WO2012137883A1 - 透明導電性積層体及び透明タッチパネル - Google Patents
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Definitions
- the resin composition constituting the cured resin layer is 3,000 N / mm 2 for a cured resin layer having a thickness of 5 ⁇ m in an indentation hardness test (test load: 1 mN) based on ISO14577-1: 2002.
- the resin composition constituting the cured resin layer is an active energy ray-curable resin composition containing the following component (A):
- the transparent organic polymer substrate ( ⁇ ), the cured resin layer ( ⁇ ) and the transparent conductive layer ( ⁇ ) are ⁇ / ⁇ / ⁇ , ⁇ / ⁇ / ⁇ , and ⁇ /
- a transparent conductive laminate that is free from cracking due to bending.
- the transparent touch panel using such a transparent conductive laminated body especially the transparent touch panel of a resistance film system or an electrostatic capacitance system is provided.
- FIG. 1 is a view showing a transparent conductive laminate of the present invention.
- the film thickness of the transparent polymer substrate can be determined as appropriate, but is generally about 10 to 500 ⁇ m, particularly 20 to 300 ⁇ m, more preferably 30 to 200 ⁇ m from the viewpoint of workability such as strength and handleability.
- the tensile elongation at break can be measured using the “Tensilon RTC-1210A” automatic film strength measuring device manufactured by Orientec Co., Ltd. under the following conditions: Sample size: width 10mm, length 140mm Distance between chucks: 100mm Tensile speed: 5 mm / min Measurement environment: 25 ° C., 50% relative humidity (RH), under atmospheric pressure
- the melting method is a method in which a resin is melted by heating and shearing heat generation of an extruder, and cast from a casting die onto a cooling roll to form a film.
- the melting method has a merit that a production rate is high and can be produced at a low cost, but it is difficult to form a high molecular weight resin having a high viscosity.
- the casting method is a method in which a resin is dissolved in a good solvent, cast onto a flat metal belt or the like from a casting die, and the solvent is removed and dried to form a film.
- the casting method can adjust the solution viscosity depending on the solution concentration, and can form a high molecular weight resin as compared with the melting method, while the drying process for removing the solvent becomes rate-limiting, In general, the film forming speed is slower than the melting method.
- the weight average molecular weight (Mw) of the polycarbonate can be measured by dissolving 40 mg of a dried sample in 5 ml of chloroform and introducing 200 ⁇ l into a GPC (gel permeation chromatography) apparatus under the following conditions.
- the resin composition constituting the cured resin layer is preferably 3,000 N / mm 2 or more for a cured resin layer having a thickness of 5 ⁇ m in an indentation hardness test (test load: 1 mN) based on ISO145777-1: 2002. It has an indentation elastic modulus of 3,500 N / mm 2 or more, 4,000 N / mm 2 or more, 4,500 N / mm 2 or more, or 5,000 N / mm 2 or more.
- the indentation elastic modulus has a sufficient size, that is, the cured resin layer has a sufficient surface hardness.
- the indentation hardness test was carried out 10 times under the following conditions in accordance with ISO14577 Part 1: 2002 to obtain an average: Measuring device: ENT-2100 micro hardness tester hardness measurement manufactured by Elionix Co., Ltd. Test method: Load setting test Test load: 1 mN Test load load-unloading time: 10 seconds Test load retention time: 5 seconds
- the indentation elastic modulus is the slope of the tangent line of the unloading curve at the maximum test force (F max ), and approximates from the start of unloading to 50% of the unloading curve with a quadratic curve. Calculated from the slope of the tangent at max .
- the thickness of the cured resin layer may be 1 ⁇ m to 10 ⁇ m, 1 ⁇ m to 5 ⁇ m, 1 ⁇ m to 4 ⁇ m, or 1 ⁇ m to 3 ⁇ m.
- component (a3) examples include glycerol di (meth) acrylate, pentaerythritol monohydroxytri (meth) acrylate, dipentaerythritol monohydroxypenta (meth) acrylate, and the like. And these can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
- photopolymerization initiator examples include benzophenone-based polymerization initiators [benzophenone, benzoylbenzoic acid, o-benzoylbenzoic acid methyl ester, p-dimethylaminobenzoic acid ester, benzoylmethyl benzoate, phenylbenzophenone, trimethylbenzophenone, hydroxybenzophenone, etc.
- Acetophenone polymerization initiator [phenoxydichloroacetophenone, butyldichloroacetophenone, diethoxyacetophenone, hydroxymethylphenylpropaneone, isopropylphenylhydroxymethylpropanone, hydroxycyclohexylphenylketone, hydroxycyclohexylphenylketone, etc.]; thioxanthone polymerization initiator [Thioxanthone, Chlorthioxanthone, Methylthioxanthone, Isopropylthioxone Cantonal, dichloro thioxanthone, diethyl thioxanthone, diisopropyl thioxanthone, etc.] and the like, which may be combined alone, or two or more kinds.
- the surface conditioning agent is not particularly limited, and can be used within a range that does not impair the object and effect of the present invention.
- Examples of the surface conditioner include a leveling agent for obtaining the smoothness of the cured film surface, and a wettability improving agent for improving the wettability with the coated substrate.
- the crystal grain size need not be particularly limited, but is preferably 500 nm or less. A crystal grain size exceeding 500 nm is not preferable because writing durability is deteriorated.
- the crystal grain size is defined as the largest diagonal line or diameter in each polygonal or oval region observed under a transmission electron microscope (TEM).
- the film thickness of these gas barrier layers may be set to such a thickness that the desired performance can be exhibited.
- Two or more layers such as dry / wet, dry / dry, and wet / wet may be appropriately combined and stacked.
- ⁇ Steel wool scratchability> A Tribokia type 30 made by Shinto Kagaku was used, a load of 50 g was applied to steel wool, and the transparent conductive film was reciprocated 10 times at 5 cm / sec. At this time, the number of scratches on the film surface was observed. The case where the number of scratches on the surface was 10 or less was evaluated as ⁇ , the case where 11 to 20 scratches were determined as ⁇ , and the case where it was 21 or more was evaluated as ⁇ .
- ⁇ Writing (sliding) durability test> The prepared transparent conductive laminate was used as a fixed electrode for the touch panel, and a 500,000 linear reciprocating writing durability test was performed with a load of 210 mm / sec using a polyacetal pen with a 0.8 R tip from the movable electrode side. It was. The pen was replaced with a new one every 100,000 times. The maximum number of times of writing reciprocation at which the linearity change amount of the transparent touch panel before and after the writing durability test was less than 1.5% was recorded.
- ⁇ Coating fluid P1> In a reaction vessel equipped with a stirrer, a cooling tube, a dropping funnel and a nitrogen introducing tube, 196 parts of isophorone diisocyanate (hereinafter referred to as “IPDI”) (component (a2)), 0.05 part of tin octylate, methyl isobutyl ketone ( (Hereinafter referred to as “MIBK”) 214 parts were charged, and the temperature inside the system was raised to about 100 ° C. over about 1 hour. Next, at the same temperature, 36 parts of ethylene glycol (hereinafter referred to as “EG”) (component (a1)) was added dropwise from another dropping funnel over about 1 hour, and the temperature was maintained for 2 hours. The temperature was 70 ° C.
- EG ethylene glycol
- the “(A) / ⁇ (A) + (B) ⁇ ” ratio of the obtained coating liquid P3 was 0.65.
- TMPTA Trimethylolpropane triacrylate
- ⁇ Coating fluid P5> After charging 244 parts of IPDI (component (a2)), 0.05 part of tin octylate and 214 parts of MIBK in the same reaction vessel as the coating liquid P1, the temperature inside the system was raised to about 100 ° C. over about 1 hour. The temperature was raised to. Next, at the same temperature, 55 parts of EG (component (a1)) was dropped from another dropping funnel over about 1 hour, and the temperature was maintained at 70 ° C. for 2 hours.
- ⁇ Coating fluid P6> After charging 371 parts of IPDI (component (a2)), 0.05 part of tin octylate and 125 parts of MIBK in the same reaction vessel as in Example 1, the temperature in the system was brought to about 100 ° C. over about 1 hour. The temperature rose. Next, at the same temperature, 9 parts of EG (component (a1)) was dropped from another dropping funnel over about 1 hour, and the temperature was maintained at 70 ° C. for 2 hours.
- the nitrogen introduction tube was replaced with an air introduction tube, and 371 parts of PETA (component (a3)), 0.5 part of methoquinone and 0.05 part of tin octylate were charged and mixed in the reaction vessel, and then air bubbling was performed.
- the temperature in the system was raised to about 90 ° C.
- the reaction system was held at the same temperature for 3 hours, and then cooled to obtain an active energy ray-curable oligomer (A6) (hereinafter referred to as component (A6)) solution.
- component (A6) active energy ray-curable oligomer
- the weight average molecular weight of the component (A6) was 2,000.
- the unsaturated double bond-containing acrylic copolymer as the first component was prepared as follows.
- Example 2 A cured resin layer was formed in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the cured resin layer was 8 ⁇ m.
- an ITO layer was formed in the same manner as in Example 1.
- the thickness of the formed ITO layer was about 20 nm, and the surface resistance value after film formation was about 350 ⁇ / ⁇ ( ⁇ / sq). Further, the surface resistance value after the heat treatment was about 280 ⁇ / ⁇ ( ⁇ / sq).
- Table 1 shows the evaluation results of this transparent conductive laminate.
- an ITO layer was formed in the same manner as in Example 1.
- the thickness of the formed ITO layer was about 20 nm, and the surface resistance value after film formation was about 350 ⁇ / ⁇ ( ⁇ / sq). Further, the surface resistance value after the heat treatment was about 280 ⁇ / ⁇ ( ⁇ / sq).
- an ITO layer was formed in the same manner as in Example 1.
- the thickness of the formed ITO layer was about 20 nm, and the surface resistance value after film formation was about 350 ⁇ / ⁇ ( ⁇ / sq). Further, the surface resistance value after the heat treatment was about 280 ⁇ / ⁇ ( ⁇ / sq).
- Table 1 shows the evaluation results of this transparent conductive laminate.
- an ITO layer was formed in the same manner as in Example 1.
- the thickness of the formed ITO layer was about 20 nm, and the surface resistance value after film formation was about 350 ⁇ / ⁇ ( ⁇ / sq). Further, the surface resistance value after the heat treatment was about 280 ⁇ / ⁇ ( ⁇ / sq).
- Table 1 shows the evaluation results of this transparent conductive laminate.
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Abstract
Description
上記硬化樹脂層を構成する樹脂組成物が、ISO14577-1:2002準拠の押込み硬さ試験(試験荷重:1mN)において、5μmの厚さの硬化樹脂層について、55%以下の、下記式で表す復元率(ηIT)を有する、透明導電性積層体:
ηIT = Welast / Wtotal × 100(%)
(式中、
Welast: 弾性戻り変形による押込み仕事量(Nm)
Wtotal: 機械的な押込み仕事量(Nm))。
〈2〉上記復元率(ηIT)が、30%以上である、上記〈1〉項に記載の透明導電性積層体。
〈3〉上記硬化樹脂層を構成する樹脂組成物が、ISO14577-1:2002準拠の押込み硬さ試験(試験荷重:1mN)において、5μmの厚さの硬化樹脂層について、3,000N/mm2以上の押込み弾性率を有する、上記〈1〉又は〈2〉項に記載の透明導電性積層体。
〈4〉上記硬化樹脂層を構成する樹脂組成物が、下記の成分(A)を含有する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物である、上記〈1〉~〈3〉項のいずれか一項に記載の透明導電性積層体:
(A)下記の(a1)~(a3)を反応させてなり、かつ重量平均分子量(GPC測定、ポリスチレン換算)が2,500~5,000である、ポリウレタンポリ(メタ)アクリレートオリゴマー:
(a1)炭素数が1~5の直鎖状ジオール、
(a2)脂環族系ジイソシアネート、及び
(a3)モノヒドロキシポリ(メタ)アクリレート。
〈5〉上記硬化樹脂層を構成する樹脂組成物が、上記成分(A)及び下記成分(B)を含有し、かつその配合割合(質量)[(A)/{(A)+(B)}]が、0.6~1.0である活性エネルギー線硬化型樹脂組成物である、上記〈4〉項に記載の透明導電性積層体:
(B)分子内に3つ以上の(メタ)アクリロイル基を有する、ポリエステルポリ(メタ)アクリレートモノマー。
〈6〉上記透明有機高分子基板(α)の少なくとも片面に、上記硬化樹脂層(β)及び上記透明導電性層(γ)が、α/β/γ、α/γ/β、及びα/β/γ/βのいずれかの順序で積層されている、上記〈1〉~〈5〉項のいずれか一項に記載の透明導電性積層体。
〈7〉上記透明有機高分子基板の引張破断伸度が、20%以下である、上記〈1〉~〈6〉項のいずれか一項に記載の透明導電性積層体。
〈8〉上記透明有機高分子基板が、溶融法にて製造されている、上記〈1〉~〈7〉項のいずれか一項に記載の透明導電性積層体。
〈9〉上記透明有機高分子基板が、芳香族ポリカーボネートからなる、上記〈1〉~〈8〉項のいずれか一項に記載の透明導電性積層体。
〈10〉上記透明有機高分子基板が、重量平均分子量20,000以下の芳香族ポリカーボネートからなる、上記〈9〉項に記載の透明導電性積層体。
〈11〉透明有機高分子基板の少なくとも一つの面上に、硬化樹脂層と透明導電層とが積層されている透明導電性積層体であって、上記硬化樹脂層を構成する樹脂組成物が、下記の成分(A)を含有する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物である、透明導電性積層体:
(A)下記の(a1)~(a3)を反応させてなり、かつ重量平均分子量(GPC測定、ポリスチレン換算)が2,500~5,000である、ポリウレタンポリ(メタ)アクリレートオリゴマー:
(a1)炭素数が1~5の直鎖状ジオール、
(a2)脂環族系ジイソシアネート、及び
(a3)モノヒドロキシポリ(メタ)アクリレート。
〈12〉上記硬化樹脂層を構成する樹脂組成物が、上記成分(A)及び下記成分(B)を含有し、かつその配合割合(質量)[(A)/{(A)+(B)}]が、0.6~1.0の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物である、上記〈11〉項に記載の透明導電性積層体:
(B)分子内に3つ以上の(メタ)アクリロイル基を有する、ポリエステルポリ(メタ)アクリレートモノマー。
〈13〉少なくとも1つの透明電極基板として上記〈1〉~〈12〉項のいずれか一項に記載の透明導電性積層体を有する、透明タッチパネル。
〈14〉透明有機高分子基板の少なくとも一方の面上に、硬化性樹脂層と透明導電層を積層することを含み、かつ上記硬化性樹脂層を構成している樹脂組成物が、以下の成分(A)を含有する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物である、透明導電性積層体の製造方法:
(A)下記の(a1)~(a3)を反応させてなり、かつ重量平均分子量(GPC測定、ポリスチレン換算)が2,500~5,000の範囲内にある、ポリウレタンポリ(メタ)アクリレートオリゴマー:
(a1)炭素数が1~5の直鎖状ジオール、
(a2)脂環族系ジイソシアネート、及び
(a3)モノヒドロキシポリ(メタ)アクリレート。
〈15〉上記樹脂組成物が、上記成分(A)及び下記成分(B)を含有し、かつその配合割合(質量)[(A)/{(A)+(B)}]が0.6~1.0の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物である、上記〈14〉項に記載の透明導電性積層体の製造方法:
(B)分子内に3つ以上の(メタ)アクリロイル基を有する、ポリエステルポリ(メタ)アクリレートモノマー。
本発明の透明導電性積層体で用いられる透明有機高分子基板は、任意の透明有機高分子基板、特に光学分野で使用されている耐熱性、透明性等に優れた透明有機高分子基板であってよい。
本発明の透明導電性積層体は、特定の特性を有する硬化樹脂層を有することによって、機械的強度の劣る透明有機高分子基板を用いても、積層体として良好な特性を示す。したがって、本発明によれば、機械的強度の指標としての引張破断伸度が小さい基板であっても用いることができる。例えば本発明の透明導電性積層体では、引張破断伸度が、50%以下、30%以下、20%以下、10%以下、又は5%以下の透明有機高分子基板を用いることができる。
試料サイズ:幅10mm、長さ140mm
チャック間距離:100mm
引張速度:5mm/分
測定環境:25℃、50%相対湿度(RH)、大気圧下
(引張破断伸度(%))={(破断時のフィルム長さ)-(チャック間距離)}
/(チャック間距離)×100
上記のように、本発明における透明有機高分子基板には透明性が高く、かつ耐熱性が高いポリカーボネート、特に芳香族ポリカーボネート、より特にビスフェノールAタイプの芳香族ポリカーボネートからなる基板が好ましく用いられる。
溶融法を用いてポリカーボネートフィルムを得る場合、重量平均分子量は20,000以下、特には19,000以下であることが好ましい。重量平均分子量が大きすぎる場合、製膜可能な溶融粘度を得るための樹脂温度が高くなるため、熱劣化が生じやすくなり、これによりフィルム外観が悪化することがある。
検出器:RID-10A
カラム:Shodex KF-801+KF-802+KF805L
標準物質:TSK標準ポリスチレン
溶離液:クロロホルム、40℃、1ml/min
本発明の透明導電性積層体では、透明有機高分子基板の少なくとも一方の面上に、硬化樹脂層が積層されている。
ηIT = Welast / Wtotal × 100(%)
(式中、
Welast: 弾性戻り変形による押込み仕事量(Nm)
Wtotal: 機械的な押込み仕事量(Nm))。
測定装置:(株)エリオニクス社製 ENT-2100 微小硬度計硬度測定
試験法:荷重設定試験
試験荷重:1mN
試験荷重負荷-除荷時間:10秒
試験荷重保持時間:5秒
本発明における硬化樹脂層は、鉛筆法により評価した引っかき硬度がH以上であることがこのましい。引っかき硬度がH未満(F以下)の場合、積層体表面に傷が付きやすく、またタッチパネル基板として筆記耐久性に劣ることがあるため好ましくない。
この硬化樹脂層の厚さは、1μm以上10μm以下、1μm以上5μm以下、1μm以上4μm以下、又は1μm以上3μm以下であってよい。
本発明に用いる硬化樹脂層は、本発明の目的、効果を損なわない限り特に限定はない。例えば硬化樹脂層としては、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂組成物、紫外線線硬化性アクリル系樹脂等の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を挙げることができる。また、硬化樹脂層としては、ビニルアルコール系ポリマーと、エポキシ基含有ケイ素化合物と、アミノ基含有ケイ素化合物等のケイ素含有化合物とを混合して加熱し架橋反応させて得られる熱硬化性ケイ素含有ビニルアルコール系樹脂組成物を挙げることができる。
より具体的には、硬化樹脂層を構成する樹脂組成物は好ましくは、下記の成分(A)を含有する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物である:
(A)下記の(a1)~(a3)を反応させてなり、かつ重量平均分子量(GPC測定、ポリスチレン換算)が2,500~5,000である、ポリウレタンポリ(メタ)アクリレートオリゴマー:
(a1)炭素数が1~5の直鎖状ジオール(以下、成分(a1)ということがある。)、
(a2)脂環族系ジイソシアネート(a2)(以下、成分(a2)ということがある。)、及び
(a3)モノヒドロキシポリ(メタ)アクリレート(a3)(以下、成分(a3)ということがある。)。
(B)分子内に3つ以上の(メタ)アクリロイル基を有する、ポリエステルポリ(メタ)アクリレートモノマー。
成分(a1)を用いることで、上記反応物中のウレタン結合を密にすることができ、表面硬度及び柔軟性が両立した硬化樹脂層を形成することが可能となる。成分(a1)としては、炭素数が1~5である直鎖状ジオール化合物であれば各種公知のものを特に制限なく用いることができる。具体的には、例えば、メタンジオール、エチレングリコール、1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール等などが挙げられ、これらは1種を単独で、又は2種以上を組み合わせることができる。これらの中でも、硬化被膜の表面硬度及び柔軟性の両立の観点より、特にエチレングリコールが好ましい。
成分(a2)としては、脂環構造を有するジイソシアネートであれば特に限定されず各種公知のものを制限なく使用することができる。具体的には、例えば、シクロヘキサン-1,4-ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン-4,4’-ジイソシアネート等などが挙げられ、これらは1種を単独で、又は2種以上を組み合わせて使用することができる。これらの中でも、硬化被膜の表面硬度及び柔軟性の両立の観点より、特にイソホロンジイソシアネートが好ましい。
成分(a3)は、分子中に(メタ)アクリロイル基を2つ以上有し、かつ、水酸基を1つ有する化合物であれば、各種公知のものを特に制限なく用いることができる。
成分(A)は、成分(a1)、成分(a2)及び成分(a3)の反応物を含有するものであり、当該反応物は、各種公知の方法で製造できる。
成分(B)は、分子内に3つ以上の(メタ)アクリロイル基を有するポリエステルポリ(メタ)アクリレートモノマーであれば、各種公知のものを特に制限なく用いることができる。
硬化樹脂層を構成する組成物には、光重合開始剤、表面調整剤、有機溶剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、顔料、金属酸化物やアクリル成分などから成る微粒子や超微粒子などの第三成分を、1種又は2種以上を添加して用いることができる。
本発明の透明導電性積層体では、透明有機高分子基板の少なくとも一方の面上に、透明導電層が積層されている。
本発明の透明導電性積層体は、硬化樹脂層と透明導電層との間に、樹脂成分と金属酸化物及び/又は金属フッ化物の超微粒子からなる光学干渉層と、金属化合物層、特に膜厚が0.5nm以上5.0nm未満の金属化合物層を更に有していてもよい。
本発明の透明導電性積層体において、透明有機高分子基板(α)、硬化樹脂層(β)及び透明導電性層(γ)が、α/β/γ、α/γ/β、及びα/β/γ/βのいずれかの順序で積層することができる。
本発明の透明導電性積層体は、特定の特性を有する硬化樹脂層によって、耐屈曲性に関して優れている。すなわち、本発明の透明導電性積層体では、折り曲げによる透明導電性層の抵抗値の大きな変化、及び積層体の破断を抑制することができる。
本発明の透明導電性積層体には、用途に応じて、機能を付与するために、ガスバリア層、反射防止層、反射膜など、様々な機能層を積層することができる。
本発明の透明導電性積層体は、透明タッチパネルにおける透明電極基板として使用できる。特に本発明の透明導電性積層体は、少なくとも片面に透明導電層が設けられた2枚の透明電極基板が互いの透明導電層同士が向き合うように配置されて構成された抵抗膜方式透明タッチパネルにおいて、可動及び/又は固定電極基板用の透明電極基板として使用できる。また本発明の透明導電性積層体は、観察側表面及び表示装置側表面を有する保護透明基材、並びに前記保護透明基材の表示装置側表面に配置されている1、2又はそれよりも多くの位置検出用電極層を有する静電容量方式透明タッチパネルにおいて、これらの位置検出用電極層を有する透明導電性積層体として使用できる。
フィルムの引張破断伸度は上記のようにして測定した。
フィルムの重量平均分子量(Mw)は、上記のようにして測定した。
押込み硬さ試験は、上記のようにして測定した。
新東科学製トライボキアタイプ30を使用し、スチールウールに50g荷重をかけて透明導電性フィルム上を5cm/secで10往復させ、このときにフィルム表面上につく傷の本数を観察した。表面につく傷の本数が10本以下の場合を○とし、11本から20本の場合を△とし、21本以上の場合を×とした。
14cm×4cmの透明導電性積層体の試験片を、直径6mmのステンレス棒に試験片の短辺がステンレス棒に平行となり、且つ導電面が外側になるように巻きつけ、そしてその両端をクリップでとめ、この両端に500gのおもりを吊り下げて、30秒保持した。
この試験の後で、基材に割れについて観察し、基材に割れが生じていない場合には○とし、基材に割れが生じていた場合には×とした。
また、この試験前後の試験片の中央部10cmの間の抵抗値を測定し、その変化率を求めた。変化率が30%未満の場合を○とし、30%以上60%未満の場合を△とし、60%以上の場合を×とした。
作製した透明導電性積層体をタッチパネルの固定電極として使用し、可動電極側から先端が0.8Rのポリアセタール製のペンを用いて450g荷重210mm/secで直線50万往復の筆記耐久性試験を行った。ペンは10万回ごとに新規なものに交換した。筆記耐久性試験前後の透明タッチパネルのリニアリティ変化量が1.5%未満となった最大筆記往復回数を記録した。
可動電極基板上又は固定電極基板上の平行電極間に直流電圧5Vを印加し、平行電極と垂直の方向に5mm間隔で電圧を測定した。測定開始位置Aの電圧をEA、測定終了位置の電圧Bの電圧をEB、Aからの距離Xにおける電圧実測値EX、理論値をETとすると、リニアリティLは、下記のように表される:
L(%)=(|ET-EX|)/(EB-EA)×100
撹拌装置、冷却管、滴下ロート及び窒素導入管を備えた反応容器に、イソホロンジイソシアネート(以下、「IPDI」という)(成分(a2))196部、オクチル酸スズ0.05部、メチルイソブチルケトン(以下、「MIBK」という)214部を仕込んだ後、約1時間かけて、系内の温度を約100℃に昇温した。次いで、同温度において、別の滴下ロートより、エチレングリコール(以下、「EG」という)(成分(a1))36部を約1時間かけて滴下し、更に2時間同温度を保ち、系内の温度を70℃にした。
塗工液P1と同様の反応容器に、IPDI(成分(a2))156部、オクチル酸スズ0.05部、MIBK125部を仕込んだ後、約1時間かけて、系内の温度を約100℃に昇温した。次いで、同温度において、別の滴下ロートより、EG(成分(a1))22部を約1時間かけて滴下し、更に2時間同温度を保ち、系内の温度を70℃にした。
塗工液P1の製法により得られた成分(A1)溶液464部(このうちのアクリレートオリゴマー成分は325部)に対し、PETA(成分(B))175部、MIBK124部、IPA262部、光重合開始剤としてのIrg184を25部配合、溶解し、固形分濃度50%の塗工液P3を得た。
塗工液P1の製法により得られた成分(A1)溶液464部(このうちのアクリレートオリゴマー成分は325部)に対し、トリメチロールプロパントリアクリレート(以下、「TMPTA」という)(成分(B))175部、MIBK124部、IPA262部、光重合開始剤としてのIrg184を25部配合、溶解し、固形分濃度50%の塗工液P4を得た。
塗工液P1と同様の反応容器に、IPDI(成分(a2))244部、オクチル酸スズ0.05部、MIBK214部を仕込んだ後、約1時間かけて、系内の温度を約100℃に昇温した。次いで、同温度において、別の滴下ロートより、EG(成分(a1))55部を約1時間かけて滴下し、更に2時間同温度を保ち、系内の温度を70℃にした。
実施例1と同様の反応容器に、IPDI(成分(a2))371部、オクチル酸スズ0.05部、MIBK125部を仕込んだ後、約1時間かけて、系内の温度を約100℃に昇温した。次いで、同温度において、別の滴下ロートより、EG(成分(a1))9部を約1時間かけて滴下し、更に2時間同温度を保ち、系内の温度を70℃にした。
硬化樹脂層を構成する第1の成分としての飽和二重結合含有アクリル共重合体4.5重量部、第2の成分としてのPETA100重量部、光重合開始剤としてのIrg184 7重量部を、イソブチルアルコール溶媒に固形分が30重量%となるように溶解して作製した。
硬化樹脂成分としてのジペンタエリスリトールポリアクリレート100重量部と、Irg184 5重量部とを、MIBKへ溶解し、塗工液Cを作製した。
溶融法にて作成した厚さ100μmのポリカーボネート(PC)フィルム(帝人化成株式会社製「パンライトフィルム」D100、重量平均分子量18,500、引張破断伸度5%)の片面に、塗工液P1をバーコート法によりコーティングし、紫外線を照射して硬化させ、厚さ3μmの硬化樹脂層を形成した。また、これとは別に、同様の方法にて、押込み硬さ試験用として、厚さ5μmの硬化樹脂層のサンプルを作成した。
硬化樹脂層の厚さを8μmとする以外は、実施例1と同様に硬化樹脂層を形成した。
実施例1で用いたのと同じ溶融法ポリカーボネート(PC)フィルムの片面に、塗工液P2をバーコート法によりコーティングし、紫外線を照射して硬化させ、厚さ3μmの硬化樹脂層を形成した。これとは別に、同様の方法にて、押込み硬さ試験用として、厚さ5μmの硬化樹脂層のサンプルを作成した。
実施例1で用いたのと同じ溶融法ポリカーボネート(PC)フィルムの片面に、塗工液P3をバーコート法によりコーティングし、紫外線を照射して硬化させ、厚さ3μmの硬化樹脂層を形成した。これとは別に、同様の方法にて、押込み硬さ試験用として、厚さ5μmの硬化樹脂層のサンプルを作成した。
実施例1で用いたのと同じ溶融法ポリカーボネート(PC)フィルムの片面に、塗工液P4をバーコート法によりコーティングし、紫外線を照射して硬化させ、厚さ3μmの硬化樹脂層を形成した。これとは別に、同様の方法にて、押込み硬さ試験用として、厚さ5μmの硬化樹脂層のサンプルを作成した。
実施例1で用いたのと同じ溶融法ポリカーボネート(PC)フィルムの片面に、カーボンナノチューブ(CNT)の分散液(固形分10%、EtOH分散液)をバーコート法によりコーティングし、厚さ200nmの導電層を形成した。その後、導電層の上から、塗工液P1をバーコート法によりコーティングし、紫外線を照射して硬化させ、厚さ0.2μmの硬化樹脂層を形成した。これとは別に、同様の方法にて、押込み硬さ試験用として、厚さ5μmの硬化樹脂層のサンプルを作成した。
透明有機高分子基板として、流延法にて作成した厚さ100μmのポリカーボネート(PC)フィルム(帝人化成(株)製「ピュアエース」C110-100、重量平均分子量42,500、引張破断伸度170%)を用いること以外は実施例1と同様に、塗工液P1を用いて、透明有機高分子基板上に厚さ3μmの硬化樹脂層を形成した。
透明有機高分子基板として、溶融法にて作成した厚さ188μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(帝人デュポンフィルム(株)製「テイジンテトロンフィルム」OF W、クロロホルムに不溶のため重量平均分子量の測定はできず、引張破断伸度120%)を用いること以外は実施例1と同様に、塗工液P1を用いて、透明有機高分子基板上に厚さ3μmの硬化樹脂層を形成した。
実施例1で用いたのと同じ溶融法ポリカーボネート(PC)フィルムの片面に、塗工液P5をバーコート法によりコーティングし、紫外線を照射して硬化させ、厚さ3μmの硬化樹脂層を形成した。これとは別に、同様の方法にて、押込み硬さ試験用として、厚さ5μmの硬化樹脂のサンプルを作成した。
実施例1で用いたのと同じ溶融法ポリカーボネート(PC)フィルムの片面に、塗工液P6をバーコート法によりコーティングし、紫外線を照射して硬化させ、厚さ3μmの硬化樹脂層を形成した。これとは別に、同様の方法にて、押込み硬さ試験用として、厚さ5μmの硬化樹脂層のサンプルを作成した。
実施例1で用いたのと同じポリカーボネート(PC)フィルムの片面に、アクリル系紫外線硬化樹脂(荒川化学工業(株)製ビームセット575CB、重量平均分子量1280)をバーコート法によりコーティングし、紫外線を照射して硬化させ、厚さ3μmの硬化樹脂層を形成した。これとは別に、同様の方法にて、押込み硬さ試験用として、厚さ5μmの硬化樹脂層のサンプルを作成した。
実施例1で用いたのと同じポリカーボネート(PC)フィルムの片面に、塗工液P7をバーコート法によりコーティングし、30℃において1分間乾燥した後、紫外線を照射して硬化させることにより、厚さ3.0μmの硬化樹脂層を形成した。また、これとは別に、同様の方法にて、押込み硬さ試験用として、厚さ5μmの硬化樹脂層のサンプルを作成した。
実施例1で用いたのと同じポリカーボネート(PC)フィルムの片面に、塗工液P8をバーコート法によりコーティングし、紫外線を照射して硬化させ、厚さ3μmの硬化樹脂層を形成した。また、これとは別に、同様の方法にて、押込み硬さ試験用として、厚さ5μmの硬化樹脂層のサンプルを作成した。
2 硬化樹脂層
3 透明導電層
10 透明導電性積層体
Claims (15)
- 透明有機高分子基板の少なくとも一つの面上に、硬化樹脂層と透明導電層とが積層されている透明導電性積層体であって、
前記硬化樹脂層を構成する樹脂組成物が、ISO14577-1:2002準拠の押込み硬さ試験(試験荷重:1mN)において、5μmの厚さの硬化樹脂層について、55%以下の、下記式で表す復元率(ηIT)を有する、透明導電性積層体:
ηIT = Welast / Wtotal × 100(%)
(式中、
Welast: 弾性戻り変形による押込み仕事量(Nm)
Wtotal: 機械的な押込み仕事量(Nm))。 - 前記復元率(ηIT)が、30%以上である、請求項1に記載の透明導電性積層体。
- 前記硬化樹脂層を構成する樹脂組成物が、ISO14577-1:2002準拠の押込み硬さ試験(試験荷重:1mN)において、5μmの厚さの硬化樹脂層について、3,000N/mm2以上の押込み弾性率を有する、請求項1又は2に記載の透明導電性積層体。
- 前記硬化樹脂層を構成する樹脂組成物が、下記の成分(A)を含有する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物である、請求項1~3のいずれか一項に記載の透明導電性積層体:
(A)下記の(a1)~(a3)を反応させてなり、かつ重量平均分子量(GPC測定、ポリスチレン換算)が2,500~5,000である、ポリウレタンポリ(メタ)アクリレートオリゴマー:
(a1)炭素数が1~5の直鎖状ジオール、
(a2)脂環族系ジイソシアネート、及び
(a3)モノヒドロキシポリ(メタ)アクリレート。 - 前記硬化樹脂層を構成する樹脂組成物が、前記成分(A)及び下記成分(B)を含有し、かつその配合割合(質量)[(A)/{(A)+(B)}]が、0.6~1.0である活性エネルギー線硬化型樹脂組成物である、請求項4に記載の透明導電性積層体:
(B)分子内に3つ以上の(メタ)アクリロイル基を有する、ポリエステルポリ(メタ)アクリレートモノマー。 - 前記透明有機高分子基板(α)の少なくとも片面に、前記硬化樹脂層(β)及び前記透明導電性層(γ)が、α/β/γ、α/γ/β、及びα/β/γ/βのいずれかの順序で積層されている、請求項1~5のいずれか一項に記載の透明導電性積層体。
- 前記透明有機高分子基板の引張破断伸度が、20%以下である、請求項1~6のいずれか一項に記載の透明導電性積層体。
- 前記透明有機高分子基板が、溶融法にて製造されている、請求項1~7のいずれか一項に記載の透明導電性積層体。
- 前記透明有機高分子基板が、芳香族ポリカーボネートからなる、請求項1~8のいずれか一項に記載の透明導電性積層体。
- 前記透明有機高分子基板が、重量平均分子量20,000以下の芳香族ポリカーボネートからなる、請求項9に記載の透明導電性積層体。
- 透明有機高分子基板の少なくとも一つの面上に、硬化樹脂層と透明導電層とが積層されている透明導電性積層体であって、前記硬化樹脂層を構成する樹脂組成物が、下記の成分(A)を含有する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物である、透明導電性積層体:
(A)下記の(a1)~(a3)を反応させてなり、かつ重量平均分子量(GPC測定、ポリスチレン換算)が2,500~5,000である、ポリウレタンポリ(メタ)アクリレートオリゴマー:
(a1)炭素数が1~5の直鎖状ジオール、
(a2)脂環族系ジイソシアネート、及び
(a3)モノヒドロキシポリ(メタ)アクリレート。 - 前記硬化樹脂層を構成する樹脂組成物が、前記成分(A)及び下記成分(B)を含有し、かつその配合割合(質量)[(A)/{(A)+(B)}]が、0.6~1.0の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物である、請求項11に記載の透明導電性積層体:
(B)分子内に3つ以上の(メタ)アクリロイル基を有する、ポリエステルポリ(メタ)アクリレートモノマー。 - 少なくとも1つの透明電極基板として請求項1~12のいずれか一項に記載の透明導電性積層体を有する、透明タッチパネル。
- 透明有機高分子基板の少なくとも一方の面上に、硬化性樹脂層と透明導電層を積層することを含み、かつ前記硬化性樹脂層を構成している樹脂組成物が、以下の成分(A)を含有する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物である、透明導電性積層体の製造方法:
(A)下記の(a1)~(a3)を反応させてなり、かつ重量平均分子量(GPC測定、ポリスチレン換算)が2,500~5,000の範囲内にある、ポリウレタンポリ(メタ)アクリレートオリゴマー:
(a1)炭素数が1~5の直鎖状ジオール、
(a2)脂環族系ジイソシアネート、及び
(a3)モノヒドロキシポリ(メタ)アクリレート。 - 前記樹脂組成物が、前記成分(A)及び下記成分(B)を含有し、かつその配合割合(質量)[(A)/{(A)+(B)}]が0.6~1.0の活性エネルギー線硬化型樹脂組成物である、請求項14に記載の透明導電性積層体の製造方法:
(B)分子内に3つ以上の(メタ)アクリロイル基を有する、ポリエステルポリ(メタ)アクリレートモノマー。
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150016901A (ko) * | 2013-08-05 | 2015-02-13 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 전자 부품을 제작하기 위하여 사용되는 적층체, 필름 센서 및 필름 센서를 구비하는 터치 패널 장치 |
JP2015053035A (ja) * | 2013-08-05 | 2015-03-19 | 大日本印刷株式会社 | 電子部品を作製するために用いられる積層体、フィルムセンサおよびフィルムセンサを備えるタッチパネル装置 |
JP2015115171A (ja) * | 2013-12-11 | 2015-06-22 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルム及びその用途 |
WO2015166949A1 (ja) * | 2014-05-01 | 2015-11-05 | 積水化学工業株式会社 | 耐熱性合成樹脂微多孔フィルム及びその製造方法、非水電解液二次電池用セパレータ並びに非水電解液二次電池 |
CN105324820A (zh) * | 2013-06-20 | 2016-02-10 | Lg电子株式会社 | 导电膜和包括导电膜的触摸板 |
JP2016081733A (ja) * | 2014-10-17 | 2016-05-16 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルム、透明導電性フィルム巻回体及びタッチパネル |
US20160236975A1 (en) * | 2013-11-14 | 2016-08-18 | Asahi Glass Company, Limited | Cover glass for pen input device and method for manufacturing same |
JP2016196180A (ja) * | 2015-04-06 | 2016-11-24 | 大日本印刷株式会社 | 導電性積層体及びタッチパネル |
US20170066225A1 (en) * | 2014-04-22 | 2017-03-09 | Sabic Global Technologies B.V. | Integrated flexible transparent conductive film |
JP2017523066A (ja) * | 2014-08-07 | 2017-08-17 | サビック グローバル テクノロジーズ ベスローテン フェンノートシャップ | 熱成形用途のための導電性多層シート |
WO2019167764A1 (ja) * | 2018-02-28 | 2019-09-06 | 富士フイルム株式会社 | 積層体、太陽電池用保護シート、及び太陽電池モジュール |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10353230B2 (en) | 2014-02-21 | 2019-07-16 | Lg Chem, Ltd. | Electronic blackboard |
KR102237807B1 (ko) * | 2014-09-03 | 2021-04-09 | 엘지이노텍 주식회사 | 전극 부재 및 이를 포함하는 터치 윈도우 |
JP5933137B1 (ja) * | 2014-10-27 | 2016-06-08 | リンテック株式会社 | 透明導電膜積層用フィルムおよび透明導電性フィルム |
KR102251886B1 (ko) * | 2014-12-05 | 2021-05-14 | 엘지이노텍 주식회사 | 전극 부재 및 이를 포함하는 터치 윈도우 |
US20160221316A1 (en) * | 2015-01-14 | 2016-08-04 | Tactus Technology, Inc. | Touch layer for mobile computing device |
US20180011575A1 (en) * | 2015-01-21 | 2018-01-11 | Lg Innotek Co., Ltd. | Touch window |
JP6137433B1 (ja) * | 2016-01-20 | 2017-05-31 | 東洋紡株式会社 | 透明導電性フィルム |
CN109982833B (zh) * | 2016-10-26 | 2021-11-09 | 日东电工株式会社 | 薄膜层叠体的制造方法 |
JP2022552550A (ja) * | 2019-10-15 | 2022-12-16 | コベストロ・インテレクチュアル・プロパティ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング・アンド・コー・カーゲー | 電気的に調光可能なグレージング |
CN113036049A (zh) * | 2021-02-04 | 2021-06-25 | 浙江中科玖源新材料有限公司 | 一种柔性封装cpi盖板及柔性oled显示器 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000062074A (ja) * | 1998-08-18 | 2000-02-29 | Mitsubishi Chemicals Corp | 導電性プラスチック積層体 |
JP2006152273A (ja) * | 2004-11-08 | 2006-06-15 | Mitsubishi Chemicals Corp | 放射線硬化性組成物及びその硬化物、並びにその積層体 |
JP2008041364A (ja) * | 2006-08-03 | 2008-02-21 | Nitto Denko Corp | 透明導電性積層体及びそれを備えたタッチパネル |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001040352A1 (fr) * | 1999-12-03 | 2001-06-07 | Teijin Limited | Polycarbonate aromatique, son procede de production et article moule |
WO2003020509A1 (fr) * | 2001-09-03 | 2003-03-13 | Teijin Limited | Stratifie conducteur transparent |
CN100397531C (zh) * | 2003-02-03 | 2008-06-25 | 普利司通股份有限公司 | 透明导电性膜、透明导电板和触摸面板 |
US9623631B2 (en) * | 2005-06-22 | 2017-04-18 | Henkel IP & Holding GmbH | Radiation-curable laminating adhesives |
WO2008045295A1 (en) * | 2006-10-09 | 2008-04-17 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Sealant articles and compositions useful therein |
KR101659093B1 (ko) * | 2007-10-26 | 2016-09-22 | 데이진 가부시키가이샤 | 투명 도전성 적층체 및 투명 터치 패널 |
JP5033740B2 (ja) * | 2007-10-26 | 2012-09-26 | 帝人株式会社 | 透明導電性積層体およびタッチパネル |
JPWO2010090116A1 (ja) * | 2009-02-04 | 2012-08-09 | 日本化薬株式会社 | 活性エネルギー線硬化型ハードコート用樹脂組成物とその用途 |
JP5472299B2 (ja) * | 2009-06-24 | 2014-04-16 | コニカミノルタ株式会社 | 透明電極、該透明電極に用いられる導電性繊維の精製方法、及び有機エレクトロルミネッセンス素子 |
-
2012
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- 2012-04-06 TW TW101112277A patent/TWI540049B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000062074A (ja) * | 1998-08-18 | 2000-02-29 | Mitsubishi Chemicals Corp | 導電性プラスチック積層体 |
JP2006152273A (ja) * | 2004-11-08 | 2006-06-15 | Mitsubishi Chemicals Corp | 放射線硬化性組成物及びその硬化物、並びにその積層体 |
JP2008041364A (ja) * | 2006-08-03 | 2008-02-21 | Nitto Denko Corp | 透明導電性積層体及びそれを備えたタッチパネル |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
See also references of EP2696354A4 * |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3011569A4 (en) * | 2013-06-20 | 2017-02-15 | Lg Electronics Inc. | Conductive film and touch panel including the same |
CN105324820A (zh) * | 2013-06-20 | 2016-02-10 | Lg电子株式会社 | 导电膜和包括导电膜的触摸板 |
US10282001B2 (en) | 2013-06-20 | 2019-05-07 | Lg Electronics Inc. | Conductive film and touch panel including the same |
JP2015053035A (ja) * | 2013-08-05 | 2015-03-19 | 大日本印刷株式会社 | 電子部品を作製するために用いられる積層体、フィルムセンサおよびフィルムセンサを備えるタッチパネル装置 |
KR102203406B1 (ko) * | 2013-08-05 | 2021-01-15 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 전자 부품을 제작하기 위하여 사용되는 적층체, 필름 센서 및 필름 센서를 구비하는 터치 패널 장치 |
KR20150016901A (ko) * | 2013-08-05 | 2015-02-13 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 전자 부품을 제작하기 위하여 사용되는 적층체, 필름 센서 및 필름 센서를 구비하는 터치 패널 장치 |
US20160236975A1 (en) * | 2013-11-14 | 2016-08-18 | Asahi Glass Company, Limited | Cover glass for pen input device and method for manufacturing same |
JP2015115171A (ja) * | 2013-12-11 | 2015-06-22 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルム及びその用途 |
US20170066225A1 (en) * | 2014-04-22 | 2017-03-09 | Sabic Global Technologies B.V. | Integrated flexible transparent conductive film |
WO2015166949A1 (ja) * | 2014-05-01 | 2015-11-05 | 積水化学工業株式会社 | 耐熱性合成樹脂微多孔フィルム及びその製造方法、非水電解液二次電池用セパレータ並びに非水電解液二次電池 |
JP2017523066A (ja) * | 2014-08-07 | 2017-08-17 | サビック グローバル テクノロジーズ ベスローテン フェンノートシャップ | 熱成形用途のための導電性多層シート |
JP2016081733A (ja) * | 2014-10-17 | 2016-05-16 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルム、透明導電性フィルム巻回体及びタッチパネル |
JP2016196180A (ja) * | 2015-04-06 | 2016-11-24 | 大日本印刷株式会社 | 導電性積層体及びタッチパネル |
WO2019167764A1 (ja) * | 2018-02-28 | 2019-09-06 | 富士フイルム株式会社 | 積層体、太陽電池用保護シート、及び太陽電池モジュール |
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