CN105385017A - 一种绝缘导热型复合材料 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种绝缘导热型复合材料，按重量份数计，包括43~55份的线型低密度聚乙烯，33~46份的氮化硅，15~23份的抗氧剂，3~8份的硅烷偶联剂。本发明材料复合体系熔融温度升高，结晶度增加，在基体中形成了特殊核壳结构的网状导热通路，整体导热率升高，且保持着优良的电绝缘性能。

Description

一种绝缘导热型复合材料

技术领域

本发明涉及复合材料领域，尤其涉及一种绝缘导热型复合材料。

背景技术

导热绝缘聚合物材料主要由高分子绝缘基体和导热绝缘填料组成，按照基体分类，大致分为：导热绝缘塑料、导热绝缘橡胶、导热绝缘胶黏剂、导热绝缘涂料及其它。

目前导热绝缘聚合物材料主要可应用于微电子封装、电机、汽车、特种电缆、高端航空航天等领域，可代替传统的金属或金属合金来制造热交换器、导热管、太阳能热水器、蓄电池的冷清器、导热电路板等等。由于电子电器的小型化、微型化技术的不断发展，电子元器件的体积大幅缩小，工作频率急剧增加，产生的热量也迅速累积，为保证电子元器件的正常工作，就需通过导热材料将电子元器件的热量传导至其他的散热器件上。

而目前广泛使用的导热复合材料存在以下两个弊端：其一，由于导热与导电的机理相似，导致导热率较高的复合材料通常也具有较好的导电性，绝缘性差，从而影响该导热复合材料在电子电器绝缘领域的应用和技术推广；其二，在聚合物基体中添加如BN、AlN和Si3N4等的导热绝缘填料，而这些导热绝缘填料需要大量添加时，才能够明显提高聚合物的导热率，但是由于这些填料成本较高，不利于产品的大量生产以及商业应用。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种绝缘导热型复合材料，满足市场的基本需求。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：

一种绝缘导热型复合材料，按重量份数计，包括43~55份的线型低密度聚乙烯，33~46份的氮化硅，15~23份的抗氧剂，3~8份的硅烷偶联剂。

进一步地，所述线型低密度聚乙烯的熔体流动速率为0.5g/min。

进一步地，所述氮化硅的混合温度控制在2000℃，且纯度大于98%。

进一步地，所述复合材料制备方法包括以下步骤：将线型低密度聚乙烯研磨成粉末，按比例和氮化硅、抗氧剂、硅烷偶联剂共同放入球磨罐中球磨6小时，直至填料完全覆盖线型低密度聚乙烯粒子周围，之后将混合粉末置于模具中热压成型，冷却，开模即可。

进一步地，所述热压温度控制在180℃。

本发明的有益效果是：

本发明材料复合体系熔融温度升高，结晶度增加，在基体中形成了特殊核壳结构的网状导热通路，整体导热率升高，且保持着优良的电绝缘性能。

具体实施方式

下面将结合实施例，来详细说明本发明。

一种绝缘导热型复合材料，按重量份数计，包括43~55份的线型低密度聚乙烯，33~46份的氮化硅，15~23份的抗氧剂，3~8份的硅烷偶联剂。

其中，线型低密度聚乙烯的熔体流动速率为0.5g/min。

其中，氮化硅的混合温度控制在2000℃，且纯度大于98%。

其中，复合材料制备方法包括以下步骤：将线型低密度聚乙烯研磨成粉末，按比例和氮化硅、抗氧剂、硅烷偶联剂共同放入球磨罐中球磨6小时，直至填料完全覆盖线型低密度聚乙烯粒子周围，之后将混合粉末置于模具中热压成型，冷却，开模即可。

其中，热压温度控制在180℃。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

Claims (5)

1.一种绝缘导热型复合材料，其特征在于：按重量份数计，包括43~55份的线型低密度聚乙烯，33~46份的氮化硅，15~23份的抗氧剂，3~8份的硅烷偶联剂。

2.根据权利要求1所述的一种绝缘导热型复合材料，其特征在于：所述线型低密度聚乙烯的熔体流动速率为0.5g/min。

3.根据权利要求1所述的一种绝缘导热型复合材料，其特征在于：所述氮化硅的混合温度控制在2000℃，且纯度大于98%。

4.根据权利要求1所述的一种绝缘导热型复合材料，其特征在于：所述复合材料制备方法包括以下步骤：将线型低密度聚乙烯研磨成粉末，按比例和氮化硅、抗氧剂、硅烷偶联剂共同放入球磨罐中球磨6小时，直至填料完全覆盖线型低密度聚乙烯粒子周围，之后将混合粉末置于模具中热压成型，冷却，开模即可。

5.根据权利要求4所述的一种绝缘导热型复合材料，其特征在于：所述热压温度控制在180℃。