CN105397096A - 标径bga封装金属焊球的制备装置 - Google Patents
标径bga封装金属焊球的制备装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105397096A CN105397096A CN201510854771.1A CN201510854771A CN105397096A CN 105397096 A CN105397096 A CN 105397096A CN 201510854771 A CN201510854771 A CN 201510854771A CN 105397096 A CN105397096 A CN 105397096A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cofferdam
- bga package
- ball
- soldered ball
- preparation facilities
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
<b>本发明公开了一种标径BGA封装金属焊球的制备装置，它包括密闭的并具有透明的可视窗口的隔离舱、与隔离舱可密闭隔离地相连通并用于向隔离舱内传送具有若干模孔的印刷模具的传递舱、用于对印刷模具及原材料进行加热使原材料成为熔融状态的加热控制装置、可移动地设置于隔离舱内并能够将熔融状态的原材料刮入模孔内的刮刀、控制刮刀移动的操控装置、用于对印刷模具及原材料进行冷却使模孔内的熔融状态的原材料在表面张力作用下收缩成球并硬化的冷却装置、通过输送管道向隔离舱内输送保护气体的保护气体供应装置、一端与隔离舱相连接另一端与输送管道相连接的气体净化装置。</b>
Description
技术领域
本发明涉及一种标径BGA封装金属焊球的制备装置。
背景技术
在电子工业领域，随着每年全球对电子产品需求的逐年增加，对标径BGA(球栅阵列)封装金属焊球的需求也在逐年增加，因此研发生产出一台高生产效率，低生产成本，成球球径可控的制球设备装置成为各机构的研究焦点。传统制造的BGA(球栅阵列)封装金属焊球的设备主要有气雾化设备、离心雾化设备、切丝重熔设备、均匀液滴成型设备、脉冲小孔喷射设备等。随着BGA封装技术的不断发展，由于传统制球生产设备生产效率低、生产成本高、成球质量较差等因素终将被淘汰，很难在电子技术封装领域有更好的发展。
发明内容
为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种标径BGA封装金属焊球的制备装置，该装置生产效率高、生产成本低且球直径可控，使用其制得的标径BGA封装金属焊球具有真圆度高、球径均匀性好、球表面质量好等优点。
为了达到以上目的，本发明采用的技术方案是：一种标径BGA封装金属焊球的制备装置，它包括密闭的并具有透明的可视窗口的隔离舱、与隔离舱可密闭隔离地相连通并用于向隔离舱内传送具有若干模孔的印刷模具的传递舱、用于对印刷模具及原材料进行加热使原材料成为熔融状态的加热控制装置、可移动地设置于隔离舱内并能够将熔融状态的原材料刮入模孔内的刮刀、控制刮刀移动的操控装置、用于对印刷模具及原材料进行冷却使模孔内的熔融状态的原材料在表面张力作用下收缩成球并硬化的冷却装置、通过输送管道向隔离舱内输送保护气体的保护气体供应装置、一端与隔离舱相连接另一端与输送管道相连接的气体净化装置。
本标径BGA封装金属焊球的制备装置，通过传递舱将带有原材料的印刷模具传送至隔离舱内，在保护气体保护的环境下，加热控制装置对印刷模具和原材料进行控制加热，待原材料加热至熔融状态时，操控装置控制刮刀移动，将熔融的金属原材料刮入模具的模孔内，再通过冷却装置使阵列模孔内的熔融金属原材料在表面张力的作用下降温并收缩成球，最终硬化成为标径BGA封装金属焊球。气体净化装置可以将隔离舱内的保护气体中的水氧等杂质吸附，并将净化后的气体通过输送管道重新通入隔离舱内循环使用。
进一步地，可视窗口上密闭连接有供人手伸入其中对隔离舱内部件进行操作的作业手套。
进一步地，传递舱与隔离舱的连通处以及传递舱的与隔离舱相连接一端相反的另一端均设置有可开关的密封门。
进一步地，传递舱配备有真空泵，传递舱与隔离舱之间连接有用于给传递舱破真空的旁路破真空阀。
进一步地，隔离舱与气体净化装置之间以及输送管道上均设置有用于过滤粉尘和杂质的过滤器。
进一步地，隔离舱和传递舱上均设置有压力表。
进一步地，加热控制装置包括对印刷模具进行加热的加热丝、控制加热丝进行加热的控制装置、测量印刷模具或加热丝温度并反馈给控制装置的热电偶。
进一步地，加热丝和热电偶均设置在印刷模具的内部。
进一步地，冷却装置为冷却水循环装置。
进一步地，印刷模具包括由上至下依次设置的模板和载球板，若干模孔呈阵列地开设在模板上，且模板的上表面和载球板的上表面分别采用含氟硅酸盐粒子材料涂覆形成的不粘层，模板与载球板可脱离地相贴合。
由于采用了上述技术方案，通过本发明标径BGA封装金属焊球的制备装置制备标径BGA封装金属焊球，生产效率高、生产成本低、球直径可控，并且所制得的标径BGA封装金属焊球真圆度高、球径均匀性好、球表面质量好。广泛应用与BGA植球，FlipChip等电子封装技术领域。
附图说明
附图1为本发明标径BGA封装金属焊球的制备装置的结构示意图；
附图2为本发明标径BGA封装金属焊球的制备装置中印刷模具的结构示意图；
附图3为本发明标径BGA封装金属焊球的制备装置中印刷模具的载球板中，加热丝和热电偶的分布结构示意图。
图中标号为：
1、隔离舱；2、传递舱；3、真空泵；4、负压压力表；5、破真空阀；6、正压压力表；7、气体净化装置；8、可视窗口；9、操控系统；10、刮刀；11、模板；12、载球板；13、控制装置；14、冷却水循环装置；15、保护气体供应装置；16、调压阀；17、单向阀；18、过滤器；19、密封门；20、印刷模具；21、另一单向阀；22、洞口；23、作业手套；24、加热丝；25、热电偶；26、模孔；27、冷却水管；28、输送管道；29、不粘层；30、弧形凹坑。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解。
从附图1至附图2的结构示意图可以看出，本实施例提供了一种标径BGA封装金属焊球的制备装置，它包括密闭的并具有透明的可视窗口8的隔离舱1、与隔离舱1可密闭隔离地相连通并用于向隔离舱1内传送具有若干模孔26的印刷模具20的传递舱2、用于对印刷模具20及原材料进行加热使原材料成为熔融状态的加热控制装置、可移动地设置于隔离舱1内并能够将熔融状态的原材料刮入模孔26内的刮刀11、控制刮刀11移动的操控装置9、用于对印刷模具20及原材料进行冷却使模孔26内的熔融状态的原材料在表面张力作用下收缩成球并硬化的冷却装置、通过输送管道28向隔离舱1内输送保护气体的保护气体供应装置15、一端与隔离舱1相连接另一端与输送管道28相连接的气体净化装置7。
上述隔离舱1主要用于给标径BGA封装金属焊球的整个制备过程提供一个密闭的环境。保护气体供应装置15通过输送管道28与隔离舱1相连接并向隔离舱1内输送保护气体。本实施例中的保护气体为氮气，也可以使用其他惰性气体。在保护气体供应装置15的输出口处设置有调压阀16和单向阀17，隔离舱1上设置有正压压力表6，主要用于反映隔离舱1中的保护气体环境的压力情况，根据正压压力表6显示的隔离舱1内压力需求情况来调节调压阀16。在输送管道28的上设置有过滤器18，具体设置在输送管道28的给隔离舱1输送保护气体的入口处，用于过滤保护气体内的粉尘和杂质，确保输入隔离舱1内的保护气体洁净。
隔离舱1的可视窗口8为可拆卸地连接在隔离舱1舱体上的透明玻璃板，本实施例中为通过多螺丝孔法兰连接。该玻璃板也可以用亚克力板等透明材料替换。优选地，可视窗口8设置在隔离舱1的正前方。在可视窗口8上密闭连接有作业手套23，供人手伸入其中对隔离舱1内部件进行操作，具体地，在玻璃上开设有洞口22，作业手套23通过多螺丝孔法兰密封连接在洞口22处，数量至少为两个。
上述传递舱2起到隔离舱1与外界环境之间物料及配件的传递作用。在一种更为优选的实施方案中，传递舱2与隔离舱1的连通处以及传递舱2的与隔离舱1相连接一端相反的另一端均设置有可开关的密封门19。传递舱2连接有真空泵3，主要用于给传递舱2抽真空。传递舱2上设置有负压压力表4，抽真空时传递舱2内的真空度情况主要通过负压压力表4来显示。传递舱2与隔离舱1之间连接有旁路破真空阀5。
上述的气体净化装置7与隔离舱1之间也设置有用于过滤粉尘和杂质的过滤器18。气体净化装置7与隔离舱1之间还连接有另一单向阀21。保护气体从隔离舱1通过过滤器18将保护气体中由于原材料熔融过程中产生的粉尘等杂志滤除，再通过另一单向阀21进入到气体净化装置7内，通过气体净化装置7将保护气体中的水氧等杂质吸附净化，从而控制含量达到标准值。达标的保护气体又通过输送管道28输入到隔离舱1中。如此达到对隔离舱1内的保护气体进行循环过滤净化。
本实施例中，在隔离舱1内设置有机械臂（附图中中未画出），上述刮刀10连接在该机械臂上，上述操控装置9通过控制机械臂动作来实现对刮刀10移动的控制。
本实施例中的加热控制装置包括对印刷模具20进行加热的加热丝24、控制加热丝24进行加热的控制装置13、测量印刷模具20或加热丝24温度并反馈给控制装置13的热电偶25。控制装置13通过热电偶25反馈的情况根据需要调节电流大小，从而控制加热丝24的加热情况。在一种更为优选的实施方案中，加热丝24和热电偶25均设置在印刷模具20的内部，更优地，设置在载球板12的内部。附图3所示为一种优选的加热丝24和热电偶25在载球板12中分布结构。
冷却装置可以为低温箱或通过采用冷媒来进行冷却的装置，冷媒可以为冷却水或氟利昂等。本实施例中的冷却装置为冷却水循环装置14。冷却水循环装置14通过设置在印刷模具20正下方的冷却水管27通入冷却水，通过冷却水的冷却达到使模孔26内的原材料收缩并硬化成球的效果。
附图2所示，上述的印刷模具20包括由上至下依次设置的模板11和载球板12，若干模孔26呈阵列地开设在模板11上，该模孔26为开设在模板11上的通孔，模板11的上表面和载球板12的上表面分别采用含氟硅酸盐粒子材料涂覆形成的不粘层29，模板11与载球板12可脱离地相贴合，附图2所示为模板11与载球板12相脱离的状态。优选地，模板11与载球板12的尺寸和形状相同，材料采用耐高温不变形的不锈钢板或陶瓷板。本实施例中所使用的含氟硅酸盐粒子材料为耐高温的特氟龙材质。
在一种更为优选的实施方案中，在载球板12上先开设数量和位置与模板11上的模孔26相对应的若干弧形凹坑30，再在载球板12的上表面涂覆不粘层29。该弧形凹坑30有助于提高标径BGA封装金属焊球的真圆度，防止标径BGA封装金属焊球与载球板12接触处形成平面。
更优地，模板11与载球板12之间设置有定位装置（附图中未画出），既能够使模板11和载球板12相叠加贴合时，模孔26与弧形凹坑30能够准确地相一一对应，还能够使模板11和载球板2在叠加贴合时的相对位置固定，不会因外力的碰撞而脱开。定位装置可以为定位销和定位孔的配合结构，也可以为卡块与卡槽的配合结构，或现有技术中的其他适合的结构。
标径BGA封装金属焊球的半径为0.1～1mm，上述模孔26的横截面尺寸、模孔26的深度（即模板11的厚度）以及上述弧形凹坑30的大小和深度，都根据实际要制备的标径BGA封装金属焊球的球径来决定。模孔26的个数不以附图中的个数为参考，其根据实际情况来设置。
由于标径BGA封装金属焊球在表面张力的作用下收缩成球的，所以模孔26的形状不会影响标径BGA封装金属焊球的真圆度，模孔26的横截面形状可以为圆形、三角形、方形或多边形。
本标径BGA封装金属焊球的制备装置的工作原理：
a.通过传递舱2将带有原材料的印刷模具20传送至隔离舱1内，原材料置于印刷模具20的模板11上。制备标径BGA封装金属焊球的原材料可以是In、Sn等单一材质的低熔点金属材料，也可以是Sn-Pb、Sn-Cu、Sn-Ag、Bi-Sb等多重材质的低熔点合成金属材料。当向隔离舱1内传送物品时，先打开传递舱2另一端的封闭门19，将物品放入传递舱2，然后对传递舱2抽真空，再打开真空阀5破真空，破真空时是将隔离舱1内的保护气体通入传递舱2内，之后再反复进行抽真空和破真空几次，确保传递舱2内不再有空气时，将传递舱2与隔离舱1之间的密封门19打开，将物品传送至隔离舱1内。从有效地保障了在传递过程中隔离舱1内环境的稳定、密闭。
b.在保护气体的保护下，通过加热控制装置的加热使原材料成为熔融状态。
c.通过操控装置9操控刮刀6移动，将模板11上的熔融状态的原材料刮入模孔26内。
d.通过冷却水循环装置14的冷却使模孔26内的熔融状态的原材料在表面张力的作用下，在载球板3上收缩成球，并硬化形成标径BGA封装金属焊球。由于模板11和载球板12上都涂覆有不粘层29，所以原材料与模板11和载球板12之间都不会产生粘连。
上述步骤中，保护气体供应装置15向隔离舱1内输送保护气体，气体净化装置对隔离舱1内保护气体进行循环净化使用。
通过本发明标径BGA封装金属焊球的制备装置来制备标径BGA封装金属焊球，生产效率高、生产成本低、球直径可控，并且所制得的标径BGA封装金属焊球真圆度高、球径均匀性好、球表面质量好。广泛应用与BGA植球，FlipChip等电子封装技术领域。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种标径BGA封装金属焊球的制备装置，其特征在于：它包括密闭的并具有透明的可视窗口（8）的隔离舱（1）、与所述隔离舱（1）可密闭隔离地相连通并用于向隔离舱（1）内传送具有若干模孔（26）的印刷模具（20）的传递舱（2）、用于对所述印刷模具（20）及原材料进行加热使原材料成为熔融状态的加热控制装置、可移动地设置于所述隔离舱（1）内并能够将熔融状态的原材料刮入所述模孔（26）内的刮刀（11）、控制所述刮刀（11）移动的操控装置（9）、用于对所述印刷模具（20）及原材料进行冷却使所述模孔（26）内的熔融状态的原材料在表面张力作用下收缩成球并硬化的冷却装置、通过输送管道（28）向所述隔离舱（1）内输送保护气体的保护气体供应装置（15）、一端与隔离舱（1）相连接另一端与所述输送管道（28）相连接的气体净化装置（7）。
2.根据权利要求1所述的标径BGA封装金属焊球的制备装置，其特征在于：所述的可视窗口（8）上密闭连接有供人手伸入其中对隔离舱（1）内部件进行操作的作业手套（23）。
3.根据权利要求1所述的标径BGA封装金属焊球的制备装置，其特征在于：所述的传递舱（2）与隔离舱（1）的连通处以及传递舱（2）的与隔离舱（1）相连接一端相反的另一端均设置有可开关的密封门（19）。
4.根据权利要求1所述的标径BGA封装金属焊球的制备装置，其特征在于：所述的传递舱（2）配备有真空泵（3），所述的传递舱（2）与隔离舱（1）之间设置有用于给传递舱（2）破真空的旁路破真空阀（5）。
5.根据权利要求1所述的标径BGA封装金属焊球的制备装置，其特征在于：所述的隔离舱（1）与气体净化装置（7）之间以及所述的输送管道（28）上均设置有用于过滤粉尘和杂质的过滤器（18）。
6.根据权利要求1所述的标径BGA封装金属焊球的制备装置，其特征在于：所述的隔离舱（1）和传递舱（2）上均设置有压力表。
7.根据权利要求1所述的标径BGA封装金属焊球的制备装置，其特征在于：所述的加热控制装置包括对所述印刷模具（20）进行加热的加热丝（24）、控制加热丝（24）进行加热的控制装置（13）、测量印刷模具（20）或加热丝（24）温度并反馈给所述控制装置（13）的热电偶（25）。
8.根据权利要求7所述的标径BGA封装金属焊球的制备装置，其特征在于：所述的加热丝（24）和热电偶（25）均设置在印刷模具（20）的内部。
9.根据权利要求1所述的标径BGA封装金属焊球的制备装置，其特征在于：所述的冷却装置为冷却水循环装置（14）。
10.根据权利要求1所述的标径BGA封装金属焊球的制备装置，其特征在于：所述的印刷模具（20）包括由上至下依次设置的模板（11）和载球板（12），所述的若干模孔（26）呈阵列地开设在所述模板（11）上，且所述模板（11）的上表面和所述载球板（12）的上表面分别采用含氟硅酸盐粒子材料涂覆形成的不粘层（29），所述的模板（11）与载球板（12）可脱离地相贴合。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510854771.1A CN105397096B (zh) | 2015-11-30 | 2015-11-30 | 标径bga封装金属焊球的制备装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510854771.1A CN105397096B (zh) | 2015-11-30 | 2015-11-30 | 标径bga封装金属焊球的制备装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105397096A true CN105397096A (zh) | 2016-03-16 |
| CN105397096B CN105397096B (zh) | 2017-07-28 |
Family
ID=55463033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510854771.1A Active CN105397096B (zh) | 2015-11-30 | 2015-11-30 | 标径bga封装金属焊球的制备装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105397096B (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109317822A (zh) * | 2018-11-13 | 2019-02-12 | 北京中科恒晟科技有限公司 | 真空焊接系统 |
| CN111266595A (zh) * | 2020-03-27 | 2020-06-12 | 成都中建材光电材料有限公司 | 一种镓粒制备装置和制备方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5381848A (en) * | 1993-09-15 | 1995-01-17 | Lsi Logic Corporation | Casting of raised bump contacts on a substrate |
| US6295730B1 (en) * | 1999-09-02 | 2001-10-02 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for forming metal contacts on a substrate |
| US8162203B1 (en) * | 2011-02-18 | 2012-04-24 | International Business Machines Corporation | Spherical solder reflow method |
| CN204396884U (zh) * | 2014-12-05 | 2015-06-17 | 浙江亚通焊材有限公司 | 熔滴喷射制备焊球装置 |
| CN104984772A (zh) * | 2015-06-25 | 2015-10-21 | 中国人民解放军军事医学科学院卫生装备研究所 | 一种便携式生物安全检验隔离装置 |
| CN205128927U (zh) * | 2015-11-30 | 2016-04-06 | 苏州瑞而美光电科技有限公司 | 标径bga封装金属焊球的制备装置 |
-
2015
- 2015-11-30 CN CN201510854771.1A patent/CN105397096B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5381848A (en) * | 1993-09-15 | 1995-01-17 | Lsi Logic Corporation | Casting of raised bump contacts on a substrate |
| US6295730B1 (en) * | 1999-09-02 | 2001-10-02 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for forming metal contacts on a substrate |
| US8162203B1 (en) * | 2011-02-18 | 2012-04-24 | International Business Machines Corporation | Spherical solder reflow method |
| CN204396884U (zh) * | 2014-12-05 | 2015-06-17 | 浙江亚通焊材有限公司 | 熔滴喷射制备焊球装置 |
| CN104984772A (zh) * | 2015-06-25 | 2015-10-21 | 中国人民解放军军事医学科学院卫生装备研究所 | 一种便携式生物安全检验隔离装置 |
| CN205128927U (zh) * | 2015-11-30 | 2016-04-06 | 苏州瑞而美光电科技有限公司 | 标径bga封装金属焊球的制备装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109317822A (zh) * | 2018-11-13 | 2019-02-12 | 北京中科恒晟科技有限公司 | 真空焊接系统 |
| CN111266595A (zh) * | 2020-03-27 | 2020-06-12 | 成都中建材光电材料有限公司 | 一种镓粒制备装置和制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105397096B (zh) | 2017-07-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN205362673U (zh) | 一种slm气体保护系统 | |
| CN104690387B (zh) | 一种印刷电路板及电子元件除锡除胶设备及其方法 | |
| CN205128927U (zh) | 标径bga封装金属焊球的制备装置 | |
| CN105397096A (zh) | 标径bga封装金属焊球的制备装置 | |
| CN108115135B (zh) | 用于金属增材制造过程温度控制的装置 | |
| CN101792249A (zh) | 玻璃成形体的制备方法和光学元件的制备方法 | |
| CN113102763A (zh) | 一种高纯镓粒的制备方法 | |
| TW202017631A (zh) | 昇華純化裝置、昇華純化方法以及用於有機發光元件的材料 | |
| CN103264025A (zh) | 晶舟自动吹扫装置 | |
| CN108247052B (zh) | 用于金属增材制造过程温度控制的方法 | |
| SE460474B (sv) | Foerfarande foer behandling av ytan paa en rand vid oeppningen i en glasbehaallare samt foersegling daerav | |
| CN109300797A (zh) | 一种深腔无引线芯片共晶焊接装置及方法 | |
| CN107876764A (zh) | 一种激光成型头及在激光立体成型过程中的氧化控制方法 | |
| CN206751930U (zh) | 用于激光熔覆的全方位同轴送粉嘴 | |
| CN105489511B (zh) | 标径bga封装金属焊球的制备方法及模具 | |
| CN104947007B (zh) | 用于制备非晶合金的系统 | |
| CN106735670A (zh) | 一种改进型靶材炉设备及靶材邦定方法 | |
| CN206143307U (zh) | 一种可以提供气体保护氛围的激光熔敷喷嘴 | |
| CN206843587U (zh) | 一种基于机器人的绞龙激光熔覆设备 | |
| CN107119249A (zh) | 一种气氛控制金属界面膜沉积装置及方法 | |
| WO2019089212A3 (en) | Joining and sealing pressurized ceramic structures | |
| CN204007056U (zh) | 一种液体供应系统 | |
| CN107868978A (zh) | 一种在感应式区熔炉生产高纯镉的工艺方法 | |
| CN114101711A (zh) | 一种微重力环境下金属构件3d打印装置及方法 | |
| CN106086767A (zh) | 循环抽真空、充压恢复的喷涂层真空熔敷工艺及其装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP02 | Change in the address of a patent holder | ||
| CP02 | Change in the address of a patent holder |
Address after: LA25, Room 801, 8th Floor, Building 6, No. 27, Zigang Road, Science and Education New City, Taicang City, Suzhou City, Jiangsu Province 215400 Patentee after: SUZHOU RUIERMEI PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY CO.,LTD. Address before: Room 101-1, Building 6, Huangyangdun, Xitang Street, Pingwang Town, Wujiang District, Suzhou City, Jiangsu Province, 215221 Patentee before: SUZHOU RUIERMEI PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY CO.,LTD. |