CN105372044B - 静态机械参数测试仪的精度分析方法及hga工装 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种静态机械参数测试仪的精度分析方法及HGA工装，其中，该精度分析方法包括以下步骤：将磁头弹簧片组件固定在HGA工装上，其中，HGA工装上设有承载面及第一、第二定位基准面，以第二定位基准面与承载面之间的距离为一第一高度，以第一定位基准面与承载面之间的距离为一第二高度；及当磁头弹簧片组件分别位于第一、第二高度时，对静态机械参数测试仪进行精度分析。该HGA工装包括一本体及一压紧件。本发明利用模拟磁头臂组件中的传动手臂的HGA工装对两种不同高度时同一个磁头臂弹簧组件进行磁头倾斜角的测试，通过比较基于第一、第二高度所测得的第一、第二测试值的差异，从而实现对静态机械参数测试仪的精度分析。

Description

静态机械参数测试仪的精度分析方法及HGA工装

技术领域

本发明涉及静态机械参数测试仪领域，尤其涉及一种静态机械参数测试仪的精度分析方法及HGA工装。

背景技术

目前，行业中通常使用静态机械参数测试仪进行磁头臂组件的测试，该磁头臂组件（HSA，Head Stack Assembly）由传动手臂（Hook-up）和磁头弹簧片组件（HGA，HeadGimbals Assembly）组装而成，是直接支持磁头寻址和读取的机械部件，由于其工作性能的特殊性，决定了其对于组合装配的高精度要求。但是，现有技术还无法对静态机械参数测试仪的精度进行分析，从而无法进一步保证其所测得的HSA产品的相关参数的精准度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种静态机械参数测试仪的精度分析方法，用于解决现有技术中无法对静态机械参数测试仪的精度进行分析的问题。

本发明的目的还在于提供一种HGA工装，用于实现对两种不同高度时同一个磁头臂弹簧组件的磁头倾斜角的测试，以完成对静态机械参数测试仪的精度分析。

为达到上述目的，本发明所提出的技术方案为：

本发明的一种静态机械参数测试仪的精度分析方法，以HGA工装模拟磁头臂组件中的传动手臂，并通过该HGA工装对该磁头臂组件中的磁头弹簧片组件进行磁头倾斜角的测试及比较，以完成对该静态机械参数测试仪的精度分析，其包括以下步骤：将所述磁头弹簧片组件固定在所述HGA工装上，其中，所述HGA工装上设有用于承载所述磁头弹簧片组件的承载面及用于实现两种不同高度的第一定位基准面、第二定位基准面，以所述第二定位基准面与所述承载面之间的距离为一第一高度，以所述第一定位基准面与所述承载面之间的距离为一第二高度；及当所述磁头弹簧片组件分别位于所述第一高度与所述第二高度时，对所述静态机械参数测试仪进行精度分析。

进一步地，所述当所述磁头弹簧片组件分别位于所述第一高度与所述第二高度时，对所述静态机械参数测试仪进行精度分析的步骤包括以下步骤：当所述磁头弹簧片组件位于所述第一高度时，对所述磁头弹簧片组件进行磁头倾斜角测试，得到对应所述第一高度的第一测试值，其中，所述第一测试值包括一第一前后值与一第一左右值，当所述磁头弹簧片组件位于所述第二高度时，对所述磁头弹簧片组件进行磁头倾斜角测试，得到对应所述第二高度的第二测试值，其中，所述第二测试值包括一第二前后值与一第二左右值；比较所述第一前后值与所述第二前后值的差异，得到一第一差异值，比较所述第一左右值与所述第二左右值的差异，得到一第二差异值；及当所述第一差异值小于一第一预设值，且当所述第二差异值小于一第二预设值时，所述静态机械参数测试仪满足精度要求，否则，所述静态机械参数测试仪不合格。

进一步地，所述精度分析方法还包括以下步骤：判断一重复次数是否达到一第三预设值，如果是则结束精度分析，否则更换所述磁头弹簧片组件，并当更换后的磁头弹簧片组件分别位于所述第一高度与所述第二高度时，对所述静态机械参数测试仪进行精度分析。

进一步地，所述第一预设值为0-0.1度，所述第二预设值为0-0.1度。

本发明的一种HGA工装，模拟磁头臂组件中的传动手臂，并对该磁头臂组件中的磁头弹簧片组件进行磁头倾斜角的测试及比较，以完成对静态机械参数测试仪的精度分析，其包括一本体及一压紧件，其中，所述本体包括依次连接的一承载部及一定位部，所述承载部上设有用于承载所述磁头弹簧片组件的一承载面，所述定位部上设有用于实现两种不同高度的一第一定位基准面及一第二定位基准面，以所述第二定位基准面与所述承载面之间的距离为一第一高度，以所述第一定位基准面与所述承载面之间的距离为一第二高度，所述定位部上还设有一连通所述第一定位基准面与所述第二定位基准面的定位基准孔，以使所述HGA工装可定位于所述静态机械参数测试仪上；所述压紧件设于所述本体上方，其包括一压紧部及一弹性部，所述弹性部连接于所述压紧部，以使所述压紧部可靠近或远离所述承载面。

进一步地，所述HGA工装还包括一与所述压紧件配合的旋转件，所述旋转件包括一分隔销、一旋转臂及一旋转轴，所述分隔销连接于所述旋转臂而放置在所述承载部的一突起端上，所述旋转臂可绕所述旋转轴上下转动以使所述分隔销可靠近或远离所述突起端。

进一步地，所述HGA工装还包括一定位销，所述定位销可活动地设于所述承载部的一容置孔内，以固定所述磁头弹簧片组件于所述承载面上。

进一步地，所述HGA工装还包括一透光槽，所述透光槽位于所述定位销与所述压紧件之间而设于所述承载部上，以便于对HGA的装配状态进行检测。

进一步地，所述压紧部包括一压紧手柄及一压紧钢珠，所述压紧手柄的一端上设有一容置槽，所述压紧钢珠被固定在所述容置槽内，另一端与所述弹性部连接以使所述压紧钢珠可靠近或远离所述承载面。

进一步地，一定位轴穿过所述定位基准孔以定位所述HGA工装于所述静态机械参数测试仪上。

与现有技术相比，本发明的一种静态机械参数测试仪的精度分析方法及HGA工装，具有以下有益效果：本发明利用模拟磁头臂组件中的传动手臂的HGA工装对两种不同高度时同一个磁头臂弹簧组件进行磁头倾斜角的测试，通过比较基于第一、第二高度所测得的第一、第二测试值的差异，从而实现对静态机械参数测试仪的精度分析。

附图说明

图1为本发明的HGA工装的组合图。

图2为本发明的HGA工装的爆炸图。

图3为本发明的静态机械参数测试仪的精度分析方法流程图。

其中，附图标记说明如下：

10 HGA工装，1本体，11承载部，111承载面，1111容置孔，1112容置孔，1113容置槽，1114容置孔，112透光槽，113突起端，114连通孔，115连通孔，116插孔，117插孔，12定位部，121定位基准孔，122固定孔，13插销，14插销，141 ESD套，15固定销，2压紧件，21压紧部，211压紧手柄，2111容置槽，2112插孔，212固定端，2121对接孔，213压紧钢珠，2131对接孔，214插销，22复位弹簧，3旋转件，31旋转臂，311插孔，312插孔，313插孔，32旋转轴，33分隔销，34复位弹簧，35挂销，36挂销，37 ESD垫圈，4定位销，5定位轴，P第一定位基准面，N第二定位基准面，S301~S307步骤。

具体实施方式

以下参考附图，对本发明予以进一步地详尽阐述。

磁头倾斜角包括磁头前后倾斜角（PSA，Pitch of Slider Attitude）与磁头左右倾斜角（RSA，Roll of Slider Attitude），理论上，同一个HGA在HSA的不同装配位置即不同的高度时，磁头倾斜角的测试值是相等的，即不同高度的PSA的测试值相等，不同高度的RSA的测试值相等。因此，本发明的思路是以一HGA工装模拟Hook-up替代HSA承载同一个HGA，该HGA工装可以实现两种不同的高度，通过在不同高度时对该HGA进行PSA/RSA测试，将测试得到的多个PSA/RSA测试值进行比较，从而完成对静态机械参数测试仪的精度分析。

请参阅图1、图2，本发明提供的一种HGA工装用于通过对HGA进行PSA/RSA测试及比较以完成静态机械参数测试仪的精度分析。该HGA工装10包括一本体1及一压紧件2，其中，本体1包括依次连接的一承载部11及一定位部12，承载部11上设有用于承载HGA的一承载面111，定位部12上设有用于实现两种不同高度的一第一定位基准面P及一第二定位基准面N，以第二定位基准面N与承载面111之间的距离为一第一高度，以第一定位基准面P与承载面111之间的距离为一第二高度，定位部12上还设有一连通第一定位基准面P与第二定位基准面N的定位基准孔121，以使HGA工装10可定位于静态机械参数测试仪上；压紧件2设于承载部11上方，其包括一压紧部21及一弹性部22，弹性部22与压紧部21连接，以使压紧部21可靠近或远离承载面111。

具体地，一用于定位HGA工装10于静态机械参数测试仪上的定位轴5穿过该定位基准孔121也连通第一定位基准面P与第二定位基准面N，在定位部12的侧面设有的一连通的固定孔122，一固定销15穿过该固定孔122将定位轴5固定在定位基准孔121内。该定位轴5是一空心圆柱体，通过该空心的定位轴5，HGA工装10可以180°翻转地将其正面或反面定位在静态机械参数测试仪上，而以定位部12的第二定位基准面N为定位基准面时，HGA所在的承载面111与该定位基准面之间的距离为一第一高度，以第一定位基准面P为定位基准面时，HGA所在的承载面111与该定位基准面之间的距离为一第二高度，从而使得HGA工装10可以同时满足对两种不同高度时的同一个HGA进行PSA/RSA测试。

该压紧件2包括一压紧部21及一弹性部，其中，该压紧部21包括一压紧手柄211及一压紧钢珠213，该弹性部即为一复位弹簧22。在压紧手柄211的一端设有一容置槽2111，在该容置槽2111的两侧各设有一插孔2112，压紧钢珠213上设有一与该对插孔2112配合的连通的对接孔2131，一插销214依次穿过容置槽2111一侧的插孔2112、对接孔2131及容置槽2111另一侧的插孔2112而将压紧钢珠213固定在压紧手柄211的容置槽2111内。压紧手柄211的下方连接有一固定端212，该固定端212位于压紧钢珠213及复位弹簧22之间，其上设有一对接孔2121，本体1的承载部11的顶面分别设有一与固定端212配合的容置槽1113及一与压紧钢珠213配合的容置孔1112，承载部11的侧面设有一与固定端212配合的连通孔114，一插销13依次穿过连通孔114与对接孔212将压紧手柄211的固定端212固定在承载部11的容置槽1113内，同时也使压紧钢珠213可活动地放置在承载部11的容置孔1112内。复位弹簧22与压紧手柄211的另一端连接以使压紧钢珠213可靠近或远离承载面111，在本体1的承载部11的顶面设有一与该复位弹簧22配合的容置孔1114，其侧面设有一与该复位弹簧22配合的连通孔115，一插销14的端部穿过该连通孔115而将复位弹簧22嵌设于承载部11的容置孔1114内，该插销14的另一端上套有一ESD（electro-static discharge，静电释放）套141，该ESD套141是用于防止静电泄露的。在本实施例中，当往下按压与压紧手柄211连接的复位弹簧22时，由于复位弹簧22与压紧钢珠213之间的固定端212的固定作用，使得压紧钢珠213被反向带动地向上运动，此时放入HGA后，利用复位弹簧22的弹性将压紧手柄211向上弹起，压紧钢珠213再次被反向带动地向下运动，从而将HGA的固定孔对应地压在压紧钢珠213与本体1的承载部11的容置孔1112内。本实施例并非对压紧部及弹性部的限制，任何起到相同功效的压紧部及弹性部均可作为本发明的应用，在此不再赘述。

该HGA工装10还包括一与压紧件2配合的旋转件3，其包括一旋转臂31、一旋转轴32及一分隔销33。旋转臂31的两端分别设有一插孔311及一插孔312，分隔销33穿过插孔311而连接于旋转臂31上并放置在本体1的承载部11的突起端113上，以将HGA的磁头压在承载部11的承载面111上，旋转轴32依次穿过插孔312与一ESD垫圈37而将旋转臂31安装在承载部11的侧面并可绕旋转轴32上下转动，以使分隔销33可靠近或远离突起端113。该旋转件3还包括一复位弹簧34，该复位弹簧34用于保证HGA受力平衡，其两端分别固定在挂销35与挂销36上，承载部11的侧面还分别设有一插孔116及一插孔117，在旋转臂31的插孔311与插孔312之间还设有一插孔313，挂销35穿过插孔116而将复位弹簧34固定在承载部11的侧面，挂销36依次穿过插孔313与插孔117也将复位弹簧34固定在承载部11的侧面。在本实施例中，旋转臂31及与其连接的分隔销33可绕旋转轴32上下转动，将旋转臂31先向上转动，分隔销33也一并向上转动，将HGA放置在本体1承载部11的承载面111上，再将旋转臂31向下转动，分隔销33也一并向下转动至承载部11的突起端，从而将HGA的磁头压在承载面111上。

该HGA工装10还包括一定位销4，该定位销4位于未与定位部12连接的承载部11的一端的顶部，且与旋转件3上的分隔销33紧挨着，而可活动地设于承载部11向内凹设的一容置孔1111内。该定位销4与旋转件3的分隔销33配合，进一步使得HGA的中心位置可定位在HGA工装10的中心位置上。

该HGA工装10还包括一透光槽112，该透光槽112位于定位销4与压紧件2之间而设于本体1的承载部11上，使得静态参数测试仪的测试光线可以透过HGA的底部，以便于对HGA的装配状态进行检测，即利用静态机械参数测试仪对HGA工装10的承载部11的承载面111（亦即装配基准面）上的HGA的磁头倾斜角及高度进行测试，将输出的数据作为对HGA的装配状态的参考。

请参阅图3，并结合图1、图2对本发明一实施例的静态机械参数测试仪的精度分析方法加以详细说明，利用上述HGA工装10的配合对HGA进行PSA/RSA测试及比较的静态机械参数测试仪的精度分析方法包括以下步骤：

步骤301，将一个HGA固定在HGA工装10上。

具体地，当往下按压HGA工装10上与压紧件2的复位弹簧22连接的压紧手柄211时，压紧部21的压紧钢珠213被反向带动地向上运动，并将旋转件3的旋转臂31向上转动，与旋转臂31连接的分隔销33也一并向上转动，此时将HGA放置在HGA工装10的本体1的承载部11上，利用复位弹簧22的弹性将压紧手柄211向上弹起，压紧钢珠213再次被反向带动地向下运动，而将HGA的固定孔对应地压在承载部11的容置孔1112上，并将旋转臂31向下转动，分隔销33也一并向下转动至承载部11的突起端113，而将HGA的磁头压在承载面111上，同时利用定位销4将HGA的中心位置对准HGA工装10的中心位置，从而将HGA固定在HGA工装10上。

步骤302，将HGA工装10正面放置在静态机械参数测试仪上，测试HGA的磁头倾斜角，得到一第一测试值，其中，该第一测试值包括一第一前后值与一第一左右值。

具体地，一定位机构从HGA工装10的定位部12的第二定位基准面N自下而上地穿过空心的定位轴5，而将HGA工装10的正面放置在静态机械参数测试仪上。

以定位部12的第二定位基准面N作为定位基准面，此时HGA所在的承载面111与第二定位基准面N之间的距离为第一高度，当HGA位于该第一高度时，对该HGA进行PSA/RSA测试，得到对应该第一高度的第一测试值，其中，该第一测试值中的第一前后值为该第一高度的PSA测试值，该第一测试值中的第一左右值为该第一高度的RSA测试值。

步骤303，将HGA工装10反面放置在静态机械参数测试仪上，测试HGA的磁头倾斜角，得到一第二测试值，其中，该第二测试值包括一第二前后值与一第二左右值。

具体地，将HGA工装10翻转180°，一定位机构从该HGA工装10的定位部12的第一定位基准面P自下而上地穿过空心的定位轴5，而将HGA工装10的反面放置在静态机械参数测试仪上。

以定位部12的第一定位基准面P作为定位基准面，此时HGA所在的承载面111与第一定位基准面P之间的距离为第二高度，当HGA位于该第二高度时，对该HGA进行PSA/RSA测试，得到对应该第二高度的第二测试值，其中，该第二测试值中的第二前后值为该第二高度的PSA测试值，该第二测试值中的第二左右值为该第二高度的RSA测试值。

步骤304，比较第一前后值与第二前后值的差异得到一第一差异值，比较第一左右值与第二左右值的差异得到一第二差异值。

具体地，举例来说，第一前后值为2.1°，第二前后值为2.19°，则第一前后值与第二前后值相减所得的差为-0.09°，对-0.09°取绝对值所得即为该第一差异值0.09°。

第一左右值为0.55°，第二左右值为0.5°，则第一左右值与第二左右值相减所得的差为0.05°，对0.05°取绝对值所得即为该第二差异值0.05°。

步骤305，根据第一差异值与第二差异值，对静态机械参数测试仪进行精度分析。

具体地，当第一差异值小于一第一预设值，且当第二差异值小于一第二预设值时，认为该静态机械参数测试仪满足精度要求，否则认为该静态机械参数测试仪不合格，需要重新检测。

举例来说，第一差异值为0.09°小于第一预设值0.1°，第二差异值为0.05°小于第二预设值0.1°，因此，该静态机械参数测试仪满足精度要求。

当然，本实施例中并非对第一预设值与第二预设值的范围进行限制，只要是符合行业认可的标准即可，优选地，第一预设值的范围为0-0.1°，第二预设值的范围为0-0.1°。

步骤306，判断一重复次数是否达到一第三预设值，如果是则结束精度分析，否则进入步骤307。

具体地，重复的目的在于保证精度分析的结果不具有偶然性，当然，本实施例并非对重复次数进行限制，优选地，该第三预设值为不小于2的整数。

步骤307，以另一个HGA更换之前的HGA，而固定在HGA工装10上，并返回步骤302。

具体地，当往下按压HGA工装10上与压紧件2的复位弹簧22连接的压紧手柄211时，压紧部21的压紧钢珠213被反向带动地向上运动，并将旋转件3的旋转臂31向上转动，与旋转臂31连接的分隔销33也一并向上转动，此时将之前的HGA取出，再将另一个HGA放置在HGA工装10的本体1的承载部11上，利用复位弹簧22的弹性将压紧手柄211向上弹起，压紧钢珠213再次被反向带动地向下运动，而将HGA的固定孔对应地压在承载部11的容置孔1112上，并将旋转臂31向下转动，分隔销33也一并向下转动至承载部11的突起端113，而将另一个HGA的磁头压在承载面111上，同时利用定位销4将HGA的中心位置对准HGA工装10的中心位置，从而将另一个HGA固定在HGA工装10上，同时返回步骤502以继续后续的精度分析。

待完成上述步骤，即完成对静态机械参数测试仪的一次精度分析。

值得一提的是，在本发明的其它实施例中，步骤306-307也可以被省略，只要测试人员认为所测得的第一、第二测试值足够进行静态机械参数测试仪的精度分析即可。

综上所述，本发明的静态机械参数测试仪的精度分析方法是一种全新的精度分析方法，该精度分析方法利用模拟Hook-up并取代HSA的HGA工装承载同一个HGA，以该HGA所在的承载面与HGA工装的第二定位基准面之间的距离为第一高度，以该HGA所在的承载面与HGA工装的第一定位基准面之间的距离为第二高度，对该两种不同高度时的同一个HGA进行PSA/RSA测试，通过比较基于第一、第二高度所测得的第一、第二测试值的差异，从而实现对静态机械参数测试仪的精度分析。

上述内容，仅为本发明的较佳实施例，并非用于限制本发明的实施方案，本领域普通技术人员根据本发明的主要构思和精神，可以十分方便地进行相应的变通或修改，故本发明的保护范围应以权利要求书所要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种静态机械参数测试仪的精度分析方法，其特征在于，该精度分析方法以HGA工装模拟磁头臂组件中的传动手臂，并通过该HGA工装对该磁头臂组件中的磁头弹簧片组件进行磁头倾斜角的测试及比较，以完成对该静态机械参数测试仪的精度分析，其包括以下步骤：

将所述磁头弹簧片组件固定在所述HGA工装上，其中，所述HGA工装上设有用于承载所述磁头弹簧片组件的承载面及用于实现两种不同高度的第一定位基准面、第二定位基准面，且所述承载面位于所述第一定位基准面与所述第二定位基准面之间，以所述第二定位基准面与所述承载面之间的距离为一第一高度，以所述第一定位基准面与所述承载面之间的距离为一第二高度；及

当所述磁头弹簧片组件分别位于所述第一高度与所述第二高度时，对所述静态机械参数测试仪进行精度分析。

2.根据权利要求1所述的精度分析方法，其特征在于，所述当所述磁头弹簧片组件分别位于所述第一高度与所述第二高度时，对所述静态机械参数测试仪进行精度分析的步骤包括以下步骤：

当所述磁头弹簧片组件位于所述第一高度时，对所述磁头弹簧片组件进行磁头倾斜角测试，得到对应所述第一高度的第一测试值，其中，所述第一测试值包括一第一前后值与一第一左右值，当所述磁头弹簧片组件位于所述第二高度时，对所述磁头弹簧片组件进行磁头倾斜角测试，得到对应所述第二高度的第二测试值，其中，所述第二测试值包括一第二前后值与一第二左右值；

比较所述第一前后值与所述第二前后值的差异，得到一第一差异值，比较所述第一左右值与所述第二左右值的差异，得到一第二差异值；及

当所述第一差异值小于一第一预设值，且当所述第二差异值小于一第二预设值时，所述静态机械参数测试仪满足精度要求，否则，所述静态机械参数测试仪不合格。

3.根据权利要求1所述的精度分析方法，其特征在于，所述精度分析方法还包括以下步骤：

判断一重复次数是否达到一第三预设值，如果是则结束精度分析，否则更换所述磁头弹簧片组件，并当更换后的磁头弹簧片组件分别位于所述第一高度与所述第二高度时，对所述静态机械参数测试仪进行精度分析。

4.根据权利要求2所述的精度分析方法，其特征在于，所述第一预设值为0-0.1度，所述第二预设值为0-0.1度。

5.一种HGA工装，其特征在于，该HGA工装模拟磁头臂组件中的传动手臂，并对该磁头臂组件中的磁头弹簧片组件进行磁头倾斜角的测试及比较，以完成对静态机械参数测试仪的精度分析，其包括一本体及一压紧件，其中，

所述本体包括依次连接的一承载部及一定位部，所述承载部上设有用于承载所述磁头弹簧片组件的一承载面，所述定位部上设有用于实现两种不同高度的一第一定位基准面及一第二定位基准面，且所述承载面位于所述第一定位基准面与所述第二定位基准面之间，以所述第二定位基准面与所述承载面之间的距离为一第一高度，以所述第一定位基准面与所述承载面之间的距离为一第二高度，所述定位部上还设有一连通所述第一定位基准面与所述第二定位基准面的定位基准孔，以使所述HGA工装可定位于所述静态机械参数测试仪上；

所述压紧件设于所述本体上方，其包括一压紧部及一弹性部，所述弹性部连接于所述压紧部，以使所述压紧部可靠近或远离所述承载面。

6.根据权利要求5所述的HGA工装，其特征在于，所述HGA工装还包括一与所述压紧件配合的旋转件，所述旋转件包括一分隔销、一旋转臂及一旋转轴，所述分隔销连接于所述旋转臂而放置在所述承载部的一突起端上，所述旋转臂可绕所述旋转轴上下转动以使所述分隔销可靠近或远离所述突起端。

7.根据权利要求5所述的HGA工装，其特征在于，所述HGA工装还包括一定位销，所述定位销可活动地设于所述承载部的一容置孔内，以固定所述磁头弹簧片组件于所述承载面上。

8.根据权利要求7所述的HGA工装，其特征在于，所述HGA工装还包括一透光槽，所述透光槽位于所述定位销与所述压紧件之间而设于所述承载部上，以便于对HGA的装配状态进行检测。

9.根据权利要求5所述的HGA工装，其特征在于，所述压紧部包括一压紧手柄及一压紧钢珠，所述压紧手柄的一端上设有一容置槽，所述压紧钢珠被固定在所述容置槽内，另一端与所述弹性部连接以使所述压紧钢珠可靠近或远离所述承载面。

10.根据权利要求5所述的HGA工装，其特征在于，一定位轴穿过所述定位基准孔以定位所述HGA工装于所述静态机械参数测试仪上。