CN105810853B - 对抗力施加装置、掩膜制造装置及相应方法 - Google Patents

对抗力施加装置、掩膜制造装置及相应方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种对抗力施加装置、掩膜制造装置及相应方法，所述对抗力施加装置包括：一个或多个施加装置主体；与每个施加装置主体枢转连接的一个或多个接触构件，其中，所述接触构件被配置为用于与框架相接触，所述施加装置主体被配置为用于通过移动带动所述接触构件并通过所述接触构件向框架施加对抗力，其中所述接触构件的旋转自由度受到限制。

Description

对抗力施加装置、掩膜制造装置及相应方法
技术领域
本发明的实施例涉及显示面板制造领域，更具体的说，涉及一种对抗力施加装置、掩膜制造装置及相应方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)面板加工的精细金属掩膜(Fine Metal Mask,FMM)模式，是通过蒸镀方式将OLED材料按照预定程序蒸镀到低温多晶硅(Low Temperature Poly-Silicon，LTPS)背板上，其中利用FMM上的图形，蒸镀红绿蓝有机物到规定位置上。为此，需要首先制作FMM。
在制作FMM时，需要首先制备框架(Frame)，然后通过对抗力(Counter Force,CF)施加装置向框架施加对抗力，以使框架产生预变形，最后将FMM片焊接在框架上。通过框架的预变形，可以使FMM片在使用过程中向外扩张，对掩膜片产生拉伸的效果，与掩膜片自身内缩趋势平衡，从而维持掩膜片的拉力和形状稳定。
图1中示出了对抗力施加装置向FMM框架施加对抗力的过程的示意图。如图1中所示，对抗力施加装置100包括一个接触构件101，该接触构件101通过枢轴102与施加装置主体103连接(如本领域中所知的，通过枢轴的连接可称为枢转连接)，因此，该接触构件101具有旋转自由度，并且能够在自身重力的作用下逆时针偏转。在对抗力施加装置100与框架104的接触过程中，接触构件101的上角首先接触框架104的接触面，并且在推力的作用下，通过框架104接触面的阻碍作用使接触构件101顺时针旋转，直到达到接触构件101的接触面与框架104接触面完全接触的状态，从而达到通过对抗力施加装置100向框架104充分施加对抗力以产生在框架104中产生必要预变形的工艺效果。接触构件101的设置，使得即使在框架104接触面并非完全垂直的情况下，仍能实现框架104接触面与接触构件101的完全接触。
然而，由于接触构件101有很大的活动自由度，所以有时候在接触构件101与框架接触104的时候，框架104只接触到了接触构件101的一个角，导致接触构件101不能完全与框架接触，产生施力不均的状态，进而影响框架104产品的稳定性，使框架104产品变形。
图2示出了这种异常情况。如图2中所示，由于连接接触构件101和施加装置主体103的枢轴102通常为圆轴，圆轴具有360°自由度，且接触构件101具有前重后轻的特点，所以接触构件101很容易以较大的自由度向下偏转。当接触构件101的上拐角低于枢轴102的水平线的之后，在接触构件101与框架接触的过程中，接触构件无法在推力的作用下使自身达到与框架接触良好的状态，从而产生异常状态。
可见，本领域中需要一种改进的对抗力施加装置及其接触构件。
发明内容
在本发明的一个方面，提供了一种对抗力施加装置，包括：一个或多个施加装置主体；与每个施加装置主体枢转连接的一个或多个接触构件，其中，所述接触构件被配置为用于与框架相接触，所述施加装置主体被配置为用于通过移动带动所述接触构件并通过所述接触构件向框架施加对抗力，其中所述接触构件的旋转自由度受到限制。
在本发明的另一个方面，提供了一种掩膜制造装置，包括根据本发明的任何一个实施例的对抗力施加装置。
在本发明的另一个方面，提供了一种对抗力施加方法，包括：限制对抗力施加装置的接触构件围绕枢轴的旋转自由度；使接触构件与框架相接触；以及对抗力施加装置通过接触构件向框架施加对抗力。
在本发明的另一个方面，提供了一种掩膜制造方法，包括：制备框架；使用根据本发明的实施例的对抗力施加方法向框架施加对抗力，使框架产生预变形；将掩膜片焊接在框架上。
在本发明的另一个方面，提供了一种OLED面板的制造方法，包括：使用根据本发明的实施例的掩膜制造方法制造掩膜；以及使用所述掩膜，将OLED材料蒸镀到背板上。
根据本发明的实施例，通过限制接触构件的旋转自由度，克服了容易产生接触构件与框架的接触不良的缺点；同时，由于仍保留了接触构件的部分旋转自由度，因此并不影响接触构件发挥其正常功能，保证了接触构件与框架的接触完整性。
附图说明
图1示出了对抗力施加装置向FMM框架施加对抗力的过程的示意图；
图2示出了现有的对抗力施加装置产生的异常情况；
图3示出了根据本发明的实施例的一种对抗力施加装置；
图4示出了根据本发明的第一类实施例的对抗力施加装置；
图5示出了根据本发明的第二类实施例的对抗力施加装置；
图6示出了根据本发明的第三类实施例的对抗力施加装置；
图7示出了根据本发明的实施例的一种对抗力施加方法；
图8示出了根据本发明的实施例的一种掩膜制造方法；以及
图9示出了根据本发明的实施例的一种OLED面板的制造方法。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的解决方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明的实施例所提供的对抗力施加装置、掩膜制造装置及相应方法作进一步详细描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
现参照图3，其示出了根据本发明的实施例的一种对抗力施加装置300。如图3中所示，该对抗力施加装置300包括：施加装置主体303；与施加装置主体303枢转连接的接触构件301，其中，所述接触构件301被配置为用于与框架304相接触，所述施加装置主体303被配置为用于通过移动带动所述接触构件301并通过所述接触构件301向框架304施加对抗力，其中所述接触构件301的旋转自由度受到限制。
可选地，所述施加装置主体303可以包括左右两个施加装置主体303，且每个施加装置主体303都与一个接触构件301枢转连接。这样，所述两个施加装置主体303可以从框架304的左右两侧向中间移动，从而带动所述两个接触构件301向框架304施加对抗力，以在框架304中产生必要的预变形。或者，所述施加装置主体303也可以仅有一个，且在这种情况下，所述框架304可以抵靠在阻挡装置上，该施加装置主体303可以通过向该阻挡装置移动，带动所述接触构件301向框架304施加对抗力。
与一个施加装置主体303枢转连接的接触构件301的数量可以为一个，也可以为多个，例如两个或三个。当一个施加装置主体303上的接触构件301的数量为多个时，可以实现在框架304的多个位置(例如，框架304侧面上的多个纵向位置)向框架施加对抗力。这样，可以实现更均匀地向框架施加对抗力，从而保证框架更均匀地在多个部位产生必要的预变形。
所述框架304可以为任何需要预变形的构件，例如用于生产掩膜的框架等，所述掩膜例如可以是用于生产OLED面板的FMM掩膜。
在本发明的实施例中，所述接触构件301的旋转自由度受到限制，这意味着所述接触构件301无法以很大角度旋转，例如，无法在自身重力的作用下旋转到其上拐角低于其枢轴的水平线的程度，但仍然保留一定的旋转自由度。这样，就克服了现有技术中容易产生接触构件与框架的接触不良的缺点；同时，并不影响接触构件发挥其正常功能，保证了接触构件与框架的接触完整性。
本发明可以采用任何适当的方式限制接触构件301的旋转自由度。以下描述了根据本发明的几类不同实施例的用于限制接触构件301的旋转自由度的几种不同方式。
现参照图4，其示出了根据本发明的第一类实施例的对抗力施加装置400。如图4中所示，用于所述枢转连接的枢轴405和枢轴孔406为椭圆柱形。
在本发明的这类实施例中，通过利用椭圆柱和圆柱在旋转自由度上的差异，将枢轴405和枢轴孔406均设置为椭圆柱形。所述椭圆柱形截面可以是横向的，也可以是纵向的。由于椭圆柱形的枢轴405和椭圆柱形的枢轴孔406在相对运动上存在一定限制，可以保证接触构件401的旋转角度不会很大。这样，在与框架(图4中未示出)接触的时候，可以而保证良好接触的同时，避免产生接触构件401的一个拐角和框架相接触的不良状态。
如本领域的技术人员可知的，所述枢轴405可以设置在接触构件401上，相应地，所述枢轴孔406可以设置在施加装置主体403上。或者，所述枢轴405可以设置在施加装置主体403上，相应地，所述枢轴孔406可以设置在接触构件401上。又或者，所述枢轴孔406可以分别设置在接触构件401和施加装置主体403上，相应地，一单独的枢轴405可被安装在接触构件401和施加装置主体403的枢轴孔406中。
现参照图5，其示出了根据本发明的第二类实施例的对抗力施加装置500。在本发明的这类实施例中，通过接触构件501的重量分布和对抗力施加装置500的平台505承接结合的方式来限制自由度，如图5中所示，接触构件501的重心502距所述接触构件501的接触表面504(即与框架接触的表面)的垂直距离大于所述接触构件501的旋转中心506(即枢轴的中心)距所述接触构件501的接触表面504的垂直距离，也就是说，接触构件501位于枢轴内侧(即面向对抗力施加装置内部的一侧)的部分的重量大，从而接触构件501的该部分有下降趋势。此外，在所述施加装置主体503上设置有支撑平台505，所述支撑平台505用于限制所述接触构件501的自然下垂，从而防止接触构件501转动角过大，造成接触构件501仅有一个上拐角与框架接触的状态，保证了在施力过程中，接触构件501与框架的接触良好。
现参照图6，其示出了根据本发明的第三类实施例的对抗力施加装置600。如图6中所示，该对抗力施加装置600还包括机械支撑杆605，所述机械支撑杆用于限制所述接触构件601的旋转自由度。
在本发明的这类实施例中，利用机械支撑杆605对接触构件601的旋转进行限制，且这种限制是粗略的，需要保证接触构件601存在一定的旋转自由度。
可选地，所述机械支撑杆605可包括两个机械支撑杆，分别支撑接触构件601的内侧表面608(即与其接触表面604相对的表面)的上、下部位置；或者，所述机械支撑杆605可包括一个机械支撑杆，支撑接触构件601的内侧表面608的下部位置。所述上部位置是指当所述接触构件601的接触表面604生于垂直状态时，所述接触构件601的内侧表面608上位于接触构件601的旋转中心606的水平线之上的任何位置；所述上部位置是指当所述接触构件601的接触表面604生于垂直状态时，所述接触构件601的内侧表面608上位于接触构件601的旋转中心606的水平线之下的任何位置。
可选地，所述支撑杆605是可移动的，所述支撑杆605用于在接触构件601与框架(图6中未示出)接触前，与接触构件601接触，且限制接触构件601的旋转自由度。
进一步可选地，在接触构件601与框架接触后，所述支撑杆605与接触构件601分离。或者，所述支撑杆605也可以是固定的。
以上参照附图描述了根据本发明的实施例的对抗力施加装置，应指出的是，以上描述仅为示例，而不是对本发明的限制。在本发明的其他实施例中，该对抗力施加装置可具有更多、更少或不同的部件，且各部件之间的包含、连接及功能等关系可以与所描述和图示的不同。例如，所述对抗力施加装置还可包括用于移动施加装置主体并通过接触构件向框架施加对抗力的机构等。再例如，所述附图中所示的施加装置主体和接触构件形状、相对大小和位置关系等并不构成对本发明的限制。又例如，以上各示例性实施例中包含的特征通常可以以本领域技术人员可知的多种方式相互组合，从而形成新的实施例。
在本发明的另一个方面，还提供了一种掩膜制造装置，其包括根据本发明的任何实施例的上述对抗力施加装置。所述掩膜制造装置例如可用来制造FMM掩膜，所述FMM掩膜例如可用于制造OLED面板。当然，也可以考虑所述掩膜制造装置用来制造其他掩膜。如本领域的技术人员所知的，该掩膜制造装置还可包括其他部件，这些其他部件可以是本领域中现有的或未来开发的任何适当相应部件，在此不再赘述。
现参照图7，其示出了根据本发明的实施例的一种对抗力施加方法。如图7中所示，该方法可包括如下步骤：
在步骤701，限制对抗力施加装置的接触构件围绕枢轴的旋转自由度；
在步骤702，使接触构件与框架相接触；以及
在步骤703，对抗力施加装置通过接触构件向框架施加对抗力。
所述步骤701中限制对抗力施加装置的接触构件围绕枢轴的旋转自由度的具体方式可参见上文中对根据本发明的实施例的对抗力施加装置的描述，例如，可通过采用椭圆柱形的枢轴和枢轴孔、通过接触构件的重量分布和平台承接的结合、通过采用机械支撑杆等方式来限制接触构件的旋转自由度等，在此不再赘述。所述步骤702和步骤703可以采用本领域技术人员所知的现有的或未来开发的任何适当方式来实现，在此不再赘述。
现参照图8，其示出了根据本发明的实施例的一种掩膜制造方法。如图8中所示，该方法包括如下步骤：
在步骤801，制备框架；
在步骤802，使用根据本发明的实施例的对抗力施加方法向框架施加对抗力，使框架产生预变形；
在步骤803，将掩膜片焊接在框架上。
所述步骤801和步骤803可以采用本领域的技术人员所知的现有的或未来开发的任何适当方式来实现，在此不再赘述。
现参照图9，其示出了根据本发明的实施例的一种OLED面板的制造方法。如图9中所示，该方法包括如下步骤：
在步骤901，使用根据本发明的实施例的掩膜制造方法制造掩膜；以及
在步骤902，使用所述掩膜，将OLED材料蒸镀到背板上。
所述步骤902可以采用本领域技术人员所知的现有的或未来开发的任何适当方式来实现，在此不再赘述。
以上参照附图描述了根据本发明的实施例的对抗力施加方法、掩膜制造方法和OLED面板制造方法，应指出的是，以上描述仅为示例，而不是对本发明的限制。在本发明的其他实施例中，所述方法可具有更多、更少或不同的步骤，且各步骤之间的顺序、包含及功能等关系可以与所描述和图示的不同。例如，通常多个步骤也可以被视为一个更大的步骤，一个步骤中包含的多个子步骤也可被视为多个单独的步骤。再例如，通常各步骤在以上描述和图示中的顺序并不构成对本发明的方法的限制，各步骤可以以本领域技术人员可知的任何顺序执行或同时执行。又例如，以上各示例性实施例中包含的特征通常可以以本领域技术人员可知的多种适当方式相互组合，从而形成新的实施例。
可以理解的是，本发明的以上各实施例仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施例，本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为处于本发明的保护范围之内。本发明的保护范围仅由所附权利要求书的语言表述的含义及其等同含义所限定。

Claims (12)

1.一种对抗力施加装置，包括：
一个或多个施加装置主体；
与每个施加装置主体枢转连接的一个或多个接触构件，
其中，所述接触构件被配置为用于与需要预变形的框架相接触，所述施加装置主体被配置为用于通过移动带动所述接触构件并通过所述接触构件向所述框架施加对抗力，其中所述接触构件的旋转自由度受到限制。
2.根据权利要求1的对抗力施加装置，其中，用于所述枢转连接的枢轴和枢轴孔为椭圆柱形。
3.根据权利要求1的对抗力施加装置，其中，所述接触构件的重心距所述接触构件的接触表面的垂直距离大于所述接触构件的旋转中心距所述接触构件的接触表面的垂直距离，且所述施加装置主体上设置有支撑平台，所述支撑平台用于限制所述接触构件的自然下垂。
4.根据权利要求1的对抗力施加装置，还包括机械支撑杆，所述机械支撑杆用于限制所述接触构件的旋转自由度。
5.根据权利要求4的对抗力施加装置，其中，所述机械支撑杆包括两个机械支撑杆，分别支撑接触构件的内侧表面的上、下部位置；或者包括一个机械支撑杆，支撑接触构件的内侧表面的下部位置。
6.根据权利要求4的对抗力施加装置，其中，所述支撑杆是可移动的，所述支撑杆用于在接触构件与框架接触前，与接触构件接触，且限制所述接触构件的旋转自由度。
7.根据权利要求6的对抗力施加装置，其中，在接触构件与框架接触后，所述支撑杆与接触构件分离。
8.根据权利要求4的对抗力施加装置，其中，所述支撑杆是固定的。
9.一种掩膜制造装置，包括根据权利要求1－8中任何一个的对抗力施加装置。
10.一种对抗力施加方法，包括：
限制对抗力施加装置的接触构件围绕枢轴的旋转自由度；
使接触构件与需要预变形的框架相接触；以及
对抗力施加装置通过接触构件向所述框架施加对抗力。
11.一种掩膜制造方法，包括：
制备框架；
使用根据权利要求10的方法向框架施加对抗力，使框架产生预变形；
将掩膜片焊接在框架上。
12.一种OLED面板的制造方法，包括：
使用根据权利要求11的方法制造掩膜；以及
使用所述掩膜，将OLED材料蒸镀到背板上。
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