CN105401123B - 掩模框架组件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了掩模框架组件及其制造方法。本发明包括具有开口部和围绕所述开口部的支承部的框架、在与所述开口部对应的位置包括沉积区域的掩模以及可旋转地设置到所述支承部并且与所述掩模连接的位置固定部。

Description

掩模框架组件及其制造方法

技术领域

本发明的实施方式涉及用于薄膜沉积的掩模框架组件以及该掩模框架组件的制造方法。

背景技术

通常，作为有源发光型显示元件，作为平坦式显示器之一的有机发光显示装置不仅具有视角宽、对比度优异的优点，而且还具有能够通过低电压驱动、呈轻量的扁平状并且响应速度快的优点，由此作为下一代显示元件而备受瞩目。

这种发光元件根据形成发光层的物质划分为无机发光元件和有机发光元件，并且相比于无机发光元件，有机发光元件具有亮度、响应速度等特性优秀、能够以彩色显示等的优点，因此对其的开发最近广为进行。

有机发光显示装置通过真空沉积法形成有机膜和/或电极。然而，随着有机发光显示装置逐渐被高分辨率化，沉积工艺中所用的掩模的开放式狭缝(open slit)的宽度逐渐变窄并且其散布也需要被进一步减小。

此外，为了制造高分辨率有机发光显示装置，需要减少或去除阴影现象(shadoweffect)。为此，目前在衬底与掩模紧贴的状态下进行沉积工艺，并且正在兴起用于改善衬底与掩模的附接度的技术的开发。

上述的背景技术是发明人为得出本发明而拥有的技术信息或者在得出本发明的过程中习得的技术信息，并不一定是在本发明的申请前已公开于一般公众的公知技术。

发明内容

本发明的实施方式提供掩模框架组件及其制造方法。

根据本发明的一方面，提供掩模框架组件，所述掩模框架组件包括具有开口部和围绕所述开口部的支承部的框架、在与所述开口部对应的位置包括沉积区域的掩模、和可旋转地设置到所述支承部并且与所述掩模连接的位置固定部。

此外，所述掩模框架组件还可以包括供所述位置固定部的至少一部分插入并且接合到所述框架的支承件。

此外，所述位置固定部可以包括多个凸出部，其中，所述多个凸出部中的一个凸出部可以与所述掩模接合，所述多个凸出部中的另一个凸出部可以被插入到所述支承件的锁定槽中。

此外，所述位置固定部可以包括固定到所述支承部的轴和具有多个凸出部的轮，其中，所述轴插入到所述轮中。

此外，所述凸出部可以所述轴为中心形成为放射形。

此外，所述位置固定部可以沿着所述框架布置为多个。

此外，所述支承件可以相对于所述框架进行线性运动。

此外，所述支承件可以包括形成有供所述位置固定部的至少一部分插入的锁定槽的基体部、布置在所述基体部与所述框架之间的弹性部、和一部分插入到所述框架中并且贯通所述基体部和所述弹性部的固定部件。

此外，所述弹性部可以在其压缩方向的相反方向上形成排斥力。

此外，如果调节所述锁定槽的高度，则所述位置固定部可以进行旋转以调节所述掩模的张力。

根据本发明的另一方面，提供掩模框架组件，所述掩模框架组件包括具有开口部和围绕所述开口部的支承部的框架、在与所述开口部对应的位置包括沉积区域的掩模、可旋转地设置到所述框架并且与所述掩模接合的位置固定部、和与所述框架接合并且通过相对于所述框架上下运动来旋转所述位置固定部的支承件，

此外，所述位置固定部可以包括多个凸出部，其中，所述多个凸出部中的一个凸出部可以与所述掩模接合，所述多个凸出部中的另一个凸出部可以被插入到所述支承件的锁定槽中。

此外，所述支承件可以包括形成有供所述位置固定部的一部分插入的锁定槽的基体部、布置在所述基体部与所述框架之间的弹性部、和一部分插入到所述框架中并且贯穿所述基体部和所述弹性部的固定部件。

此外，如果调节所述锁定槽的高度，则所述位置固定部可以进行旋转以调节所述掩模的张力。

此外，所述弹性部可以在其压缩方向的相反方向上形成排斥力。

此外，所述支承件可以在所述框架的外侧布置成与所述位置固定部对应。

根据本发明又另一方面，提供掩模框架组件制造方法，所述方法包括将包括多个凸出部的位置固定部设置在框架的凹槽中的步骤；将所述位置固定部的所述多个凸出部中的第一凸出部与掩模的边缘部焊接并接合的步骤；以及将所述多个凸出部中的、不同于所述第一凸出部的第二凸出部插入到支承件的锁定槽中以固定所述位置固定部的步骤。

此外，所述方法还可以包括为了替换所述掩模，将与所述第一凸出部相邻的第三凸出部与替换的掩模的边缘部接合并且将与所述第二凸出部相邻的第四凸出部插入到所述锁定槽中以固定所述位置固定部的步骤。

此外，所述方法还可以包括使所述支承件相对于所述框架上下运动来旋转所述位置固定部以调节所述掩模的张力的步骤。

通过权利要求范围和发明的详细说明，除了上述以外的其他方面、特征、优点将变得明确。

根据本发明的实施方式，掩模框架组件及其制造方法通过最小化替换掩模时所产生的之间的间隔从而可以将有机发光元件精密地形成在衬底上。

附图说明

图1是示出根据本发明的实施方式的掩模框架组件的立体图。

图2是沿图1的Ⅱ-Ⅱ取得的剖视图。

图3是放大示出图2的A的局部剖视图。

图4是示出根据本发明的另一实施方式的掩模框架组件的剖视图。

图5a、5b和5c是放大示出图4的B的局部剖视图。

图6是示出使用根据本发明的实施方式的掩模框架组件沉积的有机发光显示装置的一个子像素的剖视图。

具体实施方式

本发明可以实施多种变型并且可以具有多种实施方式，并且旨在附图中示出特定实施方式并对其进行详细说明。通过参照结合附图详细说明的实施方式，本发明的效果和特征以及实现其的方法将变得明确。然而，本发明并不限于下面所公开的实施方式，而是可以多种形态实现。在下面的实施方式中，“第一”、“第二”等的措辞并不具有限定的含义，而是以将一个构成要素与其他构成要素区分开的目的使用。此外，除非文中另有明确指示，否则单数的表述包括复数的表述。此外，“包括”或“具有”等的措辞是指说明书中所述记载的特征或构成要素的存在，而不是提前排除一个以上的其他特征或构成要素的附加可能性。

此外，为了说明的便利，附图中构成要素的大小可以被夸大或被缩小。例如，为了说明的便利，附图中所示的各构件的大小和厚度被任意示出，因此本发明并不一定限定于图中所示。此外，当能够以不同的方式实现某些实施方式时，特定的工艺可以按照与所说明的顺序不同的顺序执行。例如，连续说明的两个工艺可以实质上同时执行，也可以按照与所说明的顺序相反的顺序进行。

下面，将参照附图对本发明的实施方式进行详细说明，并且在参照附图进行说明时，将对相同或对应的构成要素赋予相同的附图标记，并且将省略对其的重复描述。

图1是示出根据本发明的实施方式的掩模框架组件100的立体图，图2是沿图1的Ⅱ-Ⅱ取得的剖视图，图3是放大示出图2的A的局部剖视图。

参照图1至图3，掩模框架组件100可以包括框架110、掩模120和位置固定部130。

框架110可以与掩模120接合以支承掩模120。框架110可以包括可使沉积物质通过的开口部和形成于开口部的外侧的支承部。框架110可以由金属或合成树脂等制成，并且形成为四边形形状并具有一个以上的开口部，但是实施方式的思想并不限于此，而是可以形成为圆形或六边形等多种形态。但是，为了说明的便利，下文中将主要对包括四边形形状的支承部的框架110进行说明。

框架110是与掩模120的边缘部123接触的部分。框架110可以包括供位置固定部130设置的凹槽111。凹槽111可设置为多个，并且其布局可以是多种形式的。例如，可以在框架110的每条边上各形成一个凹槽111，或者可以在框架110的每条边上各形成多个凹槽111。

掩模120可以包括沉积区域121和形成于沉积区域121的外侧的边缘部123。沉积区域121可以包括沉积用图案部122。沉积区域121可以被布置成与框架110的开口部对应，从而使得通过上述开口部的沉积物质通过沉积用图案部122沉积到衬底上。

图中示出了沉积用图案部122包括以多个狭缝(slit)形状形成的掩模图案。但是，本发明并不限于此，而是应理解，本领域的技术人员能够实施多种变型例。即，沉积用图案部122可以包括维持正面开放状态的掩模图案、或者点状(dot)形状的掩模图案。图1中示出的沉积用图案部122的数量、布置位置或形状仅仅为一个示例，本发明并不限于此。例如，掩模120可以被形成为单张形态的一个大型部件并被接合到框架110。此外，为了分散掩模120的自身重量，也可以形成为多个棒状的分割式掩模。然而，为了说明的便利，下文中将主要对形成为单张形态的掩模120的情况进行说明。

位置固定部130可旋转地设置到框架110的支承部，并且可对掩模120进行固定。位置固定部130可以包括固定于框架110的支承部的轴131和供轴131插入其中并具有多个凸出部133的轮132。

轴131可以被固定在框架110的凹槽111中，从而形成轮132的旋转轴。轮132可以包括形成为向外凸出的多个凸出部133。凸出部133可以从轴131的中心形成为放射形。凸出部133的数量不限于特定数量，但是为了说明的便利，下文中将主要对包括8个凸出部的情况进行说明。

第一凸出部133a与掩模120接合，第二凸出部133b被固定在支承件140中。具体地，掩模120的边缘部123可以通过焊接工艺或电铸工艺与第一凸出部133a接合。为了说明的便利，下文中将主要对通过焊接工艺形成焊接部150的情况进行说明。

位置固定部130可以固定掩模120，并且轮132的旋转可以被支承件140限制。第一凸出部133a定位在轴131的上部，第二凸出部133b定位成与支承件140的锁定槽145对应。焊接部150可以形成在第一凸出部133a的上部，并且在焊接工艺时，作业人可在不对凸出部133进行附加位置控制的情况下将掩模120固定到框架110。

当替换掩模120时，位置固定部130可以用其他凸出部133固定掩模120。例如，在将掩模120从第一凸出部133a分离后，可以旋转位置固定部130而将新的掩模接合到与第一凸出部133a相邻的第三凸出部133c。即，可在不对框架110进行附加研磨工艺的情况下使用现有的框架110和位置固定部130来替换掩模120。

可以在框架110的每条边上各布置一个位置固定部130来固定掩模120的每条边。在替换单张形态的掩模120时，可以通过布置与掩模120的每条边对应并且制造成长形的位置固定部130缩短将掩模120焊接并固定到框架110的工艺时间。

可以在框架110的每条边上各布置多个位置固定部130来固定掩模120的每条边。在替换单张形态的掩模120时，因为所发生的下垂现象或张力根据掩模120的各个位置而有所不同，所以可以根据掩模120的位置调节张力并分别固定到凸出部133。此外，在仅替换多个分割式掩模中有缺陷的分割式掩模时，仅对有缺陷的分割式掩模进行替换，因此可以提高生产率。

支承件140可以接合到框架110，并且可供位置固定部130的至少一部分插入。支承件140可以通过使凸出部133插入锁定槽145中来限制位置固定部130的旋转。

分析图3，虽然掩模120通过焊接部150与位置固定部130接合，但是因为焊接部150的接合力不大，所以位置固定部130可能因外力而转动。如果位置固定部130旋转，掩模120可能因施加到其两端的张力变化而变形。第二凸出部133b可以插入锁定槽145中，支承件140可以通过铆钉、螺丝等的接合部件142固定到框架110。位置固定部130由焊接部150和锁定槽145支承，从而可以最小化掩模120的变形。

支承件140可以被布置到框架110的外侧以防止外部的异物流入到凹槽111中。此外，支承件140可以被布置到与位置固定部130相对应的位置。

可以通过如下的方法制造根据本发明的实施方式的掩模框架组件100。

可以将包括多个凸出部133的位置固定部130设置在框架110的内部空间中(S1)。框架110可以包括凹槽111，位置固定部130可以被设置在凹槽111中。位置固定部130可以包括轴131和轮132，插入轮132，从而使其可以对轴131进行旋转，轴131可以被固定到凹槽111的侧壁。

可以对位置固定部130的第一凸出部133a与掩模120的边缘部123进行焊接并接合(S2)。掩模120可以被布置到框架110的上部，并且可以通过焊接第一凸出部133a所处的区域来连接位置固定部130与掩模120。

可以将第二凸出部133b插入支承件140的锁定槽145中以限制位置固定部130的旋转(S3)。第二凸出部133b插入锁定槽145中并且第一凸出部133a与掩模120连接，从而可以限制位置固定部130的旋转。支承件140可以通过铆钉、螺丝等的接合部件142固定到框架110。

为了再次使用掩模框架组件100，可以从位置固定部130分离用过的掩模并将未焊接的其他凸出部133固定到替换的掩模(S4)。可以将支承件140从框架110分离并且将第一凸出部133a与掩模120分离开，从而从掩模框架组件100分离用过的掩模120。随后，可以通过焊接工艺将未使用的第三凸出部133c固定到用于替换的掩模并且将第四凸出部133d插入锁定槽145中来替换掩模。

在通过数次掩模替换而焊接了位置固定部130的凸出部133时，可以仅替换轮132、或者可以拆卸轮132并去除形成于凸出部133上的焊接部位以供再次使用。

在使用掩模框架组件执行多次沉积工艺后，为了提高沉积率，需要替换新的掩模。以往，在去除用过的掩模后，可以通过研磨框架再次使用掩模框架。然而，仅对焊接部位进行研磨时，框架的表面上可能会形成端差，从而因掩模与框架之间的间隔而导致沉积的精度下降。在对掩模框架整面执行研磨工艺时，研磨工艺的时间会随之增加，并且因研磨导致了掩模框架的耐久性下降。

掩模框架组件100因为能够改变位置固定部130的凸出部133来替换掩模120，因此可以提升掩模框架组件100的耐久性，并且可以增加生产率。

掩模框架组件100因为能够轻易识别被焊接的位置，因此能够缩短将掩模120接合到框架110的工艺时间。

图4是示出根据本发明的另一实施方式的掩模框架组件200的剖视图，图5a是放大示出图4的B的局部剖视图，图5b和图5c是示出通过调节支承件240的高度调节掩模220的张力的方法的局部剖视图。

掩模框架组件200可以包括框架210、掩模220、位置固定部230、支承件240和焊接部250。框架210、掩模220、位置固定部230和焊接部250与如上所述的、根据本发明的掩模框架组件100相同或几乎相似，因此将简述或省略对其的说明。

支承件240可旋转地设置到框架210的支承部，并且可以在框架210的高度方向上移动。支承件240可以包括基体部241、弹性部242和固定部件243。

基体部241可供位置固定部230的凸出部233插入以限制位置固定部230的旋转。第一凸出部233a可以固定到掩模220并且第二凸出部233b可以插入基体部241的锁定槽245中来限制位置固定部230的旋转。

弹性部242可以布置在基体部241与框架210之间以向基体部241提供排斥力。基体部241可以根据固定部件243而在框架210的高度方向上进行上下运动。弹性部242在压缩方向的相反方向上形成排斥力，其中在弹性部242被压缩的同时向基体部241形成排斥力。所述排斥力可细微地调节基体部241的高度，从而可以细微地调节掩模220的张力。

弹性部242由用于形成排斥力的材料或形态形成，但不限于特定材料或形态。例如，可以由金属线、硅、橡胶等的材料形成。此外，可以形成为弹簧、气缸、棒状形态。然而，为了说明的便利，下文中将主要对由金属线制造的弹簧进行说明。

固定部件243可以将基体部241和弹性部242固定到框架210。固定部件243可以贯穿基体部241和弹性部242，固定部件243的一部分可以被插入框架210中而被固定到框架210。固定部件243可以形成为螺丝或螺栓形态，从而根据插入到框架210的深度调节基体部241的高度。

掩模220可能因自身重量而下垂、或者因施加到掩模220的张力的差异而导致掩模220的表面形成为不平坦的。如果掩模220的表面形成为凹凸不平，则掩模220的沉积图案变形，从而导致沉积的精度下降。

下文中将对使用位置固定部230和支承件240调节掩模220的张力以平坦地形成掩模220表面的方法进行说明。

位置固定部230的第一凸出部233a可以与掩模220的边缘部焊接，位置固定部230的第二凸出部233b可以插入到支承件240的锁定槽245中。如果调节固定部件243的高度，则锁定槽245的高度被调节，由此可以一定角度旋转轮232而增加或减小施加到掩模220的张力。

参照图5b，如果增加插入到框架210的深度，则固定部件243向下移动。因为固定部件243支承基体部241，所以基体部241随着固定部件243的移动而向下移动，形成于基体部241的外侧的锁定槽245也随之向下移动。即，弹性部242的高度从d1收缩至d2，锁定槽245的高度也随之降低。此时，插入到锁定槽245中的第二凸出部233b可受到向下的力。即，轮232以逆时针方向(CCW)受到扭矩而旋转一定角度θ1，而焊接到第一凸出部233a的掩模220受到外侧方向的力。即，如果支承件240向下移动，则位置固定部230旋转一定角度θ1，从而可以拉动掩模220来增加施加到掩模220的张力。

参照图5c，如果减小插入到框架210中的深度，则固定部件243向上移动。因为固定部件243支承基体部241，所以基体部241随着固定部件243的移动而向上移动，形成于基体部241的外侧的锁定槽245也随之向上移动。即，弹性部242的高度从d1增加到d3，锁定槽245的高度也随之上升。此时，插入到锁定槽245中的第二凸出部233b可受到向上的力。即，轮232以顺时针(CW)方向受到扭矩而旋转一定角度θ2，而焊接到第一凸出部233a的掩模220受到内侧方向的力。即，如果支承件240向上移动，则位置固定部230旋转预定角度θ2，从而可以减小施加到掩模220的张力。

掩模框架组件200因为能够改变位置固定部230的凸出部233来替换掩模220，因此可以提升掩模框架组件200的耐久性，并且可以增加生产率。

掩模框架组件200因为能够轻易识别被焊接的位置，因此可以缩短将掩模220接合到框架210的工艺时间。

掩模框架组件200可以调节施加到掩模220的张力而将沉积物质准确地沉积到衬底上。

图6是示出使用根据本发明的实施方式的掩模框架组件100沉积的有机发光显示装置300的一个子像素的剖视图。

此处，子像素具有至少一个薄膜晶体管TFT和有机发光元件OLED。所述薄膜晶体管TFT并不是仅仅能够以图6的结构来实现，而是可以对其数量和结构进行多种变形。

参照附图，有机发光显示装置300设置有衬底311。所述衬底311包括具有柔性的绝缘材料。例如，所述衬底311可以是玻璃衬底。

可选地，所述衬底311可以由聚酰亚胺(Polyimide；PI)、聚碳酸酯(Polycarbonate；PC)、聚醚砜(Polyethersulphone；PES)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate；PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylenenaphthalate；PEN)、聚芳酯(Polyarylate；PAR)或玻璃纤维增强塑料(Fiber glass reinforcedplastic；FRP)等的高分子材料构成。

所述衬底311可以是透明的、半透明的或不透明的。

阻挡膜312可以被形成在所述衬底311上。所述阻挡膜312可以整体地覆盖所述衬底311的上部面。

所述阻挡膜312包括无机膜或有机膜。例如，所述阻挡膜312可以由选自诸如硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)、硅氮氧化物(SiON)、铝氧化物(AlO)、铝氮氧化物(AlON)等的无机物和诸如丙烯酸树脂、聚酰亚胺、聚酯等的有机物中的至少一种构成。所述阻挡膜312可以形成为单层膜或者层叠为多层膜。

所述阻挡膜312执行阻挡氧气和水分的功能，防止水分或杂质通过所述衬底311扩散，并且为衬底311的上部提供平坦的表面。

薄膜晶体管(Thin film transistor)TFT可以被形成在所述阻挡膜312上。虽然根据本实施方式的薄膜晶体管TFT示出为顶栅(Top gate)型薄膜晶体管，但是应明确，也可以包括底栅(Bottom gate)型等的其他结构的薄膜晶体管。

半导体有源层313可以被形成在所述阻挡膜312上。根据掺杂N型杂质离子或P型杂质离子，半导体有源层313上可以形成源区域314和漏区域315。所述源区域314与漏区域315之间的区域为不掺杂杂质的沟道区域316。

在所述半导体有源层313由多晶硅形成的情况下，可以形成非晶硅并且通过使其结晶化来变化成多晶硅。

可选地，所述半导体有源层313可以由氧化物半导体形成。

例如，氧化物半导体可以包括如下物质的氧化物，其中，该物质选自诸如锌(Zn)、铟(In)、镓(Ga)、锡(Sn)、镉(Cd)、锗(Ge)、铪(Hf)的4、12、13、14族金属元素及其组合。

栅极绝缘膜317可以被沉积在所述半导体有源层313上。所述栅极绝缘膜317包括诸如硅氧化物、硅氮化物或金属氧化物的无机膜。所述栅极绝缘膜317可以是单层或多层结构。

栅电极318可以被形成在所述栅极绝缘膜317上的一定区域中。所述栅电极318可以包括Au、Ag、Cu、Ni、Pt、Pd、Al、Mo、Cr等的单层膜或多层膜，或者可以包括如Al:Nd、Mo:W的合金。

层间绝缘膜319可以被形成在所述栅电极318上。所述层间绝缘膜319可以由硅氧化物或硅氮化物等的绝缘材料形成。可选地，所述层间绝缘膜319可以由绝缘有机膜形成。

源电极320和漏电极321可以被形成在所述层间绝缘膜319上。具体地，接触孔可以通过去除所述栅极绝缘膜317和所述层间绝缘膜319的一部分而形成在所述栅极绝缘膜317和所述层间绝缘膜319中，并且源电极320可以通过接触孔电连接到源区域314，漏电极321可以通过接触孔电连接到漏区域315。

钝化膜322可以被形成在所述源电极320和所述漏电极321上。所述钝化膜322可以由诸如硅氧化物或硅氮化物的无机膜形成或者由有机膜形成。

平坦化膜323可以被形成在所述钝化膜322上。所述平坦化膜323可以包括丙烯酸树脂(acryl)、聚酰亚胺(polyimide)、苯并环丁烯(Benzocyclobutene；BCB)等的有机膜。

有机发光元件OLED可以被形成在所述薄膜晶体管TFT的上部。

所述有机发光元件OLED包括第一电极325、第二电极327和介于第一电极325与第二电极327之间的中间层326。

第一电极325通过接触孔与所述源电极320和所述漏电极321中的任一个电连接。所述第一电极325对应于像素电极。

所述第一电极325充当阳极，其可以由多种导电材料形成。所述第一电极325可以形成为透明电极或反射电极。

例如，当所述第一电极325以透明电极使用时，所述第一电极325包括ITO、IZO、ZnO、In₂O₃等。当所述第一电极325以反射电极使用时，所述第一电极325可以在由Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr及其化合物等形成反射膜后在所述反射膜的上部形成ITO、IZO、ZnO、In₂O₃等。

像素限定膜(Pixel define layer；PDL)324可以被形成在所述平坦化膜323上以覆盖有机发光元件OLED的第一电极325的边缘位置。所述像素限定膜324通过围绕所述第一电极325的边缘位置来限定各个子像素的发光区域。

所述像素限定膜324由有机物或无机物形成。

例如，所述像素限定膜324可以由诸如聚酰亚胺、聚酰胺、苯并环丁烯、丙烯酸树脂、酚醛树脂等的有机物形成、或者由如SiNx的无机物形成。所述像素限定膜324可以形成为单层膜，或者可以形成为多层膜。

中间层326可以被形成在通过蚀刻所述像素限定膜324的一部分而暴露的所述第一电极325的区域中。所述中间层326可以通过沉积工艺形成。

所述中间层326可以由低分子有机物或高分子有机物构成。

所述中间层326可以包括有机发光层(Emissive layer；EML)。作为可选的示例，除了包括有机发光层以外，所述中间层326还可以包括空穴注入层(Hole injection layer；HIL)、空穴传输层(Hole transport layer；HTL)、电子传输层(Electron transportlayer；ETL)、电子注入层(Electron injection layer；EIL)中的任一个。本实施方式并不限于此，所述中间层326包括有机发光层，并且还可以包括其他多种功能层。

第二电极327可以被形成在所述中间层326上。所述第二电极327对应于公共电极。与第一电极325相似，所述第二电极327可以形成为透明电极或反射电极。

当所述第一电极325形成为透明电极或反射电极时，其可以形成为与各个子像素的开口对应的形态。相反，所述第二电极327可以将透明电极或反射电极整面地沉积在显示部上。可选地，所述第二电极327也可以用特定图案形成以替代整面沉积。应明确，所述第一电极325和所述第二电极327也可以位置倒置并层叠。

另外，所述第一电极325与所述第二电极327通过中间层326彼此绝缘。当向所述第一电极325和所述第二电极327施加电压时，所述中间层326中发出可见光来实现用户可识别的图像。

封装部(Encapsulation)340可以被形成在有机发光元件OLED的上部。所述封装部340是为了保护中间层326和其他薄膜免受外部水分或氧气等的影响而形成的。

所述封装部340可以是至少各层叠有一个有机膜和无机膜的结构。

例如，所述封装部340可以是层叠有诸如环氧树脂、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯，聚乙烯，聚丙烯酸酯等的至少一个有机膜341、342和诸如硅氧化物(SiO₂)、硅氮化物(SiNx)、铝氧化物(Al₂O₃)、钛氧化物(TiO₂)、锆氧化物(ZrOx)、锌氧化物(ZnO)等的至少一个无机膜343、344、345的结构。

所述封装部340可以是具有至少一个有机膜341、342和至少两个无机膜343、344、345的结构。所述封装部340中暴露到外部的最上层345可以由无机膜形成以防止水分渗进有机发光元件OLED。

如上所述，虽然参照附图中所示的实施方式对本发明进行了说明，但是这仅仅是示例性的，本领域的普通技术人员应理解，能够由此进行多种变型和实施方式的变型。因此，本发明真正的技术保护范围应由所附权利要求书中的技术思想来定义。

符号的说明

100、200：掩模框架组件 110、210：框架

120、220：掩模 130、230：位置固定部

132、232：轮 133、233：凸出部

133a：第一凸出部 133b：第二凸出部

133c：第三凸出部 140、240：支承件

145、245：锁定槽 150、250：焊接部

241：基体部 242：弹性部

243：固定部件

Claims (16)

1.一种掩模框架组件，包括：

框架，包括开口部和围绕所述开口部的支承部；

掩模，在与所述开口部对应的位置包括沉积区域；

位置固定部，可旋转地设置到所述支承部，具有多个凸出部，并且所述位置固定部通过所述多个凸出部中的一个凸出部与所述掩模接合而与所述掩模连接，以及

支承件，接合到所述框架，并且供所述多个凸出部中的另一个凸出部插入，以及

其中所述位置固定部的旋转轴平行于所述掩模。

2.如权利要求1所述的掩模框架组件，其中，所述位置固定部包括：

轴，固定到所述支承部；以及

轮，具有所述多个凸出部，其中所述轴插入到所述轮中。

3.如权利要求2所述的掩模框架组件，其中，所述凸出部以所述轴为中心形成为放射形。

4.如权利要求1所述的掩模框架组件，其中，所述位置固定部沿着所述框架布置为多个。

5.如权利要求1所述的掩模框架组件，其中，所述支承件能够相对于所述框架进行上下运动。

6.如权利要求5所述的掩模框架组件，其中，所述支承件包括：

基体部，形成有供所述位置固定部的所述另一个凸出部插入的锁定槽；

弹性部，布置在所述基体部与所述框架之间；以及

固定部件，一部分插入到所述框架中，并且贯穿所述基体部和所述弹性部。

7.如权利要求6所述的掩模框架组件，其中，所述弹性部在其压缩方向的相反方向上形成排斥力。

8.如权利要求1所述的掩模框架组件，其中，所述支承件具有用于插入所述另一个凸出部的锁定槽，如果调节所述锁定槽的高度，则所述位置固定部进行旋转以调节所述掩模的张力。

9.一种掩模框架组件，包括：

框架，包括开口部和围绕所述开口部的支承部；

掩模，在与所述开口部对应的位置包括沉积区域；

位置固定部，可旋转地设置到所述框架，具有多个凸出部，并且所述多个凸出部中的一个凸出部与所述掩模接合；以及

支承件，与所述框架接合，供所述多个凸出部中的另一个凸出部插入，并且通过相对于所述框架上下运动来旋转所述位置固定部。

10.如权利要求9所述的掩模框架组件，其中，所述支承件包括：

基体部，形成有供所述另一个凸出部插入的锁定槽；

弹性部，布置在所述基体部与所述框架之间；以及

固定部件，一部分插入到所述框架中，并且贯穿所述基体部和所述弹性部。

11.如权利要求10所述的掩模框架组件，其中，如果调节所述锁定槽的高度，则所述位置固定部进行旋转以调节所述掩模的张力。

12.如权利要求10所述的掩模框架组件，其中，所述弹性部在其压缩方向的相反方向上形成排斥力。

13.如权利要求9所述的掩模框架组件，其中，所述支承件在所述框架的外侧布置成与所述位置固定部对应。

14.一种掩模框架组件制造方法，包括：

将包括多个凸出部的位置固定部设置在框架的凹槽中的步骤；

将所述位置固定部的所述多个凸出部中的第一凸出部与掩模的边缘部焊接并接合的步骤；以及

将所述多个凸出部中的、不同于所述第一凸出部的第二凸出部插入到支承件的锁定槽中以固定所述位置固定部的步骤。

15.如权利要求14所述的掩模框架组件制造方法，还包括：

为了替换所述掩模，将与所述第一凸出部相邻的第三凸出部与替换的掩模的边缘部接合并且将与所述第二凸出部相邻的第四凸出部插入到所述锁定槽中以固定所述位置固定部的步骤。

16.如权利要求14所述的掩模框架组件制造方法，还包括：

使所述支承件相对于所述框架上下运动来旋转所述位置固定部以调节所述掩模的张力的步骤。

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