CN105444462A - 半导体制冷系统 - Google Patents

半导体制冷系统 Download PDF

Info

Publication number
CN105444462A
CN105444462A CN201510998538.0A CN201510998538A CN105444462A CN 105444462 A CN105444462 A CN 105444462A CN 201510998538 A CN201510998538 A CN 201510998538A CN 105444462 A CN105444462 A CN 105444462A
Authority
CN
China
Prior art keywords
semiconductor refrigeration
heat
radiating substrate
aerofoil fan
radiator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201510998538.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105444462B (zh
Inventor
高俊岭
孔小凤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
GUANGDONG FUXIN ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
GUANGDONG FUXIN ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by GUANGDONG FUXIN ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical GUANGDONG FUXIN ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201510998538.0A priority Critical patent/CN105444462B/zh
Publication of CN105444462A publication Critical patent/CN105444462A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105444462B publication Critical patent/CN105444462B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B21/00—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B21/02—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D17/00—Arrangements for circulating cooling fluids; Arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces
    • F25D17/04—Arrangements for circulating cooling fluids; Arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces for circulating air, e.g. by convection
    • F25D17/06—Arrangements for circulating cooling fluids; Arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces for circulating air, e.g. by convection by forced circulation
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B2321/003—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects by using thermionic electron cooling effects
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B2321/02—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D2317/00—Details or arrangements for circulating cooling fluids; Details or arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces, not provided for in other groups of this subclass
    • F25D2317/06—Details or arrangements for circulating cooling fluids; Details or arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces, not provided for in other groups of this subclass with forced air circulation
    • F25D2317/068—Details or arrangements for circulating cooling fluids; Details or arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces, not provided for in other groups of this subclass with forced air circulation characterised by the fans

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明涉及一种半导体制冷系统，其包括半导体制冷芯片、散热器和轴流风扇；所述散热器包括散热基板和连接于所述散热基板的若干个散热翅片；所述半导体制冷芯片贴附于所述散热基板上；所述轴流风扇设于所述散热器的若干个散热翅片上，并与所述散热基板平行设置；所述轴流风扇的轴线与所述半导体制冷芯片的中心线之间的距离D满足以下条件：(LF-LT)/2≤D≤(LF/2+LT/5)，其中，LF为轴流风扇的直径，LT为半导体制冷芯片的长度，LF＞LT。本发明能有效地提高产冷量。

Description

半导体制冷系统
技术领域
本发明涉及半导体制冷领域，特别是涉及一种基于半导体制冷芯片的半导体制冷系统。
背景技术
半导体制冷芯片(TEC，ThermoelectricCooler)以其体积小、结构紧凑、制冷量控制方便等特点，在小型制冷如红酒冷藏柜、汽车用冷热两用箱、电子冰淇淋机等产品中得到了广泛的应用。
半导体制冷芯片主要是利用P-N型电偶对(leg)热电半导体材料的珀尔贴(Peltier)效应实现一端冷、一端热，在半导体制冷芯片两端形成温差，当TEC热端热量放出后，TEC冷端会产生一定的冷量，完成制冷。
对于半导体制冷芯片的产冷量Qc与TEC热端温度Th、冷端温度Tc的关系式为：Qc＝NαITc-K(Th-Tc)-0.5I2R，其中N-TEC的电偶对的数量；α-TEC热电材料赛贝克系数；K-TEC热导；I-工作电流；R-TEC内阻。由此式可以得到：当TEC结构参数、材料特性、工作特性及冷端温度特性(N、K、α、R、I、Tc)确定后(前述参数存在一定的关联性)，则TEC产冷量Qc与其热端温度Th密切相关，同样工况下Th越小，则产冷量Qc越大。因此，在TEC芯片及散热结构确定条件下，降低TEC热端温度Th是提升TEC制冷量及制冷转换效率的关键。
为了降低TEC热端温度Th，并兼顾性价比、结构、空间等因素，如图1和图2所示，现有的半导体制冷系统，通常包括半导体制冷芯片S1、散热器S2和轴流风扇S3，散热器S2包括散热基板S21和若干个散热翅片S22，若干个散热翅片S22连接于散热基板S21的同一侧；半导体制冷芯片S1贴附于散热基板S21上，散热基板S21的面积大于半导体制冷芯片S1；轴流风扇S3设于散热器S2的若干个散热翅片S22上，轴流风扇S3与散热基板S21平行设置，轴流风扇S3的轴线与半导体制冷芯片S1的中心线重合。
由于轴流风扇S3上位于中心的电机占有一定体积(垂直轴流风扇S3的轴线方向占有一定横截面积)，因此，沿轴流风扇S3的轴线方向，在轴流风扇S3沿轴线四周的风流对称时，轴流风扇S3会在吹出的近距离形成风流盲区S4。在现有的半导体制冷系统中，由于轴流风扇S3与散热基板S21平行设置、轴流风扇S3的轴线与半导体制冷芯片S1的中心线重合，故轴流风扇S3与散热基板S21之间形成的风流盲区S4，正对准散热基板S21上与半导体制冷芯片S1相贴合的部分；散热基板S21上与半导体制冷芯片S1相贴合的部分是散热基板S21的热量最集中、温度最高区域，由于该风流盲区S4的存在，导致该部分的换热系数减小，温度偏高，造成与该部分贴合的TEC热端热量无法高效传导(当然，热量通过散热基板S21进行了热量传递，散热基板S21起到了均温效果)，造成TEC热端温度Th还是比较高，TEC产冷量的提高比较少。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种半导体制冷系统，能有效地提高产冷量。
上述技术问题通过以下方案解决：
一种半导体制冷系统，包括半导体制冷芯片、散热器和轴流风扇；所述散热器包括散热基板和连接于所述散热基板的若干个散热翅片；所述半导体制冷芯片贴附于所述散热基板上；所述轴流风扇设于所述散热器的若干个散热翅片上，并与所述散热基板平行设置；所述轴流风扇的轴线与所述半导体制冷芯片的中心线之间的距离D满足以下条件：(LF-LT)/2≤D≤(LF/2+LT/5)，其中，LF为轴流风扇的直径，LT为半导体制冷芯片的长度，LF＞LT。
在其中一个实施例中，所述距离D满足以下条件：(LF-LT)/2≤D≤LF/2。
在其中一个实施例中，所述距离D＝LF/2。
在其中一个实施例中，所述距离D满足以下条件：LF/2≤D＜1/2(LF+LT)。
在其中一个实施例中，所述半导体制冷芯片沿垂直厚度方向的横截面为正方形。
在其中一个实施例中，所述散热基板沿垂直厚度方向的横截面为正方形，所述散热基板的长度与轴流风扇的直径相等。
本设计人经理论分析和实验，发现轴流风扇的轴线与半导体制冷芯片的中心线的距离D在一定范围内逐渐增大，会使得半导体制冷系统的等效换热性能出现增大和减小变化过程。经设计和实验验证，本发明半导体制冷系统将距离D设置在以下范围内：(LF-LT)/2≤D≤(LF/2+LT/5)，其中LF＞LT，能明显地提高了半导体制冷系统的等效换热性能，从而有效地提高了产冷量。
附图说明
图1为背景技术中现有的半导体制冷系统的分解结构示意图；
图2为背景技术中现有的半导体制冷系统的剖视结构示意图；
图3为本发明的半导体制冷系统的结构示意图。
具体实施方式
实施例一
如图3所示，一种半导体制冷系统，包括半导体制冷芯片11、散热器12和轴流风扇13；散热器12包括散热基板121和连接于散热基板121的若干个散热翅片122；半导体制冷芯片11贴附于散热基板121上；轴流风扇13设于散热器12的若干个散热翅片122上，并与散热基板121平行设置；轴流风扇13的轴线与半导体制冷芯片11的中心线之间的距离D满足以下条件：1/2(LF-LT)≤D≤1/2(LF+LT)，其中，LF为轴流风扇13的直径，LT为半导体制冷芯片11的长度，LF＞LT。
上述半导体制冷系统的效果分析如下：
散热器12的换热理论：换热量Q＝AλΔT，A-散热器12的有效换热面积，λ-散热器12表面平均换热系数(W/m2K)，ΔT-散热器12温度与环温的温度差。在温差不变的前提下，提高散热器12与周围环境的换热量Q，唯有提升散热器12的有效换热面积A及表面换热系数λ。
在现有的半导体制冷系统中，记散热器的有效换热面积为A0，散热器表面平均换热系数为λ0。
由于轴流风扇13的轴线与半导体制冷芯片11的中心线偏离，会使得与半导体制冷芯片11贴合的散热器12中心区域风流盲区相应减小，而且会导致轴流风扇S3沿轴线四周的风流对称逐渐失衡而逐渐削弱风流盲区，则对应轴流风扇13的换热风道阻力减小，而散热器12与半导体制冷芯片11贴合区域对应的散热翅片122表面积等效系数最大，对散热器12的有效换热面积影响最大。因此，随着距离D的增大，从表象看散热器12的换热面积一直在减小，但实际上有效换热面积A相对有效换热面积为A0会有增大和减小变化过程；同时，由于轴流风扇13的轴线与半导体制冷芯片11的中心线偏移，在一定范围内，轴流风扇13到散热器12的风流阻力减小，加快了空气流动速度，故表面换热系数λ会增大变化。因此，随着距离D的增大，参数Aλ的乘积值相对于初始乘积值A0λ0会有增大和减小变化过程，半导体制冷系统的等效换热性能会有增大和减小变化过程。
经设计和实验验证，轴流风扇13的轴线与半导体制冷芯片11的中心线之间的距离D满足特定设计条件时，明显地提高了半导体制冷系统的等效换热性能。特定设计条件为：(LF-LT)/2≤D≤(LF/2+LT/5)，其中，LF为轴流风扇13的直径，LT为半导体制冷芯片11的长度，LF＞LT。
其中，距离D在以下范围内：(LF-LT)/2≤D≤LF/2，半导体制冷系统的等效换热性能尤为突出。鉴于生产成本、方便性和等效换热性能，距离D＝LF/2。
在其中一个实施例中，半导体制冷芯片11沿垂直厚度方向的横截面为正方形。散热基板121沿垂直厚度方向的横截面为正方形，散热基板121的长度与轴流风扇13的直径相等。从成本、性能、占用空间等多角度综合考虑，上述半导体制冷芯片11、散热基板121的形状为较佳选择。
实施例二
在此，以五种不同结构A0-A4的半导体制冷系统作为测试。这六种半导体制冷系统具有相同以下部件：
1、轴流风扇13：尺寸为120*120*25(长度*宽度*厚度，单位：mm)，即LF＝120mm，额定工作电压18V，最大风量为89CFM，最大风压2.5mmH2O；
2、散热器12：散热基板121的尺寸为120*120*6(长度*宽度*厚度，单位：mm)，散热翅片122的高度25mm；散热翅片122的间距为3.8mm；
3、半导体制冷芯片11：面积50*50(长度*宽度，单位：mm)，即LT＝50mm，产热量100W，贴附于散热基板121的中心。
结合图2和图3，这五种结构的半导体制冷系统的不同之处在于距离D的设置不同，具体如下：
A0结构：D＝0，即轴流风扇13的轴线与半导体制冷芯片11的中心线重合；
A1结构：D＝35＝(LF-LT)/2；
A2结构：(LF-LT)/2＜D＝50＜LF/2；
A3结构：D＝60＝LF/2；
A4结构：D＝70＝LF/2+LT/5。
测试数据如表1。
表1不同结构的半导体制冷系统的测试数据
由上述测试数据可知，距离D在(LF-LT)/2≤D≤(LF/2+LT/5)时，散热基板与环境之间的散热梯度温差有明显变化，可见，半导体制冷系统的等效换热性能有了明显的提升。因此，半导体制冷系统能有效地提高产冷量。
实施例三
本实施例与实施例二不同的是，采用不同的半导体制冷芯片进行测试。
在此，以五种不同结构B0-B4的半导体制冷系统作为测试。这六种半导体制冷系统具有相同以下部件：
1、轴流风扇13：尺寸为120*120*25(长度*宽度*厚度，单位：mm)，即LF＝120mm，额定工作电压18V，最大风量为89CFM，最大风压2.5mmH2O；
2、散热器12：散热基板121的尺寸为120*120*6(长度*宽度*厚度，单位：mm)，散热翅片122的高度25mm；散热翅片122的间距为3.8mm；
3、半导体制冷芯片11：面积40*40(长度*宽度，单位：mm)，即LT＝40mm，产热量90W，贴附于散热基板121的中心。
结合图2和图3，这五种结构的半导体制冷系统的不同之处在于距离D的设置不同，具体如下：
B0结构：D＝0，即轴流风扇13的轴线与半导体制冷芯片11的中心线重合；
B1结构：D＝40＝(LF-LT)/2；
B2结构：(LF-LT)/2＜D＝50＜LF/2；
B3结构：D＝60＝LF/2；
B4结构：D＝68＝(LF/2+LT/5)。
测试数据如表2。
表2不同结构的半导体制冷系统的测试数据
由上述测试数据可知，距离D在(LF-LT)/2≤D≤(LF/2+LT/5)时，散热基板与环境之间的散热梯度温差有明显变化，可见，半导体制冷系统的等效换热性能有了明显的提升。因此，半导体制冷系统能有效地提高产冷量。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种半导体制冷系统，其特征在于，包括半导体制冷芯片、散热器和轴流风扇；所述散热器包括散热基板和连接于所述散热基板的若干个散热翅片；所述半导体制冷芯片贴附于所述散热基板上；所述轴流风扇设于所述散热器的若干个散热翅片上，并与所述散热基板平行设置；所述轴流风扇的轴线与所述半导体制冷芯片的中心线之间的距离D满足以下条件：(LF-LT)/2≤D≤(LF/2+LT/5)，其中，LF为轴流风扇的直径，LT为半导体制冷芯片的长度，LF＞LT。
2.根据权利要求1所述的半导体制冷系统，其特征在于，所述距离D满足以下条件：(LF-LT)/2≤D≤LF/2。
3.根据权利要求2所述的半导体制冷系统，其特征在于，所述距离D＝LF/2。
4.根据权利要求1所述的半导体制冷系统，其特征在于，所述半导体制冷芯片沿垂直厚度方向的横截面为正方形。
5.根据权利要求1所述的半导体制冷系统，其特征在于，所述散热基板沿垂直厚度方向的横截面为正方形，所述散热基板的长度与轴流风扇的直径相等。
CN201510998538.0A 2015-12-24 2015-12-24 半导体制冷系统 Active CN105444462B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510998538.0A CN105444462B (zh) 2015-12-24 2015-12-24 半导体制冷系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510998538.0A CN105444462B (zh) 2015-12-24 2015-12-24 半导体制冷系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105444462A true CN105444462A (zh) 2016-03-30
CN105444462B CN105444462B (zh) 2018-01-26

Family

ID=55554947

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510998538.0A Active CN105444462B (zh) 2015-12-24 2015-12-24 半导体制冷系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105444462B (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108775732A (zh) * 2018-08-31 2018-11-09 厦门帕尔帖电子科技有限公司 一种半导体制冷模组
CN110730890A (zh) * 2017-06-08 2020-01-24 Lg伊诺特有限公司 热转换装置
CN111750565A (zh) * 2020-07-06 2020-10-09 任中元 一种电子产品或用电设备用冷却组件
CN111780299A (zh) * 2020-07-13 2020-10-16 广东海洋大学 一种具有制冷效果的手持风扇

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001041630A (ja) * 1999-08-04 2001-02-16 Toyota Autom Loom Works Ltd システムキッチン用冷却システム
CN2650032Y (zh) * 2003-07-29 2004-10-20 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 用于全自动生化分析仪的试剂盘冷藏装置
CN201476441U (zh) * 2009-08-25 2010-05-19 嘉兴市永信电子有限公司 带嵌入式风扇散热装置的半导体制冷冰箱
CN201739806U (zh) * 2010-05-20 2011-02-09 深圳市新光显电子有限公司 具有不对称降温结构的led灯
CN201806492U (zh) * 2010-06-08 2011-04-27 广东富信电子科技有限公司 一种半导体冷热锅
CN102404972A (zh) * 2010-09-09 2012-04-04 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
CN204145926U (zh) * 2014-10-11 2015-02-04 河南机电高等专科学校 散热除湿机柜
CN205261973U (zh) * 2015-12-24 2016-05-25 广东富信科技股份有限公司 半导体制冷系统

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001041630A (ja) * 1999-08-04 2001-02-16 Toyota Autom Loom Works Ltd システムキッチン用冷却システム
CN2650032Y (zh) * 2003-07-29 2004-10-20 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 用于全自动生化分析仪的试剂盘冷藏装置
CN201476441U (zh) * 2009-08-25 2010-05-19 嘉兴市永信电子有限公司 带嵌入式风扇散热装置的半导体制冷冰箱
CN201739806U (zh) * 2010-05-20 2011-02-09 深圳市新光显电子有限公司 具有不对称降温结构的led灯
CN201806492U (zh) * 2010-06-08 2011-04-27 广东富信电子科技有限公司 一种半导体冷热锅
CN102404972A (zh) * 2010-09-09 2012-04-04 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
CN204145926U (zh) * 2014-10-11 2015-02-04 河南机电高等专科学校 散热除湿机柜
CN205261973U (zh) * 2015-12-24 2016-05-25 广东富信科技股份有限公司 半导体制冷系统

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110730890A (zh) * 2017-06-08 2020-01-24 Lg伊诺特有限公司 热转换装置
CN108775732A (zh) * 2018-08-31 2018-11-09 厦门帕尔帖电子科技有限公司 一种半导体制冷模组
CN111750565A (zh) * 2020-07-06 2020-10-09 任中元 一种电子产品或用电设备用冷却组件
CN111780299A (zh) * 2020-07-13 2020-10-16 广东海洋大学 一种具有制冷效果的手持风扇

Also Published As

Publication number Publication date
CN105444462B (zh) 2018-01-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105444462A (zh) 半导体制冷系统
CN105066507A (zh) 一种用于循环冷却系统的风冷半导体制冷装置
Cai et al. Air source thermoelectric heat pump for simultaneous cold air delivery and hot water supply: full modeling and performance evaluation
CN101268430A (zh) 用于传热的文丘里管
CN207936540U (zh) 一种半导体控温的液体恒温循环装置
US20130174577A1 (en) Heating and Cooling Unit with Semiconductor Device and Heat Pipe
CN205261973U (zh) 半导体制冷系统
Shilpa et al. A systematic review of thermoelectric peltier devices: Applications and limitations
CN105555102A (zh) 具有热超导半导体制冷系统的密封机柜
KR100930433B1 (ko) 급속 냉각장치 및 이를 구비한 냉장고
Ma et al. Design and experimental study of an outdoor portable thermoelectric air-conditioning system
CN204029870U (zh) 一种半导体制冷器件
CN205897699U (zh) 一种带有均温板的冷暖箱
CN104009149A (zh) 一种半导体制冷器件及其制造方法
TW201206326A (en) Devices in series for continuous cooling/ heating
CN206504505U (zh) 一种板式蒸发器及电冰箱
CN205860545U (zh) 一种冷暖箱
CN104930890B (zh) 一种热交换器及半导体酒柜
CN206058092U (zh) 一种复合型高效cpu散热器
CN204963289U (zh) 一种电脑热电制冷装置
CN108541183A (zh) 水冷式散热模块
CN103987232A (zh) 散热装置及其散热件
RU111901U1 (ru) Термоэлектрическая система климат-контроля
CN207199609U (zh) 一种主动散热机构及智能穿戴设备
CN206531339U (zh) 一种冰箱

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant