CN105328295B - 一种bga基板的夹具 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种BGA基板的夹具，包括：顶端面上安装有立柱的底板；设置在所述底板正上方的顶板单元，其包括通过安装座活动设置在所述立柱上的顶板本体，所述顶板本体上成型有供所述立柱穿设的开口槽；安装在所述顶板单元上用于辅助支撑BGA基板的四个承托单元；以及安装在所述底板上且贯穿所述顶板本体用于固定所述BGA基板的真空吸附板单元；其中，顶板本体的中央开设有一供所述真空吸附板单元穿设的中心孔，所述安装座上设置有用于调节所述顶板本体与所述底板之间间距的调节螺栓，所述立柱上成型有与所述调节螺栓相配合的若干螺纹孔槽。本发明能够避免BGA基板中间部分凸起的情况，保证了焊膏涂布的精度和质量，结构简单，使用方便。

Description

一种BGA基板的夹具
技术领域：
本发明涉及夹具装置技术领域，更具体的说是涉及一种BGA基板在涂布焊膏时所使用的夹具。
背景技术：
BGA是集成电路采用有机载板的一种封装法，因其具有封装面积减少、易上锡、可靠性高、电性能好、整体成本低等优点，倍受消费者的青睐。在进行大批量生产时，工人通常采用全自动印刷机进行印刷(即涂布焊膏)，当BGA基板进入印刷机被涂布焊膏之前，需先固定于印刷机内，印刷机固定BGA基板的方式通常是利用是传送导轨进行固定和定位的。对于较薄且易断的BGA基板而言，当BGA基板放入印刷机的传送导轨上进入到适当位置后，两传送导轨会相向夹紧BGA基板，这会引起BGA基板中间部分轻轻凸起；一方面这个夹持力易使BGA基板断裂；另一方面，由于BGA基板中部凸起，使BGA基板上的焊膏涂布面不平，从而影响了焊膏的涂布质量。
发明内容：
本发明的目的就是针对现有技术之不足，而提供一种BGA基板的夹具，其能够避免BGA基板中间部分凸起的情况，保证了焊膏涂布的精度和质量，结构简单，使用方便。
本发明的技术解决措施如下：一种BGA基板的夹具，包括：顶端面上安装有立柱的底板；设置在所述底板正上方的顶板单元，其包括通过安装座活动设置在所述立柱上的顶板本体，所述顶板本体上成型有供所述立柱穿设的开口槽；安装在所述顶板单元上用于辅助支撑BGA基板的四个承托单元；以及安装在所述底板上且贯穿所述顶板本体用于固定所述BGA基板的真空吸附板单元；其中，所述顶板本体的中央开设有一供所述真空吸附板单元穿设的中心孔，所述安装座上设置有用于调节所述顶板本体与所述底板之间间距的调节螺栓，所述立柱上成型有与所述调节螺栓相配合且沿所述立柱的高度方向分布的若干螺纹孔槽；四个所述承托单元两两对称围设在所述中心孔的四周；
所述承托单元包括可拆卸设置在所述顶板本体顶端面上的直线滑轨、滑动设置在所述直线滑轨上的承载板、固定设置在所述承载板顶端面上的支撑块，其中，所述支撑块沿所述承载板的长度方向延伸，所述支撑块包括一垂直设置在所述承载板上的第一板体和一垂直设置在所述第一板体中部的第二板体；
所述中心孔的横截面呈矩形。
作为上述技术方案的优选，所述底板的横截面呈矩形，所述底板上设置有四个所述立柱，所述立柱垂直安装在所述底板的四个边角处。
作为上述技术方案的优选，所述安装座成对安装在所述开口槽的正下方，所述安装座上成型有供所述调节螺栓穿设的通孔。
作为上述技术方案的优选，所述安装座呈倒置的“L”型。
作为上述技术方案的优选，所述第二板体和所述第一板体与所述BGA基板相接触的端面上粘附有海绵垫。
作为上述技术方案的优选，所述真空吸附板单元包括固定设置在所述底板上的气缸、固定设置在所述气缸的活塞杆上的真空吸附板，其中，所述真空吸附板连接有真空气源。
作为上述技术方案的优选，所述气缸的数量设置为四个，且两两对称的安装在所述中心孔的正下方。
本发明的有益效果在于：使用时，通过承托单元实现BGA基板的初步定位，再通过真空吸附板单元实现BGA基板固定，与传统的通过传送导轨进行固定和定位的方式相比能够避免BGA基板中间部分凸起的情况，保证了焊膏涂布的精度和质量，结构简单，使用方便。
附图说明：
以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中：
图1为本发明的立体结构示意图；
图2为本发明的主视方向的结构示意图；
图3为本发明的顶板单元和承托单元的结构示意图；
图4为本发明的真空吸附板单元的结构示意图；
图5为本发明的安装座的结构示意图；
图6为本发明的支撑块的结构示意图。
图中，10、底板；11、立柱；20、顶板单元；21、顶板本体；211、中心孔；212、开口槽；22、安装座；30、承托单元；31、直线滑轨；32、承载板；33、支撑块；331、第一板体；332、第二板体；34、海绵垫；40、真空吸附板单元；41、气缸；42、真空吸附板。
具体实施方式：
实施例：以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效，本实施例中提到的“上方”、“下方”、“顶部”、“底端”等描述是按照通常的意义而定义的，比如，参考重力的方向定义，重力的方向是下方，相反的方向是上方，类似地在上方的是顶部或者顶端，在下方的是底部或底端，也仅为便于叙述明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，也当视为本发明可实施的范畴。
见图1至图3所示，一种BGA基板的夹具，其特征在于，包括：顶端面上安装有立柱11的底板10；设置在所述底板10正上方的顶板单元20，其包括通过安装座22活动设置在所述立柱11上的顶板本体21，所述顶板本体21上成型有供所述立柱11穿设的开口槽212；安装在所述顶板单元20上用于辅助支撑BGA基板的四个承托单元30；以及安装在所述底板10上且贯穿所述顶板本体21用于固定所述BGA基板的真空吸附板单元40。其中，所述顶板本体21的中央开设有一供所述真空吸附板单元40穿设的中心孔211，所述安装座22上设置有用于调节所述顶板本体21与所述底板10之间间距的调节螺栓，所述立柱11上成型有与所述调节螺栓相配合且沿所述立柱11的高度方向分布的若干螺纹孔槽；四个所述承托单元30两两对称围设在所述中心孔211的四周，所述中心孔211的横截面呈矩形或正方形。
本实施例中，所述底板10的横截面呈矩形，所述底板10上设置有四个所述立柱11，所述立柱11垂直安装在所述底板10的四个边角处。见图5所示，所述安装座22呈倒置的“L”型，所述安装座22成对安装在所述开口槽212的正下方，所述安装座22上成型有供所述调节螺栓穿设的通孔。
见图3所示，所述承托单元30包括可拆卸设置在所述顶板本体21顶端面上的直线滑轨31、滑动设置在所述直线滑轨31上的承载板32、固定设置在所述承载板32顶端面上的支撑块33，其中，所述支撑块33沿所述承载板32的长度方向延伸，见图3和图6所示，所述支撑块33包括一垂直设置在所述承载板32上的第一板体331和一垂直设置在所述第一板体331中部的第二板体332，使用过程中，所述BGA基板的边沿与所述第二板体332相抵，即所述第二板体332能够给所述BGA基板提供一辅助支撑，保证所述BGA基板的焊膏涂布面平整，从而提高了焊膏涂布的精度和质量。所述第二板体332和所述第一板体331与所述BGA基板相接触的端面上粘附有海绵垫34，在定位和固定所述BGA基板时，所述海绵垫34能够避免损伤BGA基板，起到一个缓冲保护的作用。
见图4所示，所述真空吸附板单元40包括固定设置在所述底板10上的气缸41、固定设置在所述气缸41的活塞杆上的真空吸附板42，其中，所述真空吸附板42连接有真空气源(图未示)。本实施例中，所述气缸41的数量设置为四个，且两两对称的安装在所述中心孔211的正下方。将所述真空吸附板单元40设置在所述顶板本体21的中心处，能够避免所述BGA基板中间部分凸起的情况，保证了焊膏涂布的精度和质量。
工作原理：根据所述BGA基板的尺寸调整所述承载板32在所述直线滑轨31上的具体位置，使得所述支撑块33承托起所述BGA基板，所述支撑块33的数量设置为四个，且分布在所述BGA基板各个边长上，能够有效的承托起所述BGA基板，在焊膏涂布精度要求不高的前提下，通过所述承托单元30的初步定位就能实现对所述BGA基板进行焊膏的涂布；若焊膏涂布的精度要求较高，则可通过所述气缸41驱动所述真空吸附板42上升，使得所述真空吸附板42与所述BGA基板的底端面相抵，然后启动所述真空吸附板42的吸附功能，将所述BGA基板牢牢的吸附在所述真空吸附板42上，所述真空吸附板42不仅起到固定所述BGA基板的作用，还能够对所述BGA基板起到一定的支撑，避免所述BGA基板中间部分凸起的情况，保证了焊膏涂布的精度和质量，结构简单，使用方便。
所述实施例用以例示性说明本发明，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对所述实施例进行修改，因此本发明的权利保护范围，应如本发明的权利要求所列。

Claims (7)

1.一种BGA基板的夹具，其特征在于，包括：
顶端面上安装有立柱(11)的底板(10)；
设置在所述底板(10)正上方的顶板单元(20)，其包括通过安装座(22)活动设置在所述立柱(11)上的顶板本体(21)，所述顶板本体(21)上成型有供所述立柱(11)穿设的开口槽(212)；
安装在所述顶板单元(20)上用于辅助支撑BGA基板的四个承托单元(30)；以及
安装在所述底板(10)上且贯穿所述顶板本体(21)用于固定BGA基板的真空吸附板单元(40)；
其中，所述顶板本体(21)的中央开设有一供所述真空吸附板单元(40)穿设的中心孔(211)，所述安装座(22)上设置有用于调节所述顶板本体(21)与所述底板(10)之间间距的调节螺栓，所述立柱(11)上成型有与所述调节螺栓相配合且沿所述立柱(11)的高度方向分布的若干螺纹孔槽；四个所述承托单元(30)两两对称围设在所述中心孔(211)的四周；
所述承托单元(30)包括可拆卸设置在所述顶板本体(21)顶端面上的直线滑轨(31)、滑动设置在所述直线滑轨(31)上的承载板(32)、固定设置在所述承载板(32)顶端面上的支撑块(33)，其中，所述支撑块(33)沿所述承载板(32)的长度方向延伸，所述支撑块(33)包括一垂直设置在所述承载板(32)上的第一板体(331)和一垂直设置在所述第一板体(331)中部的第二板体(332)；
所述中心孔(211)的横截面呈矩形。
2.根据权利要求1所述的BGA基板的夹具，其特征在于：所述底板(10)的横截面呈矩形，所述底板(10)上设置有四个所述立柱(11)，所述立柱(11)垂直安装在所述底板(10)的四个边角处。
3.根据权利要求1所述的BGA基板的夹具，其特征在于：所述安装座(22)成对安装在所述开口槽(212)的正下方，所述安装座(22)上成型有供所述调节螺栓穿设的通孔。
4.根据权利要求3所述的BGA基板的夹具，其特征在于：所述安装座(22)呈倒置的“L”型。
5.根据权利要求1所述的BGA基板的夹具，其特征在于：所述第二板体(332)和所述第一板体(331)与所述BGA基板相接触的端面上粘附有海绵垫(34)。
6.根据权利要求1所述的BGA基板的夹具，其特征在于：所述真空吸附板单元(40)包括固定设置在所述底板(10)上的气缸(41)、固定设置在所述气缸(41)的活塞杆上的真空吸附板(42)，其中，所述真空吸附板(42)连接有真空气源。
7.根据权利要求6所述的BGA基板的夹具，其特征在于：所述气缸(41)的数量设置为四个，且两两对称的安装在所述中心孔(211)的正下方。
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