CN105366932A - 刻划工具 - Google Patents

Abstract

本发明是有关于一种刻划工具。在密封材的正上及正下的位置形成刻划线的情况下，提供一种能够在基板形成足够的深度的裂纹的刻划工具。刻划工具30、40具备：保持具303、403；槽303a、403a，形成于保持具303、403与保持具303a、403a的下面；一对槽303b、403b，以夹持槽303a、403a的方式形成于保持具304、404的下面；刻划轮301、401，在槽303a、403a可旋转地装设；一对辊302、402，在一对槽303b、403b分别可旋转地装设；刻划轮301、401的轴301a、401a与辊302、402的轴302a、402a在刻划方向仅互相分离既定距离。本发明提供的技术方案可在密封材的正上以及正下的位置形成刻划线的情形，能够在基板形成充分的深度的裂纹。

Description

刻划工具

技术领域

本发明是关于一种刻划工具，用于在将刻划线形成于基板时。

背景技术

以往，玻璃基板等脆性材料基板的分断是借由于基板表面形成刻划线的刻划步骤，以及沿着被形成的刻划线而在基板表面施加既定之力的裂断步骤而进行。在刻划步骤中，刻划轮的刀尖，是一面压抵于基板表面，一面沿着既定之线而被移动。在刻划线的形成中，使用具备刻划头的刻划装置。

下述的专利文献1中，记载有用于自母基板将液晶面板切除的方法。此方法中，借由将形成有薄膜晶体管(TFT)的基板及形成有滤色片(CF)的基板通过密封材贴合而形成母基板。借由此母基板的分断而获得各个液晶面板。

密封材，是以两个基板贴合的状态保留形成液晶注入区域的空间的方式配置。

将上述的构成的母基板进行分断的情形，能够使用下述方法：使用两个刻划头，在母基板的两面，同时形成刻划线的方法(例如，参照专利文献2)。此情形，两个刻划头以夹持母基板的方式配置。两个刻划轮被定位于俯视基板时的相同位置。此状态中，两个刻划轮在相同方向同时地被移动而在基板的各表面形成刻划线。

[专利文献1]日本特开2006-137641号公报

[专利文献2]日本特开2012-241902号公报

如上述专利文献1所示，在现有习知的母基板中，在相邻的液晶注入区域间，存在有无介入密封材的区域。故，在借由如上述的两个刻划头而在母基板的两面同时形成刻划线的情形，在无介入密封材的区域，能够形成刻划线。若如此方式形成刻划线而将母基板分断，则在液晶面板于液晶注入区域的周围残留有既定宽度的边缘区域。

但是，近年来，尤其是在手机用液晶面板，使上述边缘区域极致地狭窄逐渐成为主流。为了因应此需求，在母基板省略无介入密封材的区域，且相邻的液晶注入区域，需要以仅借由密封材分隔的方式构成。此情形，刻划线成为，形成于密封材的正下以及正下。

然而，经本案发明者们确认有如下问题：若如此方式在密封材的正上以及正下的位置形成刻划线，则无法在两个玻璃基板充分地产生裂纹。若在如此裂纹不充分的状态实行裂断步骤，则裂断后的基板的端缘产生细微龟裂或破损而有玻璃基板强度低下之虞。

发明内容

鉴于此课题，本发明是以提供一种刻划工具做为目的，在密封材的正上以及正下的位置形成刻划线的情形，能够在基板形成充分深度的裂纹。

本案发明者们反复的尝试错误，发现在密封材的正上以及正下的位置形成刻划线的情形，借由将在母基板的上面及下面的各刻划位置在刻划方向仅移动既定距离，产生较各基板深的裂纹。本发明是关于一种刻划工具，能够在母基板的上面及下面的各刻划位置仅在刻划方向移动既定距离，并且与刻划轮的相反侧的面由辊按压。

本发明的主样态是关于一种刻划工具，在将第一基板与第二基板借由密封材贴合而成的母基板形成刻划线时使用。本样态的刻划工具具备：保持具；第一槽，形成于前述保持具的下面；一对第二槽，以夹持前述第一槽的方式形成于前述保持具的下面；刻划轮，在前述第一槽可旋转地装设；一对辊，在前述一对第二槽分别可旋转地装设。前述刻划轮的旋转轴与前述辊的旋转轴在刻划方向仅互相分离既定距离。

借由使用本样态的刻划工具，能够在母基板的上面及下面的各刻划位置仅在刻划方向移动既定距离，并且与刻划轮的相反侧的面由辊按压。借此，裂纹的深度变深，并且能够使裂纹的形成状况安定化。

本样态的刻划工具，是能够以前述一对辊的一部分夹持前述刻划轮的一部分的方式配置前述刻划轮与前述一对辊。借由此构成，能够使刻划轮与辊之间的距离在刻划方向上缩小。

在本样态的刻划工具，前述保持具是由磁性材料构成，且能够得到将圆柱的侧面斜切除而形成倾斜面的形状。若以此方式，则借由在装设有刻划头的保持具的孔设置磁石，能够圆滑地将刻划工具装设于刻划头。又，借由在该孔配置抵接于前述倾斜面的销，能够将刻划工具定位于常规位置。

此情形，前述第一槽与前述第二槽在前述保持具的两个侧面连通而形成，且前述倾斜面设于前述第一槽与前述第二槽连通的两个前述侧面中的一方的侧面，且前述刻划轮与前述一对辊，是以前述刻划轮较前述一对辊靠近形成有前述倾斜面的前述侧面的方式形成。

或者，前述第一槽与前述第二槽在前述保持具的两个侧面连通而形成，且前述倾斜面设于前述第一槽与前述第二槽连通的两个前述侧面中的一方的侧面，且前述刻划轮与前述一对辊，是以前述一对辊较前述刻划轮靠近形成有前述倾斜面的前述侧面的方式形成。

这样一来，刻划轮与一对辊的排列顺序以倾斜面做为基准，预先准备互相相异的2种类的刻划工具，借此，仅由分别装设与将母基板上下夹持的一对刻划头相异的种类的刻划工具，可使上侧的刻划轮与下侧的辊互相对向，又，可使下侧的刻划轮与上侧的辊互相对向。

在本样态的刻划工具，理想为将前述既定距离设定为0.5mm以上。若如此，能够有效的加深裂纹的深度。

又，在本样态的刻划工具，前述刻划轮，是能够在圆板的外周形成V字形的刀尖并且在前述刀尖的棱线以既定间隔具有槽而形成。在以下所示的实施例，借由此种刻划轮进行实验，确认深入形成裂纹。

如上所述，根据本发明，能够提供一种刻划工具，在密封材的正上以及正下的位置形成刻划线的情形，能够在基板形成充分的深度的裂纹。

本发明的效果至意义，借由以下所示的实施例的说明进一步明确。

但是，以下所示的实施例，当然只是本发明进行实施化时的一个例示，本发明并非限制在以下的实施例所记载。

附图说明

图1(a)和图1(b)是以示意表示实施例的刻划装置的构成的图。

图2是表示实施例的刻划头的构成的分解立体图。

图3是表示实施例的刻划头的构成的立体图。

图4(a)～图4(c)是说明刻划方法1的图。

图5(a)～图5(e)是表示刻划方法1进行的实验结果的图。

图6(a)和图6(b)是说明实施例的刻划方法2的图。

图7(a)～图7(e)是表示实施例的另一刻划方法2进行的实验结果的图。

图8(a)和图8(b)是表示实施例的刻划工具的构成的立体图。

图9(a)～图9(c)是表示实施例的刻划工具的构成的立体图。

图10(a)～图10(c)是表示实施例的刻划工具的构成的立体图。

图11(a)和图11(b)是以示意表示实施例的刻划工具的安装方法的图。

图12(a)～图12(d)是以示意表示变更例的刻划工具的构成的图。

【主要元件符号说明】

30、40：刻划工具

301、401：刻划轮

302、402：辊

303、403：保持具

303a、403a：槽(第一槽)

303b、403b：槽(第二槽)

303c、403c：倾斜面

具体实施方式

以下，关于本发明的实施例，参照图面进行说明。再者，在各图，方便起见，注记有互相正交的X轴、Y轴及Z轴。X-Y平面与水平面平行，Z轴方向为铅直方向。

<刻划装置>

图1(a)、图1(b)是以示意表示刻划装置1的构成的图。图1(a)是自Y轴的正侧观察刻划装置1的图。图1(b)是自X轴的正侧观察刻划装置1的图。

参照图1(a)，刻划装置1具备：输送带11、支柱12a、12b、导件13a、13b、导件14a、14b、滑动单元15、16、两个刻划头2。

如图1(b)所示，输送带11，是在Y轴方向延伸设于除了配置有刻划头2之处。在输送带11上载置有母基板G。母基板G具有一对玻璃基板互相贴合的基板构造。母基板G借由输送带11在Y轴方向被运送。

支柱12a、12b，是在刻划装置1的基座将输送带11夹持而垂直地设置。导件13a、13b及导件14a、14b，是分别以成为在X轴方向平行的方式架设于支柱12a、12b之间。滑动单元15、16，是分别滑动自在地设于导件13a、13b、导件14a、14b。在导件13a、13b及导件14a、14b分别设有既定的驱动机构，且借由此驱动机构，滑动单元15、16在X轴方向移动。

在滑动单元15、16，分别装设有刻划头2。在Z轴正侧的刻划头2与Z轴负侧的刻划头2分别以与母基板G对向的方式安装有刻划工具30、40。以被保持在刻划工具30、40的刻划轮按压于母基板G的表面的状态，刻划头2在X轴方向移动。借此，在母基板G的表面形成刻划线。

<刻划头>

图2是表示刻划头2的一部分的分解立体图。图3是表示的刻划头2的构成的立体图。

参照图2，刻划头2具备：升降机构21、刻划线形成机构22、基座板23、顶板24、底板25、橡胶框26、外盖27、伺服马达28。

升降机构21具备：链接于伺服马达28的驱动轴的圆筒凸轮21a，及形成于升降部21b的上面的从动件21c。升降部21b，是通过滑动件(未图示)在基座板23可在上下方向移动地被支持，且借由弹簧21d在Z轴正方向施力。借由弹簧21d的施力，从动件21c被按压于圆筒凸轮21a的下面。升降部21b连结于刻划线形成机构22。若借由伺服马达28转动圆筒凸轮21a，则借由圆筒凸轮21a的凸轮作用升降部21b进行升降，伴随此，刻划线形成机构22进行升降。在刻划线形成机构22的下端装设有刻划线工具30、40。

橡胶框26是不透气的弹性构件。橡胶框26具有嵌入于基座板23的槽23a、顶板24的槽24a及底板25的槽25a的形状。在橡胶框26是装设于槽23a、24a、25a的状态，橡胶框26的表面较基座板23、顶板24及底板25的侧面烧为向外侧突出。

外盖27具有前面部27a、右侧面部27b及左侧面部27c的三个板部折弯的形状。在前面部27a的上下端缘形成有两个孔27f。

在橡胶框26嵌入于槽23a、24a、25a的状态，外盖27的右侧面部27b与左侧面部27c以在外侧挠曲的方式变形，且外盖27安装于基座板23、顶板24及底板25。在此状态，通过在前面部27a的上下端缘形成的两个孔27f，螺丝被拧入顶板24及底板25。进而，罗斯被拧入于形成在基座板23、顶板24及底板25的槽23a、24a、25a的略外侧的螺丝孔。借此外盖27借由基座板23、顶板24及底板25与螺丝的头部被夹住，且右侧面部27b及左侧面部27c的周缘部被按压于橡胶框26。从而如图3所示刻划头2被组装。

如图1(a)所示，两个刻划头2分别被配置于母基板G的上下。两个刻划头2成为相同构成。装设于两个刻划头2的刻划工具30、40，是因应刻划方法而变更。以下所示的两个刻划方法中，在刻划方法1，使用仅保持刻划轮301、401的刻划工具30、40。又，在刻划方法2，使用保持刻划轮301、401与辊302、402的刻划工具30、40。

以下，对此等两个刻划方法进行说明。

<刻划方法1>

图4(a)～图4(c)是说明本实施例的刻划方法的图。图4(a)是自Y轴负侧观察刻划位置附近时的示意图，图4(b)是自X轴正侧观察刻划位置附近时的示意图，图4(c)是自Y轴正侧观察刻划位置附近时的示意图。

如图4(a)所示，在本刻划方法，以上侧(Z轴正侧)的刻划头2的刻划轮301，较下侧(Z轴负侧)的刻划头2的刻划轮401，在刻划方向(X轴正方向)仅距离W1为前的方式移动而两个刻划轮301、401。两个刻划轮301、401分别以轴301a、401a作为旋转轴可旋转地安装有刻划工具30、40。

参照图4(b)，母基板G，是通过密封材SL而将两个玻璃基板G1、G2粘合所构成。在玻璃基板G1形成有滤色片(CF)，且在玻璃基板G2形成有薄膜晶体管(TFT)。借由密封材SL及两个玻璃基板G1、G2，形成液晶注入区域R，且在此液晶注入区域注入液晶。两个刻划轮301、401，是在Y轴方向不互相偏移而定位。刻划轮301，是在密封材SL的正上位置按压于玻璃基板G1的表面，刻划轮401，是在密封材SL的正下位置按压于玻璃基板G2的表面。

如图4(c)所示，密封材SL是格子状地配置。两个刻划轮301、401，是沿着密封材SL而在X轴正方向移动。借此，如图4(b)、图4(c)所示，在玻璃基板G1、G2的表面分别形成有L1、L2。

在图4(a)～图4(c)所示的刻划方法，未设有对与刻划轮301相反侧(Z轴负侧)的母基板G的表面进行按压的辊，又，亦未设有对与刻划轮401相反侧(Z轴正侧)的母基板G的表面进行按压的辊。

<实验1>

本案发明者等，是遵从图4(a)～图4(c)所示的刻划方法而进行于母基板G形成刻划线的实验。以下，对该实验及实验结果进行说明。

实验中，使用将厚度分别为0.2mm的玻璃基板G1、G2通过密封材SL粘合的基板(母基板)。粘合基板(母基板)的尺寸为118mm×500mm。刻划轮301、401是使用三星钻石工业股份有限公司制，MicroPenett(三星钻石工业股份有限公司的注册商标)。刻划轮301、401，是分别成为在圆板的外周形成V字形的刀尖并且在刀尖的棱线以既定间隔具有槽的构造。刻划轮301、401，是直径3mm，刀尖角度110°，槽的个数550，槽深度3μm，

将该构成的刻划轮301、401分别如图4(a)～图4(c)所示的方式一面按压于玻璃基板G1、G2一面使移动而进行刻划动作。

在刻划动作时控制施加于刻划轮301、401的荷重为6.5N。又，刻划轮301、401的移动速度是使其为一定(200mm/sec)。

基于以上条件，一面使两个刻划轮301、401间的距离W1变化，一面测量于玻璃基板G1、G2的裂纹的渗透量。作为比较例，亦测量刻划轮301、401间的距离W1为0的情形的裂纹的渗透量。在各测量中，裂纹的渗透量以外，亦一并测量肋状标记。

在图5(a)～图5(e)表示有实验结果。图5(a)是以数值表示裂纹渗透量与肋状标记量的图，图5(b)～图5(e)是在刻划在线的母基板G的剖面照片，分别是距离W1为0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm的情况。图5(b)～图5(e)中，示有D1、D3为肋状标记量，D2、D4为裂纹渗透量。

参照图5(a)，若距离W1超过0.6mm，则相较距离W1为0mm的情况，玻璃基板G的裂纹渗透量变得较大。若在玻璃基板G1、G2中任一方以较大的渗透量产生裂纹，则在裂断步骤，可对母基板G进行适切地分断。

例如，如比较例(W1＝0mm)所示，若在玻璃基板G1、G2的裂纹量为小，同时为玻璃基板G1、G2的厚度(0.2mm)的一半的程度，则在裂断步骤，需要从母基板G的两侧将玻璃基板G1、G2分别裂断。若进行如上述从母基板G的两侧将玻璃基板G1、G2分别裂断的动作，则玻璃基板G1、G2的边缘产生细微的龟裂或破损，而有玻璃基板G1、G2的强度低下之虞。

相对于此，距离W1为0.6mm～1.4mm的情形，在玻璃基板G2的裂纹渗透量为小，同时在玻璃基板G1的裂纹渗透量为大。如此的在玻璃基版G1的裂纹渗透量为大的情形，在裂断步骤，裂纹渗透量为小的玻璃基板G2仅从母基板G的一方侧进行裂断的动作为佳，此裂断动作时，产生较深的裂纹的玻璃基板G1亦同时沿着裂纹被分断。若如上述仅从母基板G的一方侧使玻璃基板G1、G2裂断，则玻璃基板G1、G2的边缘不会产生细微的龟裂或破损，而高度保持玻璃基板G1、G2的强度。

从以上的理由，在母基板G的分断，期望于玻璃基板G1、G2任一方以较大渗透量产生裂纹。在本实验，如图5(a)所示，两个刻划轮301、401间的距离W1若超过0.6mm，则相较比较例(W1＝0mm)，玻璃基板G1的裂纹渗透量变得较大。由此，期望两个刻划轮301、401间的距离W1为0.6mm以上。借由如上所述将两个刻划轮301、401间的距离W1设定，可适切地进行母基板G的裂断。

<刻划方法2>

在如图4(a)～图4(c)所示的刻划方法(刻划方法1)，与刻划轮301相反侧(Z轴负侧)的母基板G的表面未以辊压抵，又，与刻划轮401相反侧(Z轴正侧)的母基板G的表面亦未以辊压抵。相对于此，在本刻划方法，与刻划轮301相反侧(Z轴负侧)的母基板G的表面，及与刻划轮401相反侧(Z轴正侧)的母基板G的表面，分别借由辊压抵。

图6(a)、图6(b)是说明刻划方法2的图。图6(a)是自Y轴负侧观察刻划位置附近时的示意图。图6(b)是自X轴正侧观察刻划位置附近时的示意图。

如图6(a)所示，在本刻划方法，与刻划轮301相反侧(Z轴负侧)的母基板G的表面被两个辊402压抵，又，与刻划轮401相反侧(Z轴正侧)的母基板G的表面被两个辊302压抵。两个辊302，是以夹持刻划轮301的方式配置，且以轴302a作为旋转轴成为可旋转。又，两个辊402，是以夹持刻划轮401的方式配置，且以轴402a作为旋转轴成为可旋转。

与刻划方法1同样，两个刻划轮301、401，在刻划方向(X轴方向)仅偏移W1。两个刻划轮301、401，分别一面压抵于玻璃基板G1、G2，一面沿着密封材SL移动。刻划轮301与两个辊302之间，有Y轴方向的间隙，且刻划轮401与两个辊402之间，亦有Y轴方向的间隙。因此，辊302、402，是以跨越借由刻划轮301、401而形成的刻划线L1、L2的方式而在X轴正方向移动。

<实验2>

本案发明者等，是遵从图6(a)、图6(b)所示的刻划方法而进行于母基板G形成刻划线的实验。以下，对该实验及实验结果进行说明。

在本实验使用的母基板G与刻划轮301、401是与上述实验1相同。在本实验，将刻划轮301、401间的距离W1设定为2.2mm。又，刻划轮301、401的移动速度是使其为一定(200mm/sec)。相对于上侧的刻划头2的荷重中心的刻划轮301的偏心量为1.0mm，相对于下侧的刻划头2的荷重中心的刻划轮401的偏心量为3.2mm。

刻划轮301、401的轴301a、401a的中心位置，分别与辊302、402的轴302a、402a的中心位置在Z轴方向一致，且辊302、402的直径，分别与划轮301、401的直径相同设定为3mm。

基于以上条件，一面使施加于刻划工具30、40的荷重变化，一面测量于玻璃基板G1、G2的裂纹渗透量。

在图7(a)～图7(e)表示有实验结果。图7(a)是以数值表示裂纹渗透量与肋状标记量的图，图7(b)～图7(e)是在刻划在线的母基板G的剖面照片，分别是荷重为6N、7N、8N、9N的情况。图7(b)～图7(e)中，示有D1、D3为肋状标记量，D2、D4为裂纹渗透量。

参照图7(a)，若荷重从5N变化为6N，则可得知于玻璃基板G1的裂纹渗透量急遽地增加。又，若荷重超过6N，则玻璃基板G1的裂纹渗透量超过玻璃基板G1的厚度(0.2mm)的80％，且在玻璃基板G1由渗透量产生大量裂纹。如上所述，若在玻璃基板G1、G2中任一方以较大的渗透量产生裂纹，则在裂断步骤，可对母基板G进行适切地分断。故，在刻划方法2，期望施加于刻划工具30、40的荷重设定为6N以上。

再者，在本实验，相较于上述实验1，对于玻璃基板G1的裂纹渗透量进一步变大。故，对于使裂纹渗透量变大的同时安定地形成裂纹，如刻划方法2，期望于与母基板G的刻划轮301、401相反侧的面以辊402、302进行按压。

<刻划工具>

图8(a)、图8(b)，是分别表示刻划工具30、40的构成的立体图。图9(a)～图9(c)是表示刻划工具30的构成的左侧视图、前视图、右侧视图。图10(a)～图10(c)是表示刻划工具30的构成的左侧视图、前视图、右侧视图。

刻划工具30、40，是除了刻划轮301、401与辊302、402的排列顺序以外，具有相同的构成。刻划工具30、40，分别具备保持刻划轮301、401与辊302、402的保持具303、403。保持具303是由强磁性体所形成。

保持具303、403具备：安装有刻划轮301、401的槽303a、403a、安装有辊302、402的槽303b、403b、倾斜面303c、403c。槽303a、403a、与槽303b、403b，是在保持具303、403的前后的侧面连通。倾斜面303c、403c，是将保持具303、403的圆柱状的侧面自前侧斜切除而形成。刻划轮301、401，是借由将轴301a、401a崁入保持具303、403的孔而安装。辊302、402，是借由将轴302a、402a崁入保持具303、403的孔而安装。

图11(a)、图11(b)是以示意表示对于刻划线形成机构22的刻划工具30的安装方法的图。在图11(a)、图11(b)示有刻划线形成机构22的内部透视的状态。

在刻划线形成机构22的下端，设有保持刻划工具30的保持部221，且在该保持部221形成有可将刻划工具30插入的孔222。孔222的底设置有磁石224，且孔222的中间位置设有销223。刻划工具30的保持具303是由强磁性体所形成。

在刻划线形成机构22安装有刻划工具30的情形，刻划工具30的保持具303被插入至保持部221的孔222。保持具303的上端若接近磁石224，则保持具303被磁石224吸附。此时，保持具303的倾斜面303c抵接于销223，且保持具303被定位于常规位置。由此，如图11(b)所示，刻划工具30安装于刻划线形成机构22的下端。

刻划工具40亦同样，安装于刻划线形成机构22的下端。由此，若刻划工具30、40分别安装于对应的刻划头2的刻划线形成机构22，则如图6(a)、图6(b)所示，在刻划轮301对应的位置定位辊402，且在刻划轮401对应的位置定位辊302。若使用图8(a)、图8(b)所示的构成的刻划工具30、40，则刻划工具30、40仅由分别安装于对应的刻划头2的刻划线形成机构22，而使刻划轮301与刻划轮401的距离W1保持既定距离，同时可使刻划轮301、401与辊402、302互相定位校准。

再者，上述实验2，是使用图8(a)、图8(b)所示的构成的刻划工具30、40而进行。又，上述实验1，是从保持具303、403省略槽303b、403b，且在仅具有槽303b、403b的保持具303、403，分别使用安装有刻划轮301、401的刻划工具30、40而进行。

<实施例的效果>

根据本实施例，可发挥以下效果。

借由使用如图8(a)～图10(c)所示的刻划工具30、40，能够将母基板的上面及下面的各刻划位置在刻划方向仅位移既定距离，对刻划轮与相反侧的面以辊按压。正如实验2所示，在密封材SL的正上位置，可由较深的裂纹形成刻划线L1。借由在刻划工具30、40设有辊302、402，使裂纹渗透量进一步变大，同时安定地形成裂纹。

如图8(a)～图10(c)所示的刻划工具30、40中，以一对辊302、402的一部分夹持刻划轮301、401的一部分的方式配置刻划轮301、401与一对辊302、402。若根据此构成，可使刻划轮301、401与辊302、402之间的距离在刻划方向缩减。

如图8(a)～图10(c)所示的刻划工具30、40中，保持具303、403是由磁性材料构成，且将圆柱的侧面斜切除而成为倾斜面303c、403c所形成的形状。因此，借由在安装有刻划头2的保持具303、403的孔222设置磁石224，能够将刻划工具30、40圆滑地安装于刻划头2。又，借由在此孔222配置倾斜面303c、304c抵接的销223，利用磁石224进行的吸附力而能够将刻划工具30、40定位于常规位置。

又，借由使用图8(a)、图8(b)所示的两种类的刻划工具30、40，刻划工具30、40仅由分别安装于对应的刻划头2的刻划线形成机构22，而使刻划轮301与刻划轮401的距离W1保持既定距离，同时可使刻划轮301、401与辊402、302互相定位校准。

<变更例>

以上，虽对于本发明的实施例进行说明，但本发明不被限制于上述实施例，又，本发明的实施例亦可为上述形态以外的各种变更。

例如，在上述实施例，使用在刀尖的棱线以一定间隔形成槽的刻划轮，但可想而知，使用未在棱线形成槽的刻划轮亦可发挥同样的效果。刻划轮(刀尖)的大小或形状不仅限制于上述实施例所记载，可适当地使用其他的大小或形状、种类的刀尖。

又，在上述实施例，使母基板G的上侧的刻划轮301相对于母基板下侧的刻划轮401在刻划方向为前，但使母基板G的下侧的刻划轮301相对于母基板上侧的刻划轮401在刻划方向为前亦为佳。此情形亦能发挥与上述同样的效果。

又，在图6(a)、图6(b)及图8(a)、图8(b)的构成，刻划轮301、401的轴301a、401a的中心位置，分别与辊302、402的轴302a、402a的中心位置与Z轴方向一致，且使刻划轮301、401的直径分别与辊302、402的直径相同。然而，刻划轮301、401与辊302、402的关系，不仅限定于此，亦能够进行其他各种变更。

例如，如图12(a)所示，刻划轮301的直径较辊302的直径仅较大Δd1亦为佳，或者，如图12(b)所示，刻划轮301的直径较辊302的直径仅较小Δd2亦为佳。又，如图12(c)所示，刻划轮301的轴301a的中心位置较辊302的轴302a的中心位置与Z轴负方向仅Δd3偏移亦为佳，或者，如图12(d)所示，刻划轮301的轴301a的中心位置较辊302的轴302a的中心位置与Z轴正方向仅Δd4偏移亦为佳。关于刻划轮401与辊402亦能够同样地变更。

再者，在图12(b)、图12(d)的构成例，辊302的下端由于较刻划轮301的下端为下侧，在刻划动作时，辊302更强力的抵压于玻璃基板G1。若辊如此强力的抵压，则玻璃基板G1向Z轴方向挠曲，借此，在玻璃基板G1的背面承受打开裂纹的方向的拉伸力。因此，在辊302所抵压的玻璃基板G1的部分的背面，若抵压另一方的刻划轮401的刀尖，则借由此拉伸力使裂纹变得容易深入。因此，在图12(b)、图12(d)的构成例，可想而知借由对应辊302的背侧的刻划轮401，能形成更深的裂纹。

此外，母基板G的构成、厚度、材质等，并不限定于上述实施例所示，在其他构成的母基板G的切断，亦能够使用刻划装置30、40。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (8)

1.一种刻划工具，在将第一基板与第二基板借由密封材贴合而成的母基板形成刻划线时使用，其特征在于，具备：

保持具；

第一槽，形成于前述保持具的下面；

一对第二槽，以夹持前述第一槽的方式形成于前述保持具的下面；

刻划轮，在前述第一槽能旋转地装设；

一对辊，在前述一对第二槽分别能旋转地装设；

前述刻划轮的旋转轴与前述辊的旋转轴在刻划方向仅互相分离既定距离。

2.根据权利要求1所述的刻划工具，其特征在于，以前述一对辊的一部分夹持前述刻划轮的一部分的方式配置前述刻划轮与前述一对辊。

3.根据权利要求1所述的刻划工具，其特征在于，前述保持具是由磁性材料构成，且将圆柱的侧面斜切除而形成倾斜面。

4.根据权利要求3所述的刻划工具，其特征在于，前述第一槽与前述第二槽在前述保持具的两个侧面连通而形成，且前述倾斜面设于前述第一槽与前述第二槽连通的两个前述侧面中的一方的侧面；

前述刻划轮与前述一对辊，是以前述刻划轮较前述一对辊靠近形成有前述倾斜面的前述侧面的方式形成。

5.根据权利要求3所述的刻划工具，其特征在于，前述第一槽与前述第二槽在前述保持具的两个侧面连通而形成，且前述倾斜面设于前述第一槽与前述第二槽连通的两个前述侧面中的一方的侧面；

前述刻划轮与前述一对辊，是以前述一对辊较前述刻划轮靠近形成有前述倾斜面的前述侧面的方式形成。

6.根据权利要求1至5中任一权利要求所述的刻划工具，其特征在于，前述既定距离设定为0.5mm以上。

7.根据权利要求1至5中任一权利要求所述的刻划工具，其特征在于，前述刻划轮，是在圆板的外周形成V字形的刀尖并且在前述刀尖的棱线以既定间隔具有槽而形成。

8.根据权利要求6所述的刻划工具，其特征在于，前述刻划轮，是在圆板的外周形成V字形的刀尖并且在前述刀尖的棱线以既定间隔具有槽而形成。