CN105400515A - 一种发光材料及发光材料的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种发光材料及发光材料的制备方法,发光材料含有发光体,该发光体的化学式为(Y1-x-y-zAxCeyDz)j(Al1-mEm)qOt,其中:Y为钇元素;A为La、Eu、Tb、Lu中的至少一种;D为Ho、Er、Nd、Tm、Yb、Cr中的至少一种;E为Gd、Ga、B中的至少一种;0≤x<1,0<y<1,0<z<1,0≤m<1,2≤j≤4,4≤q≤6,11≤t≤13。本发明提供的发光材料及发光材料的制备方法,该发光材料在芯片的激发下能够产生红外光,尤其是近红外光,可应用来制作红外二极管。提高红外二极管的发光效率,降低成本,且节能环保。
Description
技术领域
本发明涉及电子技术领域,尤其涉及一种发光材料及发光材料的制备方法。
背景技术
红外二极管是一种很重要的发光二极管,在红外遥控,光纤通信,环境监控,生物成像及生物医药等方面有着广泛的应用。目前商用的红外二极管类型主要是有机电致发光二极管和GaAs半导体发光二极管。但是有机发光二极管热稳定性差,发光效率低。而GaAs二极管发光光谱范围受限,且GaAs的制备过程用到元素As。作为氮族元素的一员,As是毒性元素,砷化物均有很强的毒性,三价砷化合物比其它砷化合物毒性更强。As化合物在制备或加工过程中,如果进入人体内被吸收后,能破坏了细胞的氧化还原能力,影响细胞正常代谢,引起组织损害和机体障碍,可直接导致多种疾病,其中包括:高血压、心脑血管病、神经病变、糖尿病、皮肤色素代谢异常及皮肤角化,影响劳动和生活能力,并最终发展为皮肤癌,可伴膀胱、肾、肝等多种内脏癌的高发。最新研究还表明胎儿比成人对砷的毒性更敏感。由此可见,GaAs的使用对环境隐患很大,危害人类健康。因此,从环境角度长远考虑,有必要寻找新的环境友好型材料来取代GaAs产品。
当前,蓝光芯片作为第四代固态照明领域中的关键技术,是白光二极管的重要组成部件。采用蓝光InGaN芯片涂敷黄色“下转移”荧光粉YAG:Ce3+(该荧光粉量子效率只接近80%)所形成白光二极管自1996年问世以来,其发展迅速,发光效率不断提高,有望取代白炽灯、荧光灯和高压汞灯等传统的照明光源,成为二十一世纪最具发展前景的绿色照明光源。在巨大应用市场的推动下,蓝光LED芯片的制备技术日趋成熟,成本逐年降低。目前,市场上同等功率的GaN和GaAs二极管,前者的价格大约是后者的1/4。且蓝光芯片InGaN中的氮元素不像砷元素那样具有毒性,氮资源丰富,环境友好。
发明内容
本发明提供一种发光材料及发光材料的制备方法,解决现有红外二极管所采用的发光材料不够完善的问题。
为解决上述技术问题,本发明采用以下技术方案:
一种发光体,其化学式为(Y1-x-y-zAxCeyDz)j(Al1-mEm)qOt,其中:
Y为钇元素;
A为La、Eu、Tb、Lu中的至少一种;
D为Ho、Er、Nd、Tm、Yb、Cr中的至少一种;
E为Gd、Ga、B中的至少一种;
0≤x<1,0<y<1,0<z<1,0≤m<1,2≤j≤4,4≤q≤6,11≤t≤13。
优选的,j=3或j=3.5。
优选的,q=5.2。
优选的,t=12。
优选的,所述发光体在发光源的激发下发射波长为500纳米至1500纳米。
优选的,所述发光体的中心粒径为1微米至30微米。
优选的,所述发光材料还含有以下杂相:含Y的氧合物、含A的氧合物、含Al的氧合物、含Ce的氧合物、含D的氧合物、含E的氧合物中的至少一种。
一种发光材料的制备方法,包括如下步骤:
步骤一、用以下原料研磨混合均匀,得到混合物:
含A的化合物、含Al的化合物以及含Ce的化合物;
或者,含A的化合物、含Al的化合物、含Ce的化合物以及以下三种化合物的至少一种:含Y的化合物、含D的化合物和/或含E的化合物;
步骤二、将混合物在惰性气体或还原性气体保护下用固相反应法、液相反应法、燃烧反应法或溶胶凝胶反应法进行高温焙烧,再冷却至室温,得到反应产物;
步骤三、将反应产物经过粉碎、研磨、除杂、洗涤、烘干,制得上述任一项所述的发光体。
优选的,步骤一中还包括添加反应助溶剂,所述助溶剂为卤化物、硼酸盐中的一种。
优选的,步骤一中,所述含A的化合物为含A的氧化物、所述含Al的化合物为含Al的氧化物、所述含Ce的化合物为含Ce的氧化物、所述含Y的化合物为含Y的氧化物、所述含D的化合物为含D的氧化物、所述含E的化合物为含E的氧化物。
本发明提供的发光材料及发光材料的制备方法。该发光材料在LED芯片的激发下能够产生红外光,尤其是远红外光,可应用来制作红外二极管。提高了红外二极管的发光效率,降低了成本,且节能环保。
附图说明
图1为本发明实施例一提供的发光材料的粒径分布示意图;
图2a为本发明实施例一提供的发光材料的激发光谱的示意图;
图2b为本发明实施例一提供的发光材料的发射光谱的示意图;
图3a为本发明实施例二提供的发光材料的激发光谱的示意图;
图3b为本发明实施例二提供的发光材料的发射光谱的示意图;
图4为本发明实施例二提供的发光材料的电镜示意图;
图5a为本发明实施例三提供的发光材料的发射光谱和激发光谱的示意图;
图5b为本发明实施例三提供的Yb3+的发射光谱随Al2O3含量的变化示意图。
具体实施方式
本发明的主要构思是:提供一种发光材料及其制备方法,该发光材料在芯片的激发下能够产生红外光,尤其是远红外光。例如在UV-LED(紫外光LED)芯片、蓝光LED的激发下产生红外光。在红外遥控,光纤通信,环境监控,生物成像及生物医药等方面有广泛的应用前景。
该发光材料含有发光体,发光体的化学式为:(Y1-x-y-zAxCeyDz)j(Al1-mEm)qOt,其中:Y为钇元素;
A为La(镧)、Eu(铕)、Tb(铽)、Lu(镥)中的至少一种;
D为Ho(钬)、Er(铒)、Nd(钕)、Tm(铥)、Yb(镱)、Cr(铬)中的至少一种;
E为Gd(钆)、Ga(镓)、B(硼)中的至少一种;
0≤x<1,0<y<1,0<z<1,0≤m<1,2≤j≤4,4≤q≤6,11≤t≤13。
在一些实施例中,j=3或j=3.5;当然j也可以为2到4之间的其他数字。
在一些实施例中,q=5.2或q=5;当然q也可以为4到6之间的其他数字。
在一些实施例中,t=12;当然t也可以为11到13之间的其他数字。
在一些实施例中,该发光体在发光源的激发下发射波长为500纳米至1500纳米。
在一些实施例中,该发光体的中心粒径为1微米至30微米。
在一些实施例中,该发光材料除了含有上述发光体之外,还含有以下杂相:含Y的氧合物、含A的氧合物、含Al的氧合物、含Ce的氧合物、含D的氧合物、含E的氧合物中的至少一种。例如,当j=3.5时,该发光材料含有上述发光体和少量Al2O3杂相,杂相可以对制得的发光材料的发光效果进行微小调整。
该发光材料的制备方法,主要包括如下步骤:
步骤一、用以下原料研磨混合均匀,得到混合物:
含A的化合物、含Al的化合物以及含Ce的化合物;
或者,含A的化合物、含Al的化合物、含Ce的化合物以及以下三种化合物的至少一种:含Y的化合物、含D的化合物和/或含E的化合物;
步骤二、将混合物在惰性气体或还原性气体保护下用固相反应法、液相反应法、燃烧反应法或溶胶凝胶反应法进行高温焙烧,再冷却至室温,得到反应产物;
步骤三、将反应产物经过粉碎、研磨、除杂、洗涤、烘干,制得上述的发光体。
优选的,步骤二中的还原性气体为氢气和氮气以3:1的比例进行混合后的混合体:H2/N2(75%体积比)。当然也可以按照其他比例来混合。
优选的,步骤二中的高温焙烧的温度为1000摄氏度至1650摄氏度,高温焙烧的时长为1至10小时。更优的,高温焙烧的时长为4至6小时。
优选的,步骤一中还包括添加反应助溶剂,所述助溶剂为卤化物、硼酸盐中的一种。
优选的,步骤一中,含A的化合物为含A的氧化物、含Al的化合物为含Al的氧化物、含Ce的化合物为含Ce的氧化物、含Y的化合物为含Y的氧化物、含D的化合物为含D的氧化物、含E的化合物为含E的氧化物。步骤一中,可以完全按照发光体的化学式计量比来称取各种原料,然后制得含有发光体的发光材料,这样制得的发光材料一般为单晶或多晶的粉末状;也可以将某些原料多出一些,最终制得含有发光体和杂相的发光材料,杂相包括未参加反应的多出的原料,这样制得的发光材料一般为固体粉末,单晶,玻璃体(发光体嵌入无机或有机玻璃体)或透明陶瓷体等。
下面对本发明的构思以实施例的方式进一步详细说明。
实施例一
本实施例提供的发光材料,含有的发光体的化学式为Y2.94Ce0.05Nd0.01Al5O12,该发光材料的制备方法如下:
按照Y2.94Ce0.05Nd0.01Al5O12的化学计量比,称取27.78克的Y2O3,21.33克的Al2O3,0.720克的CeO2,0.16克的Nd2O3,0.25克的BaF2,置于研钵中混合均匀,得到混合物,其中BaF2作为助溶剂;
将上述混合物在H2/N2(75%体积比)和1500摄氏度坩埚中反应6小时,冷却至室温,得到反应产物;
将上述反应产物粉碎、研磨、过200目晒网除杂、洗涤,在120摄氏度下烘干10小时,制得化学式为Y2.94Ce0.05Nd0.01Al5O12的发光体,该发光体即作为本实施例的发光材料。
该发光材料在LED蓝光芯片的激发下发射波长从500纳米至950纳米,其峰值波长为550纳米和885纳米,其中发射峰位于550纳米的发光来自于Ce3+5d1→4f2(2F5/2,7/2)的发光,而发射峰位于885纳米的一组尖峰发光,来自于Nd3+离子的4F7/2-4I9/2跃迁,同时还能观察到在808纳米附近有一个小的发射峰,来自于Nd3+离子的4F5/2-4I11/2跃迁。在发射光谱中,我们还能看到在570和580纳米附近有凹陷下去的光谱行为,此为Ce3+在LED激发下发出的荧光能量被Nd3+吸收,即能量经过Ce3+离子吸收后传递给了Nd3+离子,从而导致Nd3+离子的发光。这也是本实施例的理论依据所在:即Nd3+离子的不是直接吸收LED芯片的能量,而是先有Ce3+离子吸收LED能量,然后通过辐射弛豫转移至Nd3+离子,从而发出红外区域的荧光。该发光材料的粒径分布如图1和表一所示。该发光材料的激发光谱图如图2a所示。其在455纳米LED蓝光芯片激发下的发射光谱见图2b。由图2b可知,该发光体在455纳米LED蓝光芯片的激发下能够发射红外光,能够吸收蓝光,是一种能够应用在红外二极管的红外发光体。其粒径分布图显示,其粒径分布宽度较小,中心粒径在15.0微米左右,粒径分布系数0.7左右(D90-D10)/D50)。
表一
实施例二
本实施例提供的发光材料,含有的发光体的化学式为Y2.94Ce0.05Cr0.01Al5O12,该发光材料制备方法如下:
按照Y2.94Ce0.05Cr0.01Al5O12的化学计量比,称取19.46克的Y2O3,14.95克的Al2O3,0.504克的CeO2,0.089克的Cr2O3,0.25克的BaF2,置于研钵中混合均匀,得到混合物,其中BaF2作为助溶剂;
将上述混合物在H2/N2(75%体积比)和1450摄氏度中反应4小时,冷却至室温,得到反应产物;
将上述反应产物粉碎、研磨、过200目晒网除杂、洗涤,在120摄氏度下烘干10小时,制得化学式为Y2.94Ce0.05Cr0.01Al5O12的发光体,该发光体即作为本实施例的发光材料。
该发光材料的激发光谱图如图3a所示。在LED蓝光芯片的激发下其发射光谱图如图3b所示。其发射范围从500纳米至750纳米,其中发射峰峰值波长为540纳米和685纳米,695纳米和710纳米附近的一组发射峰,其中发射峰位于550纳米的发光来自于Ce3+5d1→4f2(2F5/2,7/2)的发光,而发射峰位于685纳米的发射来自于Cr3+离子的2Eg-4A2g的光谱跃迁,695纳米的来自于的Cr3+离子4T2g-4A2g的光谱跃,710和725nm来自于电子振动跃迁。Cr3+离子发光同样来自于LED的激发能,Cr3+离子在450纳米和整个500至600区域均有吸收,因此本实施例中Cr3+的能量既有其本身吸收,也有Ce3+吸收LED激发能以后在500至600纳米区域内放出光子被Cr3+捕获后发光,即:能量经过Ce3+离子吸收后传递给了Cr3+离子,从而导致和增强了Cr3+离子的发光。发光材料的电镜图如图4所示。从电镜图可以看出,本实施例之荧光粉,其晶体颗粒的结晶度较好,颗粒表面光滑,大小比较均一,平均粒径大约在16μm左右。
实施例三
如表二所示,表二中展示有4个实施示例,4个实施示例中作为原料的Y2O3、CeO2、Yb2O3的含量相同,Al2O3的含量不同,最终制得的发光材料不同,示例1、3、4中制得的发光材料含有发光体,还含有杂相,该杂相是未反应的非计量比的原始反应物。
表二
各个示例的制备方法基本如下:
按照表二称取相应的Y2O3,Al2O3,CeO2,Yb2O3,和BaF2,置于研钵中混合均匀,得到混合物,其中BaF2作为助溶剂,占混合物总重量的5%;
将上述混合物在H2/N2(75%体积比)和1450摄氏度中反应4小时,冷却至室温,得到反应产物;
将上述反应产物粉碎、研磨、过200目晒网除杂、洗涤,在120摄氏度下烘干10小时,制得发光材料。由表二中的数据可见,示例1、3、4中制得的发光材料含有发光体和杂相,示例1中的杂相有Y2O3,占发光材料的9.03%,示例3、4中的杂相有Al2O3,分别占发光材料的2.7%、13.55%。示例2、3、4中制得的发光材料所含有的发光体为Y2.94Ce0.05Yb0.010Al5O12,示例1中制得的发光材料所含有的发光体为Y2.925Ce0.0625Yb0.0125Al5O12。
当然,以上表二中的数据仅是一个示例,在实际实施过程中,受实施环境、原料成分、操作熟练程度等因素的影响,会导致实施结果的微小变化。
测试表二中4种示例所制得的发光材料,比较其发射强度的变化,其中示例2的发射光谱(虚线所示)和激发光谱(实线所示)变化如图5a所示。该发光材料在LED蓝光芯片的激发下发射波长从500纳米至1100纳米,其峰值波长为550纳米和1030纳米,其中发射峰位于550纳米的发光来自于Ce3+5d1→4f2(2F5/2,7/2)的发光,而发射峰位于1030纳米的一组尖峰发光,来自于Yb3+离子的2F55/2-2I7/2跃迁。图5b为固定Ce3+的浓度时改变Al2O3的摩尔量的Yb3+发射光谱图。根据原料中Al2O3从不足量(此时Y2O3相对过量)到Al2O3过量改变来观察Yb3+的发射强度变化。示例1为按化学计量比不足量的Al2O3,示例2为刚好化学计量比的Al2O3,而示例3和4为过量的Al2O3,从结果看出,发射强度最高的并不是示例2,而是稍微偏离化学计量比的时候即示例3中的Al2O3过量2.7%时出现发射最大值。这种偏离化学计量比的原料,有可能因为Al2O3活性比较低,当按照化学计量比称取原料反应时少部分Al2O3无法参与反应而导致晶体中大量缺陷的存在(示例1和2),从而消弱了晶体中吸收的激发能量的传递,导致Yb3+发射光减弱,当Al2O3稍微过量后有助于晶体的成型,提升发光效率。但过多的Al2O3(如示例4)却降低了Yb3+的发光,这应该归结于杂质太多吸收了Yb3+发出的光。未能参与反应的Al2O3或Y2O3以混合物方式进入到最终产物中去,因此最终制得的发光材料包括发光体和Al2O3或Y2O3等杂相,其含量计算列于表二中。
本发明提供的发光材料及发光材料的制备方法。该发光材料配合芯片能够产生红外光,尤其是远红外光,可应用来制作红外二极管。提高了红外二极管的发光效率,降低了成本。本发明生产的发光材料,其制备流程简单,易操作,整个流程无污染,无毒害,无废气废渣产生。且具有原料易得,成本低,转化效率高,可接近100%,粒径分布均匀。另外其分散性能好,重现性能好,且所得产品质量稳定。
以上内容是结合具体的实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种发光材料,其特征在于,所述发光材料含有发光体,所述发光体的化学式为(Y1-x-y-zAxCeyDz)j(Al1-mEm)qOt,其中:
Y为钇元素;
A为La、Eu、Tb、Lu中的至少一种;
D为Ho、Er、Nd、Tm、Yb、Cr中的至少一种;
E为Gd、Ga、B中的至少一种;
0≤x<1,0<y<1,0<z<1,0≤m<1,2≤j≤4,4≤q≤6,11≤t≤13。
2.如权利要求1所述的发光材料,其特征在于,其中,j=3或j=3.5。
3.如权利要求1所述的发光材料,其特征在于,其中,q=5.2。
4.如权利要求1所述的发光材料,其特征在于,其中,t=12。
5.如权利要求1所述的发光材料,其特征在于,所述发光体在发光源的激发下发射波长为500纳米至1500纳米。
6.如权利要求1所述的发光材料,其特征在于,所述发光体的中心粒径为1微米至30微米。
7.如权利要求1至6任一项所述的发光材料,其特征在于,所述发光材料还含有以下杂相:含Y的氧合物、含A的氧合物、含Al的氧合物、含Ce的氧合物、含D的氧合物、含E的氧合物中的至少一种。
8.一种发光材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤一、用以下原料研磨混合均匀,得到混合物:
含A的化合物、含Al的化合物以及含Ce的化合物;
或者,含A的化合物、含Al的化合物、含Ce的化合物以及以下三种化合物的至少一种:含Y的化合物、含D的化合物和/或含E的化合物;
步骤二、将混合物在惰性气体和/或还原性气体保护下用固相反应法、液相反应法、燃烧反应法或溶胶凝胶反应法进行高温焙烧,再冷却至室温,得到反应产物;
步骤三、将反应产物经过粉碎、研磨、除杂、洗涤、烘干,制得如权利要求1至7任一项所述的发光材料。
9.如权利要求8所述的发光材料的制备方法,其特征在于,步骤一中还包括添加反应助溶剂,所述助溶剂为卤化物、硼酸盐中的一种。
10.如权利要求8或9所述的发光材料的制备方法,其特征在于,所述含A的化合物为含A的氧化物、所述含Al的化合物为含Al的氧化物、所述含Ce的化合物为含Ce的氧化物、所述含Y的化合物为含Y的氧化物、所述含D的化合物为含D的氧化物、所述含E的化合物为含E的氧化物。
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