CN203595313U - 一种半导体致冷装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体致冷装置,由两个半导体致冷器、两个散热器、两个直流风机、一个微型水盒和一个微型水泵组成,两个半导体致冷器的冷端面(或热端面)紧贴着微型水盒的两面,两个散热器紧贴着两个半导体致冷器的热端面(或冷端面),直流风机分别设置在两个散热器外端面,微型水泵、微型铝水盒和被冷(热)物件内的细水管路形成水循环,利用本半导体致冷装置,可以应用于汽车及家用冷暖坐垫、冷暖睡床、冷暖衣帽等方面,具有的安全、环保、冷暖效果好、无噪音、寿命长等特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子制冷领域,尤其是一种半导体致冷装置。
背景技术
半导体致冷器又称热电制冷器或温差电制冷器,是利用特种半导体热电材料组成P-N结,通上直流电,可在半导体致冷器的两个端面达到制冷和制热的目的,由于半导体致冷器具有的安全、环保、寿命长等特点,国内外利用半导体致冷器制冷的工业应用已经很多,如医疗器械中的病理半导体冷冻机、半导体冷冻刀,高性能电子计算机CPU的冷却以及军事领域的应用等等,但在民用领域内,除了饮水机采用了半导体致冷器外,在其他方面的应用还是很少,其主要原因是缺少一种通用的半导体致冷装置,不能满足各种应用场合的需要,本实用新型就是发明了这种通用的半导体致冷装置,为半导体致冷器在民用领域的应用推广提供基础件。
发明内容
为了解决现有技术的缺陷,本实用新型提供一种半导体致冷装置,利用本装置,可以应用于汽车及家用冷暖坐垫、冷暖睡床、冷暖衣帽等方面,具有的安全、环保、寿命长等特点。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种半导体致冷装置,由两个半导体致冷器、两个散热器、两个直流风机、一个微型水盒和一个微型水泵组成,所述两个半导体致冷器的冷端面(或热端面)紧贴着微型水盒的两面,两个散热器紧贴着两个半导体致冷器的热端面(或冷端面),直流风机分别设置在两个散热器外端面,微型水泵、微型铝水盒和被冷(热)物件内的细水管路形成水循环。
利用本实用新型一种半导体致冷装置,可以应用于汽车及家用冷暖坐垫、冷暖睡毯、冷暖衣帽等方面,具有的安全、环保、冷暖效果好、无噪音、寿命长等特点。
附图说明
图1是本实用新型一种半导体致冷装置结构示意图。
图1中,1、半导体致冷器,2、散热器,3、直流风机,4、微型水盒,5、微型水泵,6、被冷(热)物件。
具体实施方式
下面结合附图1对本实用新型一种半导体致冷装置作进一步说明。
图1所示的一种半导体致冷装置,采用型号相同的半导体致冷器1,其功率大小根据应用场合的不同而选择相应的功率,两个半导体致冷器1的冷端面(或热端面)采用导热硅胶紧固在微型水盒4的两面;所述微型水盒4采用高散热性的铝材制作,微型水盒4设有进、出水口;散热器2为矩形片状结构,采用高散热性的铝材制作,采用导热硅胶分别紧固在半导体致冷器1的另一面;散热器2的外侧制有散热翅片,直流风机3紧贴着散热翅片安装;被冷(热)物件6为一个坐垫,内设有曲线布置的循环细水管路,微型水泵5的进水口与被冷(热)物件6内的细水管路出口连通,其出水口与微型水盒4的进水口连通,微型水盒4的出水口与被冷(热)物件6内的细水管路进口连通;另配上开关、直流电源、电线和管路,开关采用可以转换正负极及能控制电流量的开关,直流电源采用交直流变换器。在应用中,接通电源,在炎热夏天,开关打至制冷端,半导体制冷器1、直流风机3和微型水泵5同时工作,微型水泵5将坐垫内的细水管路中的水泵进微型水盒4,在微型水盒4内吸收半导体制冷器1产生的冷量,再输送到坐垫内,不断地循环,可以迅速将坐垫的温度降下来,达到坐垫制冷的目的,在冬天只要开关打至制热端,就能达到坐垫制暖的目的。如果是应用在睡床上,只要根据睡床的大小,改变半导体制冷器的功率,就可以做成一个冬暖夏凉的睡床。
需要特别指出的是,上述实施例的方式仅限于描述本实施例,但本实用新型不止局限于上述方式,且本领域的技术人员据此可在不脱离本实用新型的范围内方便的进行修饰,因此本实用新型的范围应当包括本实用新型所揭示的原理和新特征的最大范围。
Claims (4)
1. 一种半导体致冷装置,其特征是:它由两个半导体致冷器(1)、两个散热器(2)、两个直流风机(3)、一个微型水盒(4)和一个微型水泵(5)组成,所述两个半导体致冷器(1)的冷端面(或热端面)紧贴着微型水盒(4)的两面,两个散热器(2)紧贴着两个半导体致冷器(1)的热端面(或冷端面),直流风机(3)分别设置在两个散热器(2)外侧,微型水泵(5)、微型水盒(4)和被冷(热)物件(6)内的细水管路形成水循环。
2.根据权利要求1所说的一种半导体致冷装置,其特征是:所述散热器(2)、微型水盒(4)采用高散热性的铝材制作。
3.根据权利要求1所说的一种半导体致冷装置,其特征是:所述散热器(2)外侧设有散热翅片。
4.根据权利要求1所说的一种半导体致冷装置,其特征是:所述半导体致冷器(1)与散热器(2)和微型水盒(4)之间采用导热硅胶紧固。
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CN201320767158.2U CN203595313U (zh) | 2013-11-29 | 2013-11-29 | 一种半导体致冷装置 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112594964A (zh) * | 2020-11-17 | 2021-04-02 | 杭州大和热磁电子有限公司 | 一种平板套管式氮气冷却装置 |
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2013
- 2013-11-29 CN CN201320767158.2U patent/CN203595313U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20140514 Termination date: 20151129 |