CN105430897B - 电路板及移动终端 - Google Patents
电路板及移动终端 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105430897B CN105430897B CN201511026498.XA CN201511026498A CN105430897B CN 105430897 B CN105430897 B CN 105430897B CN 201511026498 A CN201511026498 A CN 201511026498A CN 105430897 B CN105430897 B CN 105430897B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- function
- circuit board
- connecting line
- cabling
- pads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000013039 cover film Substances 0.000 claims description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 abstract description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 Polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09218—Conductive traces
- H05K2201/09254—Branched layout
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09372—Pads and lands
- H05K2201/09409—Multiple rows of pads, lands, terminals or dummy patterns; Multiple rows of mounted components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
一种电路板及移动终端，所述电路板包括基材层，所述基材层上设有至少两个并排设置的功能焊盘、至少一个连接线和至少一个功能走线，至少两个所述功能焊盘之间相互隔绝，每一所述功能焊盘包括相对设置的第一端和第二端，所述连接线包括两个自由端和一个连接于两个所述自由端之间的闭合端，两个所述自由端分别连接于相邻两个所述功能焊盘的第一端，所述闭合端远离所述第二端设置，所述功能走线的一端连接于所述闭合端，另一端远离所述功能焊盘设置，所述连接线和所述功能走线均可以远离所述功能焊盘，从而使得所述功能焊盘不易受到焊接影响，该连接线不易断裂，并且该连接线不易被误判为短路焊锡，从而提高所述电路板的生产质量。
Description
技术领域
本发明涉及通信领域，尤其涉及一种电路板及移动终端。
背景技术
目前电路板中经常需要将两个焊盘连接在一起，使得两个焊盘可以形成一个载流量较大的焊盘，从而使得该两个焊盘可以是同时连接于一个载流量较大的线路上，然而在将两个焊盘连接在一起时，通常的做法是用细线在两个焊盘之间直接相连接，即在两个焊盘的中心布线，此种做法由于相邻的焊盘间距比较小，无法把焊盘之间的连接线用油墨保护，从而导致连接线容易断裂，没有油墨保护的细线在焊接时电洛铁容易将细线焊断，另外，焊盘中间有连线的时候，在插拔电路板时，焊盘中间走线会和连接座之间摩擦，容易导致焊盘之间的连接线断裂，而且还会因为产线作业时将该连接线误判断为短路焊锡，从而剔除该连接线，因此导致电路板的生产质量降低。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种提高质量的电路板及移动终端。
本发明提供一种电路板，其中，所述电路板包括基材层，所述基材层上设有至少两个并排设置的功能焊盘、至少一个连接线和至少一个功能走线，至少两个所述功能焊盘之间相互隔绝，每一所述功能焊盘包括相对设置的第一端和第二端，所述连接线包括两个自由端和一个连接于两个所述自由端之间的闭合端，两个所述自由端分别连接于相邻两个所述功能焊盘的第一端，所述闭合端远离所述第二端设置，所述功能走线的一端连接于所述闭合端，另一端远离所述功能焊盘设置。
其中，至少两个所述功能焊盘包括两个相邻的信号焊盘，至少一个所述连接线包括一个信号连接线，所述信号连接线的两个自由端分别连接于两个所述信号焊盘的第一端，至少一个所述功能走线包括一个信号走线，所述信号走线的一端连接于所述信号连接线的闭合端。
其中，至少两个所述功能焊盘还包括两个相邻的电源焊盘，至少一个所述连接线还包括一个电源连接线，所述电源连接线与所述信号连接线相隔离，所述电源连接线的两个自由端分别连接于两个所述电源焊盘的第一端，至少一个所述功能走线还包括电源走线，所述电源走线与所述信号走线相隔离，所述电源走线的一端连接于所述电源连接线的闭合端。
其中，所述电源连接线宽度大于所述信号连接线宽度。
其中，所述电源走线宽度大于所述信号走线宽度。
其中，所述电路板还包括多个与所述功能焊盘相并排的电路焊盘和多个电路走线，每一所述电路走线的一端连接于所述电路焊盘，所述电路走线的载流量小于所述功能走线的载流量。
其中，所述电路板还包括覆盖膜，所述覆盖膜层叠于所述基材层上，并覆盖所述连接线和所述功能走线。
其中，所述连接线和所述功能走线均为铜箔。
其中，所述基材层为柔性层。
本发明还提供一种移动终端，其中，所述移动终端包括设备本体、设于所述设备本体内部的主板以及如上述任意一项所述电路板，所述柔性电路板设于所述设备本体内部，并与所述主板电连接。
本发明提供的电路板及移动终端，通过所述连接线的两个自由端分别连接于相邻两个所述功能焊盘的第一端，并且所述连接线的闭合端连接于所述功能走线上，从而使得所述连接线和所述功能走线均可以远离所述功能焊盘，从而使得所述功能焊盘不易受到焊接影响，该连接线不易断裂，并且该连接线不易被误判为短路焊锡，从而提高所述电路板的生产质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的电路板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明提供实施例的一种移动终端，包括设备本体(图中未标示)、设于所述设备本体内部的主板(图中未标示)以及电路板100，所述电路板100设于所述设备本体内部，并与所述主板电连接。
所述移动终端可为手机、电脑、平板、掌上游戏机或媒体播放器等智能移动终端。本实施例中，以所述移动终端为手机为例进行说明。
所述电路板100包括基材层10，所述基材层10上设有至少两个并排设置的功能焊盘21、至少一个连接线22和至少一个功能走线23。至少两个所述功能焊盘21之间相互隔绝，每一所述功能焊盘21包括相对设置的第一端211和第二端212。所述连接线22呈“U”形，所述连接线22包括两个自由端221和一个连接于两个所述自由端221之间的闭合端222，两个所述自由端221分别连接于相邻两个所述功能焊盘21的第一端211，所述闭合端222远离所述第二端212 设置。所述功能走线23的一端连接于所述闭合端222，另一端远离所述功能焊盘21设置。
通过所述连接线22的两个自由端221分别连接于相邻两个所述功能焊盘21 的第一端211，并且所述连接线22的闭合端222连接于所述功能走线23上，从而使得所述连接线22和所述功能走线23均可以远离所述功能焊盘21，从而使得所述功能焊盘21不易受到焊接影响，所述连接线22不易断裂，并且所述连接线22不易被误判为短路焊锡，从而提高所述电路板100的生产质量。
本实施方式中，所述基材层10为柔性层，从而所述电路板100可以是柔性电路板。所述基材层10可采用聚酰亚胺或者聚乙烯双苯 二甲酸盐 (Polyethylene terephthalatePET)等材料，以便于在所述基材层10上设置所述焊盘21、连接线22和所述功能走线23，并且能够提供绝缘环境，以便于所述连接线22和所述功能走线23的刻蚀。优选地，所述基材层10的厚度可为20 μm。所所述基材层10包括焊接区11和设置于所述焊接区11一侧的布线区12。所述焊接区11位于所述基材层10的边缘。所述布线区12呈长方形，所述布线区12包括相对设置的第一侧边121和第二侧边122，所述第一侧边121和所述第二侧边122设置于所述布线区12的长度方向上。所述第一侧边121连接于所述焊接区11上。所述第二侧边122远离所述焊接区11设置。在其他实施方式中，所述布线区12还可以设置于所述焊接区11周围。在其他实施方式中，所述基材层10还可以是硬质层。
本实施方式中，至少两个所述功能焊盘21的排列方向垂直所述布线区12 的长度方向。每一所述功能焊盘21的长度方向与所述布线区12的长度方向相同。所述功能焊盘21呈矩形，所述第一端211靠近所述第一侧边121，所述第二端212远离所述第一侧边121设置。所述功能焊盘21用以焊接电子元件，或者焊接于印刷电路的电路上。所述功能焊盘21焊接于印刷电路板上可以形成插拔接口，从而实现电路板的插拔连接性。在其他实施方式中，所述功能述焊盘21 还可以是呈圆盘状。
本实施方式中，所述连接线22为铜箔。所述连接线22经刻蚀工艺成型于所述基材层10上。所述连接线22呈“V”形，所述连接线22的自由端221一体成型于所述功能焊盘21的第一端211。所述连接线22的闭合端222一体成型于所述功能走线23。在其他实施方式中，所述连接线22还可以呈“U”形。
本实施方式中，所述功能走线23为铜箔。所述功能走线23一体成型于所述连接线22上。所述功能走线23远离所述连接线22的一端朝所述第二侧边122 延伸。利用所述功能走线23的长度方向与所述布线区122的长度方向相平行，从而增加所述电路板100的柔性，从而方便所述电路板100使用，增加所述电路板100的使用功能。在其他实施方式中，所述功能走线23还可以沿曲线延伸。
进一步地，至少两个所述功能焊盘21包括两个相邻的信号焊盘21a，至少一个所述连接线22包括一个信号连接线22a，所述信号连接线22a的两个自由端221分别连接于两个所述信号焊盘21a的第一端211，至少一个所述功能走线 23包括一个信号走线23a，所述信号走线23a的一端连接于所述信号连接线22a 的闭合端222。所述信号焊盘22a可以作为信号端子，连接外置电子模组的信号引脚，从而所述信号焊盘21a可以接收信号脉冲，所述信号焊盘22a将外置电子模组的信号脉冲传递至所述信号连接线22a，所述信号连接线22a将信号脉冲传递至所述信号走线23a，从而使得所述电路板100实现信号脉冲的传导。
进一步地，至少两个所述功能焊盘21还包括两个相邻的电源焊盘21b，至少一个所述连接线22还包括一个电源连接线22b，所述电源连接线22b与所述信号连接线22a相隔离，所述电源连接线22b的两个自由端221分别连接于两个所述电源焊盘21b的第一端211，至少一个所述功能走线23还包括电源走线 23b，所述电源走线23b与所述信号走线23a相隔离，所述电源走线23b的一端连接于所述电源连接线22b的闭合端222。所述电源焊盘22b可以作为电源端子，连接外置电源模组的电源引脚，从而所述电源焊盘21b可以接收电流脉冲，所述电源焊盘21b将外置电子模组的电流脉冲传递至所述电源连接线22b，所述电源连接线22b将电流脉冲传递至所述电源走线23b，从而使得所述电路板100实现电流的传导。在其他实施方式中，所述电源焊盘21b还可以连接于功能单元，为功能单元提供电能。
进一步地，所述电源连接线22b宽度大于所述信号连接线22a宽度。从而所述电源连接线22b的载流面积大于所述信号连接线22a的载流面积，从而使得所述电路板100的导电性能稳定，提高所述电路板100使用性能。同时，所述电源走线23b的宽度大于所述信号走线23a的宽度，从而所述电源走线23b 的载流面积大于所述信号走线23a的载流面积，从而使得所述电路板100的导电性能进一步提升。
进一步地，所述电路板100还包括多个与所述功能焊盘21相并排的电路焊盘24和多个电路走线25，每一所述电路走线25的一端连接于所述电路焊盘24，所述电路走线25的载流量小于所述功能走线23的载流量。所述电路走线25宽度小于所述功能走线23的宽度。所述电路走线25和所述电路焊盘24实现电路与之间电路之间的传导，从而所述电路走线25载流性能小于所述功能走线23，从而所述电路走线25可以仅连接于一个所述电路焊盘24。所述电路焊盘24与所述功能焊盘21的载量面积相同，即所述电路焊盘24可以与所述功能焊盘21 相同设置。多个所述电路焊盘24可以位于电源焊盘21b和信号焊盘21a之间。所述电源焊盘21b或所述信号盘21也可以位于多个所述电路焊盘24之间。
进一步地，所述电路板100还包括覆盖膜(未图示)，所述覆盖膜层叠于所述基材层10上，并覆盖所述连接线22和所述功能走线23。
本实施方式中，所述覆盖膜可以采用聚酯材料进行热压成型。所述覆盖膜通过粘胶粘贴于所述基材层10上，从而保护所述连接线22、功能走线23和电路走线25不受到折损或者损坏，同时，采用粘胶粘贴的方式，也能够使得所述覆盖膜与所述基材层10的连接更紧密，防止所述覆盖膜移位而无法对露出所述覆盖膜的连接线22、功能走线23和电路走线25进行保护。在其他实施方式中，所述覆盖膜还可以是采用喷涂镀膜方式刻镀于所述基材层10上。
本发明提供的电路板及移动终端，通过所述连接线的两个自由端分别连接于相邻两个所述功能焊盘的第一端，并且所述连接线的闭合端连接于所述功能走线上，从而使得所述连接线和所述功能走线均可以远离所述功能焊盘，从而使得所述功能焊盘不易受到焊接影响，该连接线不易断裂，并且该连接线不易被误判为短路焊锡，从而提高所述电路板的生产质量。
以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种电路板，其特征在于：所述电路板包括基材层，所述基材层上设有至少两个并排设置的功能焊盘、至少一个连接线和至少一个功能走线，至少两个所述功能焊盘之间相互隔绝，每一所述功能焊盘包括相对设置的第一端和第二端，所述连接线包括两个自由端和一个连接于两个所述自由端之间的闭合端，两个所述自由端分别连接于相邻两个所述功能焊盘的第一端，所述闭合端远离所述第二端设置，所述功能走线包括相对的两端，其中一端连接于所述闭合端，另一端远离所述功能焊盘设置，所述连接线的自由端一体成型于所述功能焊盘的第一端，所述连接线的闭合端一体成型于所述功能走线。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：至少两个所述功能焊盘包括两个相邻的信号焊盘，至少一个所述连接线包括一个信号连接线，所述信号连接线的两个自由端分别连接于两个所述信号焊盘的第一端，至少一个所述功能走线包括一个信号走线，所述信号走线的一端连接于所述信号连接线的闭合端。
3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于:至少两个所述功能焊盘还包括两个相邻的电源焊盘，至少一个所述连接线还包括一个电源连接线，所述电源连接线与所述信号连接线相隔离，所述电源连接线的两个自由端分别连接于两个所述电源焊盘的第一端，至少一个所述功能走线还包括电源走线，所述电源走线与所述信号走线相隔离，所述电源走线的一端连接于所述电源连接线的闭合端。
4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于：所述电源连接线宽度大于所述信号连接线宽度。
5.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述电源走线宽度大于所述信号走线宽度。
6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电路板还包括多个与所述功能焊盘相并排的电路焊盘和多个电路走线，每一所述电路走线的一端连接于所述电路焊盘，所述电路走线的载流量小于所述功能走线的载流量。
7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电路板还包括覆盖膜，所述覆盖膜层叠于所述基材层上，并覆盖所述连接线和所述功能走线。
8.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述连接线和所述功能走线均为铜箔。
9.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述基材层为柔性层。
10.一种移动终端，其特征在于：所述移动终端包括设备本体、设于所述设备本体内部的主板以及如权利要求1～9任意一项所述的电路板，所述电路板设于所述设备本体内部，并与所述主板电连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201511026498.XA CN105430897B (zh) | 2015-12-29 | 2015-12-29 | 电路板及移动终端 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201511026498.XA CN105430897B (zh) | 2015-12-29 | 2015-12-29 | 电路板及移动终端 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105430897A CN105430897A (zh) | 2016-03-23 |
| CN105430897B true CN105430897B (zh) | 2018-09-04 |
Family
ID=55508744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201511026498.XA Expired - Fee Related CN105430897B (zh) | 2015-12-29 | 2015-12-29 | 电路板及移动终端 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105430897B (zh) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0215582A (ja) * | 1988-06-30 | 1990-01-19 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | シート状ケーブルの電気接続構造 |
| JP2884845B2 (ja) * | 1991-09-19 | 1999-04-19 | 富士電機株式会社 | プリント基板における回路形成方法 |
| GB2312562B (en) * | 1996-04-26 | 2000-05-17 | Appliance Control Technology E | A method of interconnecting wiring with a pcb |
| JP2013065657A (ja) * | 2011-09-16 | 2013-04-11 | Nec Corp | プリント配線基板およびプリント配線基板の配線方法 |
| WO2015029004A1 (en) * | 2013-08-28 | 2015-03-05 | Qubeicon Ltd. | Semiconductor die and package jigsaw submount |
-
2015
- 2015-12-29 CN CN201511026498.XA patent/CN105430897B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105430897A (zh) | 2016-03-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104349575B (zh) | 柔性电路板及其制作方法 | |
| CN104425459B (zh) | 半导体装置及半导体装置的检查方法 | |
| CN106211570B (zh) | 射频pcb连接结构及连接方法 | |
| CN102570404A (zh) | 电池单元保护电路模块和辅助印刷电路板 | |
| KR20180002478A (ko) | 탄성 전기접촉단자 | |
| CN105517339A (zh) | 电子终端 | |
| CN201234406Y (zh) | 一种软性印刷线路板 | |
| CN105636351B (zh) | 柔性线路板及移动终端 | |
| CN105578749B (zh) | 电路板连接组件及移动终端 | |
| CN202737135U (zh) | 电连接结构及使用该结构的压电陶瓷传感器 | |
| CN101621045B (zh) | 电路基板及其形成方法以及半导体封装 | |
| CN105430888B (zh) | 柔性电路板及移动终端 | |
| CN206061287U (zh) | 一种新型模块电源端子焊盘装置 | |
| CN105430897B (zh) | 电路板及移动终端 | |
| CN101888741B (zh) | 印刷电路板及笔记本电脑 | |
| CN105430896B (zh) | 柔性电路板及移动终端 | |
| CN105578732B (zh) | 软硬结合板及终端 | |
| CN207897217U (zh) | 一种高信赖性碳墨线路板 | |
| CN102523682A (zh) | 一种电路板组件及电子装置 | |
| CN209845454U (zh) | 一种多重熔断保护的电路板 | |
| CN105430883A (zh) | 柔性电路板及移动终端 | |
| CN105578724A (zh) | 柔性电路板及移动终端 | |
| CN105430880A (zh) | 柔性线路板及移动终端 | |
| CN205883714U (zh) | 柔性电路板 | |
| CN104640373A (zh) | Usb模拟开关与0欧电阻兼容的封装方法和封装实体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: Changan town in Guangdong province Dongguan 523860 usha Beach Road No. 18 Patentee after: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd. Address before: Changan town in Guangdong province Dongguan 523860 usha Beach Road No. 18 Patentee before: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd. |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20180904 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |