CN105466368A - 一种镍基底表面处理可焊性的分析方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种镍基底表面处理可焊性的分析方法，包括：S1、镀金层厚度分析和镀金层完整性分析；S2、镀金层金面的形貌及表面污染分析；S3、不良焊点特征分析；通过步骤S1、S2、S3的分析得到可焊性综合结论，并通过可焊性试验验证该可焊性综合结论。本发明能进行系统性的、全面的可焊性分析，分析效率高、准确性高。
Description
技术领域
本发明涉及电路板表面处理分析，尤其涉及一种镍基底表面处理可焊性的分析方法。
背景技术
电路板可靠性分析领域中，需对焊盘等焊接基底的表面处理进行可焊性分析，以达到焊接的力学、稳定性需求。其中，以镍基底作为焊接基底的表面处理可焊性失效分析，一般仅是通过电子显微镜，对金面元素进行污染物分析，从而得到具有片面性的可焊性结论，且该结论不够全面、系统，分析效率低，准确性低。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种镍基底表面处理可焊性的分析方法，能进行系统性的、全面的可焊性分析，分析效率高、准确性高。
本发明的目的采用以下技术方案实现：
一种镍基底表面处理可焊性的分析方法，包括：
S1、镀金层厚度分析和镀金层完整性分析；
S2、镀金层金面的形貌及表面污染分析；
S3、不良焊点特征分析；
通过步骤S1、S2、S3的分析得到可焊性综合结论，并通过可焊性试验验证该可焊性综合结论。
优选地，在所述步骤S1中，采用X-ray镀层厚度测试仪对镀金层厚度进行测试。
优选地，在所述步骤S1中，采用扫描电子显微镜能谱分析仪的线扫描功能对金面线性区域的金层均匀性进行分析，并判断是否露镍，得到镀金层的完整性分析结论。
优选地，在所述步骤S2中，采用扫描电子显微镜进行观察，判断镀金层金面形貌是否正常。
优选地，在所述步骤S2中，采用扫描电子显微镜背散射电子相进行污染观察，并使用能谱分析仪或红外光谱分析仪进行污染物成分的分析。
优选地，在所述步骤S3中，不良焊点特征分析结论包括金不溶以及缩锡或反湿润。
优选地，所述步骤S1、S2、S3的分析按以下流程进行：所述步骤S1、S2、S3的分析按以下流程进行：若镀金层厚度达标，则进行镀金层形貌分析，否则得出镀金层金面氧化的结论；若镀金层形貌正常，则进行镀金层表面污染分析，否则进行镀金层线扫描是否露镍的分析；若镀金层表面存在污染，则得出镀金层金面被污染的结论，否则通过不良焊点特征分析得出金不溶或缩锡或反湿润的结论；若镀金层线扫描有露镍，则得出镀金层金面氧化的结论，否则返回判断镀金层厚度是否达标。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：
本发明通过金层厚度及完整性分析，金面形貌及污染分析，不良焊点特征分析及基于上述的综合分析得到相关结论，最后通过针对上述结论的可焊性试验加以验证，从而可以提供分析流程，通过三个基本测试模块所得测试结果间的内在关联，借助相应检验手段一步一步分析得到结论，实现失效问题的快速定位分析，易于操作，并实现了全面、系统的可焊性分析，避免了非必要性试验的进行，其分析效率高，准确性高。
附图说明
图1为本发明一种镍基底表面处理可焊性的分析方法的流程示意图。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述：
如图1所示的一种镍基底表面处理可焊性的分析方法，包括：
S1、镀金层厚度分析和镀金层完整性分析；
S2、镀金层金面的形貌及表面污染分析；
S3、不良焊点特征分析；
通过步骤S1、S2、S3的分析得到可焊性综合结论，并通过可焊性试验验证该可焊性综合结论。
其中，在所述步骤S1中，采用X-ray镀层厚度测试仪对镀金层厚度进行测试。在所述步骤S1中，采用扫描电子显微镜能谱分析仪的线扫描功能对金面线性区域的金层均匀性进行分析，并判断是否露镍，得到镀金层的完整性分析结论。在所述步骤S2中，采用扫描电子显微镜进行观察，判断镀金层金面形貌是否正常。在所述步骤S2中，采用扫描电子显微镜背散射电子相进行污染观察，并使用能谱分析仪或红外光谱分析仪进行污染物成分的分析。在所述步骤S3中，不良焊点特征分析结论包括金不溶以及缩锡或反湿润。可焊性试验是指按照标准IPCJ-STD-003所执行的可焊性验证方法。
作为一个优选的分析流程，所述步骤S1、S2、S3的分析按以下流程进行：所述步骤S1、S2、S3的分析按以下流程进行：若镀金层厚度达标，则进行镀金层形貌分析，否则得出镀金层金面氧化的结论；若镀金层形貌正常，则进行镀金层表面污染分析，否则进行镀金层线扫描是否露镍的分析；若镀金层表面存在污染，则得出镀金层金面被污染的结论，否则通过不良焊点特征分析得出金不溶或缩锡或反湿润的结论；若镀金层线扫描有露镍，则得出镀金层金面氧化的结论，否则返回判断镀金层厚度是否达标。
其中，上述的金不溶指的是一类焊接完成后，镀金层未向焊料发生扩散、完全裸露的失效模式；缩锡、反润湿指的是一类金面未饱满润湿或焊料团聚成球状的失效模式；镀金层金面氧化：指的是焊盘表面由于镀金层薄或均匀性较差，导致镀镍层表面氧化，或者是金面受到易氧化物质污染；镀金层污染指的是焊盘表面受到了难以被助焊剂除去的有机物污染。
对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种镍基底表面处理可焊性的分析方法，其特征在于包括：
S1、镀金层厚度分析和镀金层完整性分析；
S2、镀金层金面的形貌及表面污染分析；
S3、不良焊点特征分析；
通过步骤S1、S2、S3的分析得到可焊性综合结论，并通过可焊性试验验证该可焊性综合结论。
2.根据权利要求1所述的镍基底表面处理可焊性的分析方法，其特征在于，在所述步骤S1中，采用X-ray镀层厚度测试仪对镀金层厚度进行测试。
3.根据权利要求1所述的镍基底表面处理可焊性的分析方法，其特征在于，在所述步骤S1中，采用扫描电子显微镜能谱分析仪的线扫描功能对金面线性区域的金层均匀性进行分析，并判断是否露镍，得到镀金层的完整性分析结论。
4.根据权利要求1所述的镍基底表面处理可焊性的分析方法，其特征在于，在所述步骤S2中，采用扫描电子显微镜进行观察，判断镀金层金面形貌是否正常。
5.根据权利要求1所述的镍基底表面处理可焊性的分析方法，其特征在于，在所述步骤S2中，采用扫描电子显微镜背散射电子相进行污染观察，并使用能谱分析仪或红外光谱分析仪进行污染物成分的分析。
6.根据权利要求1所述的镍基底表面处理可焊性的分析方法，其特征在于，在所述步骤S3中，不良焊点特征分析结论包括金不溶以及缩锡或反湿润。
7.根据权利要求1-6任一项所述的镍基底表面处理可焊性的分析方法，其特征在于，所述步骤S1、S2、S3的分析按以下流程进行：若镀金层厚度达标，则进行镀金层形貌分析，否则得出镀金层金面氧化的结论；若镀金层形貌正常，则进行镀金层表面污染分析，否则进行镀金层线扫描是否露镍的分析；若镀金层表面存在污染，则得出镀金层金面被污染的结论，否则通过不良焊点特征分析得出金不溶或缩锡或反湿润的结论；若镀金层线扫描有露镍，则得出镀金层金面氧化的结论，否则返回判断镀金层厚度是否达标。
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