CN105426000B - 整合背光模组的触控显示模组及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种整合背光模组的触控显示模组及其制造方法，其将基板接合背光模组于表面，环设第一框架于背光模组周围且位于基板表面上，再环设第二框架于第一框架及基板表面的周围以接合第一框架及基板，触控模组底部贴合一透明基板后再贴合至第一框架及第二框架上，以使透明基板接合于第一框架的顶部，触控模组未贴合透明基板的范围接合于第二框架的顶部，以使透明基板覆盖于背光模组上。本发明可以减少传统触控显示模组贴合时的组装公差预留空间，并提高贴合时的良率，即便贴合失败仅损失显示器玻璃以节省报废成本。

Description

整合背光模组的触控显示模组及其制造方法
技术领域
本发明关于一种触控显示模组的结构及其制造方法，特别是关于一种整合背光模组的触控显示模组及其制造方法。
背景技术
现今，整合触控模组及显示模组的触控显示模组，于终端产品的应用可应用在手机、平板、笔记本电脑或一般计算机、手持装置或其他的触控装置等，因此，触控显示模组普遍应用于许多消费性的电子产品中，致使整合触控模组及显示模组的重要性也与日俱增。
传统触控模组及显示模组的组装方式，请先参照本发明图1A所示，一般的触控模组10主要由软性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)、控制IC、玻璃基板、透明导电膜(ITO)层及聚脂薄膜(PET film)所组成，其中的玻璃基板、ITO层及PET薄膜又可组成玻璃感应层(Glass Sensor)及薄膜感应层(Film Sensor)。另，显示模组12中可由背光模组122及液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)124所组成。接着，请参照本发明图1B所示，经由光学胶或双面胶的黏着层14将触控模组10及显示模组12贴合住。最后，请参照本发明图1C所示，再将贴合好的触控模组10及显示模组12接合至前框16之中，以形成一触控显示模组1。
承接上段，于传统的组装方式与结构中，显示模组12与前框16组装时，为了避免显示模组12接合至前框16中，会因为显示模组12的体积稍稍过大，而造成组装尺寸不符的情事发生，因此需要预留组装公差空间18、19于显示模组12及前框16之中。一般业者为了使组装的良率提高，往往会牺牲产品的尺寸大小预留组装公差空间18、19，而无法使组装后的产品拥有狭窄的边框与薄型化，倘若要达成更小的产品尺寸则不预留组装公差空间18、19，伴随而来的风险则是显示模组12及前框16的组装良率恐会降低。
再者，显示模组12与触控模组10贴合时，容易因为显示模组12的底部具有软扁平电缆，于贴合时显示模组12的底部不平整而使贴合良率降低，此一风险会造成贴合不良时，显示模组12整组报废，进而增加了制造产商的生产成本。因此现有的传统技术的困境在于，为了追求制造的良率，而容易牺牲产品的尺寸，反之为了产品尺寸则容易降低制造良率，上述的难题会造成制造厂商无法提供更低成本或高质量的触控显示模组。
有鉴于此，本发明在针对现有的技术缺失，提出一种整合背光模组的触控显示模组及其制造方法，以实现窄边框及薄型化的产品尺寸，另外可以增加贴合制程的良率以及降低生产成本。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种整合背光模组的触控显示模组及其制造方法，先将显示模组的背光模组整合到基板及前框，少了显示模组固定背光单元与显示器玻璃(Film On Glass，FOG)的外框，则不用预留触控显示模组与前框的组装公差空间，达到整机窄边框与薄型化的设计。
本发明的另一目的在于提供一种整合背光模组的触控显示模组及其制造方法，因上述的背光单元已整合到前框，在触控模组贴合时，仅需先与显示器玻璃贴合，而显示器玻璃的背面是一平整的平面，进而提升了贴合时的良率，即便贴合不良时，亦只会损失显示器玻璃，避免整个包含背光模组的显示模组都报废，以节省生产的成本。
本发明的再一目的在于提供一种整合背光模组的触控显示模组及其制造方法，使用之基板更可以金属为主体框架，以达成薄型、窄边化并同时可以保有强度。
为了达到上述的目的，本发明提供一种整合背光模组的触控显示模组，包含一背光模组、一基板、一第一框架、一第二框架及一触控模组；基板的表面与背光模组接合；第一框架环设在背光模组的周围，且位于基板的表面上；第二框架环设在第一框架及基板的表面的周围，以接合第一框架及基板，且第二框架的顶部高于第一框架的顶部；触控模组的底部贴合一透明基板，且透明基板的面积小于触控模组，贴合透明基板的触控模组再接合至第一框架及第二框架上，以使透明基板接合于第一框架的顶部，且触控模组未贴合透明基板的范围接合于第二框架的顶部，以使透明基板覆盖在背光模组上。
为了达到上述的目的，本发明亦提供一种整合背光模组的触控显示模组的制造方法，包含下列步骤(a)提供一基板；(b)接合一背光模组至基板的表面；(c)环设一第一框架于背光模组的周围，且位于基板的表面上；(d)环设一第二框架于第一框架及基板的表面的周围，以接合第一框架及基板；(e)贴合一已贴合透明基板的触控模组至第一框架及第二框架上，以使透明基板接合于第一框架的顶部，且触控模组未贴合透明基板的范围接合于第二框架的顶部，以使透明基板覆盖在背光模组上。
如上所述的整合背光模组的触控显示模组更包括一覆盖壳体，其固定基板并包覆已接合在第一框架及第二框架的触控模组。
如上所述的基板更可向下延伸以形成至少一边条，边条固定至覆盖壳体，边条为扣件或卡勾。
如上所述的边条上更具有一螺牙孔，边条固定至覆盖壳体更可以藉由一锁固组件以穿设至螺牙孔中，以将边条锁固在覆盖壳体，锁固组件为螺丝，基板及边条为金属。
如上所述的基板更可向上延伸以形成一凸边，以可穿设于第二框架中，以固定住第二框架，凸条为金属。
如上所述的第一框架是以射出成形方式，并以一体成形环设在背光模组的周围；第二框架亦以射出成形，并以一体成形环设在第一框架及基板表面的周围，其中的第一框架及第二框架为塑料材料，第一框架为白色或具高反射率的颜色。
如上所述的触控模组底部更藉由一黏胶以贴合透明基板，黏胶为光学胶或双面胶。
底下藉由具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本发明之目的、技术内容、特点及其所达成之功效。
附图说明
图1A至图1C为传统触控模组及显示模组组装方式的各步骤结构示意图。
图2为本发明第一实施例的结构示意图。
图3A至图3F为本发明于制造第一实施例的各步骤结构示意图。
图4为本发明第二实施例的结构示意图。
图5A至图5E为本发明于制造第二实施例的各步骤结构示意图。
图6为本发明第三实施例的结构示意图。
附图标号说明：
1 触控显示模组
10 触控模组
12 显示模组
122 背光模组
124 液晶显示器
14 黏着层
16 前框
18 组装公差空间
19 组装公差空间
20、20’、20” 整合背光模组的触控显示模组
22 背光模组
24 基板
242 边条
244 凸边
26 第一框架
262 顶部
28 第二框架
282 顶部
30 触控模组
32 透明基板
34 黏胶
36 覆盖壳体
362 勾槽
38 锁固组件
具体实施方式
本发明的整合背光模组的触控显示模组及其制造方法可以改善现有的触控模组及显示模组的接合制程，以使一般制作触控显示模组的厂商达成整体极窄边框、薄型化、增加贴合制程良率及降低成本，当制作的厂商提升了技术及降低了成本后，更可以回馈至终端产品上。
首先，请先参照本创作图2所示，一种整合背光模组的触控显示模组20包含一背光模组22、基板24、第一框架26、第二框架28及触控模组30，于本实施例中基板24为金属材质的基板，第一框架26及第二框架28的材质可以为塑料材料，且第一框架26为白色或具高反射率的颜色，上述的材质及颜色仅为本实施例的说明，不应以此为限制。基板24的表面接合背光模组22，以使背光模组22位于基板24的表面上，第一框架26环设于背光模组22的周围，且位于基板24的表面上，第二框架28环设于第一框架26及基板24的表面的周围，以接合第一框架26及基板24，以使第一框架26位于第二框架28及背光模组22间，且第二框架28的顶部282会高于第一框架26的顶部262，触控模组30的底部则贴合一透明基板32，透明基板32的面积小于触控模组30，于本实施例中是以一黏胶34接合触控模组30的底部及透明基板32，且黏胶34为光学胶或双面胶，另于本实施例中的透明基板32为显示器玻璃(Film OnGlass，FOG)，贴合透明基板32的触控模组30接合至第一框架26及第二框架28上，以使透明基板32接合于第一框架26的顶部262，且触控模组30未贴合透明基板32的范围接合至第二框架28的顶部282，以使透明基板32覆盖于背光模组22上。另外，更包括一覆盖壳体36装设于基板32周围，并且包覆已接合于第一框架26及第二框架28的触控模组30，于本发明中所述的覆盖壳体36为产品中包覆触控显示模组的前框或是外观壳体。
承接上段，说明完本发明整合背光模组的触控显示模组20后，接着说明整合背光模组的触控显示模组20的制造方法，并请参照本发明图3A～图3F所示。首先，请先参照本发明图3A所示，提供一基板24，并将一背光模组22接合至基板24的表面。如图3B所示，环设一第一框架26于背光模组22的周围，且位于基板24表面上，于本实施例中第一框架26以射出成形，并以一体成形的方式环设在背光模组22的周围，但不应以此种制作方式为限制。如图3C所示，环设一第二框架28于第一框架26及基板24的表面周围，以接合第一框架26及基板24，于本实施例中的第二框架28也可以以射出成形，并一体成形的方式环设在第一框架26及基板24的表面周围，但不应以此种制作方式为限制。如图3D所示，先以一黏胶34将透明基板32贴合至触控模组30的底部。如图3E所示，将已经贴合透明基板32的触控模组30贴合至第一框架26及第二框架28上，以使透明基板32接合于第一框架26的顶部262，且触控模组30未贴合透明基板32的范围则接合至第二框架28的顶部282，以使透明基板32覆盖于背光模组22上。如图3F所示，最后利用一覆盖壳体36装设在基板32周围，以将基板32及其上所有组件固定于覆盖壳体36内，且覆盖壳体36包覆已经接合于第一框架26及第二框架28的触控模组30。
接着，本发明更提供另一实施例，以说明基板如何固定于覆盖壳体之中，请参照本发明图4所示。一种整合背光模组的触控显示模组20’亦包含一背光模组22、基板24、第一框架26、第二框架28及触控模组30。基板24的表面接合背光模组22，以使背光模组22位于基板24的表面上，基板24的边缘更可向下延伸以形成至少一边条242，及基板24的边缘更可向上延伸以形成一凸边244，第一框架26环设于背光模组22的周围，且位于基板24的表面上，第二框架28环设于第一框架26及基板24的表面的周围，同时包覆住基板24的凸边244，以使凸边244穿设于第二框架28之中，第二框架28则接合第一框架26及基板24，以使第一框架26位于第二框架28及背光模组22间，且第二框架28的顶部282会高于第一框架26的顶部262，触控模组30的底部则贴合一透明基板32，透明基板32的面积小于触控模组30，于本实施例中亦以一黏胶34接合触控模组30的底部及透明基板32，且黏胶为光学胶或双面胶，贴合透明基板32的触控模组30接合至第一框架26及第二框架28上，以使透明基板32接合于第一框架26的顶部262，且触控模组30未贴合透明基板32的范围接合第二框架28的顶部282，以使透明基板32覆盖于背光模组22上。另外，更包括一覆盖壳体36包覆已接合于第一框架26及第二框架28的触控模组30，并藉由基板24周围的边条242固定于覆盖壳体36内，于本实施例中，边条242上更具有一螺牙孔(图中未示)，边条242固定至覆盖壳体36时，更藉由一锁固组件38穿设至螺牙孔中，以将边条242锁固于覆盖壳体36，藉此一锁固动作则可使覆盖壳体36固定基板24及其上所有组件的位置，在此所述的锁固组件38为螺丝。
承上，说明说本发明另一实施例的结构之后，接续说明另一实施例的制程，并请参照本发明图5A～图3E所示。首先，请先参照本发明图5A所示，提供一基板24，并接合一背光模组22至基板24的表面。如图5B所示，环设一第一框架26于背光模组22的周围，且位于基板24的表面上，于本实施例中第一框架26亦以射出成形，并以一体成形的方式环设在背光模组22的周围，但不应以此种制作方式为限制。如图5C所示，环设一第二框架28于第一框架26及基板24的表面周围，以接合第一框架26及基板24，于本实施例中的第二框架28亦也可以以射出成形，并一体成形的方式环设在第一框架26及基板24的表面周围，第二框架28并以基板24所延伸出的凸边244为基准，包覆住凸边244，以致使凸边244插设于第二框架28中，但不应以此种制作方式为限制。如图5D所示，先以一黏胶34将透明基板32贴合至触控模组30的底部，再将已经贴合透明基板32的触控模组30贴合至第一框架26及第二框架28上，以使透明基板32接合于第一框架26的顶部262，且触控模组30未贴合透明基板32的范围则接合至第二框架28的顶部282，以使透明基板32覆盖于背光模组22上。如图5E所示，最后将基板32及其上所有组件固定于一覆盖壳体36，覆盖壳体36并包覆已经接合于第一框架26及第二框架28的触控模组30，于本实施例中，覆盖壳体36是藉由一锁固组件38穿设至基板32的边条242上的螺牙孔中，以藉由锁固组件将覆盖壳体36锁固至基板32的边条242以固定。
说明完上述两种固定方式后，固定覆盖壳体36至基板32的方式仍可以藉由其他实施例说明，如本发明图6所示，一种整合背光模组的触控显示模组20”亦包含一背光模组22、基板24、第一框架26、第二框架28及触控模组30。基板24的表面接合背光模组22，以使背光模组22位于基板24的表面上，基板24的边缘更可向下延伸以形成至少一边条242，及基板24的边缘更可向上延伸以形成一凸边244，第一框架26环设于背光模组22的周围，且位于基板24的表面上，第二框架28环设于第一框架26及基板24的表面的周围，同时包覆住基板24的凸边244，以使凸边244穿设于第二框架28之中，第二框架28则接合第一框架26及基板24，以使第一框架26位于第二框架28及背光模组22间，且第二框架28的顶部282会高于第一框架26的顶部262，触控模组30的底部则贴合一透明基板32，透明基板32的面积小于触控模组30，于此以一黏胶34接合触控模组30的底部及透明基板32，且黏胶为光学胶或双面胶，贴合透明基板32的触控模组30接合至第一框架26及第二框架28上，以使透明基板32接合于第一框架26的顶部262，且触控模组30未贴合透明基板32的范围接合第二框架28的顶部282，以使透明基板32覆盖于背光模组22上。另外，更包括一覆盖壳体36包覆已接合于第一框架26及第二框架28的触控模组30，并藉由基板24周围的边条242固定于覆盖壳体36内，于本实施例中，边条242为一卡勾，而覆盖壳体36与边条242的相互固定位置则可设一勾槽362，以将卡勾状的边条242接合至覆盖壳体36的沟槽362中，藉此一接合动作则可使覆盖壳体36固定基板24及其上所有组件的位置。然而，整合背光模组的触控显示模组20”的制程则相似于上述的整合背光模组的触控显示模组20’的制程，仅在图5E中将锁固组件38及边条242上的螺牙孔，替换成图6中卡勾状的边条242及覆盖壳体36的沟槽362的接合方式，故不在此赘述。
综上所述，本发明主要的精神在于将透明基板与触控模组先贴合，而背光模组先设置基板上，再从背光模组周围依序设置第一框架及第二框架，藉此使整合之后的触控显示模组无预留组装的公差空间，此一作法的好处就是可以实现窄边框的设计及薄型化的设计，彻底去除组装的公差空间。并且，于组装触控模组及背光模组时，因透明基板以设置于触控模组的底部，透明基板的背面是一平整的平面，进而提升了贴合时的良率，即便贴合不良时，亦只会损失透明基板，减少需报废的组件，大大提升了制程良率及降低生产的成本。另外，上述的实施例仅为示范例说明，基板及其所延伸出的边条与凸边亦为金属材质，倘若当凸边插设于第二框架中时，更可以因为金属材质连带提升包覆在外面的第二框架的强度，且边条与凸边的设计不一定需要同时存在，可以依照使用者的制作需求在基板上延伸出凸边或是边条，甚至都不需要，进而使覆盖壳体固定基板的方式不受限制，边条除了藉由锁固及卡勾外，亦可为扣件，皆可达成覆盖壳体固定基板的方式。
以上所述之实施例仅为说明本发明之技术思想及特点，其目的在使熟习此项技艺之人士能够了解本发明之内容并据以实施，当不能以之限定本发明之专利范围，即大凡依本发明所揭示之精神所作之均等变化或修饰，仍应涵盖在本发明之专利范围。

Claims (24)

1.一种整合背光模组的触控显示模组，其特征在于，包含：
一背光模组；
一基板，该基板的表面接合至该背光模组；
一第一框架，其环设于该背光模组的周围，且位于该基板的该表面上；
一第二框架，其环设于该第一框架及该基板的该表面的周围，以接合该第一框架及该基板，且该第二框架的顶部高于该第一框架的顶部；及
一触控模组，其底部贴合一透明基板，且该透明基板的面积小于该触控模组，贴合该透明基板的该触控模组接合至该第一框架及该第二框架上，以使该透明基板接合于该第一框架的该顶部，且该触控模组未贴合该透明基板的范围接合于该第二框架的该顶部，以使该透明基板覆盖于该背光模组上。
2.如权利要求1所述之整合背光模组的触控显示模组，其特征在于，更包括一覆盖壳体，其装设于该基板周围，以固定该基板及其上的该背光模组、该第一框架、该第二框架及该触控模组，并包覆已接合于该第一框架及该第二框架的该触控模组。
3.如权利要求2所述之整合背光模组的触控显示模组，其特征在于，该基板更可向下延伸以形成至少一边条，该边条固定至该覆盖壳体。
4.如权利要求3所述之整合背光模组的触控显示模组，其特征在于，该边条为扣件或卡勾。
5.如权利要求3所述之整合背光模组的触控显示模组，其特征在于，该边条上更具有一螺牙孔，该边条固定至该覆盖壳体更藉由一锁固组件穿设至该螺牙孔中，以将该边条锁固于该覆盖壳体。
6.如权利要求5所述之整合背光模组的触控显示模组，其特征在于，该锁固组件为螺丝。
7.如权利要求3所述之整合背光模组的触控显示模组，其特征在于，该基板及该边条为金属。
8.如权利要求1或3所述之整合背光模组的触控显示模组，其特征在于，该基板更可向上延伸以形成一凸边，其可穿设于该第二框架中，以固定住该第二框架。
9.如权利要求8所述之整合背光模组的触控显示模组，其特征在于，该基板及该凸边为金属。
10.如权利要求1所述之整合背光模组的触控显示模组，其特征在于，该第一框架是射出成形，并以一体成形环设于该背光模组的周围。
11.如权利要求1或10所述之整合背光模组的触控显示模组，其特征在于，该第二框架是射出成形，并以一体成形环设于该第一框架及该基板的该表面的周围。
12.如权利要求1所述之整合背光模组的触控显示模组，其特征在于，该第一框架及该第二框架为塑料材料。
13.如权利要求1所述之整合背光模组的触控显示模组，其特征在于，该第一框架为白色。
14.如权利要求1所述之整合背光模组的触控显示模组，其特征在于，该触控模组的该底部更藉由一黏胶以贴合该透明基板。
15.如权利要求14所述之整合背光模组的触控显示模组，其特征在于，该黏胶为光学胶或双面胶。
16.如权利要求1所述之整合背光模组的触控显示模组，其特征在于，该透明基板为显示器玻璃。
17.一种整合背光模组的触控显示模组的制造方法，其特征在于，包含下列步骤：
(a)提供一基板；
(b)接合一背光模组至该基板的表面；
(c)环设一第一框架于该背光模组的周围，且位于该基板的该表面上；
(d)环设一第二框架于该第一框架及该基板的该表面的周围，以接合该第一框架及该基板；及
(e)贴合一已贴合透明基板的触控模组至该第一框架及该第二框架上，以使该透明基板接合于该第一框架的顶部，且该触控模组未贴合该透明基板的范围接合于该第二框架的顶部，以使该透明基板覆盖于该背光模组上。
18.如权利要求17所述之整合背光模组的触控显示模组的制造方法，其特征在于，更包含一步骤(f)装设一覆盖壳体于该基板周围，该覆盖壳体固定该基板及其上的该背光模组、该第一框架、该第二框架及该触控模组，并将该已接合于该第一框架及该第二框架的该触控模组包覆于该覆盖壳体中。
19.如权利要求17所述之整合背光模组的触控显示模组的制造方法，其特征在于，在步骤(e)中，该透明基板以一黏胶贴合于该触控模组的底部，且该透明基板的面积小于该触控模组。
20.如权利要求19所述之整合背光模组的触控显示模组的制造方法，其特征在于，该黏胶为光学胶或双面胶。
21.如权利要求17所述之整合背光模组的触控显示模组的制造方法，其特征在于，在步骤(c)中，该第一框架是射出成形并以一体成形环设于该背光模组的周围。
22.如权利要求17或21所述之整合背光模组的触控显示模组的制造方法，其特征在于，在步骤(d)中，该第二框架射出成形并以一体成形环设于该第一框架及该基板的该表面周围。
23.如权利要求17所述之整合背光模组的触控显示模组的制造方法，其特征在于，该透明基板为显示器玻璃。
24.如权利要求17所述之整合背光模组的触控显示模组的制造方法，其特征在于，该第一框架为白色。
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