CN105397432B - 一种高精密配合大圆弧高效加工工艺 - Google Patents

一种高精密配合大圆弧高效加工工艺 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种高精密配合大圆弧高效加工工艺，它包括以下步骤：S1、旋转体加工：包括以下子步骤：S11、铸旋转体坯件：根据加工图纸，铸出旋转体坯件；S12、旋转体坯件加工，使其符合加工图纸要求；S2、旋转基体加工：包括以下子步骤：S21、铸旋转基体坯件：根据加工图纸，同时铸出两件旋转基体坯件，所述两件旋转基体坯件为对称结构，且一体成型；S22、旋转基体粗加工；S23、旋转基体分离：沿两件旋转基体坯件的对称面将两件旋转基体坯件切开，时效处理；S24、旋转基体精加工；S3、装配：将旋转体与旋转基体进行装配，以旋转体为基准配刮精度，使旋转体的上表面与旋转基体的下表面平行度为0.01。本发明的优点在于：工艺简单、加工效率高和配合精度高。

Description

一种高精密配合大圆弧高效加工工艺
技术领域
本发明涉及大型中心角小于180度的孔、轴配合加工技术领域，特别是一种高精密配合大圆弧加工工艺。
背景技术
目前，如图1所示，两零件加工的难点在于，如何保证轴和孔弧R400的圆柱度，圆弧母线分别与上下安装面的平行度为0.01。一般的加工工艺是采用立式车床车轴，卧式镗床镗孔，由于车床和镗床的加工精度不高，轴加工以两端面为基准与安装面存在基准的转换，开放式孔加工带来的变形问题，严重影响最后的精度。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种工艺简单、加工效率高和配合精度高的高精密配合大圆弧加工工艺。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种高精密配合大圆弧加工工艺，它包括以下步骤：
S1、旋转体加工：包括以下子步骤：
S11、铸旋转体坯件：根据加工图纸，选用HT250材料铸出旋转体坯件；
S12、旋转体坯件加工：将两件旋转体坯件固定在旋转体加工专用工装上，使得两件旋转体坯件的外凸圆弧柱面位于同一圆柱面上，依次进行车、磨加工，使其符合加工图纸要求；
S2、旋转基体加工：包括以下子步骤：
S21、铸旋转基体坯件：根据加工图纸，选用HT250材料，同时铸出两件旋转基体坯件，所述两件旋转基体坯件为对称结构，且一体成型；
S22、旋转基体粗加工：将步骤S21铸出的旋转基体坯件进行粗镗，留余量为1～2mm；
S23、旋转基体分离：沿两件旋转基体坯件的对称面将两件旋转基体坯件切开，并切掉多余部分，时效处理去内应力；
S24、旋转基体精加工：将时效处理后的两件旋转基体再通过螺钉连接成一个整体，再进行精镗，达到加工要求；
S3、装配：将旋转体与旋转基体进行装配，以旋转体为基准配刮精度，使旋转体的上表面与旋转基体的下表面平行度为0.01mm。
所述的旋转体加工专用工装包括工装本体，工装本体的上下两个端面分别为安装面，每个安装面上固定有一个旋转体，工装本体的侧面还设置有前后中心孔，前后中心孔的轴线与旋转体的轴线重合。
所述的安装面相对于前后中心孔的轴线的对称度不大于0.01mm。
本发明具有以下优点：
1、本发明将旋转体固定在旋转体加工专用工装上，使得两件旋转体坯件的外凸圆弧柱面位于同一圆柱面上，一次装卡，依次进行车、磨加工，并以旋转体加工专用工装的前后中心孔为基准，不存在基准转换，加工精度高。
2、旋转基体采用一次铸造两个的方式，整体进行粗、精加工，避免了开放式孔加工带来的变形问题，精加工达到要求后，将多余的部分进行切除即可得到两件旋转基体，产品加工质量高。
3、旋转体和旋转基体均为成对加工，在提高加工质量的同时，还提高了加工效率，同时保证了旋转体和旋转基体配合时的配合精度。
附图说明
图1 为旋转体和旋转基体配合的结构示意图；
图2 为旋转体加工专用工装的正面结构示意图；
图3 为旋转体加工专用工装的侧面结构示意图；
图4 为旋转基体坯件铸造成型后的结构示意图；
图5 为两个旋转基体坯件分离后通过螺钉连接的结构示意图；
图中：1-工装本体，2-安装面，3-前后中心孔。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的描述，但本发明的保护范围不局限于以下所述。
一种高精密配合大圆弧加工工艺，它包括以下步骤：
S1、旋转体加工：包括以下子步骤：
S11、铸旋转体坯件：根据加工图纸，选用HT250材料铸出旋转体坯件；
S12、旋转体坯件加工：将两件旋转体坯件固定在旋转体加工专用工装上，如图2和图3所示，所述的旋转体加工专用工装包括工装本体1，工装本体1的上下两个端面分别为安装面2，每个安装面2上固定有一个旋转体，工装本体1的侧面还设置有前后中心孔3，前后中心孔3的轴线与旋转体的轴线重合，所述的安装面2相对于前后中心孔3的轴线的对称度不大于0.01mm，使得两件旋转体坯件的外凸圆弧柱面位于同一圆柱面上，一次装卡，依次进行车、磨加工，磨削完成后，旋转体相对前后中心孔3的轴线的跳动不大于0.015；
S2、旋转基体加工：包括以下子步骤：
S21、铸旋转基体坯件：根据加工图纸，选用HT250材料，同时铸出两件旋转基体坯件，所述两件旋转基体坯件为对称结构，且一体成型，如图4所示，两件旋转基体坯件铸造成型后内孔为整圆；
S22、旋转基体粗加工：将步骤S21铸出的旋转基体坯件进行粗镗，留余量为1～2mm；
S23、旋转基体分离：沿两件旋转基体坯件的对称面将两件旋转基体坯件切开，并切掉多余部分，时效处理去内应力；
S24、旋转基体精加工：将时效处理后的两件旋转基体再通过螺钉连接成一个整体，如图5所示，再进行精镗，达到加工要求；
S3、装配：将旋转体与旋转基体进行装配，以旋转体为基准配刮精度，使旋转体的上表面与旋转基体的下表面平行度为0.01mm。

Claims (3)

1.一种高精密配合大圆弧加工工艺，其特征在于：它包括以下步骤：
S1、旋转体加工：包括以下子步骤：
S11、铸旋转体坯件：根据加工图纸，选用HT250材料铸出旋转体坯件；
S12、旋转体坯件加工：将两件旋转体坯件固定在旋转体加工专用工装上，使得两件旋转体坯件的外凸圆弧柱面位于同一圆柱面上，依次进行车、磨加工，使其符合加工图纸要求；
S2、旋转基体加工：包括以下子步骤：
S21、铸旋转基体坯件：根据加工图纸，选用HT250材料，同时铸出两件旋转基体坯件，所述两件旋转基体坯件为对称结构，且一体成型；
S22、旋转基体粗加工：将步骤S21铸出的旋转基体坯件进行粗镗，留余量为1～2mm；
S23、旋转基体分离：沿两件旋转基体坯件的对称面将两件旋转基体坯件切开，并切掉多余部分，时效处理去内应力；
S24、旋转基体精加工：将时效处理后的两件旋转基体再通过螺钉连接成一个整体，再进行精镗，达到加工要求；
S3、装配：将旋转体与旋转基体进行装配，以旋转体为基准配刮精度，使旋转体的上表面与旋转基体的下表面平行度为0.01mm。
2.根据权利要求1所述的一种高精密配合大圆弧加工工艺，其特征在于：所述的旋转体加工专用工装包括工装本体（1），工装本体（1）的上下两个端面分别为安装面（2），每个安装面（2）上固定有一个旋转体，工装本体（1）的侧面还设置有前后中心孔（3），前后中心孔（3）的轴线与旋转体的轴线重合。
3.根据权利要求2所述的一种高精密配合大圆弧加工工艺，其特征在于：所述的安装面（2）相对于前后中心孔（3）的轴线的对称度不大于0.01mm。
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