CN105428279B - 适用于获取芯片图像的控制方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种适用于获取芯片图像的控制方法，包括：令芯片框架在导轨上移动；一旦检测到芯片框架由导轨的一端进入，则令设置在导轨另一端的挡块升起；检测到芯片框架移动至挡块时，令设置在芯片框架上方的像机从预设位置开始沿芯片框架上的芯片安装位进行运动拍照，以获取位于安装位上的芯片图像；当获取完芯片框架上的芯片图像后，令像机沿原运动路径返回至预设位置；本发明并现有技术中通过人工的检测方式效率更高。
Description
技术领域
本发明涉及芯片检测领域，特别是涉及一种适用于获取芯片图像的控制方法。
背景技术
制约我国计算机发展和普及的关键技术之一是芯片，芯片的发展瓶颈是制造设备和生产工艺。龙芯能否普及在我国计算机上的重要因素之一就是我国芯片制造业必须掌握芯片的生产工艺。生产工艺涉及的技术很多，其中芯片制造过程中的外观检测是重要内容之一。目前芯片制造过程的外观检测系统基本上是美国INTEL和ADM公司的标准和技术。我国目前还没有一套此类芯片外观检测系统。因此我国自行开发芯片外观检测系统是对我国芯片制造是一项极其重要的项目和工程。
在对芯片进行外观的途径主要还是通过图片处理技术来实现，在进图片处理之前，需要获取到待检测芯片的图像。要如何快速且准确地获取到芯片图像，就成了本领域技术人员所要解决的问题。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种适用于获取芯片图像的控制方法，用于获取芯片图像来进行芯片的外观检测，以解决现有技术中人工检测芯片效率低、无法保证产品质量等问题。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供以下技术方案：
一种适用于获取芯片图像的控制方法，包括：
令芯片框架在导轨上移动；
一旦检测到芯片框架由导轨的一端进入，则令设置在导轨另一端的挡块升起；
检测到芯片框架移动至挡块并停止时时，令设置在芯片框架上方的像机从预设位置开始沿芯片框架上的芯片安装位进行运动拍照，以获取位于安装位上的芯片图像；
当获取完芯片框架上的芯片图像后，令像机沿原运动路径返回至预设位置。
优选地，像机从预设位置开始沿芯片框架上的芯片安装位进行运动拍照的方法包括：像机在进行运动拍照过程中，按照移动相等位移来触发拍照，以获取芯片图像。
优选地，所述相等位移的为两相邻芯片安装位之间的中心距离。
优选地，芯片框架由导轨一端移动另一端过程中，芯片框架先做加速运动再做减速运动。
优选地，像机进行运动拍照过程中执行匀速运动。
如上所述，本发明至少具有以下有益效果：通过芯片框架在导轨上的运动来实现芯片的连续输入，进而利用像机的自动运动来实现对芯片图像的自动获取，对芯片框架的一次运动拍照可以获得多个芯片图像，本发明可以在10秒内完成2x5个芯片的图像获取，相对人工检测方式效率更高。
附图说明
图1显示为本发明提供的一种芯片图像获取装置的原理图。
图2显示为本发明提供的一种适用于获取芯片图像的控制方法的流程图。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
如图1，本实施例中提供了一种芯片图像获取装置的原理图，通过该芯片图像获取装置可以快速地得到芯片的图像，进而再利用计算机和软件对图像进行处理，来实现对芯片外观的检测。如图所示，所述芯片图像获取装置包括一导轨2和用于在导轨2上移动的芯片框架1，其中，在芯片框架1上设置有多个芯片安装位11，另外，在芯片框架1上方还设有运动像机8，用来从预设位置7开始沿预设的运动轨迹来对放置在芯片框架1中的芯片进行拍照，在导轨2上还安装有多个传感器(如图中的4、5、6)，用来侦测芯片框架1的运动状态以实现对芯片框架1移动速度的控制；芯片框架1由导轨2的一端进入(如图中的箭头A方向)，最后停在设有挡块3的导轨2的另一端，。
通过上述芯片图像获取装置，可以将其连接至控制机或者PC机等，通过控制机或者PC机来实现对该芯片图像获取装置进行控制，以获得芯片图像。具体的控制方法，可以通过以下实施例来具体说明。
请参见图2，示出了本发明提供的一种适用于获取芯片图像的控制方法的流程图，如图所示，以下将对所述适用于获取芯片图像的控制方法的每一实现步骤进行详细地说明。
步骤S10，开始。
步骤S11，令装有芯片的芯片框架在导轨上移动。
在具体实施中，可以实现通过机器或者人工来将芯片放置在芯片框架的芯片安装位上，然后让芯片框架在导轨上进行移动来实施拍照。
步骤S12，一旦检测到芯片框架由导轨的一端进入，则令设置在导轨另一端的挡块升起。
在具体实施中，芯片框架需要保持静止，因此在导轨的另一端设置了挡块，该挡块的目的是为了让芯片框架能够停止下来。
在具体实施中，芯片框架由导轨一端移动另一端过程中，芯片框架先做加速运动再做减速运动。对芯片框架的运动状态进行控制可通过设置在导轨上的传感器来进行辅助控制。例如：当芯片框架进入待检测轨道时，在导轨上设置一传感器，用于检测是否有芯片框架进入；一旦识别到有芯片框架进入，则令轨道另一端的挡块升起，当芯片框架快要到达导轨另一端时，可以设置一框架减速传感器，用于控制芯片框架从此处开始减速，直到平稳到达挡块处，此时，再在挡块一侧的导轨上设置到位传感器，用于检测芯片框架是否到位并停止，然后再启动像机开始从预设位置运动。
步骤S13，检测到芯片框架移动至挡块并停止时时，令设置在芯片框架上方的像机从预设位置开始沿芯片框架上的芯片安装位进行运动拍照，以获取位于安装位上的芯片图像。
在具体实施中，像机是运动的，所以可以预先对像机的运动轨迹进行设定，为了保证所拍摄到的芯片图像能够清洗，需要保持像机匀速运动。
在具体实施中，像机从预设位置开始沿芯片框架上的芯片安装位进行运动拍照，像机在进行运动拍照过程中，按照移动相等位移来触发拍照，以获取芯片图像。具体地，所述相等位移的为两相邻芯片安装位之间的中心距离。
步骤S14，当获取完芯片框架上的芯片图像后，令像机沿原运动路径返回至预设位置。
步骤S15，结束。
综上来说，本发明通过芯片框架在导轨上的运动来实现芯片的连续输入，进而利用像机的自动运动来实现对芯片图像的自动获取，对芯片框架的一次运动拍照可以获得多个芯片图像，本发明可以在10秒内完成2x5个芯片的图像获取，相对人工检测方式效率更高。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
Claims (4)
1.一种适用于获取芯片图像的控制方法，其特征在于：包括：
令芯片框架在导轨上移动；
一旦检测到芯片框架由导轨的一端进入，则令设置在导轨另一端的挡块升起，芯片框架由导轨一端移动另一端过程中，芯片框架先做加速运动再做减速运动；
检测到芯片框架移动至挡块并停止时时，令设置在芯片框架上方的像机从预设位置开始沿芯片框架上的芯片安装位进行运动拍照，以获取位于安装位上的芯片图像；
当获取完芯片框架上的芯片图像后，令像机沿原运动路径返回至预设位置。
2.根据权利要求1所述的适用于获取芯片图像的控制方法，其特征在于，像机从预设位置开始沿芯片框架上的芯片安装位进行运动拍照的方法包括：
像机在进行运动拍照过程中，按照移动相等位移来触发拍照，以获取芯片图像。
3.根据权利要求2所述的适用于获取芯片图像的控制方法，其特征在于，所述相等位移的为两相邻芯片安装位之间的中心距离。
4.根据权利要求1所述的适用于获取芯片图像的控制方法，其特征在于，像机进行运动拍照过程中执行匀速运动。
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