CN105317341A - 中空门 - Google Patents
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- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 6
- IGELFKKMDLGCJO-UHFFFAOYSA-N xenon difluoride Chemical compound F[Xe]F IGELFKKMDLGCJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000002309 gasification Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Securing Of Glass Panes Or The Like (AREA)
Abstract
本发明公开了一种中空门，减少热量损失，有利于保持环境温度，能满足半导体晶圆工艺中的某些保温上的需求。其技术方案为：在两块面板之中设计一个用于隔热的中空层，使某一空间内部与外界隔热。相比传统技术，本发明的中空门可使得半导体晶圆工艺中的XeF2刻蚀系统或者涂胶机等需要保持一定环境温度的设备能较好的满足温度上的条件。
Description
技术领域
本发明涉及一门板装置，尤其涉及应用在半导体晶圆制造设备中的门板装置。
背景技术
在半导体晶圆制造的XeF2刻蚀系统的气柜中，因为XeF2这一物质需要在一定的温度下才可以达到气化状态，温度越高气化速率会越快。通常气柜内的温度保持在45摄氏度或者以上。现有的设备中是采用单层的金属门，外界的温度较低，会造成大量的温度损失，使内部温度不容易保持，并且受外界影响更大。
此外，在涂胶机的设备上，光刻胶的供液瓶需要一定的温度才可以供应充足。由于光刻胶的粘度比较大，在温度比较高的时候更容易输运，因此也需要更好的隔热条件。
发明内容
以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之序。
本发明的目的在于解决上述问题，提供了一种中空门，减少热量损失，有利于保持环境温度，能满足半导体晶圆工艺中的某些保温上的需求。
本发明的技术方案为：本发明揭示了一种中空门，包括第一面板、第二面板以及夹在该第一面板和第二面板之间的中空层。
根据本发明的中空门的一实施例，该第一面板上覆盖一金属镜面涂层。
根据本发明的中空门的一实施例，该第二面板上覆盖一金属镜面涂层。
根据本发明的中空门的一实施例，该中空门安装在晶圆制造的刻蚀设备中。
根据本发明的中空门的一实施例，该中空门安装在晶圆制造的涂胶机中。
本发明对比现有技术有如下的有益效果：本发明的方案是在两块面板之中设计一个用于隔热的中空层，使某一空间内部与外界隔热。相比传统技术，本发明的中空门可使得半导体晶圆工艺中的XeF2刻蚀系统或者涂胶机等需要保持一定环境温度的设备能较好的满足温度上的条件。
附图说明
图1A至1D从不同的视角示出了本发明的中空门的较佳实施例的结构。
具体实施方式
在结合以下附图阅读本公开的实施例的详细描述之后，能够更好地理解本发明的上述特征和优点。在附图中，各组件不一定是按比例绘制，并且具有类似的相关特性或特征的组件可能具有相同或相近的附图标记。
图1A至1D从不同的视角示出了本发明的中空门的较佳实施例的结构。请同时参见图1A至1D，本实施例的中空门包括第一面板1、第二面板2以及夹在第一面板1和第二面板2之间的中空层3。这种中空层3中可以是充入空气，也可以是充入惰性气体，也可以是中间真空，均是为了保证良好的隔热效果。
较佳的，在第一面板1上覆盖一金属镜面涂层，也可以在第二面板2上覆盖一金属镜面涂层。镜面涂层的效果是为了保障更好的隔热效果，从而减少热量损失。
本发明的中空门可以有两种应用场合，其中之一是安装在晶圆制造的刻蚀设备中，另一种是安装在晶圆制造的涂胶机中。对于晶圆制造的刻蚀设备，本发明的中空门和传统的单层金属门相比，中空层可以使得刻蚀系统的气柜中的温度得到更好的保持。对于涂胶机，本发明的中空门和传统的单层金属门相比，涂胶机的光刻胶的输运系统可以保持在中空门形成的空间内，从而形成稳定的供应源。
提供对本公开的先前描述是为使得本领域任何技术人员皆能够制作或使用本公开。对本公开的各种修改对本领域技术人员来说都将是显而易见的，且本文中所定义的普适原理可被应用到其他变体而不会脱离本公开的精神或范围。由此，本公开并非旨在被限定于本文中所描述的示例和设计，而是应被授予与本文中所公开的原理和新颖性特征相一致的最广范围。
Claims (5)
1.一种中空门，其特征在于，包括第一面板、第二面板以及夹在该第一面板和第二面板之间的中空层。
2.根据权利要求1所述的中空门，其特征在于，该第一面板上覆盖一金属镜面涂层。
3.根据权利要求1所述的中空门，其特征在于，该第二面板上覆盖一金属镜面涂层。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的中空门，其特征在于，该中空门安装在晶圆制造的刻蚀设备中。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的中空门，其特征在于，该中空门安装在晶圆制造的涂胶机中。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410236079.8A CN105317341B (zh) | 2014-05-30 | 2014-05-30 | 中空门 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410236079.8A CN105317341B (zh) | 2014-05-30 | 2014-05-30 | 中空门 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105317341A true CN105317341A (zh) | 2016-02-10 |
| CN105317341B CN105317341B (zh) | 2018-07-06 |
Family
ID=55245547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410236079.8A Active CN105317341B (zh) | 2014-05-30 | 2014-05-30 | 中空门 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105317341B (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201330546Y (zh) * | 2008-12-15 | 2009-10-21 | 青岛澳润商用设备有限公司 | 新型保温门体 |
| CN202417237U (zh) * | 2011-10-17 | 2012-09-05 | 浙江江山五福门业有限公司 | 室内门 |
| CN203308341U (zh) * | 2013-05-17 | 2013-11-27 | 牧羊有限公司 | 一种门体隔热密封结构 |
| WO2014073505A1 (ja) * | 2012-11-08 | 2014-05-15 | 株式会社クラレ | 防音材並びに防音構造及びその施工方法 |
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2014
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201330546Y (zh) * | 2008-12-15 | 2009-10-21 | 青岛澳润商用设备有限公司 | 新型保温门体 |
| CN202417237U (zh) * | 2011-10-17 | 2012-09-05 | 浙江江山五福门业有限公司 | 室内门 |
| WO2014073505A1 (ja) * | 2012-11-08 | 2014-05-15 | 株式会社クラレ | 防音材並びに防音構造及びその施工方法 |
| CN203308341U (zh) * | 2013-05-17 | 2013-11-27 | 牧羊有限公司 | 一种门体隔热密封结构 |
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| CN105317341B (zh) | 2018-07-06 |
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| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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