CN105312705A - 一种从废电路板中浸提焊锡的方法 - Google Patents

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李金惠
于淼
刘丽丽
邓超
王琎
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    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/018—Unsoldering; Removal of melted solder or other residues

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Abstract

本发明公开了一种从废电路板中浸提焊锡的方法。该方法，包括如下步骤：将废电路板于退锡废液中浸泡80-120min。上述方法的浸泡步骤中，温度为常温。浸泡的时间具体可为100min和110min。废电路板与所述退锡废液的固液比为1：2g-36mL。本发明提供了一种用于对废电路板上的焊锡无需加热的浸出方法，电路板上的焊锡可被完全溶解，元器件与电路板自然脱离，避免了其他如高温加热等工艺脱除焊锡产生的废气释放，以及焊锡残留对废电路板中铜回收产生的影响。退锡废液可回用，用以回收高浓度焊锡。该方法操作过程简便可行、成本低廉，对环境保护具有重要意义，不仅浸出了废电路板上的焊锡，还对退锡废液进行了资源化再利用。

Description

一种从废电路板中浸提焊锡的方法
技术领域
本发明属于电子废物回收、废液再利用技术领域，涉及一种从废电路板中浸提焊锡的方法。
背景技术
随着电子电器产品的生产和报废，电路板的废弃量与日剧增。在废电路板回收过程中，由于元器件、电容等成分与电路板不同，需要人工拆解后分别回收，而焊锡固定部位在手工拆解中需要花费较大的气力才能完成，严重影响了工作效率；在湿法浸提中一般都需要高温或电解才能浸出焊锡，因此在常温下高效地浸出焊锡成为废电路板回收过程中的亟待解决的问题。
印刷线路板(PCB)制作过程有20道工序之多,其中退锡是PCB企业中产生废液量最大的工序,按每生产1000m2线路板至少消耗0.75m3退锡液计算,全球年消耗5×l05m3退锡液,其中我国年消耗退锡液6×104m3，且仍以15％-18％的速度递增。当退锡液的退锡能力下降后便成为退锡废液，其中的重金属浓度高达120-150g/l(以锡、铅、铜、铁为主)，经测试表明退锡废液仍具有继续溶焊锡的能力，因此可将退锡废液“变废为宝”，作为退焊锡溶剂继续回收废电路板中的焊锡，以达到以废治废的目的。
目前，国内关于电路板焊锡回收的研究工作已经有了重要的进展，已有多项相关专利。
电路板回收焊锡工艺与装置专利：
专利[200610002019.5]通过加热拆除废电路板上的所有电子组件，其加热温度为200℃以上；专利[CN200910042912.4]在焊锡受热熔化后，利用人工夹取较大元器件、将含小元器件及焊锡的线路板继续加热的方法剥离元器件，回收过程中电路板受热产生有异味且有害气体；专利[201210544487.0]应用[BMIm]BF4溶剂拆解废电路板，需要将该溶剂置于油浴装置中，温度为250℃；专利[201110350720.7]采用电解法脱焊锡，电解液温度为20～60℃。
以上专利采用的各项技术或直接加热、或油浴加热、或通过电解等方法来去除焊锡，在废电路板回收处理过程中不但消耗了大量的热能、电能，还会因加热而产生有毒有害气体，对环境造成二次污染。
发明内容
本发明的目的是提供一种从废电路板中浸提焊锡的方法。
本发明提供的从废电路板中浸提焊锡的方法，包括如下步骤：
将废电路板于退锡废液中浸泡80-120min。
上述方法的浸泡步骤中，温度为常温。
浸泡的时间具体可为100min和110min。
废电路板与所述退锡废液的固液比为1g：2-36mL。
本发明提供了一种用于对废电路板上的焊锡无需加热的浸出方法，电路板上的焊锡可被完全溶解，元器件与电路板自然脱离，避免了其他如高温加热等工艺脱除焊锡产生的废气释放，以及焊锡残留对废电路板中铜回收产生的影响。退锡废液可回用，用以回收高浓度焊锡。该方法操作过程简便可行、成本低廉，对环境保护具有重要意义，不仅浸出了废电路板上的焊锡，还对退锡废液进行了资源化再利用。
附图说明
图1为本发明中废电路板焊锡浸出前后示意图，a为浸出前，b为浸出后。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步阐述，但本发明并不限于以下实施例。所述方法如无特别说明均为常规方法。所述原材料如无特别说明均能从公开商业途径获得。
下述实施例中，所用退锡废液来源于昆山市千灯三废净化有限公司，是由某电路板生产企业退锡后产生，具体成分如表1：
表1、退锡废液具体成分(溶剂为水)
实施例1
在室温下，选取阴极射线管显示器废电路板为试验材料，将其上的焊锡完全浸泡于退锡废液中，固液比(g/ml)为1:36，浸泡时间为100min。
如图1所示为焊锡浸出前后示意图，a为浸出前，b为浸出后，可见浸泡后，电路板上无焊锡，元器件可自然脱除。
实施例2
在室温下，选取电脑废电路板为试验材料，将其上的焊锡完全浸泡于退锡废液中，固液比(g/ml)为1:5，浸泡时间为110min。
结果发现浸泡后，电路板上无焊锡，元器件可自然脱除。

Claims (4)

1.一种从废电路板中浸提焊锡的方法，包括如下步骤：
将废电路板于退锡废液中浸泡80-120min。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述浸泡步骤中，温度为常温。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于：所述浸泡步骤中，废电路板与所述退锡废液的固液比为1g：2-36mL。
4.根据权利要求1-3中任一所述的方法，其特征在于：所述浸泡步骤中，浸泡的时间为100min-110min。
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