CN105611737B - 一种bga基板的涂布吸附装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种BGA基板的涂布吸附装置,包括底板,所述底板上设有四个承托吸附机构,所述四个承托吸附机构分别设置在底板上端面的四边一侧,承托吸附机构包括设置在底板上端面的直线导轨、滑动设置在所述直线滑轨上的载板、固定在所述载板上的竖直板和固定在所述竖直板上的承托板,所述承托板的上端面上成型有沿承托板纵向分布的吸附槽,所述吸附槽的底部内壁连接有多个第一吸气管道,所述第一吸气管道与真空泵相连;底板的上端面中部成型有一向上凸出的支撑块,支撑块的上端面连接有多个第二吸气管道,第二吸气管道与所述真空泵相连。本发明不易使BGA基板断裂,并且能够避免BGA基板的中间部分凸起,保证了焊膏涂布的精度和质量。

Description

一种BGA基板的涂布吸附装置
技术领域: _
[0001] 本发明涉及BGA设备的技术领域,具体是涉及一种BGA基板在涂布焊膏时所使用的 吸附装置。
背景技术:
[0002] BGA是集成电路采用有机载板的一种封装法,因其具有封装面积减少、易上锡、可 靠性高、电性能好、整体成本低等优点,倍受消费者的青睐。在进行大批量生产时,工人通常 采用全自动印刷机进行印刷(即涂布焊膏),当BGA基板进入印刷机被涂布焊膏之前,需先固 定于印刷机内,印刷机固定BGA基板的方式通常是利用是传送导轨进行固定和定位的。对于 较薄且易断的BGA基板而言,当BGA基板放入印刷机的传送导轨上进入到适当位置后,两传 送导轨会相向夹紧BGA基板,这会引起BGA基板中间部分轻轻凸起;一方面这个夹持力易使 BGA基板断裂;另一方面,由于BGA基板中部凸起,使BGA基板上的焊膏涂布面不平,从而影响 了焊膏的涂布质量,有必要予以改进。
发明内容:
[0003] 本发明的目的旨在解决现有技术存在的问题,提供一种不易使BGA基板断裂,并且 能够避免BGA基板的中间部分凸起,保证了焊膏涂布的精度和质量的BGA基板的涂布吸附装 置。
[0004] 本发明涉及一种BGA基板的涂布吸附装置,包括底板,所述底板上设有四个承托吸 附机构,所述四个承托吸附机构分别设置在底板上端面的四边一侧,承托吸附机构包括设 置在底板上端面的直线滑轨、滑动设置在所述直线滑轨上的载板、固定在所述载板上的竖 直板和固定在所述竖直板上的承托板,所述承托板的上端面上成型有沿承托板纵向分布的 吸附槽,所述吸附槽的底部内壁连接有多个第一吸气管道,所述第一吸气管道与真空泵相 连;
[0005] 底板的上端面中部成型有一向上凸出的支撑块,所述支撑块的上端面与承托板的 上端面处于同一水平面上,支撑块的上端面连接有多个第二吸气管道,所述第二吸气管道 的吸附口均匀分布在支撑块的上端面上,第二吸气管道与所述真空泵相连。
[0006] 借由上述技术方案,本发明在使用时,首先将待涂布的BGA基板放置在底板上的支 撑块上,使得BGA基板的底面中部压靠在支撑块上,此时真空泵工作使第二吸气管道吸气, 从而使BGA基板的中部被吸附在支撑块上;BGA基板被吸附在支撑块上之后,根据BGA基板的 尺寸调节承托吸附机构的载板在直线滑轨上的具体位置,从而使得四个承托吸附机构的四 个承托板将BGA基板的四周边缘托起,在承托板将BGA基板托起时,承托板的四边置于承托 板的吸附槽上,与吸附槽连接的第一吸气管道通过真空泵的作用产生吸附力,使得吸附槽 对BGA基板产生吸附力,纵向的吸附槽可使BGA基板的四边被有效吸附住,加之底板中部的 支撑块将BGA基板的中部吸附住,这样不易使BGA基板断裂,并且能够避免BGA基板的中间部 分凸起,保证了焊膏涂布的精度和质量。
[0007]作为上述方案的一种优选,所述一个承托板连接的第一吸气管道的数量为四个, 四个第一吸气管道沿吸附槽的纵向分布,四个第一吸气管道上分别设有一个截止阀,所述 四个截止阀为联动截止阀。按上述方案,在承托板还未承托起BGA基板时,截止阀处于关闭 状态,既承托板上的吸附槽不具有吸附力,待承托板将BGA基板的四边托起时,打开其中一 个截止阀,另外几个截止阀全部联动打开,第一吸气管道吸气,从而使得吸附槽将BGA基板 吸附住。
[0008]作为上述方案的一种优选,所述四个承托吸附机构中的直线滑轨的数量为相应的 四组,每组有两个直线滑轨,所述载板横跨在两个直线滑轨的上方。
[0009]作为上述方案的一种优选,所述承托板水平固定设置在竖直板的中部,BGA基板的 边缘可卡置在承托板与竖直板围成的直角区域中。
[0010] 作为上述方案的一种优选,所述真空泵设置在底板上,第二吸气管道穿出支撑块 的侧壁与真空泵相连。
[0011] 作为上述方案的一种优选,所述底板的横截面呈矩形或正方形。
[0012] 上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段, 并可依照说明书的内容予以实施,以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明:
[0013] 以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释,并不限定本发明的范围。其中:
[0014] 图1为本发明的结构示意图;
[0015] 图2为图1的局部剖视图;
[0016] 图3为图1的局部侧视图;
[0017] 图4为本发明的工作状态示意图。
具体实施方式:
[0018] 下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施 例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
[0019] 参见图1至图3,本发明所述的一种BGA基板的涂布吸附装置,包括底板10,所述底 板的横截面呈矩形或正方形,底板10上设有四个承托吸附机构20,所述四个承托吸附机构 分别设置在底板10上端面的四边一侧,承托吸附机构20包括设置在底板10上端面的直线滑 轨21、滑动设置在所述直线滑轨上的载板22、固定在所述载板上的竖直板23和固定在所述 竖直板上的承托板24,四个承托吸附机构20中的直线滑轨21的数量为相应的四组,每组有 两个直线滑轨21,所述载板22横跨在两个直线滑轨21的上方,所述承托板24水平固定设置 在竖直板23的中部,BGA基板90的边缘可卡置在承托板24与竖直板23围成的直角区域中,承 托板24的上端面上成型有沿承托板24纵向分布的吸附槽241,所述吸附槽241的底部内壁连 接有多个第一吸气管道30,所述第一吸气管道与真空栗40相连。
[0020]参见图1,底板10的上端面中部成型有一向上凸出的支撑块11,所述支撑块11的上 端面与承托板24的上端面处于同一水平面上,支撑块11的上端面连接有多个第二吸气管道 50,所述第二吸气管道的吸附口均匀分布在支撑块11的上端面上,第二吸气管道50与所述 真空栗40相连,真空泵40设置在底板10上,第二吸气管道50穿出支撑块11的侧壁与真空泵 40相连。
[G021]参见图2,所述一个承托板24连接的第一吸气管道30的数量为四个,四个第一吸气 管道30沿吸附槽241的纵向分布,四个第一吸气管道30上分别设有一个截止阀60,所述四个 截止阀60为联动截止阀。
[°022] 参见图4,本发明在使用时,首先将待涂布的BGA基板90放置在底板10上的支撑块 11上,使得BGA基板90的底面中部压靠在支撑块11上,此时真空泵40工作使第二吸气管道50 吸气,从而使BGA基板90的中部被吸附在支撑块11上;BGA基板90被吸附在支撑块11上之后, 根据BGA基板90的尺寸调节承托吸附机构20的载板22在直线滑轨21上的具体位置,从而使 得四个承托吸附机构20的四个承托板24将BGA基板90的四周边缘托起,在承托板24将BGA基 板90托起时,承托板24的四边置于承托板24的吸附槽241上,与吸附槽241连接的第一吸气 管道30通过真空泵40的作用产生吸附力,使得吸附槽241对BGA基板90产生吸附力,纵向的 吸附槽241可使BGA基板90的四边被有效吸附住,加之底板10中部的支撑块11将BGA基板90 的中部吸附住,这样不易使BGA基板90断裂,并且能够避免BGA基板90的中间部分凸起,保证 了焊膏涂布的精度和质量。
[0023] 本发明所提供的BGA基板的涂布吸附装置,仅为本发明的具体实施方式,但本发明 的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内, 可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所 述权利要求的保护范围为准。

Claims (3)

1. 一种BGA基板的涂布吸附装置,包括底板(10),其特征在于:所述底板a〇)上设有四 个承托吸附机构(20),所述四个承托吸附机构分别设置在底板(1〇)上端面的四边一侧,承 托吸附机构(20)包括设置在底板(1〇)上端面的直线滑轨(21)、滑动设置在所述直线滑轨上 的载板(22)、固定在所述载板(22)上的竖直板(23)和固定在所述竖直板上的承托板(24), 所述承托板的上端面上成型有沿承托板(24)纵向分布的吸附槽(241),所述吸附槽的底部 内壁连接有多个第一吸气管道(3〇),所述第一吸气管道与真空泵(40)相连; 底板(10)的上端面中部成型有一向上凸出的支撑块(11),所述支撑块的上端面与承托 板(24)的上端面处于同一水平面上,支撑块(11)的上端面连接有多个第二吸气管道(50), 所述第二吸气管道的吸附口均匀分布在支撑块(11)的上端面上,第二吸气管道(50)与所述 真空泵(40)相连; 一个所述承托板(24)连接的第一吸气管道(30)的数量为四个,四个第一吸气管道(30) 沿吸附槽(241)的纵向分布,四个第一吸气管道(30)上分别设有一个截止阀(60),所述四个 截止阀(60)为联动截止阀; 所述四个承托吸附机构(20)中的直线滑轨(21)的数量为相应的四组,每组有两个直线 滑轨(21),所述载板(22)横跨在两个直线滑轨(21)的上方; 所述承托板(24)水平固定设置在竖直板(23)的中部,BGA基板(90)的边缘可卡置在承 托板(24)与竖直板(23)围成的直角区域中。
2. 根据权利要求1所述的BGA基板的涂布吸附装置,其特征在于:所述真空泵(40)设置 在底板(10)上,第二吸气管道(5〇)穿出支撑块(11)的侧壁与真空栗(40)相连。
3.根据权利要求1所述的BGA基板的涂布吸附装置,其特征在于:所述底板(1〇)的横截 面呈矩形。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109383137A (zh) * 2018-09-17 2019-02-26 宣城凯欧纺织有限公司 一种印花面料的数码印花装置
CN110294321A (zh) * 2019-06-27 2019-10-01 苏州精濑光电有限公司 一种基板固定装置
CN110634788A (zh) * 2019-10-08 2019-12-31 重庆电子工程职业学院 一种芯片贴装载具及贴装方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4378301B2 (ja) * 2005-02-28 2009-12-02 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法及び基板処理プログラム
JP2006281729A (ja) * 2005-04-05 2006-10-19 Yamaha Motor Co Ltd 印刷装置および印刷方法
CN201800308U (zh) * 2010-10-12 2011-04-20 东莞市科隆威自动化设备有限公司 光伏太阳能印刷机真空吸板结构
TWI508792B (zh) * 2013-09-05 2015-11-21
CN105328295B (zh) * 2015-11-20 2017-11-28 苏州光韵达光电科技有限公司 一种bga基板的夹具
CN205726683U (zh) * 2016-03-08 2016-11-23 浙江乔兴建设集团湖州智能科技有限公司 一种bga基板的涂布吸附装置

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