CN104673175A - 一种生产方便的电子灌封胶及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电子灌封胶领域,特别涉及一种生产方便的电子灌封胶及其制备方法。该电子灌封胶,其特殊之处在于:包括A胶和可与其混合使用的B胶,其中A胶由以下重量份数的原料制成:蓖麻油300-320份、邻苯二甲酸二辛酯900份、磷酸三脂500份、己二异氰酸酯2000份、醋酸锌1份、柠檬酸锌2份;其中B胶由以下重量份数的原料制成:聚四氢呋喃二醇1000份、邻苯二甲酸二辛酯800份、磷酸三脂600份、氯化石蜡-52 800份。本产品使用方便,固化后呈透明状、美观,而且拆除容易,不会损坏线路板,便于线路板继续使用,避免浪费,制备时间大大缩短。
Description
(一) 技术领域
本发明涉及电子灌封胶领域,特别涉及一种生产方便的电子灌封胶及其制备方法。
(二) 背景技术
电子灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
电子灌封胶主要用于线路板封装,以起到防水防潮、防尘、绝缘、防漏电、阻燃的作用,但是现在的电子灌封胶一段时间后容易出现变黄现象,影响美观,而且线路板上电子灌封胶拆除困难,若线路板出现问题则无法修复、继续使用,只能丢弃,很是浪费。针对上述问题, 2013年5月8号公开的一种电子灌封胶及其制备方法,但是制备过程耗时过长,严重影响产品的产量,对企业发展不利,需要改进。
(三) 发明内容
本发明提供了一种透明、便于拆除的生产方便的电子灌封胶及其制备方法。
本发明是通过如下技术方案实现的:
一种生产方便的电子灌封胶,其特殊之处在于:包括A胶和可与其混合使用的B胶,
其中A胶由以下重量份数的原料制成:
蓖麻油 300-320份
邻苯二甲酸二辛酯 900份
磷酸三脂 500份
己二异氰酸酯 2000份
氨基酸锌 2份;
其中B胶由以下重量份数的原料制成:
聚四氢呋喃二醇 1000份
邻苯二甲酸二辛酯 800份
磷酸三脂 600份
氯化石蜡-52 800份。
本发明的生产方便的电子灌封胶的制备方法,包括以下步骤:
(1)A胶制备:将蓖麻油300kg、邻苯二甲酸二辛酯900kg、磷酸三酯500kg置于反应釜中,加热至110℃,真空除水后冷却至40℃,然后加入己二异氰酸酯2000kg,氨基酸锌2kg,反应15min出料得A胶;
(2)B胶制备:将聚四氢呋喃二醇1000kg、邻苯二甲酸二辛酯800kg、磷酸三酯600kg加入反应釜中,加热至130℃,真空除水后加入氯化石蜡-52,800kg,加入二月桂酸二丁基锡(按B胶重的0.1%添加),然后降温至90℃,加入5kg乙醇,再真空除水20min后出料得到B胶;
(3)A胶、B胶混合:将A胶与B胶混合均匀,然后倒入封装模具固化即可。
在加入氯化石蜡-52后添加B胶重0.01%-0.1%的固化剂,固化剂的添加量根据客户要求。
本产品的技术参数为:
电压强度为16.5kv/mm,体积电阻为8.9×1011Ω﹒cm,介电常数为3.5,介电损耗角正切为1.1×10-1,吸收率(室温下,置于蒸馏水中48h)为0.14%,拉伸强度为0.62Mpa,拉断伸长率为135%。
本发明的有益效果为:本产品使用方便,固化后呈透明状、美观,而且拆除容易,不会损坏线路板,便于线路板继续使用,避免浪费,制备时间大大缩短。
(四) 具体实施方式
实施例1:
本实施例的电子灌封胶的制备方法为:
(1)A胶制备:将蓖麻油300kg、邻苯二甲酸二辛酯900kg、磷酸三酯500kg置于反应釜中,加热至110℃,真空除水后冷却至40℃,然后加入己二异氰酸酯2000kg,醋酸锌1kg、柠檬酸锌2kg,反应15min出料得A胶;
(2)B胶制备:将聚四氢呋喃二醇1000kg、邻苯二甲酸二辛酯800kg、磷酸三酯600kg加入反应釜中,加热至130℃,真空除水后加入氯化石蜡-52,800kg,加入二月桂酸二丁基锡(按B胶重的0.1%添加),然后降温至90℃,加入5kg乙醇,再真空除水20min后出料得到B胶;
(3)A胶、B胶混合:将A胶与B胶按重量比1:2混合均匀,然后倒入封装模具固化即可。
实施例2
本实施例的电子灌封胶的制备方法为:
(1)A胶制备:将蓖麻油320kg、邻苯二甲酸二辛酯900kg、磷酸三酯500kg置于反应釜中,加热至110℃,真空除水后冷却至40℃,然后加入己二异氰酸酯2000kg,醋酸锌1kg、柠檬酸锌2kg,反应10min出料得A胶;
(2)B胶制备:将聚四氢呋喃二醇1000kg、邻苯二甲酸二辛酯800kg、磷酸三酯600kg加入反应釜中,加热至130℃,真空除水后加入氯化石蜡-52,800kg,加入二月桂酸二丁基锡(按B胶重的0.1%添加),然后降温至90℃,加入5kg乙醇,再真空除水20min后出料得到B胶;
(3)A胶、B胶混合:将A胶与B胶按重量比1:3混合均匀,然后倒入封装模具固化即可。
Claims (2)
1.一种生产方便的电子灌封胶,其特征在于:包括A胶和可与其混合使用的B胶,
其中A胶由以下重量份数的原料制成:
蓖麻油 300-320份
邻苯二甲酸二辛酯 900份
磷酸三脂 500份
己二异氰酸酯 2000份
醋酸锌 1份
柠檬酸锌 2份;
其中B胶由以下重量份数的原料制成:
聚四氢呋喃二醇 1000份
邻苯二甲酸二辛酯 800份
磷酸三脂 600份
氯化石蜡-52 800份。
2.根据权利要求1所述的生产方便的电子灌封胶的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
(1)A胶制备:将蓖麻油300kg、邻苯二甲酸二辛酯900kg、磷酸三酯500kg置于反应釜中,加热至110℃,真空除水后冷却至40℃,然后加入己二异氰酸酯2000kg,醋酸锌1kg、柠檬酸锌2kg,反应15min出料得A胶;
(2)B胶制备:将聚四氢呋喃二醇1000kg、邻苯二甲酸二辛酯800kg、磷酸三酯600kg加入反应釜中,加热至130℃,真空除水后加入氯化石蜡-52,800kg,加入二月桂酸二丁基锡(按B胶重的0.1%添加),然后降温至90℃,加入5kg乙醇,再真空除水20min后出料得到B胶;
(3)A胶、B胶混合:将A胶与B胶混合均匀,然后倒入封装模具固化即可。
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CN105062401A (zh) * | 2015-07-17 | 2015-11-18 | 济南伟传信息技术有限公司 | 一种透明美观的电子灌封胶及其制备方法 |
CN107163899A (zh) * | 2017-05-22 | 2017-09-15 | 江苏时瑞电子科技有限公司 | 一种半导体传感器用灌封胶及其制备方法 |
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