架113向上的推力。
图2为图1蒸镀设备的俯视图，具体包括：基础竖直轴101、磁铁板竖直轴108和金属框架113，需要说明的是：在基础竖直轴101和磁铁板竖直轴108中还包含有旋转马达。这里的旋转马达的形状通常为环形结构，且基础竖直轴位于该环形马达的内环中，磁铁板竖直轴位于该环形马达的外环中，这样可以通过旋转马达的旋转带动基础轴和磁铁板轴同时旋转，即可以通过旋转马达的旋转带动基片和掩膜板同时旋转。旋转马达的作用在背景技术中就已经提到：在蒸镀设备取基片之前，需要将基片进行定位，旋转马达可以带动基片和掩膜板同时旋转，当基片和掩膜板旋转到预设位置时，机械手就可以将基片取出，并进行传输；如图3为蒸镀设备中的机械手取基片的示意图:假设图中基片的位置为通过旋转马达旋转到了指定的位置，这时基片旁边的机械手将可以将基片取出；图3只是示例性的说明蒸镀设备中机械手取基片的情形，但在实际取基片的过程中还可能有其他步骤或情形，这里不作具体限定。
上述旋转马达及其附属部件的具体结构如图4所示，具体包括：旋转马达401、旋转马达传感器挡片402和旋转马达初始位置传感器403，其中旋转马达传感器挡片402固定于旋转马达401上，旋转马达初始位置传感器403独立于旋转马达401，且旋转马达初始位置传感器403通过旋转马达挡片402的运动位置来对旋转马达401的旋转位置进行定位，这里的传感器通常也使用的是光纤传感器，具体的定位原理与上述提到的光纤传感器的定位原理相同，这里不再赘述。
在背景技术已经提到，由于一般的蒸镀设备中的旋转马达很难做到每次定位都十分精准，因此在将基片定位后的位置可能或出现偏差，这时如果机械手根据设定的路线去取基片时，很容易就与基片发生碰撞，进而导致基片破碎。鉴于该问题，本发明实施例提出了一种蒸镀设备的定位装置，该定位装置主要对旋转马达的旋转位置进行精确定位，从而使得基片的定位更加的精准。该定位装置的具体结构如图5所示，该装置包括：旋转马达501、旋转马达传感器挡片502、旋转马达初始位置传感器503和旋转马达定位传感器504，比现有设备中多了旋转马达定位传感器504，上述旋转马达定位传感器504的具体工作流程如图6所示：
步骤S601：根据指令将旋转马达501旋转，当旋转马达501到达设定位置时，旋转马达501停止旋转，则旋转马达501完成定位，即基片完成定位；
步骤S602：在旋转马达501定位后，旋转马达定位传感器504判断旋转马达501是否旋转到位，如果旋转马达501旋转到位，则进行下一步操作，即步骤S603，具体是指让机械手进行取基片操作；如果旋转马达501没有旋转到位，则将旋转马达501回归到初始位置，并对旋转马达501进行重新定位，即步骤S604。
步骤S605：在旋转马达501重新定位后，旋转马达定位传感器504判断旋转马达501是否旋转到位，如果旋转马达501旋转到位，则进行下一步操作，即步骤S606；如果旋转马达501还是没有旋转到位，则蒸镀设备将发出警报，即步骤S607，此时用户就检查仪器是否出现故障，并进行相应维修。
上述旋转马达定位传感器504可以是光纤传感器，或者其他定位传感器，这里以光纤传感器为例对旋转马达定位传感器504的定位原理进行说明，如图7所示：当旋转马达旋转到传感器挡片将旋转马达定位传感器(即光纤传感器)发射的光挡住时，该旋转马达就到达了预设的位置，则此时旋转马达定位成功，即此时基片定位成功。
上述在将旋转马达定位时采用定位装置，可以对旋转马达的旋转位置进行精确定位，这样可以减少机械手在取基片时与基片发生碰撞的几率。另外，在机械手取基片之前，除了将基片旋转到预设位置以外，还要将基片和掩膜板进行竖直方向上的定位，如图1所示的现有的蒸镀设备中，在机械手取基片前，需要使用基础轴将基片上升或下降到预设的高度；有时也需要用机械手取掩膜板，因为掩膜板上分布着微米或者纳米级别的空隙，在蒸镀过程中，蒸镀的材料可能将这些空隙堵住，所以需要定时的取出掩膜板进行清理，同理，在取掩膜板之前，需要用磁铁板轴将掩膜板上升或下降到预设的高度，而现有蒸镀设备也是通过预先设定上升或下降的高度来调控掩膜板上升或下降的高度，同样也是由于蒸镀设备不精确的问题，可能导致基片和掩膜板上升或下降的高度出现偏差，这样在机械手取基片时，会与基片发生碰撞。
因此，本发明实施例在基础轴和磁铁板轴中同样也加入定位装置，使得基础轴和磁铁板轴分别对基板和掩膜板进行精确定位，本发明提供的蒸镀设备的具体结构如图8所示，具体包括：基础轴部分：基础竖直轴801、基础轴上极限传感器802、基础轴初始位置传感器803、基础轴传感器挡片804、基础轴基片定位传感器805、基础轴掩膜板定位传感器806、基础轴下极限传感器807、磁铁支架808和爪状基片承载装置809；磁铁板轴部分：磁铁板竖直轴810、磁铁板轴上极限传感器811、磁铁板轴初始位置传感器812、磁铁板轴传感器挡片813、磁铁板轴基片定位传感器814、磁铁板轴掩膜板定位传感器815、磁铁板轴下极限传感器816、金属框架817和掩膜板固定装置818。相比于图1中现有蒸镀设备中的基础轴和磁铁板轴，均增加了基片定位传感器和掩膜板定位传感器，这里基片定位传感器和掩膜板定位传感器同样也可以是光纤传感器，或者是其他定位传感器，这里不作具体限定。
下面以基片定位传感器和掩膜板定位传感器均为光纤传感器为例，对基片定位传感器和掩膜板定位传感器的工作原理进行说明：在取基片前，基础竖直轴801带动基片向上或向下运动到预设位置，当基础轴传感器挡片804将基片定位传感器805发射的光挡住时，此时基础竖直轴801停止运动；磁铁板竖直轴810带动掩膜板向上或向下运动到预设位置时，磁铁板轴传感器挡片813将磁铁板轴基片定位传感器814发射的光挡住，此时磁铁板竖直轴810停止运动；当基片和掩膜板均停止运动时，将进行前述的旋转马达带动基片和掩膜板同时旋转，再进行旋转定位，定位后，机械手将进行取基片的操作。同理，当取掩膜板之前，基础竖直轴801带动基片向上或向下运动到预设位置时，基础轴传感器挡片804将基础轴掩膜板定位传感器806发射的光挡住，此时基础竖直轴801停止运动；磁铁板竖直轴810带动掩膜板向上或向下运动到预设位置时，当磁铁板轴传感器挡片813将磁铁板轴掩膜板定位传感器815发射的光挡住时，此时磁铁板竖直轴810停止运动，当基片和掩膜板均停止运动时，同样也进行前述的旋转马达带到基片和掩膜板同时旋转，再进行旋转定位，定位后，机械手将进行取掩膜板的操作。这里需要说明的是：在取掩膜板时，基础竖直轴801带动基片向上或向下运动到预设位置只是示例性的说明，也可能取竖直轴时爪状基片承载装置809没有放置基片，这时只是将基础竖直轴801运动到预设的位置。
上述基础轴和磁铁板轴中的定位装置的工作流程与前述旋转马达中的定位装置的工作流程相同，即如果对基片或掩膜板定位成功，用户可以执行下一步操作；如果定位不成功，用户可以将基片或掩膜板回归到初始位置，进行重新定位；如果基片或掩膜板还是没有定位成功，用户就要检查蒸镀设备是否出现故障，并对设备进行维修。这样，通过定位装置在对基片或掩膜板进行定位时，将定位结果立即反馈给用户，使得用户根据反馈结果及时的采取措施，节省了用户的时间，同时也节约了资源的消耗。
需要说明的是，在实际进行蒸镀的过程中，可以是蒸镀设备每执行完一次操作后，用户通过人为的发送指令，使得蒸镀设备进行下一步操作，例如，在蒸镀完上一层薄膜时，用户按动蒸镀设备的按钮或者触摸设备屏幕等操作，使蒸镀设备进行下一步操作，或者在整个蒸镀过程中都是由蒸镀设备自动完成，无需用户人为的发送指令，这里不作具体限定。
应用本发明实施例提供的蒸镀设备，比起现有技术中的蒸镀设备，本发明实施例提供的蒸镀设备中加入了定位装置，使得在传输基片之前，通过定位装置对旋转马达的旋转位置进行精确定位，从而完成了对基片的精确定位，降低了机械手在取基片时与基片发生碰撞的几率；另外，本发明实施例在将基片和掩膜板进行竖直方向的定位时，同样利用定位装置使得基板与掩膜板的定位更加的精确，同样也降低了由于基片和掩膜板定位不精确导致传输基片过程中机械手与基片发生碰撞的几率。
以上仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (9)

1.一种蒸镀设备的定位装置，其特征在于，所述装置包括：旋转马达、旋转马达传感器挡片、旋转马达初始位置传感器和旋转马达定位传感器；其中，
所述旋转马达，用于将基片和掩膜板旋转到指定位置，且所述旋转马达为环形结构；
所述旋转马达传感器挡片位于所述旋转马达上，用于引导所述旋转马达初始位置传感器或所述旋转马达定位传感器对所述旋转马达的旋转位置进行定位；
所述旋转马达初始位置传感器独立于所述旋转马达，用于根据所述旋转马达传感器挡片的运动位置使所述旋转马达旋转到初始位置；
所述旋转马达定位传感器独立于所述旋转马达，用于根据所述旋转马达传感器挡片的运动位置对所述旋转马达的旋转位置进行定位，使所述旋转马达旋转到指定位置；
所述装置还包括基础轴，所述基础轴位于所述环形旋转马达的内环中，所述基础轴是由基础竖直轴、基础轴传感器挡片、基础轴上极限传感器、基础轴初始位置传感器、基础轴基片定位传感器、基础轴掩膜板定位传感器和基础轴下极限传感器构成；其中，
所述基础竖直轴，用于带动基片向上或向下运动到指定的位置；
所述基础轴传感器挡片位于所述基础竖直轴上，用于引导所述基础轴初始位置传感器或所述基础轴基片定位传感器或基础轴掩膜板定位传感器对基片进行向上或向下定位；
所述基础轴上极限传感器独立于所述基础竖直轴，用于根据所述基础轴传感器挡片的运动位置限制基片向上运动的最大距离；
所述基础轴初始位置传感器独立于所述基础竖直轴，用于根据所述基础轴传感器挡片的运动位置使基片向上或向下运动到初始位置；
所述基础轴基片定位传感器独立于所述基础竖直轴，用于根据所述基础轴传感器挡片的运动位置使基片向上或向下运动到指定位置，当基片运动到所述指定位置时，所述蒸镀设备中的机械手取得基片；
所述基础轴掩膜板定位传感器独立于所述基础竖直轴，用于根据所述基础轴传感器挡片的运动位置使基片向上或向下运动到指定位置，当基片运动到所述指定位置时，所述蒸镀设备中的机械手取得掩膜板；
所述基础轴下极限传感器独立于所述基础竖直轴，用于根据所述基础轴传感器挡片的运动位置限制基片向下运动的最大距离。
2.根据权利要求1所示的装置，其特征在于，所述装置还包括磁铁板轴，所述磁铁板轴位于所述环形旋转马达的外环中，所述磁铁板轴是由磁铁板竖直轴、磁铁板轴传感器挡片、磁铁板轴上极限传感器、磁铁板轴初始位置传感器、磁铁板轴基片定位传感器、磁铁板轴掩膜板定位传感器和磁铁板轴下极限传感器构成；其中，
所述磁铁板竖直轴，用于带动掩膜板向上或向下运动到指定的位置；
所述磁铁板轴传感器挡片位于所述磁铁板竖直轴上，用于引导所述磁铁板轴初始位置传感器或所述磁铁板轴基片定位传感器或所述磁铁板轴掩膜板定位传感器对掩膜板进行向上或向下定位；
所述磁铁板轴上极限传感器独立于所述磁铁板竖直轴，用于根据所述磁铁板轴传感器挡片的运动位置限制掩膜板向上运动的最大距离；
所述磁铁板轴初始位置传感器独立于所述磁铁板竖直轴，用于根据所述磁铁板轴传感器挡片的运动位置使掩膜板向上或向下运动到初始位置；
所述磁铁板轴基片定位传感器独立于所述磁铁板竖直轴，用于根据所述磁铁板轴传感器挡片的运动位置使掩膜板向上或向下运动到指定位置，当掩膜板运动到所述指定位置时，所述蒸镀设备中的机械手取得基片；
所述磁铁板轴掩膜板定位传感器独立于所述磁铁板竖直轴，用于根据所述磁铁板轴传感器挡片的运动位置使掩膜板向上或向下运动到指定位置，当掩膜板运动到所述指定位置时，所述蒸镀设备中的机械手取得掩膜板；
所述磁铁板轴下极限传感器独立于所述竖直轴，用于根据所述磁铁板轴传感器挡片的运动位置限制掩膜板向下运动的最大距离。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述旋转马达带动基片和掩膜板同时转动。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述基础轴还包括爪状基片承载装置，所述爪状基片承载装置位于所述基础竖直轴下方，且与所述基础竖直轴相连，所述爪状基片承载装置为承载基片的装置。
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述基础轴还包括磁铁支架，所述磁铁支架位于所述爪状基片承载装置上方，所述磁铁支架用于将基片向上提拉。
6.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述磁铁板轴还包括金属框架，所述金属框架位于所述磁铁板竖直轴下方，且与所述磁铁板竖直轴相连，所述金属框架为承载掩膜板的装置。
7.一种蒸镀设备的定位装置，其特征在于，所述装置包括：旋转马达、旋转马达传感器挡片、旋转马达初始位置传感器和旋转马达定位传感器；其中，
所述旋转马达，用于将基片和掩膜板旋转到指定位置，且所述旋转马达为环形结构；
所述旋转马达传感器挡片位于所述旋转马达上，用于引导所述旋转马达初始位置传感器或所述旋转马达定位传感器对所述旋转马达的旋转位置进行定位；
所述旋转马达初始位置传感器独立于所述旋转马达，用于根据所述旋转马达传感器挡片的运动位置使所述旋转马达旋转到初始位置；
所述旋转马达定位传感器独立于所述旋转马达，用于根据所述旋转马达传感器挡片的运动位置对所述旋转马达的旋转位置进行定位，使所述旋转马达旋转到指定位置；
所述装置还包括磁铁板轴，所述磁铁板轴位于所述环形旋转马达的外环中，所述磁铁板轴是由磁铁板竖直轴、磁铁板轴传感器挡片、磁铁板轴上极限传感器、磁铁板轴初始位置传感器、磁铁板轴基片定位传感器、磁铁板轴掩膜板定位传感器和磁铁板轴下极限传感器构成；其中，
所述磁铁板竖直轴，用于带动掩膜板向上或向下运动到指定的位置；
所述磁铁板轴传感器挡片位于所述磁铁板竖直轴上，用于引导所述磁铁板轴初始位置传感器或所述磁铁板轴基片定位传感器或所述磁铁板轴掩膜板定位传感器对掩膜板进行向上或向下定位；
所述磁铁板轴上极限传感器独立于所述磁铁板竖直轴，用于根据所述磁铁板轴传感器挡片的运动位置限制掩膜板向上运动的最大距离；
所述磁铁板轴初始位置传感器独立于所述磁铁板竖直轴，用于根据所述磁铁板轴传感器挡片的运动位置使掩膜板向上或向下运动到初始位置；
所述磁铁板轴基片定位传感器独立于所述磁铁板竖直轴，用于根据所述磁铁板轴传感器挡片的运动位置使掩膜板向上或向下运动到指定位置，当掩膜板运动到所述指定位置时，所述蒸镀设备中的机械手取得基片；
所述磁铁板轴掩膜板定位传感器独立于所述磁铁板竖直轴，用于根据所述磁铁板轴传感器挡片的运动位置使掩膜板向上或向下运动到指定位置，当掩膜板运动到所述指定位置时，所述蒸镀设备中的机械手取得掩膜板；
所述磁铁板轴下极限传感器独立于所述竖直轴，用于根据所述磁铁板轴传感器挡片的运动位置限制掩膜板向下运动的最大距离。
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述旋转马达带动基片和掩膜板同时转动。
9.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述磁铁板轴还包括金属框架，所述金属框架位于所述磁铁板竖直轴下方，且与所述磁铁板竖直轴相连，所述金属框架为承载掩膜板的装置。
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