CN105324820A - 导电膜和包括导电膜的触摸板 - Google Patents

Abstract

可以提供一种导电膜，其包括基础部件，形成在基础部件的表面上的第一硬涂层，和形成在第一硬涂层上的导电层。该导电层可以包括由形成网络结构的纳米材料组成的导体。

Description

导电膜和包括导电膜的触摸板

技术领域

实施例可以涉及导电膜和包括导电膜的触摸板。

背景技术

便携式终端可以具有语音和视频通话功能、信息输入和输出功能以及数据存储功能的一个或多个。便携式终端可以具有复杂的功能，诸如，图像或者视频的拍摄、音乐文件或者视频文件的播放、游戏、广播和无线因特网，并且可以作为通常的多媒体播放器实现。

便携式终端可以无线地接入因特网，从而允许环球网冲浪、经由接入消息器与朋友或者同事交谈、电子邮件的传输和接收的电子邮件的检查。

导电膜(包括透明的导电薄膜)可以不同地适用于各种电子设备，诸如显示器和触摸板。导电膜可以通过形成透明的透明导电薄膜，并且在塑料衬底上具有低电阻，以及图案化透明导电薄膜来提供。

透明导电薄膜可以通过真空沉积诸如氧化铟锡(ITO)的材料形成。但是，材料(诸如氧化铟锡)可能是昂贵的，并且真空沉积的方法不具有高生产效率。另外，在改善包括氧化铟锡的电子设备的属性方面可能存在限制，因为氧化铟锡不是柔性的，并且可能具有高电阻。

发明内容

问题的解决方案

由于其出众的属性，这些实施例可以提供可适用于宽的范围的导电膜和包括其的触摸板。

实施例可以提供一种导电膜，其包括：基础部件、形成在基础部件的表面上的第一硬涂层，和形成在第一硬涂层上的导电层。该导电层可以包括由形成网络结构的纳米材料组成的导体。

实施例可以提供一种触摸板，其包括：覆盖衬底、布置在覆盖衬底上的第一透明粘附层，和布置在透明的粘附层上的第一导电膜。第一导电膜可以包括基础部件、形成在基础部件的表面上的第一硬涂层，和形成在第一硬涂层上的第一导电层。第一导电层可以包括由形成网络结构的纳米材料组成的多个导体。

实施例可以提供一种触摸板，其包括：构成第一电极的第一导电层，和构成不同于第一电极的第二电极的第二导电层。第一导电层可以包括由形成网络结构的纳米材料组成的多个导体。当在平面图中观看第一导电层时，第一导电层的导电区(或者导电区域)可以包括其中布置导体的导电部分，和其中没有布置导体的非导电部分(或者非导电区域)。

该导电膜可以包括形成在导电层(包括具有网络结构的纳米材料的导体)和基础部件之间的第一硬涂层。因此，可以改善导电膜的硬度，从而防止在处理期间导电层的损坏或者其属性的变化。另外，在其上形成导电层的表面可以是平坦的，从而改善导电层的涂敷属性，并且降低漫反射。

该触摸板可以包括包含由具有网络结构的纳米材料组成的多个导体的导电层。因此，该导电层可以包括非导电部分，从而改善透射率，由于减小导体的原材料量而降低成本，并且由于导体出众的电气属性获得低电阻。因此，该触摸板可以包括导电层，其比其它部分触摸板具有更低的电阻和更小的厚度，并且从而可以以更宽的面积实现，以及呈现出众的光学属性等等。

附图说明

布置和实施例可以参考以下的附图详细描述，其中相同的附图标记指代相同的元件，并且其中：

图1是图示按照一个示例实施例的导电膜的截面图；

图2示出按照一个示例实施例包括在导电膜中的第一硬涂层的表面平坦化效果；

图3是图示按照修改的示例实施例的导电膜的截面图；

图4是图示按照另一个修改的示例实施例的导电膜的截面图；

图5(a)至5(f)是图示按照一个示例实施例用于制造导电膜方法的截面图；

图6是图示按照另一个修改的示例实施例的图案的导电膜的截面图；

图7是图示按照一个示例实施例的触摸板的截面图；

图8是示意地图示按照该示例实施例在触摸板中分别构成第一和第二电极的第一和第二导电层的平面形状的平面图；

图9(a)图示按照该示例实施例在适用于触摸板的导电层的导电区域中的平面结构；

图9(b)图示在由沉积氧化铟锡形成的导电层的导电区中的平面结构；

图10(a)是示出按照制造示例生成的导电层平面的图像；

图10(b)是示出由沉积氧化铟锡形成的导电层平面的图像；

图11是示出在20Ω/m2、40Ω/m2、60Ω/m2和100Ω/m2的电阻条件之下按照本发明的制造示例生成的导电层截面的图像；

图12是示出在20Ω/m2、40Ω/m2、60Ω/m2和100Ω/m2的电阻条件之下按照制造示例生成的导电层平面的图像；

图13(a)是示出按照一个示例实施例生成的导电层平面的图像；

图13(b)是示出使用氧化铟锡形成的导电层平面的图像；

图14是图示按照另一个示例实施例的触摸板的截面图；

图15是图示按照另一个示例实施例的触摸板的截面图；和

图16是图示按照另一个示例实施例的触摸板的截面图。

具体实施方式

可以详细地进行介绍优选实施例，其示例在附图中图示。这些实施例不局限于本公开的实施例，并且这些实施例可以被修改为各种形式。

在附图中，为了清楚和简要描述，与描述无关的部分可以不必图示，并且贯穿本说明书可以使用相同的附图标记去指代相同的或者显著类似的部分。在附图中，为了更加清楚的描述，厚度或者大小可以被放大或者缩小。此外，每个组成部分的大小或者面积可以不必局限于在附图中图示的。

进一步，应该理解，贯穿本说明书，当一个单元称为“包括”另一个单元时，除了上下文清楚地另外表示的之外，该术语“包括”指定另一个单元的存在，但是，不排除其它附加单元的存在。另外，应该理解，当一个单元，诸如，层、膜、区域或者板称为“在另一个单元上”时，一个单元可以直接在另一个单元上，或者可以存在一个或多个插入单元。相比之下，当一个单元，诸如，层、膜、区域或者板称为“直接在另一个单元上”时，不存在一个或多个插入单元。

按照一个示例实施例的导电膜可以参考附带的附图描述。

图1是图示按照一个示例实施例的导电膜的截面图。也可以提供其它的实施例和配置。

如图1所示，导电膜10可以包括基础部件20、形成在基础部件20的第一表面(即，在该图中的上表面)上的第一硬涂层32，和形成在第一硬涂层32上的导电层40。该导电层40可以包括由具有网络结构的纳米材料制成的多个导体42。导电膜10可以进一步包括形成在基础部件20的表面(即，在图中的下表面)上的第二硬涂层34、形成在基础部件20和第一硬涂层22之间的底漆层22，和形成在导电层40上的外涂层50。

该基础部件20可以是膜、片、衬底等等，其由用于保持导电膜10的机械强度并且具有透射率的材料组成。该基础部件20可以包括聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯-2,6-萘、聚丙烯对苯二酸盐、聚酰亚胺、聚酰胺亚胺、聚醚砜、聚醚醚酮、聚碳酸酯、聚芳酯、丙酸纤维素、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯醇、聚醚酰亚胺、聚苯硫、聚苯氧化物、聚苯乙烯等等的至少一个。例如，该基础部件20可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯，虽然实施例不受限于此。除了如上所述的材料之外，该基础部件20可以包括各种料。

该基础部件20可以具有用于允许导电膜10保持机械强度的厚度。为了足够的机械强度，该基础部件20可以具有比其它的层(即，底漆层22、第一和第二外涂层32和34、导电层40和外涂层50)更大的厚度。作为一个示例，该基础部件20可以具有50μm至300μm的厚度。当基础部件20的厚度小于50μm时，机械强度可能是不足够的，并且当厚度超过300μm时，与材料有关的成本增加，并且变薄可能是困难的。当考虑机械强度和薄度时，基础部件20的厚度可以是50μm至200μm。但是，这些实施例不受限于此，并且该基础部件20的厚度可以变化。

该基础部件20可以通过溶液浇注、膜挤塑等等制造，并且该基础部件20可以在膜的玻璃态转化温度退火几秒至几分钟，以便在制造基础部件20之后，最小化由温度所引起的畸变。在退火之后，该基础部件20可以通过方法，诸如，使用氩、氧、氮气或者二氧化碳的等离子体处置，或者UV臭氧处置，或者使用反应气体的离子束处置进行表面处理，以便改善涂敷性能和粘附性。但是，这些实施例不受限于此，并且该基础部件20可以通过各种方法制造。

底漆层22可以形成在基础部件20的表面(即，该图的上表面)上。底漆层22可以形成在基础部件20上以改善涂敷性能和粘附性。底漆层22可以包括可固化的树脂。没有特定的限制，任何数目的树脂可以用作可固化的树脂，只要其是在适用能量，诸如热量、UV照射或者电子束辐射下固化的树脂。例如，可固化的树脂可以是有机硅树脂、聚丙烯树脂、甲基丙烯酸树脂、环氧树脂、三聚氰胺树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂等等，虽然实施例不受限于此。除了如可固化的树脂的示例提出的材料之外，可以使用各种材料。

底漆层22可以具有相对小的厚度，因为其被适用以便改善涂敷性能和粘附性。也就是说，底漆层22可以具有小于基础部件20以及第一和第二硬涂层32和34的厚度。例如，底漆层22的厚度可以是50nm至200nm。底漆层22的厚度可以确定为在使得底漆层22覆盖基础部件20的整个表面为均匀厚度的范围之内，并且从而可以防止不必要的厚度增加。

第一硬涂层32可以设置在形成在基础部件20的上表面上的底漆层22上。在这个实施例中，具有设置有导体42(由具有网络结构的纳米材料组成)的导电层40的导电膜10的各种属性可以通过在基础部件20和导电层40之间设置第一硬涂层32而改善。

形成在底漆层22上的导电层40可以被设置有具有导电性的导体42。导体42可以是包括金属并且构成网络结构(或者网状结构、蛛网结构)的纳米材料。也就是说，纳米材料(例如，纳米线)的导体42被相互缠结使得导体42在相互邻近的导体42之间具有接触点。然后，导体42仅仅在多个导体42的接触点处相互接触。因此，多个导体42具有结构，诸如网络结构、网状结构或者蛛网结构。电流可以经由多个导体42的接触点在多个导体42之间有效地流动。例如，导体42(包括在导电层40中)可以是纳米线。纳米线可以以经由各向异性生长的导线的形式制造。如在下文中使用的，术语导电层40可以指的是具有均匀厚度的层，或者在形成网络结构的导体42之间具有空白的层。导电层40可以通过适用纳米材料和非常少量的溶剂、粘合剂等等的混合物提供。因此，由溶剂、粘合剂等等的残余形成的残留部分44可以形成为具有相对小的第一厚度T1，并且导体42可以扩展到残留部分44的外部，并且可以形成为具有相对大的第二厚度T2。

导电层40(包括作为导体42的纳米线)可以由湿涂敷形成，其可以牵涉比沉积方法更低的生产成本，并且可以具有显著低的金属浓度(例如，1％或者更少)。因此，用于形成导电层40成本可以降低，并且因此可以改善生产效率。另外，导电层40可以具有透射光的属性，并且因此可以适用于需要具有透射性和导电性材料的各种电子设备。纳米线可以是银(Ag)纳米线、铜(Cu)纳米线、铂(Pt)纳米线等等。

例如，银(Ag)纳米颗粒的表面可以具有各种晶面，从而，容易地引起各向异性生长，并且允许银纳米线容易制造。因为银纳米线可以具有大约10至大约400Ω/m2的电阻，所以导电层40可以具有大约10至120Ω/m2的电阻。因此，可以形成具有各种电阻的导电层40。与具有大约200至大约400Ω/m2的电阻的相比，氧化铟锡导电层40可以具有更好的导电性。另外，银纳米线具有比氧化铟锡更好的透射率(例如，90％以上)。银纳米线也可以是柔性的，并且从而可适宜于供柔性设备使用，并且原料银供应可以是稳定的。

因而，原材料成本被降低，并且使用形成网络结构的银纳米线作为导电层40的导体42改善了各种属性。

如上所述，银纳米线例如可以具有10至60nm的半径和10至200μm的长轴长度。在这个范围内，银纳米线具有高的长宽比(例如，1:300～1:20000)，从而更好的形成网络结构，并且有效地屏蔽导电层40。但是，纳米线的半径、长轴和长宽比可以变化，并且这些实施例不受限于此。

导电层40的厚度(例如，相对更大的第二厚度T2)可以是50nm至200nm。当导电层40的厚度小于50nm时，导电性可能差，并且当厚度超过200nm时，材料成本提高，并且从而生产效率恶化。当考虑到导电性和生产效率时，导电层40的厚度例如可以是110nm至135nm。导电层40的厚度可以是由具有网络结构的导体42形成的厚度。

设置在底漆层22和导电层40上(上方)的外涂层50可以物理地保护导电膜10。外涂层50可以完全地覆盖扩展或者突出到残留部分44的外部的导体42以防止导体42的氧化。也就是说，外涂层50的一部分可以浸透在导体42之间的空白，并且可以填充在导体42之间的空白，同时外涂层50的另一个部分可以形成在导体42上。

外涂层50可以由树脂形成。例如，外涂层50可以由聚丙烯树脂形成，虽然这些实施例不受限于此，并且外涂层50可以包括其它的材料。

例如，外涂层50的厚度可以是50nm至200nm。当外涂层50的厚度小于50nm时，可能不能胜任防止导体42的氧化的效果。当外涂层50的厚度超过200nm时，材料的成本增加，并且接触电阻增加，虽然这些实施例不受限于此，并且外涂层50的厚度可以变化。

导电层40的残留部分44和外涂层50被作为不同的层形成的示例已经如上所述，虽然实施例不受限于此。

在另一个实施例中，图3示出一种配置，其中外涂层52接触第一硬涂层32，并且导体42设置在作为单个层的外涂层52中，可以通过涂敷混合有构成导电层40的导体42和残留部分44以及外涂层50的材料的墨水实现。也可以提供其它的实施例和配置。

第一硬涂层32可以设置在基础部件20和导电层40之间，并且更具体地说，可以设置在底漆层22和导电层40之间。如上所述，因为导体42由具有网络结构的纳米材料形成，所以导电膜10(或者形成其的结构)可能在用于涂敷的操作期间由于外力而容易损坏。也就是说，在导电膜10中，因为甚至小的施加的外力影响在形成网络结构的纳米材料(例如，纳米线)之间接触的属性，所以导电层40的导电性可能变化。因此，导电膜10的整个硬度可以通过设置在基础部件20和导电层40之间具有比较高硬度(即，具有比底漆层22、导电层40和外涂层50更高的硬度)的第一硬涂层32而改善。因此，虽然外力施加于导电膜10，但是在导电层40中在导体42之间极好的接触可以保持。

另外，如图1放大的圆圈所示，基础部件20的上表面可以具有相对高的表面粗糙度，并且可以不均匀地形成。因此，具有相对小的厚度的底漆层22的上表面也可以具有与基础部件20的上表面可比较的表面粗糙度，并且可以不均匀地形成。基础部件20和底漆层22的粗糙表面可以导致在漫反射方面增加。在使用具有网络结构的导体42的示例中，由于网络结构，漫反射的产生可能是严重的，模糊(haze)(混浊)增加和/或透射率恶化。另外，当导电层40形成在基础部件20和底漆层22的粗糙表面上时，可能难以将导电层40(包括具有网络结构的纳米材料)形成为均匀的厚度。因此，可能产生无涂敷的区域，并且在导电层40中的片电阻差异可能增加。

因此，比底漆层22更厚的第一硬涂层32可以涂敷在底漆层22的整个表面上以平坦化导电膜10的上表面。也就是说，第一硬涂层32的上表面可以具有比呈现在基础部件20和底漆层22的上表面上的第一硬涂层32的下表面更低的表面粗糙度。使用第一硬涂层32的平坦化可以最小化模糊和漫反射，并且最大化透射率。因此，可以改善导电膜10的光学属性。另外，可以增强导电层40的涂敷属性。因此，可以最小化在各种属性方面的差异，诸如导电层40的片电阻和光学属性。

参考图2，可以更详细地描述使用第一硬涂层32的表面平坦化。图2(a)是示出包括基础部件20、底漆层22和第一硬涂层32的堆叠和第一硬涂层32的表面的截面的图像。图2(b)是示出底漆层22形成在基础部件20上和底漆层22的表面结构截面的图像。如图2(a)所示，第一硬涂层32的表面(在形成第一硬涂层32之后)是平滑和均匀的。另一方面，如图2(b)所示，底漆层22具有不规则不均匀设置的粗糙表面。也就是说，当在这个实施例中形成第一硬涂层32时，可以提供表面平坦化。

第一硬涂层32可以包括能够提高硬度和改善导电层40的涂敷属性的各种材料。例如，第一硬涂层32可以包括聚氨酯树脂、三聚氰胺树脂、醇酸树脂、环氧树脂、聚丙烯树脂、聚酯树脂、聚乙烯醇树脂、氯乙烯树脂、亚乙烯氯化树脂、多芳基化合物树脂、砜树脂、酰胺树脂、酰亚胺树脂、聚醚砜树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚碳酸酯树脂、有机硅树脂、氟化物树脂、聚烯烃树脂、苯乙烯树脂、乙烯基吡咯烷酮树脂、纤维素树脂和丙烯腈树脂的至少一个。尤其是，第一硬涂层32可以包括聚丙烯树脂，虽然实施例不受限于此，并且除了以上描述的材料之外，第一硬涂层32可以包括各种材料。

第一硬涂层32可以具有1H至5H的铅笔硬度。当第一硬涂层32的铅笔硬度小于1H时，不能充分地获得如上所述的效果。另外，可能难以制造具有超过5H的铅笔硬度的第一硬涂层32。另外，第一硬涂层32可以具有与水的40度至60度的接触角，以及20达因/厘米至50达因/厘米的表面张力。第一硬涂层32的接触角和表面张力可以小于另一个层(例如，底漆层22)。由于这个缘故，当导电层40形成在第一硬涂层32上时，导电层40可以容易地形成。

包括基础部件20、底漆层22和第一和第二硬涂层32和34的堆叠可以具有0.1％至0.4％的模糊。仅供参考，包括基础部件20、底漆层22和第二硬涂层34的堆叠可以具有超过0.5％的模糊。在一个示例实施例中，模糊可以通过进一步形成第一硬涂层32进一步减小到0.1％至0.5％。

第一硬涂层32可以具有提高导电膜10硬度的厚度，并且允许其表面的平坦化。为了这个目的，第一硬涂层32可以具有大于底漆层22、导电层40和外涂层50的厚度的厚度。但是，当第一硬涂层32的厚度过度大时，导电膜10的厚度可能不必要地增加。因此，第一硬涂层32的厚度可以小于基础部件20的厚度。

第一硬涂层32的厚度可以是1μm至10μm。当第一硬涂层32的厚度小于1μm时，可能难以充分地获得如上所述的第一硬涂层32的效果。当该厚度超过10μm时，与材料有关的成本可能增加，并且变薄是困难的。当充分地考虑到第一硬涂层32的效果、薄度等等时，第一硬涂层32的厚度可以是3μm至5μm，并且第一硬涂层32的厚度可以变化，虽然这些实施例不受限于此。

同时，第二硬涂层34可以进一步设置在基础部件20的下表面上。第二硬涂层34可以起保护导电膜10以防在处理期间可能产生的损坏(例如，划痕)的作用。在示例实施例中，因为导电层40没有形成在第二硬涂层34上，所以第二硬涂层34可能只是起防止损坏基础部件20等等的作用。因此，第二硬涂层34可以被形成使得第二硬涂层34接触基础部件20，而没有在其间另外插入底漆层，因为与第一硬涂层32相比较，第二硬涂层34不严格要求粘附到基础部件20，虽然这些实施例不受限于此。第二硬涂层34到基础部件20的粘附性可以通过在第二硬涂层34和基础部件20之间设置附加底漆层而改善。做为选择，如图4所示，当导电层40和外涂层50形成在基础部件20的两个表面上时，附加的底漆层24可以设置在基础部件20和第二硬涂层34之间。设置在基础部件20的下表面上的底漆层24、导电层40和外涂层50的特征、材料、厚度等等与布置在基础部件20的上表面上的底漆层22、导电层40和外涂层50相同或者类似。因此，这些层的细节可以被省略。

参考图1，第二硬涂层34的各种属性，诸如，材料、厚度等等可以与第一硬涂层32的相同或者非常类似，并且其细节可以被省略。导电膜10可以具有2H以上(例如，2H至10H)的铅笔硬度，因为导电膜10可以设置有第一和第二硬涂层32和34。

在一个示例实施例中，在第二硬涂层34、基础部件20、底漆层22、第一硬涂层32、导电层40和外涂层50之中，相邻层可以相互接触，从而最大化整体结构的简化，虽然这些实施例不受限于此，并且附加层可以进一步设置在相邻层之间。

该导电膜10可以包括形成在导电层40(包括由具有网络结构的纳米材料组成的导体42)和基础部件20之间的第一硬涂层32。因此，可以改善导电膜10的硬度，并且从而可以防止在处理期间对导电层40的损坏或者其属性的变化。另外，在其上形成导电层40的表面可以是平坦的，使得改善导电层40的涂敷属性，并且可以降低漫反射。

在图案化导电层40之后，如上所述的导电膜10可以适用于各种电子设备。通过形成导电膜10，然后图案化导电层40来形成具有图案化的导电层40的导电膜110(或者导电膜10)的方法可以参考图5(a)至5(f)描述。

图5(a)至5(f)是图示按照一个示例实施例用于制造导电膜方法的截面图。也可以提供其它的实施例和配置。

图5(a)示出基础部件20准备并且第二硬涂层34形成在其上。使用各种方法，诸如条形涂敷、凹版涂敷和/或反向涂敷，通过利用包括可固化树脂的糊状物涂敷，第二硬涂层34可以形成在基础部件20上。因此，可以防止在后续的处理期间对基础部件20等等产生损坏。各种方法可以用作第一硬涂层34的形成方法，虽然这些实施例不受限于此。

图5(b)示出底漆层22形成在基础部件20上。使用各种方法，诸如条形涂敷、凹版涂敷和/或反向涂敷，通过利用包括可固化树脂的糊状物涂敷基础部件20，底漆层22可以形成在基础部件20上。各种方法可以用作底漆层22的形成方法，虽然这些实施例不受限于此。

图5(c)示出第一硬涂层32形成在底漆层22上。第一硬涂层32可以通过卷对卷涂敷、条形涂敷、凹版涂敷、反向涂敷等等形成在底漆层22上。各种方法可以用作第一硬涂层32的形成方法，虽然这些实施例不受限于此。

如图5(d)所示，导电层40形成在第一硬涂层32上。例如，在示例实施例中，导电层40可以通过包括利用包含银纳米线等等的墨水或者糊状物涂敷的湿涂敷制造。因此，制造过程可以被进一步简化。在包含银纳米线的墨水或者糊状物等等的湿涂敷之后，导电层40可以被干燥，并且可以通过以预先确定的压力按压被压光处理以改善导电层40的粘附性。

如图5(e)所示，外涂层50可以形成在导电层40上。在示例实施例中，外涂层50可以通过涂敷感光树脂然后对其固化而形成。经由这个方法，该制造过程可以被进一步简化。外涂层50可以在氮气纯化气氛之下形成以便防止导电层40(包含银纳米线)的氧化，并且保证耐用性。因此，可以制造导电膜10。

图5(f)示出导电区(CA)和非导电区(NA)。导电区也可以被称作导电区域，非导电区可以被称作非导电区域。

如图5(f)所示，导体42可以通过以激光402照射从对应于非导电区(NA)的部分中除去。如图5(f)所示，导电层40(包括导体42)和外涂层50可以通过激光402同时地除去，虽然这些实施例不受限于此。图6示出网络结构的空白42a可以在导电层40的一部分中形成，其中通过利用激光402从对应于非导电区(NA)的部分中仅仅除去导体42布置导体42。也就是说，如图6所示，可以通过控制激光的类型、功率等等有选择地除去仅仅导体42。如图5(f)所示，导电层40(包括导体42)和外涂层50两者可以被除去。

激光402可以是具有线性光束的激光，虽然这些实施例不受限于此，并且可以使用各种激光。

导电层40可以通过简单处理图案化，因为导电层40被使用激光402图案化。也就是说，导电层40可以通过以激光对导电层40按照预先确定的通道照射而容易地图案化。另一方面，光刻处理的使用涉及包括抗蚀剂的形成、曝光、显影、蚀刻和/或抗蚀剂除去的一系列处理，从而使整个处理复杂化，并且导致生产效率恶化。

经由这样的图案化，可以形成包括仅仅在导电区(CA)中具有导电性的导电层40的导电膜110，虽然这些实施例不受限于此，并且非导电区(NA)的导体42可以通过湿蚀刻等等除去。也就是说，当蚀刻溶液或者糊状物被提供给非导电区(NA)时，该蚀刻材料可以渗透进外涂层50和导电层40，并且可以除去导体42。例如，构成外涂层50的树脂可以具有小于100％(例如，90％或者更小)的交联度，从而允许蚀刻溶液或者糊状物自然地渗透进外涂层50等等。

构成外涂层50和导电层40的树脂不被蚀刻，并且仅仅纳米线等等可以有选择地蚀刻。光刻处理可以用作供在非导电区(NA)中布置蚀刻溶液、糊状物等等的方法，虽然这些实施例不受限于此，并且可以使用各种方法。硝酸、盐酸、硫酸、其混合物(例如，王水)等等可以用作供有选择地蚀刻导体42的湿的溶液。蚀刻可以以比室温更高的温度(例如，30℃至90℃)进行一分钟至24小时。

现在可以描述采用具有如上所述图案化的导电层的导电膜的电子设备的示例。

图7是图示按照一个示例实施例的触摸板的截面图。图8是示意地图示按照该示例实施例在触摸板中分别构成第一和第二电极的第一和第二导电层的平面形状的平面图。也可以提供其它的实施例和配置。

图7和8示出触摸板100，其可以包括第一导电膜10a、第一透明粘附层111、第二导电膜10b、第二透明粘附层112和覆盖衬底114。触摸板100可以包括第一导电层40a(构成第一电极)和第二导电层40b(构成第二电极)，其被设置与第一导电层40a绝缘。第一和第二导电层40a和40b的至少一个可以包括如上所述形成网络结构的纳米材料。

更具体地说，触摸板100可以包括覆盖衬底114、设置有第一导电层40a的第一导电膜10a、设置有第二导电层40b的第二导电膜10b、插入在覆盖衬底114和第一导电膜10a之间的第一透明粘附层111，以及插入在第一导电膜10a和第二导电膜10b之间的第二透明粘附层112。

导电层40a(第一导电膜10a的)可以包括在一个方向布置的第一电极，并且(第二导电膜10b的)导电层40b可以包括在穿过第一电极的方向布置的第二电极。如图8所示，导电层40a(包括第一电极)可以包括感测输入工具(诸如，手指)触摸的多个第一传感器41a和连接第一传感器41a的至少一个第一连接器42a。第一连接器42a在一个方向连接第一传感器41a。导电层42b(包括第二电极)可以包括感测输入工具(诸如，手指)接触的多个第二传感器41b，和连接第二传感器41b的至少一个第二连接器42b。第二连接器42b可以在穿过第一电极的方向连接第二传感器41b。

如图所示，第一传感器41a可以分别具有钻石形状，并且第二传感器41b可以分别具有钻石形状，虽然这些实施例不受限于此。因此，第一和第二传感器41a和41b可以具有各种形状，诸如，多边形，例如，三角形或者矩形，和/或圆形或者椭圆形。

触摸板100的第一和第二导电膜10a和10b可以对应于参考图1至6描述的导电膜110(或者导电膜10)。另外，第一和第二导电膜10a和10b的第一和/或第二导电层40a和40b可以对应于参考图1至6描述的导电层40。导电膜110(或者导电膜10)可以适用于第一和第二导电膜10a和10b，并且第一和第二导电膜10a和10b可以具有相同的结构、材料等等，虽然这些实施例不受限于此。因此，第一和第二导电膜10a和10b的仅仅一个可以具有与导电膜110(或者导电膜10)相同的结构和材料，并且第一和第二导电膜10a和10b的另一个可以具有与导电膜110(或者导电膜10)不同的结构和材料。另外，第一和第二导电膜10a和10b的至少一个可以由形成网络结构的纳米材料的导体组成，并且可以具有不同于参考图1至6描述的导电膜110(或者导电膜10)的堆叠结构。也可以提供各种其它的改进。

在示例实施例中，包括第一和/或第二导电层40a和40b(包括纳米材料的导体)的第一和/或第二导电膜10a和10b可以用于触摸板100。导电膜10a和10b可以具有超越以前用于触摸板的氧化铟锡(ITO)的属性。这些可以更详细地描述。

导电层(导电膜10的)可以形成为具有10Ω/m2至150Ω/m2的电阻。当使用先前的氧化铟锡时，由于氧化铟锡的低电阻，形成具有200Ω/m2或者更小(尤其是，150Ω/m2或者更小)电阻的导电层是困难的，或者形成具有过度地更大的厚度的导电层是不可避免的。另一方面，使用具有网络结构、包括纳米线等等的导体42的出众的电气属性，具有150Ω/m2或者更小的低电阻的导电层形成为小的厚度是可能的。

在导电区(CA)中的导电层包括具有网络结构的导体42，并且具有不同于使用氧化铟锡等等的导电层的平面形状。这可以参考图9和10描述。

图9(a)图示按照一个示例实施例在适用于触摸板的导电层的导电区域中的平面结构。图9(b)图示在由沉积氧化铟锡形成的导电层的导电区域中的平面结构。图10(a)是示出按照制造示例生成的导电层平面的图像。图10(b)是示出由沉积氧化铟锡形成的导电层平面的图像。也可以提供其它的实施例和配置。

图9(a)示出导电层的导电区(CA)，该导电层包括在其中设置导体42的导电部分(CAA)，和在其中没有设置导体42，并且仅仅设置残留部分44或者导体42和残留部分44两者都不设置的非导电部分(CAB)。因为导体42具有网络结构，所以导电区(CA)也可以包括非导电部分(CAB)。当导电区(CA)包括如上所述的非导电部分(CAB)时，非导电部分(CAB)可以允许光的透射，并且导电层从而可以具有出众的透射率。另外，在相邻的导体42之间极好的电连接可以经由接触点(CP)，或者在其间的交点保持。

例如，导电部分(CAA)的面积与导电层的总面积的比可以是0.05至0.95。当该比小于0.05时，导电部分(CAA)可以变窄，并且可能难以实现期望的低电阻。当该比超过0.95时，由于导体42的增加量，可能产生成本负担。

如图9(b)所示，在使用氧化铟锡等等形成的导电层中，氧化铟锡可以在导电区的100％中涂敷。没有涂敷氧化铟锡的区域不能起导电区的作用。可能产生在由氧化铟锡所引起的透射率方面的恶化，因为氧化铟锡将涂敷在导电区的整个表面上。

通过在图10(a)和10(b)的实际的图像之间比较，如上所述的差异可能更加精确地理解。在制造示例中，可以设置具有网络结构的导体42，并且也可以设置其中没有设置导体42的区域。另一方面，在图10(b)中，氧化铟锡可以在使用氧化铟锡形成的导电层中完全地形成。仅供参考，在图10(b)示出的线条可以对应于由于压力差值等等产生的裂缝。

导电层可以按照导体42的厚度、数量等等控制导电层的电阻。也就是说，由于导电层的厚度增加，由于在导电层中的导体42的量增加，和/或由于在导电层中导体42的接触点(CP)的数目增加，导电层40的电阻可以减小。这些可以参考图11至13更详细地描述。

图11是示出在20Ω/m2、40Ω/m2、60Ω/m2和100Ω/m2的电阻条件之下按照制造示例制造的导电层截面的图像。图12是示出在20Ω/m2、40Ω/m2、60Ω/m2和100Ω/m2的电阻条件之下按照制造示例制造的导电层平面的图像。图13A是示出按照一个示例实施例制造的导电层平面的图像。图13B是示出使用氧化铟锡形成的导电层平面的图像。

由于在导电部分(CAA)的导电层40中导体的数量(或者数目)(即，比率或者覆盖范围)与导电层的总面积增加，或者导体42的接触点(CP)数目增加，所以导电层的电阻减小。参考图11，与具有100Ω/m2电阻的导电层相比较，具有60Ω/m2电阻的导电层具有更大量的导体42和导体42更多的接触点(CP)。也就是说，以100Ω/m2至60Ω/m2、40Ω/m2和20Ω/m2的顺序，形成的导体42可以在数目上增加，并且从而变得更加密集。

例如，当导电层的电阻是10Ω/m2至150Ω/m2时，在平面图中观看时，在具有10μm宽度和10μm长度的单位面积中，导体42的总数是20个以上，并且由在导体42之间接触形成的接触点(CP)的总数是5个以上。当导体42的总数小于20个，或者接触点(CP)的总数小于5个时，那么，不能获得期望水平的导电层的电阻。导体42的总数和接触点(CP)的总数没有特别地限制，导体42数目的上限例如是1,000，并且接触点(CP)数目的上限是10,000。当导体的总数和接触点(CP)的总数超过上限时，实质上可能难以制造该导电层，或者由于导体42的增加量，成本可能增加，虽然这些实施例不受限于此。

当导电层的厚度增加时，包含在导电层中导体42的数量(或者总数)增加，并且导电层的电阻减小。参考以相同的缩放比例获得的图12(a)至12(d)，与电阻是100Ω/m2的示例相比较，在电阻是60Ω/m2的情形下，导电层的厚度(在二个箭头之间的距离)是相对大的。也就是说，导电层的厚度以100Ω/m2至60Ω/m2、40Ω/m2和20Ω/m2的顺序增加。

例如，当导电层的电阻是10Ω/m2至150Ω/m2时，导电层的厚度可以是50nm至350nm。导电层的厚度可以是由形成网络结构的导体42形成的厚度。这个厚度可以是包括具有网络结构的导体的导电层的厚度，该网络结构被优化使得导电层具有150Ω/m2或者更小的电阻(更具体地说，10Ω/m2至150Ω/m2)。当导电层40的厚度小于50nm时，可能难以获得期望的电阻。当导电层的厚度是350nm以上时，导电层的厚度可能不必要地增加。这个厚度可能比使用氧化铟锡形成的导电层的厚度更小。

作为制造示例，在形成具有相同的100Ω/m2电阻的导电层的示例中，制造示例的导电层可以具有200nm小的厚度，如图13(a)所示，同时使用氧化铟锡形成的导电层可以具有超过1μm的大的厚度，如图13(b)所示。也就是说，在当前的示例中，具有固定电阻的导电层可以形成为非常小的厚度。

因此，触摸板100的导电层的厚度与第一和/或第二透明粘附层111和112的厚度的比与先前的情形相比较可以是小的。也就是说，导电层的厚度与第一和/或第二透明粘附层111和/或112的比率可以是0.00033至0.014。当厚度比率小于0.00033时，由于导电层小的厚度，不能获得期望的电阻。当厚度的比率超过0.014时，第一或者第二透明粘附层111和112的厚度减小，并且其功能足够的实现可能是困难的，虽然这些实施例不局限于该厚度比率。

包括具有纳米材料(具有网络结构)的导体42的导电层可以用作用于触摸板100的第一导电层40a和/或第二导电层40b。因此，该导电层包括非导电部分(CAB)，从而改善透射率，降低由于减小用于导体42的原材料量的成本，并且由于导体42出众的电气属性获得低电阻。因此，该触摸板100包括导电层，其比先前示例具有更低的电阻和更小的厚度，并且从而以宽的面积实现，以及呈现出众的光学属性等等。例如，该触摸板100可以具有80％以上(更具体地说，大于90％或者以最大95％以上)的透射率，和3％或者更小(更具体地说，小于1％或者以最大0.2％或者更小)的模糊。

第一导电膜10a和第二导电膜10b可以经由第一透明粘附层111相互固定。另外，第一和第二导电膜10a和10b可以通过使用第二透明粘附层112将覆盖衬底114固定在第二导电膜10b上防止外部冲击。

第一透明粘附层111可以包括各种材料，其允许在覆盖衬底114和第一导电膜10a之间结合。第二透明粘附层112可以包括各种材料，其允许在第一导电膜10a和第二导电膜10b之间结合。

第一和第二透明粘附层111和112可以具有25μm至150μm的厚度。当厚度小于25μm时，粘附性可能是不足够的，保持绝缘可能是困难的，并且处理的实现，诸如层压处理可能是困难的。当该厚度超过150μm(即，厚度是大的)时，那么，触摸板100的厚度增加，并且光学属性，诸如透射率被恶化，虽然这些实施例不受限于此，并且第一和第二透明粘附层111和112的厚度可以变化。

当输入工具(诸如，手指)触摸触摸板100时，在电容方面的差异可以在输入工具触摸的触摸板100的一部分中产生，并且该部分可以被检测作为触摸位置。

图14是图示按照另一个示例实施例的触摸板的截面图。也可以提供其它的实施例和配置。

图14示出包括设置有第一导电层40a的第一导电膜10a、第一透明粘附层111、设置有第二导电层40b的第二导电膜10b、第二透明粘附层112和覆盖衬底114的触摸板100。在先前的实施例中，第一和第二导电膜10a和10b的第一和第二导电层40a和40b被基于基础部件20布置接近于覆盖衬底114。在当前的实施例中，第一导电层40a被基于第一导电膜10a的基础部件20与覆盖衬底114相对的设置，并且第二导电层40b被基于第二导电膜10b的基础部件20接近于覆盖衬底114设置。第一和第二导电层40a和40b的位置(等等)可以可变地变化。

图15是图示按照另一个示例实施例的触摸板的截面图。也可以提供其它的实施例和配置。

图15示出触摸板100包括在其两个表面上设置有第一导电层40a和第二导电层40b的导电膜10c、透明粘附层111和覆盖衬底114。在这个示例中，第一硬涂层32、第一导电层40a、外涂层50和底漆层22被设置在导电膜10c的第一表面上，并且另一个底漆层24、第二硬涂层34、第二导电层40b和外涂层50b被设置在导电膜10c的第二表面上。但是，底漆层22和24、第一和第二硬涂层32和34等等不是不可或缺的元件，并且可以除去。覆盖第二导电层40b和形成在第二导电层40b的下表面上的外涂层50的附加层(例如，保护层等等)可以进一步设置。也可以提供其它的各种改进。

设置在导电膜10c的不同的表面上的第一导电层40a和第二导电层40b可以构成第一和第二电极。基于这样的结构，触摸板100的结构可以被简化，具有最大厚度的基础部件20的总数可以被降低，并且触摸板100的变薄因此是可能的。

图16是图示按照另一个示例实施例的触摸板的截面图。也可以提供其它的实施例和配置。

图16示出触摸板100包括设置有第一导电层40a的第一导电膜10a、透明粘附层112，和设置有透明导电材料层60的覆盖衬底114。该透明导电材料层60可以是第二导电层，其由不同于第一导电层40a的透明导电材料组成。透明导电材料层60可以由可以容易地形成在覆盖衬底114(诸如，玻璃)上的材料(例如，氧化铟锡)形成。第一导电层40a和透明导电材料层60可以分别构成第一和第二电极。

由材料之间的差异引起的在第一导电层40a和透明导电材料层60之间的电阻差异可以通过控制第一导电层40a和透明导电材料层60的厚度等等除去。做为选择，在触摸板100的宽度和长度之间存在差异的示例中，其中具有比较低电阻的第一导电层40a的电极可以在长轴设置，并且其中具有比较高电阻的透明导电材料层60的电极可以在短轴设置。也可以提供各种其它的改进。

触摸板100的厚度可以通过在覆盖衬底114上形成透明导电材料层60最小化，并且触摸板100的电气属性可以使用第一导电层40a的低电阻等等改善。

触摸板可以是包括在以上提供的描述中的导电膜的电子设备的示例，虽然这些实施例不受限于此。因此，导电膜可以适用于各种各样的电子设备。

在本说明书中所有的介绍“一个实施例”、“实施例”、“示例性实施例”等等指的是与该实施例结合描述的特定的特点、结构或者特征被包括在本发明的至少一个实施例中。在本说明书中，在不同的位置中上述的字句的外部特征不是必然地涉及其所有的实施例。此外，当特定的特点、结构或者特征被与所有的实施例结合描述时，与该实施例的另一个结合影响上述的特点、结构或者特征被认为是在本领域技术人员的范围之内。

虽然已经参考其许多说明性的实施例描述了实施例，应该明白，很多其它的改进和实施例可以由那些本领域技术人员设计，其将落在本公开的原理的精神和范围内。尤其是，在该公开、附图和所附的权利要求的范围内的主题组合方案的构成部分和/或方案中，各种变化和改进是可允许的。除了在构成部分和/或方案中的变化和改进之外，对于那些本领域技术人员来说选择使用也将是显而易见的。

Claims (20)

1.一种导电膜，包括：

基础部件；

在所述基础部件的第一表面上的第一硬涂层；和

在所述第一硬涂层上的导电层，所述第一硬涂层设置在所述基础部件和所述导电层之间，并且所述导电层包括由形成网络结构的纳米材料组成的多个导体。

2.根据权利要求1所述的导电膜，其中，所述多个导体是纳米线。

3.根据权利要求1所述的导电膜，其中，所述第一硬涂层的表面粗糙度小于所述基础部件的所述第一表面的表面粗糙度。

4.根据权利要求1所述的导电膜，进一步包括在所述基础部件的第二表面上的第二硬涂层以及在所述基础部件和所述第一硬涂层之间的底漆层中的至少一个。

5.根据权利要求4所述的导电膜，其中，所述导电膜包括所述第二硬涂层和所述底漆层，并且包括所述基础部件、所述底漆层、所述第一硬涂层和所述第二硬涂层的堆叠具有0.1％至0.4％的模糊。

6.根据权利要求1所述的导电膜，其中，所述第一硬涂层包括丙烯材料。

7.根据权利要求1所述的导电膜，其中，所述第一硬涂层的厚度小于所述基础部件的厚度，并且所述第一硬涂层的厚度大于所述导电层的厚度。

8.根据权利要求1所述的导电膜，其中，所述第一硬涂层的厚度是在1μm至10μm的范围之内。

9.根据权利要求1所述的导电膜，进一步包括覆盖所述导电层的所述导体的外涂层，其中所述导电膜包括导电区和非导电区，并且

所述导电膜被设置使得所述导电区包括所述导电层和所述外涂层，并且设置没有所述导电层和所述外涂层的所述非导电区。

10.根据权利要求1所述的导电膜，进一步包括覆盖所述导电层的所述导体的外涂层，

其中所述导电膜包括导电区和非导电区，并且

基于在所述导电层中除去所述导体，在所述非导电区中设置有空白。

11.根据权利要求1所述的导电膜，进一步包括覆盖所述导电层的所述导体的外涂层，

其中，所述导电层包括残留部分，并且所述导体具有大于所述残留部分的厚度，而且扩展或者突出到所述残留部分的外部，以及

所述外涂层覆盖扩展到所述残留部分外部的所述导体。

12.根据权利要求1所述的导电膜，其中，所述第一硬涂层具有1H至5H的铅笔硬度，在所述第一硬涂层和水之间的接触角是40度至60度，或者

在所述第一硬涂层上的水表面张力是20达因/厘米至50达因/厘米。

13.一种包括根据权利要求1所述的导电膜的触摸板。

14.一种触摸板，包括：

构成第一电极的第一导电层；和

构成不同于第一电极的第二电极的第二导电层，

其中，所述第一导电层包括由形成网络结构的纳米材料组成的多个导体，

所述第一导电层包括导电区，并且

所述第一导电层的所述导电区包括设置有导体的导电部分和没有设置导体的非导电部分。

15.根据权利要求14所述的触摸板，其中，所述第一导电层具有10Ω/m2至150Ω/m2的电阻，并且所述导电区的面积与所述第一导电层的所述导电区的总面积的比率是0.05至0.95。

16.根据权利要求14所述的触摸板，其中，在所述第一导电层的所述导电区中，在具有10μm宽度和10μm长度的单位面积中，所述导体的总数至少是20个，并且所述导体接触的接触点的总数至少是5个。

17.根据权利要求16所述的触摸板，其中，在所述第一导电层的所述导电区中，在具有10μm宽度和10μm长度的单位面积中，所述导体的总数是在20至1,000个的范围之内，并且所述接触点的总数是在5或者10,000个的范围之内。

18.根据权利要求14所述的触摸板，其中，所述第一导电层具有50nm至350nm的厚度。

19.根据权利要求15所述的触摸板，进一步包括：

覆盖衬底；和

在所述第一导电层和所述第二导电层之间的至少一个透明粘附层，以及在所述覆盖衬底和所述第一导电层或者所述第二导电层之间的至少一个透明粘附层，

其中，所述透明粘附层具有25um和160um的厚度。

20.根据权利要求14所述的触摸板，进一步包括：

覆盖衬底；和

在所述第一导电层和所述第二导电层之间的至少一个透明粘附层，以及在所述覆盖衬底和所述第一导电层或者所述第二导电层之间的至少一个透明粘附层，

其中，所述第一导电层的厚度与所述透明粘附层的厚度的比率是0.00033至0.014。