电连接器
技术领域
本发明涉及一种电连接器,尤其涉及一种用以焊接在电路板上的高频电连接器。
背景技术
现有的高频电连接器通常包括绝缘本体、安装于所述绝缘本体内的差分信号端子对以及位于相邻两组差分信号端子对之间的接地端子。当采用SMT焊接工艺将所述高频电连接器焊接至电路板时,需要确保所述高频电连接器的焊接脚共面。焊接脚的共面度将会影响导通及传输功能。对于具有四排焊接脚的产品,内侧焊接脚共面度不易管控。内侧锡垫板温因上方塑料主体遮蔽,锡垫融锡板温不稳定。当焊接至电路板后,若焊脚存在空焊、锡包覆不良等等质量因素也将无法返修。
有鉴于此,有必要对现有的电连接器作进一步改进,以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电连接器,该电连接器的焊接脚包括呈细长条状的延伸部,从而使得当将所述接地端子的焊接脚焊接在电路板上时,所述延伸部将会伸入所述电路板上相应的焊接孔内,进而确保所述焊接脚与所述电路板的电性连接。
为实现以上发明目的,本发明采用如下技术方案:一种电连接器,包括:绝缘本体、若干信号端子对以及接地端子,所述绝缘本体设置有若干端子收容槽,所述信号端子对收容于所述绝缘本体内,所述信号端子对包括第一信号端子以及第二信号端子,且每一个信号端子包括延伸入对应端子收容槽内的接触臂,所述接地端子收容于所述绝缘本体内,并沿所述电连接器的横向位于相邻的所述信号端子对之间,所述接地端子包括延伸入对应端子收容槽内的配合臂以及伸出所述绝缘本体的焊接脚,所述焊接脚包括呈细长条状的延伸部; 所述焊接脚包括用以与电路板焊接的主焊接部,所述延伸部是自所述主焊接部向远离所述配合臂的方向延伸形成。
作为本发明的进一步改进,所述接地端子包括基部,所述焊接脚包括位于所述基部后部两侧的一对外焊接脚以及位于所述一对外焊接脚之间的内焊接脚,所述主焊接部以及所述延伸部共同形成所述内焊接脚。
作为本发明的进一步改进,所述内焊接脚的数量为两个。
作为本发明的进一步改进,所述绝缘本体包括主体部以及自所述主体部向前凸伸形成的对接部,所述对接部设置有对接面,所述主体部设置有与所述对接面相对的安装面以及贯穿所述安装面的收容腔,所述端子收容槽包括贯穿所述对接面的上端子收容槽以及下端子收容槽,所述上端子收容槽、下端子收容槽均与所述收容腔相连通;所述信号端子对包括覆于所述第一信号端子外围的第一绝缘块以及覆于所述第二信号端子外围的第二绝缘块,所述第一绝缘块、第二绝缘块均收容于所述收容腔内;每一个信号端子的所述接触臂包括两个延伸入所述上端子收容槽内的上接触臂以及两个延伸入所述下端子收容槽内的下接触臂;每一个接地端子包括基部以及自所述基部向前延伸形成的延伸部,所述配合臂包括自所述延伸部上端向前延伸形成的上配合部以及自所述延伸部下端向前延伸形成的下配合部。
作为本发明的进一步改进,所述接触臂与所述配合臂沿所述电连接器的横向对齐设置。
作为本发明的进一步改进,所述对接部还设置有贯穿所述对接面的上插槽以及下插槽,所述上端子收容槽位于所述上插槽的上下两侧,所述下端子收容槽位于所述下插槽的上下两侧,所述上接触臂、下接触臂分别凸伸入所述上插槽、下插槽内。
作为本发明的进一步改进,所述对接部两侧还设置有导引槽。
作为本发明的进一步改进,所述电连接器还包括安装片,所述主体部侧缘设置有自前向后贯穿所述主体部的安装槽,所述安装片安装在所述安装槽内,并凸伸出所述安装槽。
作为本发明的进一步改进,所述主体部还设置有向后凸出所述安装面的若干凸台以及若干定位柱。
作为本发明的进一步改进,所述信号端子对的数量为三对,所述接地端子的数量为三片。
相较于现有技术,本发明电连接器的焊接脚设置有呈细长条状的延伸部,从而使得当将所述接地端子的焊接脚焊接在电路板上时,所述延伸部将会伸入所述电路板上相应的焊接孔内,进而确保所述焊接脚与所述电路板的电性连接。
附图说明
图1是本发明电连接器的立体示意图。
图2是图1所示电连接器的立体分解图。
图3是本发明电连接器的另一角度的立体示意图。
图4是图3所示电连接器的立体分解图。
图5是信号端子对、接地端子相互配合时的立体示意图。
图6是信号端子对、接地端子相互配合时的另一角度的立体示意图。
图7是信号端子的主视图。
图8是接地端子的主视图。
图9是图8所示接地端子的局部放大图。
图10是本发明电连接器的接地端子的另一实施方式的立体示意图。
具体实施方式
请参阅图1以及图2所示,本发明图示的实施方式揭示了一种高频电连接器100,其用以焊接于电路板(未图标)上以与对接电连接器(未图示)相对接。所述电连接器100包括绝缘本体10、收容于所述绝缘本体10内的若干信号端子对20、收容于所述绝缘本体10内的若干接地端子30以及安装在所述绝缘本体10上的安装片40。所述信号端子对20沿所述电连接器100的横向并排布置,所述接地端子30沿所述电连接器100的横向位于相邻的信号端子对20之间。
请参阅图1、图2、图3以及图4所示,所述绝缘本体10包括主体部11、自所述主体部11向前凸伸形成的对接部12以及位于所述对接部12上端或者下端的遮挡壁13。所述主体部11设有安装面111以及向后贯穿所述安装面111的收容腔112。所述对接部12设置有与所述安装面111相对设置的对接面121以及向前贯穿所述对接面121的若干端子收容槽122。所述收容腔112与所述端子收容槽122相互连通。所述对接部12设置有位于两侧且用以与所述对接电连接器相配合的导引槽123。此外,所述对接部12还设置有贯穿所述对接面121的上插槽124以及下插槽125。所述上插槽124、下插槽125用以收容所述对接连接器的舌板(未图示)。所述端子收容槽122包括位于所述上插槽124上下两侧的若干上端子收容槽1221以及位于所述下插槽125上下两侧的若干下端子收容槽1222。所述上端子收容槽1221与所述上插槽124相互连通,所述下端子收容槽1222与所述下插槽125相互连通。此外,请参阅图2、图3所示,所述主体部11还设置有向后凸出所述安装面111的若干凸台113、若干定位柱114以及位于所述主体部11侧缘并自前向后贯穿所述主体部11的安装槽115,所述凸台113以及定位柱114均用以与所述电路板相配合。所述安装片40安装在所述安装槽115内,并伸出所述安装槽115以便与所述电路板相配合。
请参阅图5、图6以及图7所示,所述信号端子对20包括第一信号端子21以及第二信号端子22,相邻的第一信号端子21与第二信号端子22形成一个差分信号端子对。在本发明图示的实施方式中,所述第一信号端子21与第二信号端子22均是以端子模块的形式安装于所述绝缘本体10内。其中,所述信号端子对20包括覆于所述第一信号端子21外围的第一绝缘块25以及覆于所述第二信号端子22外围的第二绝缘块26。所述第一绝缘块25、第二绝缘块26用以插入至所述收容腔112内。每一个信号端子包括收容于所述端子收容槽122内的接触臂23以及若干用以焊接于所述电路板上的焊接部24。在本发明图示的实施方式中,所述接触臂23包括两个延伸入所述上端子收容槽1221内的上接触臂231以及两个延伸入所述下端子收容槽1222内的下接触臂232。所述上接触臂231以及所述下接触臂232分别凸伸入所述上插槽124与所述下插槽125内,以与所述对接连接器的舌板相配合。在本发明图示的实施方式中,所述信号端子对20的数量为三对。
请参阅图8以及图9所示,所述接地端子30包括基部31、自所述基部31向前延伸形成的延伸部32、自所述延伸部32上端向前延伸且收容于对应上端子收容槽1221内的上配合部33、自所述延伸部32下端向前延伸且收容于对应下端子收容槽1222内的下配合部34以及自所述基部31向后延伸形成的若干焊接脚35。所述信号端子的焊接部24与所述接地端子30的焊接脚35均用以焊接于所述电路板上,所述电路板平行于所述对接面121。在本发明图示的实施方式中,所述上配合部33与所述下配合部34均设置于悬臂状的配合臂36上,所述接地端子30的数量为三片。请参阅图5、图6所示,组装完成后,所述信号端子的接触臂23与所述接地端子30的配合臂36沿所述电连接器100的横向对齐设置。
请参阅图8以及图9所示,所述焊接脚35包括位于所述基部31后部两侧的一对外焊接脚351以及位于所述一对外焊接脚351之间的内焊接脚352。所述内焊接脚352包括与所述基部31相连接的主焊接部353以及自所述主焊接部353向后延伸形成的延伸部354,所述延伸部354呈细长条状。在本发明图示的实施方式中,所述内焊接脚352的数量为两个。当将所述接地端子30的内焊接脚352的主焊接部353焊接在电路板上时,所述内焊接脚352的延伸部354将会伸入所述电路板上相应的焊接孔内,从而确保所述内焊接脚352与所述电路板的电性连接。
图10所示为本发明另一实施例的接地端子50,其结构与所述接地端子30的结构大体相同,相同部份的结构不再赘述,惟本实施例的接地端子50的基部51向后延伸形成有位于外焊接脚551之间并呈细长条状的延伸部554,所述延伸部554即为内焊接脚552。当将所述接地端子50的内焊接脚552焊接在电路板上时,所述延伸部554将会伸入电路板上相应的焊接孔内,从而确保所述内焊接脚552与电路板的电性连接。
相较于现有技术,由于所述接地端子30、50设置有自所述外焊接脚351、551之间的内焊接脚352、552,所述内焊接脚设置有呈细长条状的延伸部354、554,从而使得当将所述接地端子30、50的内焊接脚352、552焊接在电路板上时,所述内焊接脚352、552的延伸部354、554将会伸入所述电路板上相应的焊接孔内,进而确保所述内焊接脚352、552与所述电路板的电性连接。当所述内焊接脚352、552与所述电路板之间出现空焊、锡包覆不良等等质量因素时,可以从所述电路板的另一侧进行修复。
综上所述,以上仅为本发明的较佳实施例而已,不应以此限制本发明的范围,即凡是依本发明权利要求书及发明说明书内容所作的简单的等效变化与修饰,皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。