CN105449463B - 高频印刷电路板堆叠结构 - Google Patents

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Abstract

本发明为有关一种高频印刷电路板堆叠结构，主要结构包括一为单排形式的传输导体引脚部组、一第一差分电源组、一第二差分电源组、一第三差分电源组、第四差分电源组、第一差分侦测组及第二差分侦测组，其中各差分电源组包含有一差分讯号对及一电源传输对，而各差分侦测组则包含有一差分讯号对及一侦测讯号对，并于各讯号对及传输对上具有贯孔部，且于该高频印刷电路板内层具有与贯孔部电性连结的走线部。借上述结构，使每四个端子为一组，利用贯孔部及走线部的巧妙配置，将各差分电源组及差分侦测组的高频讯号妥善隔离。借此，提升讯号传递时的质量，同时降低EMI及RFI等噪声干扰。

Description

高频印刷电路板堆叠结构
技术领域
本发明为提供一种高频印刷电路板堆叠结构，尤指一种可有效区隔高频讯号，以降低高频讯号对电路板内或其他外部电子产品的电磁干扰与射频干扰的高频印刷电路板堆叠结构。
背景技术
按，人们对于电的依赖度随着科技的发达越来越高，食衣住行育乐各个层面，不论是制造或使用，皆无法完全摆脱电的使用，而众所皆知，只要有电就会相应产生干扰，例如电磁波等，虽然此干扰强度与距离成反比，但在电子产品越发精密化的现代，干扰的问题只会日益严重，然而不幸的，越是精密的电子产品越容易因为干扰而故障失效，因此如何解决干扰问题乃当务之急。
当讯号的频段大于2.4GHz时称之为高频讯号，人类的耳朵虽然无法直接感受到，但这种干扰会降低无线接收的灵敏度，进而缩减收讯范围，足以影响无线设备的正常使用，此种讯号无法被过滤消除，故一般皆用外在壳体的遮蔽方法来隔离噪声，或直接在讯号端子旁增加一接地端子，以达到降低高频讯号噪声的目的。
然上述手法于使用时，为确实存在下列问题与缺失尚待改进：
一、外加壳体者，造成产品体积的微型化受到限制。
二、增加一接地端子者，隔离效果有限，仍有影响无线讯号的问题。
三、当电路基板为多层板时，单层的接地端子其隔离效果则更显无力。
是以，要如何解决上述习用的问题与缺失，即为本发明的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在者。
发明内容
故，本发明的发明人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种可提升讯号传递时的质量、降低EMI及RFI等噪声干扰的高频印刷电路板堆叠结构的发明专利者。
本发明的主要目的在于：将含有高频讯号的传输导体引脚部组，利用成对的讯号端子及电源端子，以四个为一组的排列方式，搭配贯孔部、走线部或接地层等结构，有效解决高频讯号产生的干扰问题。
为达成上述目的，本发明的解决方案是：
一种高频印刷电路板堆叠结构，该高频印刷电路板包含一为单排形式的传输导体引脚部组，且该高频印刷电路板包括：
一第一差分电源组，该第一差分电源组包含一第一差分讯号对及一设于该第一差分讯号对两侧的第一电源传输对；
一设于该第一差分电源组一侧的第二差分电源组，该第二差分电源组包含一第二差分讯号对及一设于该第二差分讯号对两侧的第二电源传输对；
一设于该第二差分电源组背离该第一差分电源组一侧处的第一差分侦测组，该第一差分侦测组包含一第五差分讯号对及设于该第五差分讯号对两侧的第一侦测讯号对；
一设于该第一差分侦测组背离该第二差分电源组一侧处的第二差分侦测组，该第二差分侦测组包含一第六差分讯号对及一设于该第六差分讯号对两侧的第二侦测讯号对；
一设于该第二差分侦测组背离该第一差分侦测组一侧处的第三差分电源组，该第三差分电源组包含一第三差分讯号对及一设于该第三差分讯号对两侧的第三电源传输对；
一设于该第三差分电源组背离该第二差分侦测组一侧处的第四差分电源组，该第四差分电源组包含一第四差分讯号对及一设于该第四差分讯号对两侧的第四电源传输对。
进一步，该第一差分讯号对、该第二差分讯号对、该第三差分讯号对、该第四差分讯号对、该第五差分讯号对及该第六差分讯号对上分别具有至少一差分贯孔部。
进一步，该第一电源传输对、该第二电源传输对、该第三电源传输对及该第四电源传输对上分别具有至少两电源贯孔部。
进一步，该第一侦测讯号对及该第二侦测讯号对上分别具有至少一侦测贯孔部。
进一步，该差分贯孔部电性连接一位于该高频印刷电路板内层的差分走线部，且该电源贯孔部电性连接一位于该高频印刷电路板内层的电源走线部，又该侦测贯孔部电性连接一位于该高频印刷电路板内层的侦测走线部。
进一步，该差分贯孔部内缘的间距与该差分走线部内缘的间距相同，且该差分走线部的宽度小于该差分贯孔部的孔径。
进一步，该电源贯孔部对称等距位于该电源走线部上，且该电源走线部平行于该差分走线部。
进一步，该差分走线部外缘与该电源走线部内缘的间距大于该差分走线部的内缘间距。
进一步，该差分走线部、该电源走线部及该侦测走线部分别位于该高频印刷电路板内的上下两层，并分别借由该差分贯孔部、该电源贯孔部及该侦测贯孔部连通。
进一步，该电源贯孔部的两侧表层的数量位置相互对应。
进一步，该高频印刷电路板的两侧表层分别具有一接地层。
进一步，该接地层与该电源贯孔部的表层间具有一环槽部，供隔离该接地层与该些电源贯孔部。
进一步，该接地层分别于该第一差分电源组、该第二差分电源组、该第三差分电源组及该第四差分电源组两侧具有一沟槽部。
进一步，该第一电源传输对、该第二电源传输对、该第三电源传输对及该第四电源传输对与该接地层不导通。
进一步，更包含一围绕于该第一差分电源组、该第二差分电源组、该第三差分电源组、该第四差分电源组、该第一差分侦测组及该第二差分侦测组外侧的隔离部。
进一步，该隔离部供连接器壳体焊接。
当用户将高频印刷电路板的结构组成，采用四组差分电源组及两组差分侦测组的单排引脚配置，并利用贯孔部、走线部及接地层将高频讯号作隔离，即可达到降低电磁干扰及射频干扰的功效。
借由上述技术，可针对习用隔离高频噪声手法所存在的外加壳体导致体积的微型化受限，及单一隔离用接地端子效果不彰且应用于多层电路板时遮蔽效果更有限的问题点加以突破，达到上述优点的实用进步性。
附图说明
图1为本发明较佳实施例的立体图；
图2为本发明较佳实施例的堆叠结构示意图；
图3为本发明较佳实施例的透视图；
图4为本发明的图3的局部放大图；
图5为本发明图3中A-A线的剖视图；
图6为本发明另一较佳实施例的结构示意图；
图7为本发明另一较佳实施例的使用状态图。
【符号说明】
第一差分电源组 1、1a
第一差分讯号对 11
第一电源传输对 12
第二差分电源组 2、2a
第二差分讯号对 21
第二电源传输对 22
第三差分电源组 3、3a
第三差分讯号对 31
第三电源传输对 32
第四差分电源组 4、4a
第四差分讯号对 41
第四电源传输对 42
第一差分侦测组 5、5a
第五差分讯号对 51
第一侦测讯号对 52
第二差分侦测组 6、6a
第六差分讯号对 61
第二侦测讯号对 62
差分贯孔部 71
电源贯孔部 72、72a
侦测贯孔部 73
差分走线部 81
电源走线部 82
侦测走线部 83
高频印刷电路板 9、9a
传输导体引脚部组 91
接地层 92a
环槽部 93a
沟槽部 94a
隔离部 95a。
具体实施方式
为达成上述目的及功效，本发明所采用的技术手段及构造，兹绘图就本发明较佳实施例详加说明其特征与功能如下，俾利完全了解。
请参阅图1、图2、图3及图4所示，为本发明较佳实施例的立体图、堆叠结构示意图、透视图及图3的局部放大图，由图中可清楚看出本发明的高频印刷电路板9包含一为单排形式的传输导体引脚部组91，且该高频印刷电路板9主要包括：
一第一差分电源组1，该第一差分电源组1包含一第一差分讯号对11及一设于该第一差分讯号对11两侧的第一电源传输对12；
一设于该第一差分电源组1一侧的第二差分电源组2，该第二差分电源组2包含一第二差分讯号对21及一设于该第二差分讯号对21两侧的第二电源传输对22；
一设于该第二差分电源组2背离该第一差分电源组1一侧处的第一差分侦测组5，该第一差分侦测组5包含一第五差分讯号对51及一设于该第五差分讯号对51两侧的第一侦测讯号对52；
一设于该第一差分侦测组5背离该第二差分电源组2一侧处的第二差分侦测组6，该第二差分侦测组6包含一第六差分讯号对61及一设于该第六差分讯号对61两侧的第二侦测讯号对62；
一设于该第二差分侦测组6背离该第一差分侦测组5一侧处的第三差分电源组3，该第三差分电源组3包含一第三差分讯号对31及一设于该第三差分讯号对31两侧的第三电源传输对32；
一设于该第三差分电源组3背离该第二差分侦测组6一侧处的第四差分电源组4，该第四差分电源组4包含一第四差分讯号对41及一设于该第四差分讯号对41两侧的第四电源传输对42；
上述该第一差分讯号对11、该第二差分讯号对21、该第三差分讯号对31、该第四差分讯号对41、该第五差分讯号对51及该第六差分讯号对61上分别具有至少一差分贯孔部71，且该第一电源传输对12、该第二电源传输对22、该第三电源传输对32及该第四电源传输对42上分别具有至少两电源贯孔部72，又该第一侦测讯号对52及该第二侦测讯号对62上分别具有至少一侦测贯孔部73；
上述该差分贯孔部71电性连接一位于该高频印刷电路板9内层的差分走线部81，且该电源贯孔部72电性连接一位于该高频印刷电路板9内层的电源走线部82，又该侦测贯孔部73电性连接一位于该高频印刷电路板9内层的侦测走线部83。
请同时配合参阅图1至图5所示，为本发明较佳实施例的立体图、堆叠结构示意图、透视图、图3的局部放大图及图3中A-A线的剖视图，由图中可清楚看出，借由上述构件组构时，该高频印刷电路板9的外观与一般电路板无明显差异，但其内部的堆叠结构主要由第一至第四差分电源组(1、2、3、4)及第一、第二差分侦测组(5、6)并排形成单排形式的传输导体引脚部组91，且如图3所示，该电源贯孔部72对称等距位于该电源走线部82上，而该电源贯孔部72的两侧表层的数量位置相互对应，又该电源走线部82平行于该差分走线部81，以将第一至第四差分讯号对(11、21、31、41)产生的噪声挡在中央，并可从第四图看出，该差分贯孔部71内缘的间距与该差分走线部81内缘的间距相同、该差分走线部81的宽度小于该差分贯孔部71的孔径、及该差分走线部81外缘与该电源走线部82内缘的间距大于该差分走线部81的内缘间距，借此，控制各走线分布状况，降低彼此干扰问题。最后，请参照第五图，该差分走线部81、该电源走线部82及该侦测走线部83分别位于该高频印刷电路板9内的上下两层，并分别借由该差分贯孔部71、该电源贯孔部72及该侦测贯孔部73连通。借此，将高频讯号的电磁干扰(Electro Magnetic Interference, EMI)或射频干扰(Radio FrequencyInterference, RFI)等噪声干扰的问题降低。
另请同时配合参阅图6至图7所示，为本发明另一较佳实施例的结构示意图及使用状态图，由图中可清楚看出，本实施例与上述实施例乃大同小异，仅于该高频印刷电路板9a的两侧表层分别具有一接地层92a，且该接地层92a与该电源贯孔部72a的表层间具有一供隔离该接地层92a与该电源贯孔部72a的环槽部93a，又该接地层92a分别于该第一差分电源组1a、该第二差分电源组2a、该第三差分电源组3a及该第四差分电源组4a两侧具有一沟槽部94a，最后在该第一差分电源组1a、该第二差分电源组2a、该第三差分电源组3a、该第四差分电源组4a、该第一差分侦测组5a及该第二差分侦测组6a的外侧环绕一隔离部95a，借上述结构，利用高频印刷电路板9a两侧表层的接地层92a，将高频讯号夹在高频印刷电路板9a内，并配合上述电源贯孔部72a等距分部的特性，再利用沟槽部94a将第一至第四差分电源组(1a、2a、3a、4a)及第一、第二差分侦测组(5a、6a)一一隔离，且电源贯孔部72a的表层具有一环槽部93a，加上各电源传输对与接地层92a不导通，可避免接地层92a与电源贯孔部72a发生短路问题，借此，更大幅提升抑制噪声的功效。而该隔离部95a除了可供连接器壳体焊接，更将传输导体引脚部组隔离，以降低高频印刷电路板9a与对接的连接器之间的讯号干扰，供连接器壳体焊接。
是以，本发明的高频印刷电路板堆叠结构为可改善习用的技术关键在于，利用各差分电源组及各差分侦测组四个端子为一组的并排方式，加上各贯孔部及各走线部的巧妙配置，以及接地层92a、环槽部93a、沟槽部94a和隔离部95a的层层隔离，使本发明的高频印刷电路板拥有将电磁干扰(Electro Magnetic Interference, EMI)或射频干扰(RadioFrequency Interference, RFI)等高频噪声妥善抑制的功效。
惟，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，非因此即局限本发明的专利范围，故举凡运用本发明说明书及图式内容所为的简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本发明的专利范围内，合予陈明。

Claims (16)

1.一种高频印刷电路板堆叠结构，其特征在于，该高频印刷电路板包含一为单排形式的传输导体引脚部组，且该高频印刷电路板包括：
一第一差分电源组，该第一差分电源组包含一第一差分讯号对及一设于该第一差分讯号对两侧的第一电源传输对；
一设于该第一差分电源组一侧的第二差分电源组，该第二差分电源组包含一第二差分讯号对及一设于该第二差分讯号对两侧的第二电源传输对；
一设于该第二差分电源组背离该第一差分电源组一侧处的第一差分侦测组，该第一差分侦测组包含一第五差分讯号对及设于该第五差分讯号对两侧的第一侦测讯号对；
一设于该第一差分侦测组背离该第二差分电源组一侧处的第二差分侦测组，该第二差分侦测组包含一第六差分讯号对及一设于该第六差分讯号对两侧的第二侦测讯号对；
一设于该第二差分侦测组背离该第一差分侦测组一侧处的第三差分电源组，该第三差分电源组包含一第三差分讯号对及一设于该第三差分讯号对两侧的第三电源传输对；
一设于该第三差分电源组背离该第二差分侦测组一侧处的第四差分电源组，该第四差分电源组包含一第四差分讯号对及一设于该第四差分讯号对两侧的第四电源传输对。
2.如权利要求1所述的高频印刷电路板堆叠结构，其特征在于：该第一差分讯号对、该第二差分讯号对、该第三差分讯号对、该第四差分讯号对、该第五差分讯号对及该第六差分讯号对上分别具有至少一差分贯孔部。
3.如权利要求2所述的高频印刷电路板堆叠结构，其特征在于：该第一电源传输对、该第二电源传输对、该第三电源传输对及该第四电源传输对上分别具有至少两电源贯孔部。
4.如权利要求3所述的高频印刷电路板堆叠结构，其特征在于：该第一侦测讯号对及该第二侦测讯号对上分别具有至少一侦测贯孔部。
5.如权利要求4所述的高频印刷电路板堆叠结构，其特征在于：该差分贯孔部电性连接一位于该高频印刷电路板内层的差分走线部，且该电源贯孔部电性连接一位于该高频印刷电路板内层的电源走线部，又该侦测贯孔部电性连接一位于该高频印刷电路板内层的侦测走线部。
6.如权利要求5所述的高频印刷电路板堆叠结构，其特征在于：该差分贯孔部内缘的间距与该差分走线部内缘的间距相同，且该差分走线部的宽度小于该差分贯孔部的孔径。
7.如权利要求5所述的高频印刷电路板堆叠结构，其特征在于：该电源贯孔部对称等距位于该电源走线部上，且该电源走线部平行于该差分走线部。
8.如权利要求5所述的高频印刷电路板堆叠结构，其特征在于：该差分走线部外缘与该电源走线部内缘的间距大于该差分走线部的内缘间距。
9.如权利要求5所述的高频印刷电路板堆叠结构，其特征在于：该差分走线部、该电源走线部及该侦测走线部分别位于该高频印刷电路板内的上下两层，并分别借由该差分贯孔部、该电源贯孔部及该侦测贯孔部连通。
10.如权利要求9所述的高频印刷电路板堆叠结构，其特征在于：该电源贯孔部的两侧表层的数量位置相互对应。
11.如权利要求7所述的高频印刷电路板堆叠结构，其特征在于：该高频印刷电路板的两侧表层分别具有一接地层。
12.如权利要求11所述的高频印刷电路板堆叠结构，其特征在于：该接地层与该电源贯孔部的表层间具有一环槽部，供隔离该接地层与该些电源贯孔部。
13.如权利要求11或12所述的高频印刷电路板堆叠结构，其特征在于：该接地层分别于该第一差分电源组、该第二差分电源组、该第三差分电源组及该第四差分电源组两侧具有一沟槽部。
14.如权利要求11或12所述的高频印刷电路板堆叠结构，其特征在于：该第一电源传输对、该第二电源传输对、该第三电源传输对及该第四电源传输对与该接地层不导通。
15.如权利要求1所述的高频印刷电路板堆叠结构，其特征在于：更包含一围绕于该第一差分电源组、该第二差分电源组、该第三差分电源组、该第四差分电源组、该第一差分侦测组及该第二差分侦测组外侧的隔离部。
16.如权利要求15所述的高频印刷电路板堆叠结构，其特征在于：该隔离部供连接器壳体焊接。
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