CN105448747A - 一种有机硅橡胶的腔体灌封方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种有机硅橡胶的腔体灌封方法,先对腔体进行预热处理,然后进行有机硅橡胶灌封;在灌封时,先对所述腔体的角落进行灌封,再沿着所述腔体的边壁进行灌封,通过来回拉动灌封胶棒使胶分布均匀。本发明尤其适合于电源滤波器的腔体灌封,有效抑制气泡的产生。
Description
技术领域
本发明涉及电子器件生产技术领域,具体为一种电子器件生产中使用的有机硅橡胶的腔体灌封方法。
背景技术
目前,电子器件行业广泛采用灌封材料进行整体封装。采用灌封材料灌封固化时不会产生副产物,固化物具有优良的电绝缘性能和介电性能,并且有很强的化学稳定性能、耐腐蚀性能、耐热性和很好的密封性。通过对腔体进行灌封固化可以有效防止外力损伤以及水分、有害气体和微粒的侵蚀,从而达到稳定元器件的目的。目前,常用的灌封材料有环氧树脂胶、有机硅橡胶等,本发明针对使用的是有机硅橡胶。常规的灌封方法是直接将灌封材料挤入腔体中,这种灌封过程方法很容易产生气泡,在电源滤波器运行的过程中会因为气泡而发生电击穿现象,这是极其严重的安全隐患。现有技术中有人提出添加去泡剂用于去除气泡的影响,也有人使用搅拌的方法去除气泡,这些方法都是在气泡产生后消除气泡,并不能完全抑制气泡的产生。
发明内容
本发明所解决的技术问题在于提供一种有机硅橡胶的腔体灌封方法,从而解决上述背景技术中的问题。
本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
一种有机硅橡胶的腔体灌封方法,先对腔体进行预热处理,然后进行有机硅橡胶灌封;在灌封时,先对腔体的角落进行灌封,再沿着腔体的边壁进行灌封,通过来回拉动灌封胶棒使胶分布均匀。
本发明中,作为一种优选的技术方案,具体步骤如下:
第1步:将待灌封的腔体放入烘干箱中,调整温度至75-85℃,持续烘干10-15分钟,为避免烫伤需要戴上手套取出腔体;
第2步:从腔体的一个角开始,缓慢持续的注入有机硅橡胶,直到机硅橡胶在该角的注入高度达到腔体高度的1/4为止;
第3步:同样采用第2步的方法,缓慢持续的注入有机硅橡胶,将其余各个角分别注入高度均为腔体高度的1/4的有机硅橡胶;
第4步:沿着腔体的其中一条边,通过来回拉动的方式,缓慢持续的注入有机硅橡胶,直到注入有机硅橡胶的高度达到腔体的1/2为止;
第5步:同样采用第4步的方法,沿着腔体的其余边,通过来回拉动的方式,分别缓慢持续的注入有机硅橡胶,直到注满整个腔体为止;
第6步:将注满有机硅橡胶的腔体常温下放置4-6天,硅橡胶即可凝固,从而完成灌封。
上述步骤中,来回拉动的方式是指将灌封胶棒(有机硅橡胶棒)边注入,边沿着腔体的该条边往复运动。
本发明中,作为一种优选的技术方案,所述腔体尤其为电源滤波器的腔体。
本发明中,作为一种优选的技术方案,第1步中,烘干箱温度调整为80℃,持续烘干10分钟。
本发明中,作为一种优选的技术方案,第6步中,在常温下放置5天。
由于采用了以上技术方案,本发明具有以下有益效果:
硅橡胶的固化物具有良好的耐腐蚀性、耐热性,灌封满整个腔体后,不仅能保证器件的电性能,还能起到良好的减震作用。本发明在进行灌封前,先对腔体进行预热处理,在热烘干处理后的腔体中进行灌封能有效减少气泡的产生;在灌封时,先对角落进行灌封,保证角落充分灌封后,再沿着边壁进行灌封,通过来回拉动灌封胶棒使胶分布均匀,高度达到腔体的一半高度即可;再次同样使用来回拉动灌封胶棒的方法将整个腔体灌封满,通过本灌封方法,能有效去除灌封过程中产生的气泡。
水分或水汽与硅胶结合会形成很多氢键,不利于气泡的排除,对腔体进行烘干加热处理,有利于排出腔体水分,保持腔体的干燥,从而减少气泡的产生。
由于硅橡胶有很强的粘稠度,在灌封时,角落很难及时排出气泡,在灌封时先顺着角落注入能有效抑制气泡的产生。
本发明广泛用于电子器件行业腔体灌封,尤其是电源滤波器的腔体灌封。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施例,进一步阐述本发明。
一种有机硅橡胶的腔体灌封方法,先对腔体进行预热处理,然后进行有机硅橡胶灌封;在灌封时,先对角落进行灌封,再沿着边壁进行灌封,通过来回拉动灌封胶棒使胶分布均匀。
实施例1
一种有机硅橡胶的腔体灌封方法,具体步骤如下:
第1步:将待灌封的电源滤波器腔体放入烘干箱中,调整温度至75℃,持续烘干10分钟,为避免烫伤需要戴上手套取出腔体;
第2步:从腔体的一个角开始,缓慢持续的注入有机硅橡胶,直到机硅橡胶在该角的注入高度达到腔体高度的1/4为止;
第3步:同样采用第2步的方法,缓慢持续的注入有机硅橡胶,将其余各个角分别注入高度均为腔体高度的1/4的有机硅橡胶;
第4步:沿着腔体的其中一条边,通过来回拉动的方式,缓慢持续的注入有机硅橡胶,直到注入有机硅橡胶的高度达到腔体的1/2为止;
第5步:同样采用第4步的方法,沿着腔体的其余边,通过来回拉动的方式,分别缓慢持续的注入有机硅橡胶,直到注满整个腔体为止;
第6步:将注满有机硅橡胶的腔体常温下放置4天,硅橡胶即可凝固,从而完成灌封。
得到的灌封后的腔体内无气泡。
实施例2
一种有机硅橡胶的腔体灌封方法,具体步骤如下:
第1步:将待灌封的电源滤波器腔体放入烘干箱中,调整温度至80℃,持续烘干10分钟,为避免烫伤需要戴上手套取出腔体;
第2步:从腔体的一个角开始,缓慢持续的注入有机硅橡胶,直到机硅橡胶在该角的注入高度达到腔体高度的1/4为止;
第3步:同样采用第2步的方法,缓慢持续的注入有机硅橡胶,将其余各个角分别注入高度均为腔体高度的1/4的有机硅橡胶;
第4步:沿着腔体的其中一条边,通过来回拉动的方式,缓慢持续的注入有机硅橡胶,直到注入有机硅橡胶的高度达到腔体的1/2为止;
第5步:同样采用第4步的方法,沿着腔体的其余边,通过来回拉动的方式,分别缓慢持续的注入有机硅橡胶,直到注满整个腔体为止;
第6步:将注满有机硅橡胶的腔体常温下放置5天,硅橡胶即可凝固,从而完成灌封。
得到的灌封后的腔体内无气泡。
实施例3
一种有机硅橡胶的腔体灌封方法,具体步骤如下:
第1步:将待灌封的电源滤波器腔体放入烘干箱中,调整温度至85℃,持续烘干15分钟,为避免烫伤需要戴上手套取出腔体;
第2步:从腔体的一个角开始,缓慢持续的注入有机硅橡胶,直到机硅橡胶在该角的注入高度达到腔体高度的1/4为止;
第3步:同样采用第2步的方法,缓慢持续的注入有机硅橡胶,将其余各个角分别注入高度均为腔体高度的1/4的有机硅橡胶;
第4步:沿着腔体的其中一条边,通过来回拉动的方式,缓慢持续的注入有机硅橡胶,直到注入有机硅橡胶的高度达到腔体的1/2为止;
第5步:同样采用第4步的方法,沿着腔体的其余边,通过来回拉动的方式,分别缓慢持续的注入有机硅橡胶,直到注满整个腔体为止;
第6步:将注满有机硅橡胶的腔体常温下放置6天,硅橡胶即可凝固,从而完成灌封。
得到的灌封后的腔体内无气泡。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.一种有机硅橡胶的腔体灌封方法,其特征在于:先对腔体进行预热处理,然后进行有机硅橡胶灌封;在灌封时,先对所述腔体的角落进行灌封,再沿着所述腔体的边壁进行灌封,通过来回拉动灌封胶棒使胶分布均匀。
2.根据权利要求1所述的一种有机硅橡胶的腔体灌封方法,其特征在于:具体步骤如下:
第1步:将待灌封的腔体放入烘干箱中,调整温度至75-85℃,持续烘干10-15分钟;
第2步:从腔体的一个角开始,缓慢持续的注入有机硅橡胶,直到机硅橡胶在该角的注入高度达到腔体高度的1/4为止;
第3步:同样采用第2步的方法,缓慢持续的注入有机硅橡胶,将其余各个角分别注入高度均为腔体高度的1/4的有机硅橡胶;
第4步:沿着腔体的其中一条边,通过来回拉动的方式,缓慢持续的注入有机硅橡胶,直到注入有机硅橡胶的高度达到腔体的1/2为止;
第5步:同样采用第4步的方法,沿着腔体的其余边,通过来回拉动的方式,分别缓慢持续的注入有机硅橡胶,直到注满整个腔体为止;
第6步:将注满有机硅橡胶的腔体常温下放置4-6天,硅橡胶即可凝固,从而完成灌封。
3.根据权利要求1或2所述的一种有机硅橡胶的腔体灌封方法,其特征在于:所述腔体为电源滤波器的腔体。
4.根据权利要求2所述的一种有机硅橡胶的腔体灌封方法,其特征在于:第1步中,烘干箱温度调整为80℃,持续烘干10分钟。
5.根据权利要求2所述的一种有机硅橡胶的腔体灌封方法,其特征在于:第6步中,在常温下放置5天。
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CN106025469A (zh) * | 2016-06-24 | 2016-10-12 | 安徽省瑞洋通讯设备有限公司 | 利用固封胶填充全频段双频合路器谐振腔的方法 |
CN106824727A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-06-13 | 合肥华耀电子工业有限公司 | 一种电源灌封胶的淋胶工艺方法及电源 |
CN113394116A (zh) * | 2021-06-18 | 2021-09-14 | 深圳技术大学 | 提高半导体金属封装产品多余物检测合格率的方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030064549A1 (en) * | 2001-09-28 | 2003-04-03 | Hitachi, Ltd. | Method of manufacturing a semiconductor device |
CN101150076A (zh) * | 2006-09-21 | 2008-03-26 | 矽品精密工业股份有限公司 | 半导体封装件制法与半导体元件定位结构及方法 |
CN103372938A (zh) * | 2012-04-11 | 2013-10-30 | 曾奕 | 基于有机硅橡胶导热的高电压元件的制备方法 |
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Patent Citations (3)
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---|---|---|---|---|
US20030064549A1 (en) * | 2001-09-28 | 2003-04-03 | Hitachi, Ltd. | Method of manufacturing a semiconductor device |
CN101150076A (zh) * | 2006-09-21 | 2008-03-26 | 矽品精密工业股份有限公司 | 半导体封装件制法与半导体元件定位结构及方法 |
CN103372938A (zh) * | 2012-04-11 | 2013-10-30 | 曾奕 | 基于有机硅橡胶导热的高电压元件的制备方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106025469A (zh) * | 2016-06-24 | 2016-10-12 | 安徽省瑞洋通讯设备有限公司 | 利用固封胶填充全频段双频合路器谐振腔的方法 |
CN106824727A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-06-13 | 合肥华耀电子工业有限公司 | 一种电源灌封胶的淋胶工艺方法及电源 |
CN113394116A (zh) * | 2021-06-18 | 2021-09-14 | 深圳技术大学 | 提高半导体金属封装产品多余物检测合格率的方法 |
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