CN105369195A - 一种制备oled器件的掩膜板制备方法 - Google Patents

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杨波
张洪
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    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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Abstract

本发明属于半导体器件制备技术领域，公开了一种制备OLED器件的掩膜板制备方法,包括以下步骤：分别制备金属边框、横筋cover和竖筋howling；在金属边框上、横筋cover的表面、竖筋howling的表面均进行一定程度的蚀刻；最后将金属边框、横筋cover和竖筋howling进行装配，形成OPEN？MASK张网。本发明通过对金属边框、横筋cover和竖筋howling单独生产加工，以拼接的方式组装，降低了OPEN？MASK张网制作及加工的要求，使得OPEN？MASK张网制作的良率提高，张网的难度降低；而且，维护时，仅需要跟换受损的横筋cover和竖筋howling即可，降低了维护成本。

Description

一种制备OLED器件的掩膜板制备方法
技术领域
本发明属于半导体器件制备技术领域，具体涉及一种制备OLED器件的掩膜板制备方法。
背景技术
有机发光二极管(OLED，OrganicLight-EmittingDiode)具有自发光的特性，并由于快速响应、广视角、色彩丰富、高亮度、低功耗、耐高温等众多优点而被业界公认为继液晶显示器(LCD，LiquidCrystalDisplay)之后的第三代显示技术。OLED是通过有机发光材料在电流的驱动下发光来实现显示，其原理是在阳极和阴极之间插入功能层，包括电荷电荷注入层、电荷传输层以及发光层，在电极之间施加适当的电压，器件就能发光。
OPENMASK张网(开口的金属掩膜版)蒸镀对应于三基色的空穴注入层或空穴传输层，来调节空穴注入层或空穴传输层来调节微腔，是AMOLED、PMOLED蒸镀中的常用冶具。它包括矩形的金属边框、相互平行的cover(横筋)和相互平行的howling(竖筋)，cover和howling相互垂直排列形成网格状。由于其制作工艺相对简单，故传统的OPENMASK张网的金属边框、cover和howling基本都是一体成型制作的，但是维护成本高，如果在蒸镀过程中有所破损就必须整体报废。
发明内容
发明目的：本发明的目的是为了解决以上现有技术的不足，提供一种制备OLED器件的掩膜板制备方法，采用分离式的OPENMASK张网方式，节约维护成本。
技术方案：本发明所述的OLED器件的制备方法，其目的是这样实现的，
一种制备OLED器件的掩膜板制备方法，包括以下步骤：
①分别制备金属边框、横筋cover和竖筋howling，并且横筋cover的厚度和竖筋howling的厚度相等；
②根据装配工位，在金属边框和横筋cover的连接部、金属边框和竖筋howling的连接部的金属边框边缘进行蚀刻，使横筋cover和竖筋howling连接到金属边框的连接部时，金属边框和横筋cover、金属边框和竖筋howling的表面均齐平；在横筋cover和竖筋howling连接部的横筋cover表面和竖筋howling表面上分别进行蚀刻，使横筋cover和竖筋howling无缝对接，并且横筋cover和竖筋howling的连接部的厚度和横筋cover或竖筋howling的厚度相等；
③将金属边框、横筋cover和竖筋howling进行装配，形成OPENMASK张网。
作为以上技术方案的优化，步骤②中，在横筋cover和竖筋howling连接部的横筋cover表面和竖筋howling表面上分别进行半蚀刻。
作为以上技术方案的替代方案，步骤②中，在横筋cover和竖筋howling连接部的横筋cover表面和竖筋howling表面上分别进行多次蚀刻，使横筋cover和竖筋howling表面蚀刻的凹槽成相互匹配的阶梯状。
有益效果：本发明所述的制备OLED器件的掩膜板制备方法，通过对金属边框、横筋cover和竖筋howling单独生产加工，以拼接的方式组装，降低了OPENMASK张网制作及加工的要求，使得OPENMASK张网制作的良率提高，张网的难度降低；而且，由于OPENMASK张网在使用过程中不会造成大面积的损坏，因此，维护时，仅需要跟换受损的横筋cover和竖筋howling即可，降低了维护成本。
附图说明
图1是本发明中OPENMASK的正面结构示意图；
图2是本发明中OPENMASK的背面结构示意图；
图3是本发明中横筋cover和竖筋howling的一种连接状态示意图；
图4是本发明中横筋cover和竖筋howling的另一种连接状态示意图；
图5是本发明中横筋cover和竖筋howling的又一种连接状态示意图。
具体实施方式
为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例和附图对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。
一种制备OLED器件的掩膜板制备方法，包括以下步骤：
①分别制备金属边框1、横筋cover2和竖筋howling3，参见图1-2所示，并且横筋cover的厚度和竖筋howling的厚度相等；
②根据装配工位，在金属边框和横筋cover的连接部A、金属边框和竖筋howling的连接部B的金属边框边缘进行蚀刻，使横筋cover2连接到金属边框1的连接部A时，金属边框1和横筋cover2的表面齐平，并且使竖筋howling3连接到金属边框1的连接部B时，金属边框1和竖筋howling3的表面齐平；在横筋cover2和竖筋howling3连接部C的横筋cover2表面和竖筋howling3表面上分别进行蚀刻，使横筋cover2和竖筋howling3无缝对接，并且横筋cover2和竖筋howling3的连接部C的厚度和横筋cover2或竖筋howling3的厚度相等；
③将金属边框1、横筋cover2和竖筋howling3进行装配，形成OPENMASK张网。
图3-5所示为横筋cover2和竖筋howling3的几种连接状态示意图，其中，图3为一般连接状态示意，即分别在横筋cover和竖筋howling连接部的横筋cover表面和竖筋howling表面上分别进行蚀刻，但对于蚀刻的深度和形状没有具体要求，仅需满足横筋cover2和竖筋howling3的连接部C的厚度和横筋cover2或竖筋howling3的厚度相等即可。图4表示在横筋cover和竖筋howling连接部C的横筋cover2表面和竖筋howling3表面上分别进行半蚀刻，以满足加工的方便，在蚀刻横筋cover2和竖筋howling3时，参数一致。图5表示在横筋cover2和竖筋howling3连接部C的横筋cover2表面和竖筋howling3表面上分别进行两次蚀刻，使横筋cover2和竖筋howling3表面蚀刻的凹槽成相互匹配的阶梯状，以达到横筋cover2和竖筋howling3连接更加稳固的目的。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种制备OLED器件的掩膜板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
①分别制备金属边框、横筋cover和竖筋howling，并且横筋cover的厚度和竖筋howling的厚度相等；
②根据装配工位，在金属边框和横筋cover的连接部、金属边框和竖筋howling的连接部的金属边框边缘进行蚀刻，使横筋cover和竖筋howling连接到金属边框的连接部时，金属边框和横筋cover、金属边框和竖筋howling的表面均齐平；在横筋cover和竖筋howling连接部的横筋cover表面和竖筋howling表面上分别进行蚀刻，使横筋cover和竖筋howling无缝对接，并且横筋cover和竖筋howling的连接部的厚度和横筋cover或竖筋howling的厚度相等；
③将金属边框、横筋cover和竖筋howling进行装配，形成OPENMASK张网。
2.根据权利要求1所述的制备OLED器件的掩膜板制备方法，其特征在于，步骤②中，在横筋cover和竖筋howling连接部的横筋cover表面和竖筋howling表面上分别进行半蚀刻。
3.根据权利要求1所述的制备OLED器件的掩膜板制备方法，其特征在于，步骤②中，在横筋cover和竖筋howling连接部的横筋cover表面和竖筋howling表面上分别进行多次蚀刻，使横筋cover和竖筋howling表面蚀刻的凹槽成相互匹配的阶梯状。
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