CN105302685A - 一种软硬件协同仿真测试方法和装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种软硬件协同仿真测试方法和装置，所述方法和装置通过预先在软件工具中集成通信接口模块库及硬件信息封装模块库(其中，通信接口模块库中的各通信接口模块基于相应的通信协议实现，硬件信息封装模块库中的各硬件信息封装模块包括相应硬件设备的硬件信息)，实现了软件工具对各种通信协议的支持，改善了软件工具对各种硬件的兼容性能；从而在此基础上可通过对仿真所需的通信接口模块及硬件信息封装模块进行配置，并建立所需的软硬件连接，实现相应软硬件协同仿真测试环境的创建，最终可基于创建的测试环境实现软硬件协同仿真。可见，本申请解决了现有技术存在的问题，硬件兼容性较好，可有效实现算法系统的软硬件协同仿真测试。

Description

一种软硬件协同仿真测试方法和装置

技术领域

本发明属于电子产品的仿真测试技术领域，尤其涉及一种软硬件协同仿真测试方法和装置。

背景技术

仿真测试是电子产品开发流程中必不可少的一个环节，电子产品往往可以分为软件和硬件两部分，其中，软件部分包括由各种算法、控制逻辑等组成的算法系统。目前一般采用工具软件来完成电子产品软件部分的仿真测试，如具体基于工具软件在被测算法系统中输入测试激励，并检查输出结果等。

当产品规模和复杂度提升时，仿真所需的时间和资源也会随之提升，且提升速度远大于产品规模和复杂度的提升速度，从而单纯依靠软件实现仿真的时间将非常漫长，为解决此问题，软硬件协仿真技术步入了人们的视野。该技术通过采用一些硬件设备与软件工具进行协同仿真，来大大缩短仿真时间，例如，对于仿真过程中所需的大批量数据运算，采用专用的硬件设备比采用软件计算要快得多。然而，目前已有的仿真工具对业界较常见的很多通信协议不支持，从而对硬件支持较少，硬件兼容性较差，进而导致在进行软硬件协仿真时存在较大局限。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种软硬件协同仿真测试方法和装置，旨在解决现有技术因受限于仿真工具的硬件支持而导致在进行软硬件协仿真时存在较大局限这一问题。

为此，本发明公开如下技术方案：

一种软硬件协同仿真测试方法，包括：

获取待测算法系统实现测试所需的通信接口模块及硬件信息封装模块；其中，所述待测算法系统通过在预定的软件工具中搭建得到；所述通信接口模块通过依据预先在所述软件工具中集成的通信接口模块库配置得到，所述硬件信息封装模块通过依据预先在所述软件工具中集成的硬件信息封装模块库配置得到，所述通信接口模块库中的各通信接口模块分别基于相应的通信协议实现，所述硬件信息封装模块库中的各硬件信息封装模块分别包括相应硬件设备的硬件信息；

对所述软件工具、所述通信接口模块及目标硬件设备进行预设的连接处理，以实现所述通信接口模块与所述软件工具及所述目标硬件设备间的通信连接；所述目标硬件设备与所述硬件信息封装模块中的硬件信息相匹配；

对所述待测算法系统进行软硬件协同仿真测试。

上述方法，优选的，所述获取待测算法系统实现测试所需的通信接口模块及硬件信息封装模块包括：

获取用户基于所述待测算法系统在仿真时的通信需求所配置的通信接口模块；

获取用户基于所述待测算法系统在仿真时的功能需求所配置的硬件信息封装模块。

上述方法，优选的，对所述软件工具、所述通信接口模块及目标硬件设备进行预设的连接处理，包括：

接收用户为所述通信接口模块配置的参数信息；

在接收到用户的接口模块连接请求时，建立所述软件工具与所述通信接口模块间的通信连接，以使所述通信接口模块基于所述参数信息进行工作；

在检测到目标硬件设备接入所述通信接口模块时，基于所述硬件信息封装模块中的硬件信息，建立所述通信接口模块与所述目标硬件设备间的通信连接。

上述方法，优选的，所述对所述待测算法系统进行软硬件协同仿真测试包括：

基于所述软件工具对所述待测算法系统进行编译处理，得到编译结果；

对所述编译结果进行软硬件协同仿真测试。

上述方法，优选的，还包括以下的预处理过程：

在所述软件工具中导入所需的通信接口源代码，并封装所述通信接口源代码，得到构成所述通信接口模块库所需的通信接口模块；

在所述软件工具中导入所需硬件设备的硬件信息，并封装所述硬件信息，得到构成所述硬件信息封装模块库所需的硬件信息封装模块；所述硬件设备为所述通信接口模块库中的相应通信接口模块支持的设备。

一种软硬件协同仿真测试装置，包括：

获取模块，用于获取待测算法系统实现测试所需的通信接口模块及硬件信息封装模块；其中，所述待测算法系统通过在预定的软件工具中搭建得到；所述通信接口模块通过依据预先在所述软件工具中集成的通信接口模块库配置得到，所述硬件信息封装模块通过依据预先在所述软件工具中集成的硬件信息封装模块库配置得到，所述通信接口模块库中的各通信接口模块分别基于相应的通信协议实现，所述硬件信息封装模块库中的各硬件信息封装模块分别包括相应硬件设备的硬件信息；

连接处理模块，用于对所述软件工具、所述通信接口模块及目标硬件设备进行预设的连接处理，以实现所述通信接口模块与所述软件工具及所述目标硬件设备间的通信连接；所述目标硬件设备与所述硬件信息封装模块中的硬件信息相匹配；

仿真测试模块，用于对所述待测算法系统进行软硬件协同仿真测试。

上述装置，优选的，所述获取模块包括：

第一获取单元，用于获取用户基于所述待测算法系统在仿真时的通信需求所配置的通信接口模块；

第二获取单元，用于获取用户基于所述待测算法系统在仿真时的功能需求所配置的硬件信息封装模块。

上述装置，优选的，所述连接处理模块包括：

参数信息接收单元，用于接收用户为所述通信接口模块配置的参数信息；

第一连接单元，用于在接收到用户的接口模块连接请求时，建立所述软件工具与所述通信接口模块间的通信连接，以使所述通信接口模块基于所述参数信息进行工作；

第二连接单元，在检测到目标硬件设备接入所述通信接口模块时，基于所述硬件信息封装模块中的硬件信息，建立所述通信接口模块与所述目标硬件设备间的通信连接。

上述装置，优选的，所述仿真测试模块包括：

编译单元，用于基于所述软件工具对所述待测算法系统进行编译处理，得到编译结果；

仿真测试单元，用于对所述编译结果进行软硬件协同仿真测试。

上述装置，优选的，还包括预处理模块，所述预处理模块包括：

第一导入及封装单元，用于在所述软件工具中导入所需的通信接口源代码，并封装所述通信接口源代码，得到构成所述通信接口模块库所需的通信接口模块；

第二导入及封装单元，用于在所述软件工具中导入所需硬件设备的硬件信息，并封装所述硬件信息，得到构成所述硬件信息封装模块库所需的硬件信息封装模块；所述硬件设备为所述通信接口模块库中的相应通信接口模块支持的设备。

由以上方案可知，本申请公开的软硬件协同仿真测试方法和装置，通过预先在软件工具中集成通信接口模块库及硬件信息封装模块库(其中，通信接口模块库中的各通信接口模块基于相应的通信协议实现，硬件信息封装模块库中的各硬件信息封装模块包括相应硬件设备的硬件信息)，实现了软件工具对各种通信协议的支持，改善了软件工具对各种硬件的兼容性能；从而在此基础上可通过对仿真所需的通信接口模块及硬件信息封装模块进行选择配置，并建立所需的软硬件连接，实现相应软硬件协同仿真测试环境的创建，最终可基于创建的测试环境实现软硬件协同仿真。可见，本申请解决了现有技术存在的问题，硬件兼容性较好，可有效实现算法系统的软硬件协同仿真测试。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例一提供的软硬件协同仿真测试方法流程图；

图2是本发明实施例一提供的软硬件协同仿真测试时的软硬件连接示意图；

图3是本发明实施例二提供的软硬件协同仿真测试装置的结构示意图。

具体实施方式

为了引用和清楚起见，下文中使用的技术名词、简写或缩写总结解释如下：

MATLAB：是美国MathWorks公司出品的商业数学软件，用于算法开发、数据可视化、数据分析以及数值计算的高级技术计算语言和交互式环境，主要包括MATLAB和Simulink两大部分。

Simulink：是MATLAB中的一种可视化仿真工具，是一种基于MATLAB的框图设计环境，是实现动态系统建模、仿真和分析的一个软件包，被广泛应用于线性系统、非线性系统、数字控制及数字信号处理的建模和仿真中。Simulink与MATLAB紧密集成，可以直接访问MATLAB大量的工具来进行算法研发、仿真的分析和可视化、批处理脚本的创建、建模环境的定制以及信号参数和测试数据的定义。构架在Simulink基础之上的其他产品，例如SystemGenerator，扩展了Simulink多领域建模功能，也提供了用于设计、执行、验证和确认任务的相应工具。

SystemGenerator：是Xilinx公司进行数字信号处理开发的一种设计工具，它通过将Xilinx开发的一些模块嵌入到Simulink的库中，可以在Simulink中进行定点仿真，可以设置定点信号的类型，这样就可以比较定点仿真与浮点仿真的区别。并且可以生成HDL(HardwareDescriptionLanguage，硬件描述语言)文件，或者网表，可以在ISE(IntegratedSoftwareEnvironment，集成软件环境)中进行调用。或者直接生成比特流下载文件。能够加快DSP系统的开发进度。

FPGA：Field－ProgrammableGateArray，即现场可编程门阵列，它是在PAL(ProgrammableArrayLogic，可编程阵列逻辑)、GAL(genericarraylogic，通用阵列逻辑)、CPLD(ComplexProgrammableLogicDevice，复杂可编程逻辑器件)等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。根据其可重复配置的特性，适合用于仿真测试这种经常反复迭代的场合。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

本发明实施例一公开一种软硬件协同仿真测试方法，参考图1，所述方法可以包括以下步骤：

S101：获取待测算法系统实现测试所需的通信接口模块及硬件信息封装模块；其中，所述待测算法系统通过在预定的软件工具中搭建得到；所述通信接口模块通过依据预先在所述软件工具中集成的通信接口模块库配置得到，所述硬件信息封装模块通过依据预先在所述软件工具中集成的硬件信息封装模块库配置得到，所述通信接口模块库中的各通信接口模块分别基于相应的通信协议实现，所述硬件信息封装模块库中的各硬件信息封装模块分别包括相应硬件设备的硬件信息。

为解决现有技术因受限于仿真工具的硬件支持而导致在进行软硬件协仿真时存在较大局限这一问题，本申请通过预先在用于仿真的软件工具中集成通信接口模块库及硬件信息封装模块库(其中，所述通信接口模块库中的各通信接口模块基于相应的通信协议实现，所述硬件信息封装模块库中的各硬件信息封装模块包括相应硬件设备的硬件信息)，实现软件工具对各种通信协议的支持，进而改善软件工具对各种硬件的兼容性能，从而在此基础上可实现为电子产品的算法系统提供所需的软硬件协仿真测试环境。

本实施例以在业界得到广泛应用的MATLAB、Simulink等可对电子产品的算法系统进行仿真测试的软件工具为例，对本申请方法进行说明。

以所述MATLAB、Simulink等软件工具为例，本申请方法的实施需基于以下的预处理过程：

1)在MATLAB的Simulink中集成通信接口模块库。

将各种通用通信接口，例如基于业界标准通信协议实现的标准串口(RS232、422、485)、USB(UniversalSerialBus，通用串行总线)口、CPCI(CompactPCI，紧凑型PCI)总线接口、SPI(SerialPeripheralInterface，串行外设接口)、I2C(Inter-IntegratedCircuit，内部整合电路)总线接口等各种通信接口以扩展工具包的形式添加到Simulink中。

具体地，可通过以下方式实现在Simulink中添加通信接口：利用SystemGenerator，将通信接口源代码导入Simulink中，生成通信接口模块雏形，并继续对生成的通信接口模块雏形进行封装，得到通信接口模块；在通过导入各种所需的通信接口源代码，生成各个通信接口模块之后，组织各个通信接口模块，形成通信接口模块库，并将所述通信接口模块库添加在Simulink环境中，从而可在后续进行软硬件协仿真测试时，为用户选择配置所需的通信接口模块提供支持。

针对生成的每个通信接口模块，在Simulink中需为其建立一个相匹配的配置文件，该配置文件包括该通信接口模块的相关配置参数，如数值位宽(8位、16位、32位等)、数据格式(单精度浮点数、双精度浮点数、整数等)、数据方向(输入或输出)等，这些参数的正确配置是通信接口模块正常工作的前提和保障。实际应用中，可采用配置对话框的形式为用户提供通信接口模块相关参数的配置、修改功能，并将配置结果保存在配置文件中。从而当用户在采用相应通信接口模块进行仿真测试时，可依据具体算法的测试需求，包括所需的位宽、速率等，对该模块进行参数配置。

2)在MATLAB的Simulink中集成硬件信息封装模块库。

首先，确定在Simulink中添加的各通信协议模块能够支持的各种硬件设备，并将每种硬件设备的硬件信息，如芯片管脚编号、电压标准、阻抗信息等导入Simulink，生成相应的硬件信息封装模块；在通过导入硬件信息，生成各个硬件信息封装模块后，组织各个所述硬件信息封装模块形成硬件信息封装模块库，并将该硬件信息封装模块库添加在Simulink环境中，从而可实现为工具系统(Simulink+通信接口模块)建立通信接口模块与相应硬件设备间的通信连接提供桥梁作用。

所述通信接口模块库和所述硬件信息封装模块库可共同构成Simulink的自定义模块库，用户可依据其仿真需求，从该库中自行选择配置所需的通信接口模块或硬件信息封装模块。

在以上预处理的基础上，当用户完成在Simulink环境下的算法系统搭建，并需要对搭建的算法系统进行仿真测试时，可依据算法仿真的实际通信需求，从Simulink提供的自定义模块库中选择配置所需的各个通信接口模块，以及可依据算法仿真的实际功能需求，从Simulink提供的自定义模块库中选择配置所需的各个硬件信息封装模块。

S102：对所述软件工具、所述通信接口模块及目标硬件设备进行预设的连接处理，以实现所述通信接口模块与所述软件工具及所述目标硬件设备间的通信连接；所述目标硬件设备与所述硬件信息封装模块相匹配。

为保障通信接口模块能够正常工作，用户需对选择配置的各通信接口模块进行相关的参数设置，例如设置需采用的数值位宽、数据格式、速率等，Simulink接收并保存用户的设置信息，并在用户触发Simulink与相应通信接口模块间的连接请求之后，参考图2，建立Simulink与所述通信接口模块间的通信连接，以使所述通信接口模块基于用户配置的参数信息进行工作。之后，用户可基于相应的检测方式，通过对通信接口模块进行数据或控制信号的接入检测，来确认所建立的连接正确与否，是否符合需遵循的相应规则。

接下来，用户可将测试所需的硬件设备，如FPGA或其他各种硬件板卡等，接入相应通信接口模块，工具系统在检测到有硬件设备接入时，依据用户所选硬件信息封装模块中的硬件信息，如芯片管脚编号、电压标准、阻抗信息等，建立通信接口模块与硬件板卡间的通信连接。在此基础上，软件工具与硬件设备之间可通过相应的通信接口模块进行通信。

在建立起软件工具与硬件设备间的通信连接之后，可根据具体的仿真需求，接入相应的观测工具，从而完成软硬件协仿真测试环境的建立。

实际应用中，针对某一算法系统，在进行软硬件协同仿真时，可能需要一个或多个通信接口模块，一个或多个硬件信息封装模块及一个或多个硬件设备，其中，硬件设备与通信接口模块间的接入关系可能为图2示出的一对一关系，也可能为一对多关系，即一个硬件设备需通过多个通信接口模块实现与软件工具间的相应通信。

S103：对所述待测算法系统进行软硬件协同仿真测试。

在完成软硬件协仿真测试环境的建立之后，可编译算法系统并执行仿真过程对其进行仿真测试。具体地，Simulink可采用SystemGenerator作为编译器对算法系统进行编译，之后，对编译结果进行软硬件协仿真测试，测试过程中，可通过观测工具实时观测所述算法系统的仿真情况。

由以上方案可知，本申请方法通过预先在软件工具中集成通信接口模块库及硬件信息封装模块库，实现了软件工具对各种通信协议的支持，改善了软件工具对各种硬件的兼容性能；从而在此基础上可通过对仿真所需的通信接口模块及硬件信息封装模块进行选择配置，并建立所需的软硬件连接，实现相应软硬件协同仿真测试环境的创建，最终可基于创建的测试环境实现软硬件协同仿真。可见，本申请解决了现有技术存在的问题，硬件兼容性较好，可有效实现算法系统的软硬件协同仿真测试。

实施例二

本发明实施例二公开一种软硬件协同仿真测试装置，参考图3，所述装置包括获取模块100、连接处理模块200和仿真测试模块300。

获取模块100，用于获取待测算法系统实现测试所需的通信接口模块及硬件信息封装模块；其中，所述待测算法系统通过在预定的软件工具中搭建得到；所述通信接口模块通过依据预先在所述软件工具中集成的通信接口模块库配置得到，所述硬件信息封装模块通过依据预先在所述软件工具中集成的硬件信息封装模块库配置得到，所述通信接口模块库中的各通信接口模块分别基于相应的通信协议实现，所述硬件信息封装模块库中的各硬件信息封装模块分别包括相应硬件设备的硬件信息。

所述获取模块100包括第一获取单元和第二获取单元。

第一获取单元，用于获取用户基于所述待测算法系统在仿真时的通信需求所配置的通信接口模块；

第二获取单元，用于获取用户基于所述待测算法系统在仿真时的功能需求所配置的硬件信息封装模块。

连接处理模块200，用于对所述软件工具、所述通信接口模块及目标硬件设备进行预设的连接处理，以实现所述通信接口模块与所述软件工具及所述目标硬件设备间的通信连接；所述目标硬件设备与所述硬件信息封装模块中的硬件信息相匹配。

所述连接处理模块200包括参数信息接收单元、第一连接单元和第二连接单元。

参数信息接收单元，用于接收用户为所述通信接口模块配置的参数信息；

第一连接单元，用于在接收到用户的接口模块连接请求时，建立所述软件工具与所述通信接口模块间的通信连接，以使所述通信接口模块基于所述参数信息进行工作；

第二连接单元，用于在检测到目标硬件设备接入所述通信接口模块时，基于所述硬件信息封装模块中的硬件信息，建立所述通信接口模块与所述目标硬件设备间的通信连接。

仿真测试模块300，用于对所述待测算法系统进行软硬件协同仿真测试。

所述仿真测试模块300包括编译单元和仿真测试单元。

编译单元，用于基于所述软件工具对所述待测算法系统进行编译处理，得到编译结果；

仿真测试单元，用于对所述编译结果进行软硬件协同仿真测试。

以上各模块或单元的功能执行需要建立在一定的预处理基础上，因此，参考图4，所述装置还可以包括所述预处理模块400，该模块包括第一导入及封装单元、第二导入及封装单元。

第一导入及封装单元，用于在所述软件工具中导入所需的通信接口源代码，并封装所述通信接口源代码，得到构成所述通信接口模块库所需的通信接口模块；

第二导入及封装单元，用于在所述软件工具中导入所需硬件设备的硬件信息，并封装所述硬件信息，得到构成所述硬件信息封装模块库所需的硬件信息封装模块；所述硬件设备为所述通信接口模块库中的相应通信接口模块支持的设备。

对于本发明实施例二公开的软硬件协同仿真测试装置而言，由于其与实施例一公开的软硬件协同仿真测试方法相对应，所以描述的比较简单，相关相似之处请参见实施例一中软硬件协同仿真测试方法部分的说明即可，此处不再详述。

综上所述，本申请具有如下优势：通过预先在仿真测试的软件工具中集成通信接口模块库及硬件信息封装模块库，实现了软件工具对各种通信协议的支持，改善了软件工具对各种硬件的兼容性能，为软硬件协仿真测试提供了各种硬件接入支持；且本申请的软硬件协仿真测试系统，并不局限于应用在某个项目或某款产品，具有很好的适应性和扩展性，不同专业领域的技术人员，可通过适当对通信接口模块库及硬件信息封装模块库进行拓展，使其适用于本领域的仿真测试。

需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

为了描述的方便，描述以上系统或装置时以功能分为各种模块或单元分别描述。当然，在实施本申请时可以把各单元的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现。

通过以上的实施方式的描述可知，本领域的技术人员可以清楚地了解到本申请可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在存储介质中，如ROM/RAM、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一、第二、第三和第四等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种软硬件协同仿真测试方法，其特征在于，包括：

获取待测算法系统实现测试所需的通信接口模块及硬件信息封装模块；其中，所述待测算法系统通过在预定的软件工具中搭建得到；所述通信接口模块通过依据预先在所述软件工具中集成的通信接口模块库配置得到，所述硬件信息封装模块通过依据预先在所述软件工具中集成的硬件信息封装模块库配置得到，所述通信接口模块库中的各通信接口模块分别基于相应的通信协议实现，所述硬件信息封装模块库中的各硬件信息封装模块分别包括相应硬件设备的硬件信息；

对所述软件工具、所述通信接口模块及目标硬件设备进行预设的连接处理，以实现所述通信接口模块与所述软件工具及所述目标硬件设备间的通信连接；所述目标硬件设备与所述硬件信息封装模块中的硬件信息相匹配；

对所述待测算法系统进行软硬件协同仿真测试。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取待测算法系统实现测试所需的通信接口模块及硬件信息封装模块包括：

获取用户基于待测算法系统在仿真时的通信需求所配置的通信接口模块；

获取用户基于所述待测算法系统在仿真时的功能需求所配置的硬件信息封装模块。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述软件工具、所述通信接口模块及目标硬件设备进行预设的连接处理，包括：

接收用户为所述通信接口模块配置的参数信息；

在接收到用户的接口模块连接请求时，建立所述软件工具与所述通信接口模块间的通信连接，以使所述通信接口模块基于所述参数信息进行工作；

在检测到目标硬件设备接入所述通信接口模块时，基于所述硬件信息封装模块中的硬件信息，建立所述通信接口模块与所述目标硬件设备间的通信连接。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述待测算法系统进行软硬件协同仿真测试包括：

基于所述软件工具对所述待测算法系统进行编译处理，得到编译结果；

对所述编译结果进行软硬件协同仿真测试。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的方法，其特征在于，还包括以下的预处理过程：

在所述软件工具中导入所需的通信接口源代码，并封装所述通信接口源代码，得到构成所述通信接口模块库所需的通信接口模块；

在所述软件工具中导入所需硬件设备的硬件信息，并封装所述硬件信息，得到构成所述硬件信息封装模块库所需的硬件信息封装模块；所述硬件设备为所述通信接口模块库中的相应通信接口模块支持的设备。

6.一种软硬件协同仿真测试装置，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取待测算法系统实现测试所需的通信接口模块及硬件信息封装模块；其中，所述待测算法系统通过在预定的软件工具中搭建得到；所述通信接口模块通过依据预先在所述软件工具中集成的通信接口模块库配置得到，所述硬件信息封装模块通过依据预先在所述软件工具中集成的硬件信息封装模块库配置得到，所述通信接口模块库中的各通信接口模块分别基于相应的通信协议实现，所述硬件信息封装模块库中的各硬件信息封装模块分别包括相应硬件设备的硬件信息；

连接处理模块，用于对所述软件工具、所述通信接口模块及目标硬件设备进行预设的连接处理，以实现所述通信接口模块与所述软件工具及所述目标硬件设备间的通信连接；所述目标硬件设备与所述硬件信息封装模块中的硬件信息相匹配；

仿真测试模块，用于对所述待测算法系统进行软硬件协同仿真测试。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述获取模块包括：

第一获取单元，用于获取用户基于待测算法系统在仿真时的通信需求所配置的通信接口模块；

第二获取单元，用于获取用户基于所述待测算法系统在仿真时的功能需求所配置的硬件信息封装模块。

8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述连接处理模块包括：

参数信息接收单元，用于接收用户为所述通信接口模块配置的参数信息；

第一连接单元，用于在接收到用户的接口模块连接请求时，建立所述软件工具与所述通信接口模块间的通信连接，以使所述通信接口模块基于所述参数信息进行工作；

第二连接单元，在检测到目标硬件设备接入所述通信接口模块时，基于所述硬件信息封装模块中的硬件信息，建立所述通信接口模块与所述目标硬件设备间的通信连接。

9.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述仿真测试模块包括：

编译单元，用于基于所述软件工具对所述待测算法系统进行编译处理，得到编译结果；

仿真测试单元，用于对所述编译结果进行软硬件协同仿真测试。

10.根据权利要求6-9任意一项所述的装置，其特征在于，还包括预处理模块，所述预处理模块包括：

第一导入及封装单元，用于在所述软件工具中导入所需的通信接口源代码，并封装所述通信接口源代码，得到构成所述通信接口模块库所需的通信接口模块；

第二导入及封装单元，用于在所述软件工具中导入所需硬件设备的硬件信息，并封装所述硬件信息，得到构成所述硬件信息封装模块库所需的硬件信息封装模块；所述硬件设备为所述通信接口模块库中的相应通信接口模块支持的设备。