CN105302036A - 监控根据多个进程方案运行的进程状态的方法及其系统 - Google Patents

Abstract

本发明提出了一种监控进程方案运行的进程状态的方法及其系统。该方法的步骤包含：取得进程状态的计量数据X、根据公式Z＝(X-μ)/σ标准化计量数据X以产生对应的标准化后的计量数据Z，其中μ为某一进程方案的所有计量数据X的平均值，σ为对应该进程方案的所有计量数据X的标准差、以及根据标准化后的计量数据Z来判定进程状态。

Description

监控根据多个进程方案运行的进程状态的方法及其系统

技术领域

本发明主要涉及一种进程监控方法，特别是涉及一种根据标准化后的计量数据来判定进程状态的方法。

背景技术

统计进程控制(statisticalprocesscontrol,SPC)技术被普遍用在监控进程状态、系统、或是个别的进程机台的运行。一般而言，与监控进程相关的测量数据会被汇整到控制图表中来进行检查。控制图表中会设有管制界限(controllimit)与多种管制规则，进程中所收集到的数据，或称为计量数据，会根据这些管制界限或规则来加以检查，一旦有数据违反，即会警示出错误状态来告知进程或产品负责人来检查，例如最常见的超过三倍标准差范围的管制规则。实作中造成错误状态的原因有很多，一般而言如机台问题、进程不稳、或是材料缺陷等等。有些错误状态则是由于进程改变或是进程趋离(trendup/down)导致，这类错误状态可通过进程优化或是重新设计来加以修正。

某些进程中会使用特定具有多种运行参数的生产线、进程、或机台等来达成不同的工作，半导体进程中多会具备炉管、黄光、蚀刻、沉积等进程或机台，例如一片晶圆会需要经过蚀刻进程来在上面形成线路或特定的元件结构，这类进程中都会设定各种不同的进程参数，诸如各种进程气体的量、浓度、进程中每一步骤的运行时间、加热的温度等等，其多会组成一优化且标准的进程方案(recipe)来方便后续相同的进程或产品来套用。另一方面，在制品/工序(waferorwork-in-process)或成品会需要进行多种检测，举例来说，在进行蚀刻进程形成某层金属线路后，都会使用SEM机台来测量线路的宽度(criticaldimension,CD)来确保进程状态，其它诸如膜厚、杂质粒子数目、WAT电性等，也是半导体进程中常进行检测的。控制图表即会被导入来监控上述所提各种的进程参数或检测数值。

现今的半导体进程愈趋复杂化，整个半导体进程中可能涵盖了多种的进程方案、机台、或者各种的产品，每种进程方案、机台、或产品都有其特定的目标值、管制界限要监控，计量数据会被多种的变因所影响。因此，可以设想一套进程中会产生出多少张SPC图表来让系统或负责人检测。以图1为例，其表示现有技术中根据不同进程方案以及计量数据的控制架构示意图。图中假设一机台中共设有进程方案A至进程方案K共K个进程方案，其中以单一进程方案A来说，其中可能产生A1至AN共N种的计量数据群组，每一计量数据群组的数据都会显示一张SPC图表来加以检查监控。从图1的例子来看，此单一机台就会产生共K×N张SPC图表，要检查这么多的SPC图表与管制规范对于进程负责人来说会是相当沉重的负担。

另一方面，在某些生产模式中，单一机台可能会被用来处理各式各样多种且小量的产品，亦即少量多样的生产模式。由于产品多样化且个别的批量不多，这样生产模式所产生的SPC图表往往就会有测量数据不足的情况，不足的数据量无法真正反映出实际的进程状态。

发明内容

有鉴于上述实际需求，本发明提出了一新颖的进程状态的监控方法，其特点在于通过特定的标准化动作同整各计量数据群组的平均值与标准差，得以将其所有计量数据汇整到单一的SPC图表中来进行检查，不易发生可供参考的计量数据不足的情形，并可摒除不同进程方案或是不同产品等这类的参数变因，如此可省去使用者检查大量SPC图表的时间，并同时兼顾数据检查的准确度与精确度。

本发明的一目的在于提出一种监控根据多个进程方案运行的进程状态的方法，其步骤包含：取得表示进程状态的输出参数的计量数据X，其中计量数据X对应第N个该进程方案，N为大于1的整数；根据公式Z＝(X-μ)/σ标准化计量数据X以产生对应的标准化后的计量数据Z，其中标准化后的计量数据Z对应第N个进程方案，μ为对应该第N个进程方案的所有这些计量数据X的平均值，σ为对应该第N个进程方案的这些计量数据X的标准差，这些标准化后的计量数据Z具有一标准化后的标准差以及根据标准化后的计量数据Z来判定进程状态。

本发明的另一目的在于提出一种监控根据多个进程方案运行的进程状态的系统，其包含：一计量工具，用来测量根据多个进程方案运行的进程状态的输出参数，以产生计量数据X，其中计量数据X对应第N个进程方案，N为大于1的整数；一数据库，用来接收并储存计量数据X；以及一处理器，从数据库接收计量数据X并根据公式Z＝(X-μ)/σ标准化计量数据X以产生对应的标准化后的计量数据Z，并根据标准化后的计量数据Z来判定进程状态，其中标准化后的计量数据Z对应第N个进程方案，N为1至K的整数，μ为对应第N个进程方案的计量数据X的平均值，σ为对应第N个进程方案的计量数据X的标准差，标准化后的计量数据Z具有一标准化后的标准差

无疑地，本发明的这类目的与其它目的在阅读过下文以多个附图与绘图来描述的优选实施例的细节说明后将变得更为显而易见。

附图说明

本说明书含有附图并于文中构成了本说明书的一部分，以使对本发明实施例有进一步的了解。这些附图描绘了本发明一些实施例并连同本文描述一起说明了其原理。在这些附图中：

图1表示现有技术中根据不同进程方案以及计量数据的控制架构示意图；

图2表示根据本发明实施例一进程状态监控系统的方块图；

图3表示本发明实施例中根据不同的进程方案、计量数据、以及标准化后的计量数据的控制架构示意图；

图4-6表示根据本发明实施例中计量数据与标准化后的计量数据的常态分配示意图；以及

图7-9分别表示根据本发明实施例计量数据在标准化前、标准化后、以及经过汇整后的统计进程控制(SPC)图表。

须注意本说明书中的所有附图皆为图例性质，为了清楚与方便附图说明之故，附图中的各部件在尺寸与比例上可能会被放大或缩小地呈现，一般而言，图中相同的参考符号会用来标示修改后或不同实施例中对应或类似的元件特征。

附图符号说明

100进程状态监控系统

105进程实体

110计量工具

115数据库

120统计进程控制伺服器(处理器)

125传输总线

具体实施方式

下文中将参照附图来解释本发明的说明用实施例。为简明之故，说明书中不会探究本发明实际时的所有细节。当然，本领域技术人员可以了解到，在研究开发任何这类现有的实施例的过程中会需要做出多种实施相关的特定动作或决定，以达到开发者所希望的特定目标，例如遵从多个系统相关或商务相关的管制规范，且其内容会根据实施的内容而有所不同。再者，本领域技术人员也可了解到，这类开发上的尝试与成果是复杂且费时的，但无论如何，其对本领域技术人员来说会是例行常规的发展与应用。

首先请参照图2，其表示根据本发明实施例中一进程状态监控系统100的方块图。在此说明性实施例中，进程状态监控系统100含有一进程实体105。所谓的进程实体105，其可代表的是一种产品线、一种进程、一种进程机台、或是其它可以输出参数来制作控制图表的实体。在本实施例中，进程实体主要是运行于半导体制造厂的各种进程机台和/或其所实施的各种进程，例如一蚀刻(etch)机台，而此进程状态监控系统则是用来监控控制这类进程或机台的多种部件状态或进程状态，或者是其所制作出的在制品(wafer-in-process,WIP)或制品的品质。

进程状态监控系统100中含有计量工具110可选取或得出进程实体105所输出的参数并据以监控其制品与进程状态，如一温度计、气压计、或者是一SEM机台。尽管本实施例并不限定于特定的进程或机台，然而为了简明之故，下文中将以监控半导体元件制作中所使用的蚀刻机台为范例，例如测量蚀刻进程所形成的电路临界尺寸(criticaldimension,CD)。因此，下文中所称的进程实体基本上指的是一种蚀刻机台及其进程。在此实施例中，进程状态监控系统100还含有一数据库115，例如含括在一在制品(WIP)伺服器中，用来控制进程状态监控系统100的各种运行。计量工具110会通过例如传输总线125等方式以提供所取得的计量数据给进程状态监控系统100，例如蚀刻进程过后经由SEM机台测量而得的整盒晶圆CD线宽数据。这些计量工具110所提供数据会被储存在数据库115中以供后续处理分析之用。

还参照图2，由于计量工具110输出的计量数据一般需搭配统计进程控制图表(statisticalprocesscontrol,SPC，下文中都称为SPC图表)等软件来汇整并制定管制规范，因此进程状态监控系统100还可含有终端计算机设备120，其可从数据库115中选取出计量数据并对其进行分析。终端计算机设备120亦可称为SPC伺服器，或者可统称其为一处理器。须注意在半导体制作环境中，SPC伺服器120不会只有一台，一条生产线上可设有多台SPC伺服器120进行数据的存取与分析，并将处理后的数据汇整到数据库115中做最终的处理与判断。此外，在处理器判定计量数据违反SPC图表的管制规范时，也会送出一警示信息给进程相关的负责人，以告知并提醒其做出反应。

如本领域技术人员所公知的，半导体进程机台能够使用并实施多种不同的进程方案(recipe)，每个进程方案都有其经过精细调配组成的进程参数。例如同样是以蚀刻进程来形成半导体晶片中的金属电路，用来制作第一层(M1)金属线路与顶层(TM)金属线路所使用的进程方案就不相同，且进程方案也会视需求频繁的修改，因此不同的进程方案会有不同族群的计量数据。如图3所示，其表示本实施例中以不同的进程方案、计量数据、以及标准化后的计量数据为基础的控制架构示意图。如图3所示，一机台T共存有并可施行进程方案A至进程方案K等K个不同的进程方案，每个进程方案在进程期间或进程后都会产生个别的计量数据，例如计量数据A1,A2...AN至计量数据K1,K2...KN。在此实施例中，进程方案A至K也可替换为制品A至K，也就是对于各种制品而言，其也会产生不同的计量数据。然而须注意，本发明的计量数据的变因并不限于以上所述的进程方案与制品，其也有可能是其它变因，例如同类进程不同机台的差异。

再者，对于单一的进程方案或制品而言，其可产生多种的计量数据。以蚀刻进程的实际例子而言，实施一蚀刻进程方案“recipeM1”制作M1金属线路后会进行线宽CD的测量，也可能会再后续使用KLA机台进行杂质粒子的数目检测，因此在此例子中线宽CD与杂质粒子数目即为进程方案“recipeM1”所产生的两种计量数据，其可以以图3中的计量数据A1,A2来代表，而使用进程方案K所产生的线宽CD与杂质粒子数目则以计量数据K1,K2来代表。当然实际进程中，能予以计量的进程参数或测量数值将远多于两个以上，例如进程气体的计量、进程时间、进程温度、膜厚均匀度、各种晶圆接受度测试(waferacceptancetest,WAT)电性等，都可予以计量。本实施例统一以计量数据A1,A2...AN至计量数据K1,K2...KN来代表一单一机台T所产生的进程相关的计量数据。而经过一段长时间的进程期间或处理了相当大量的WIP后，单一机台会累积大量的计量数据，例如以机台T中进程方案A所产生的计量数据A1来说，其可能已经收集了上百个以上的数据点，而这仅仅是这种计量数据所收集的数据量，相同种类或群组的数据点还有B1,C1...K1等数据组，其可能都代表由机台T所产生的线宽CD，只是所使用的进程方案或所处理的制品/在制品不同。因此可以了解到一套进程中须加以监测的计量数据是非常多的。

另一方面，除了进程方案上的差别外，单一进程机台也通常用来处理制作各种不同的产品，如不同型号的晶片。因此，就算使用相同的进程方案来制作同一层的电路结构，基于产品的不同，其也会导致所属计量数据的不同。例如，以相同的进程方案“recipeTM”来制作产品X与产品Y的顶层金属线路，两产品的线宽所预定的目标值可能大不相同，如一个可能为10微米(μm)，一个为100微米，因此其相关的计量数据基本上也应该归属于不同的群组。因此，应能了解到，进程方案的不同或产品的不同都会有进程上的差异，会产生不同性质的计量数据，会归属于不同的数据群组。对本发明而言，进程方案是一进程变因，产品也是一进程变因，另外还有多种的进程变因，应看在SPC伺服器120要以何种进程变因为依据来进行分析。此外，上述的计量数据可为单一制品不同位置处测量出的参数特征，举例而言，如单片晶圆表面上、下、左、右、中等五个位置的CD线宽数据，其可在蚀刻进程后通过SEM机台测量而得，并可以整盒(lot)晶圆为单位批次输出，如此方式能获得较为大量、具有局部细节且整体平均的计量数据。

从上述图3所示不同进程方案的计量数据之间的控制架构图也可知，如果将每一进程方案(或每一种产品)所产生的特定一种计量数据汇整成一张SPC图表，则以图3中K种进程方案(或产品)以及N种计量数据为例，其总共会产生K×N张SPC图表，如此庞大的图表量，如现有技术部分所言，会造成机台或产品负责人在检查进程状态时的负担。因此，本发明的重要技术特征在于，对上述机台所产生的各种计量数据，包括计量数据A1,A2...AN至计量数据K1,K2...KN进行一标准化动作，使得这些计量数据得以汇整在一起进行分析与监控。本发明的标准化方法有别于一般公知技术以目标值(Target)为基础的标准化作法，而是同时以计量数据的平均值与标准差为基础，其可以通过下列通用的式(1)来表示：

$Z=\frac{X-\mathrm{\μ}}{\mathrm{\σ}}---\left(1\right)$

上述式(1)中的X代表所收集到特定输出参数(如进程方案A的计量数据A1群组)的计量数据群组，μ为该进程方案的数据群组中所有计量数据X的目标值，或可说是该进程方案的这种数据群组长期的平均值，σ为该进程方案的数据群组中所有计量数据X的标准差，Z则为这些所收集到特定输出参数的计量数据群组以式(1)进行标准化处理与转换所得出的标准化后的计量数据。

上述实施例是以进程方案A的计量数据A1群组为例，因此其所得出的标准化后的计量数据群组可以Z_A1来表示，处理后的进程方案A其它的标准化后的计量数据群组还包括Z_A2～Z_AN等，其它进程方案所得出的标准化后的计量数据群组则包括Z_B1～Z_BN以及Z_K1～Z_KN，如图3所示。在完成了各种计量数据的标准化流程后，就可将同种的标准化后的计量数据Z汇整并绘制成单一的SPC图表。例如，在此实施例中，Z_A1,Z_B1,Z_C1～Z_K1为同类的计量数据，如(如线宽CD)，因此可将其汇整并依数据产生时间绘制在SPC图表C₁上，此图表可代表机台T使用包含所有的进程方案所制作出的顶层金属线路线宽的进程表现。其它汇整而成的SPC图表，如图表C₂,C₃,C₄等，则可能代表杂质粒子数目、介电层膜厚等其它计量数据的汇整图表。在建立起汇整后的SPC图表后即可使用这些图表来建立多重进程方案或产品的管制界限或规范并据以判定其进程状态。

接着，下文中将以常态分配图来说明上述式(1)的处理与其所能达成的功效。图4-6表示根据本发明实施例中计量数据与标准化后的计量数据的常态分配示意图。如图4所示，其中具有两条曲线X_A1与X_B1，其分别代表进程方案A(或制品A)与进程方案B(或制品B)所产生的同种类输出参数(如线宽CD)的计量数据群组，两曲线由这些群组中所收集的多个数据点所构成。从图中可以看出计量数据X_A1的常态分布平均值x为5，而计量数据X_B1的常态分布平均值为6。再者，计量数据X_A1相比计量数据X_B1具有较高的波峰以及较为集中的波形，代表计量数据X_A1群组的标准差较小，计量数据X_A1群组的标准差较大，因此可以知道同样是同种的计量数据(如线宽CD)，不同的进程方案所产生的计量数据可能会具有不同的预定目标值、常态平均值、以及标准差水准，代表其进程状况或稳定度上的不同。由于这样的差别，在不做任何数据处理的情况下，两组计量数据X_A1与计量数据X_B1是无法汇整在一起根据以标准差为基础的管制规范来分析比较的，因此才要进行标准化的动作。

接着请参照图5，承上，为了能够将计量数据X_A1与计量数据X_B1汇整，处理方法中首先将计量数据X_A1与计量数据X_B1的平均值同整，其做法即为式(1)的分子所表示的，将各组计量数据群组减去其对应的目标值(长期平均值)，如μ_A1与μ_B1，在此例中即分别为图5中的平均值x＝5以及平均值如此可以看到，经过此处理的计量数据X_A1与X_B1即如同经过了一平移动作，使得两者的常态分布中心轴都对齐在0的位置。

尽管两曲线的中心轴对齐，但如同前文所述，计量数据X_A1与计量数据X_B1两者的标准差水准并不相同，如果仅进行上述将两计量数据群组的平均值同整的处理，两者汇整的数据仍会因为标准差的不相同而无法在SPC图表中使用以标准差为基础的规范进行有效的数据分析、判别或是设立管制规则(constraint)。

因此基于上述原因，在本发明实施例中，平均值同整的计量数据X_A1与X_B1还会再经过一次标准差同整的处理，其做法即为式(1)的分母所表示的，各平均值同整后的计量数据群组再除以其对应的标准差，如σ_A1与σ_B1。如此可以看到，经过此标准差同整处理的计量数据X_A1与X_B1即如同经过了一正负偏差分布范围的压缩动作，使得两者的正负偏差范围同整一致，即将标准差同整为1，再加上前述常态分布中心轴已同整在0的位置。如此，两计量数据X_A1与X_B1即可汇整在同一SPC图表中并使用以标准差为基础的相同规范来进行有效的数据分析、判别或是设立管制规则。上述平均值以及标准差的同整处理可以称为令计量数据X服从平均值为μ、标准差为σ的分配动作，经过标准化的计量数据Z的平均值等于0，其(标准化后)标准差则等于1。

另外须注意，有些现有技术是采用判定计量数据对目标值的百分比偏差的同整做法，也就是将经过目标值(Target)同整后的计量数据群组再除以对应的该目标值的处理动作。上述现有技术没有考虑到标准差方面的数据分布，其使用这类汇整数据仅能顾及准确度(accuracy)的判定，而无法顾及精确度(precision)的判定。举例来说，如果机台的进程状况很差，其有可能产生的计量数据大部分都分布在偏离目标值的正负偏差区域，而很少有计量数据在目标值附近，这样的进程状态很差，但是所收集到的计量数据所计算出的平均值却仍可能接近目标值，因此可以知道这样以目标值为基础的同整做法并无法完全反映并判别出真实的进程状态。

上述图4-6以常态分布的计量数据来说明本发明的实施方式，然而须注意，本发明的实施并不限定于常态分布的计量数据标准化，其也可适用于随机分布等不规则的计量数据型态。再者，本发明的数据处理方法可以适用于多个同种的计量数据群组，并不限定于实施例中所例举的X_A1与X_B1两组，而是可以处理如图3中所示的计量数据A1,B1...K1等同种的计量数据族群，其可能都代表经过蚀刻进程后所形成的某层电路的线宽CD，差别在于可能采用的是不同的进程方案，或是不同产品的电路。

接着，下文中将以SPC图表实例来具体表示与说明前述计量数据的标准化处理的实际应用。图7-9分别表示根据本发明实施例一计量数据在标准化前、标准化后、以及经过汇整后的SPC图表。首先，如图7所示，图中表示一计量数据X_A1(如使用进程方案A所产生的顶层金属线路的线宽测量数据)在其SPC图表中的分布。从图中可以看到计量数据X_A1群组共有22个数据点，其目标值μ(或称为长期平均值)为0.1265，标准差σ则为0.0011，在22个数据点中有4个点超过三倍正标准差的范围，3个点在两倍正标准差到三倍正标准差之间的范围内。

接下来，以前文所述的式(1)对这些数据点进行标准化处理后会得到一标准化后的计量数据Z_A1群组，其在SPC图表中的分布如图8所示。从图中可以看到经过标准化处理后的计量数据在SPC图表中的分布基本上没有甚么改变，但是其目标值(长期平均值)μ变为0，标准差σ则变为1。可以从图8理解到，在SPC图表的平均值同整为0以及标准差同整为1的基础上，同种类的各个计量数据群组(例如使用进程方案A以外的进程方案所产生的顶层金属线路的线宽测量数据)将可汇整到同一张SPC图表中，如图9所示。

为简明之故，图9中仅汇整了进程方案A至进程方案C所产生的第1种标准化后的计量数据Z_A1、Z_B1、Z_C1。然而可以了解到，图9中是可以汇整所有的第1种标准化后的计量数据，并非仅限于进程方案A至进程方案C。此即代表在此SPC图表中，进程方案已经不是计量数据的变因了，所有的第1种计量数据(如进行蚀刻进程后所形成的顶层金属线路的线宽CD测量数据)将都可以在同一张SPC图表来加以检查，并使用相同的管制规则对其进行有效的数据分析、判别。在本发明实施例中，上述的管制规则可包含业界惯用的「西屋电子规则」，包含：判定是否有任何这些标准化后的计量数据超出三倍的标准化后的标准差，即超过3，从图中可以看到共有8个点违反此规则；判定连续三笔标准化后的计量数据中是否至少有两笔超出两倍的该标准化后的标准差，图中V₁区域中的数据点即违反此规则；判定连续五笔该标准化后的计量数据中是否至少有四笔超出一倍的该标准化后的标准差，图中V₂区域中的数据点即违反此规则；或者是判定是否有至少连续八笔的该标准化后的计量数据Z都位于该统计流程控制图表的正偏差或负偏差范围中，如V₃区域中所示的数据点。

综合上述实施说明，本发明的优点在于通过特定的标准化动作将同种类的计量数据汇整在单一SPC图表中来进行检查，不易发生可供参考的计量数据不足的情形，并可摒除不同进程方案或是不同产品等这类的参数变因，如此可省去使用者检查大量SPC图表的时间。另一方面，此标准化动作同时考虑各数据群组平均值与标准差的同整，因此在数据检查方面可同时顾及准确度与精确度，更能即时且有效地监控进程状态。

以上所述仅为本发明的优选实施例，凡依本发明权利要求所做的同等变化与修饰，皆应属本发明的保护范围。

Claims (19)

1.一种监控根据多个进程方案运行的进程状态的方法，包含：

取得表示该进程状态的输出参数的计量数据X，其中这些计量数据X对应第N个该进程方案，N为大于1的整数；

根据下列公式标准化这些计量数据X，以产生对应的标准化后的计量数据Z：

$Z=\frac{X-\mathrm{\μ}}{\mathrm{\σ}}$

其中这些标准化后的计量数据Z对应第N个该进程方案，μ为对应该第N个进程方案的所有这些计量数据X的平均值，σ为对应该第N个进程方案的这些计量数据X的标准差，这些标准化后的计量数据Z具有一标准化后的标准差以及

根据这些标准化后的计量数据Z来判定该进程状态。

2.如权利要求1所述的监控根据多个进程方案运行的进程状态的方法，其中根据这些标准化后的计量数据Z来判定该进程状态的步骤包含：

将对应所有这些进程方案的这些标准化后的计量数据Z标示在单一统计流程控制图表中；以及

判定这些标准化后的计量数据Z是否有违反该统计流程控制图表的管制规范。

3.如权利要求2所述的监控根据多个进程方案运行的进程状态的方法，其中判定这些标准化后的计量数据Z是否有违反该统计流程控制图表的管制规范的步骤包含判定是否有任何这些标准化后的计量数据Z超出三倍的该标准化后的标准差

4.如权利要求2所述的监控根据多个进程方案运行的进程状态的方法，其中判定这些标准化后的计量数据Z是否有违反该统计流程控制图表的管制规范的步骤包含判定连续三笔该标准化后的计量数据Z中是否至少有两笔超出两倍的该标准化后的标准差

5.如权利要求2所述的监控根据多个进程方案运行的进程状态的方法，其中判定这些标准化后的计量数据Z是否有违反该统计流程控制图表的管制规范的步骤包含判定连续五笔该标准化后的计量数据Z中是否至少有四个超出一倍的该标准化后的标准差

6.如权利要求2所述的监控根据多个进程方案运行的进程状态的方法，其中判定这些标准化后的计量数据Z是否有违反该统计流程控制图表的管制规范的步骤包含判定是否有至少连续八笔的该标准化后的计量数据Z都位于该统计流程控制图表的正偏差或负偏差范围中。

7.如权利要求2所述的监控根据多个进程方案运行的进程状态的方法，还包含在判定这些标准化后的计量数据Z违反该统计流程控制图表的管制规范时送出一警示信息给违反该管制规范的该标准化后的计量数据Z所对应的该进程方案的负责人。

8.如权利要求1所述的监控根据多个进程方案运行的进程状态的方法，其中该标准化后的标准差等于1。

9.如权利要求1所述的监控根据多个进程方案运行的进程状态的方法，其中每一该进程方案对应不同的产品。

10.如权利要求1所述的监控根据多个进程方案运行的进程状态的方法，其中该多个进程方案都在同一进程机台实施。

11.如权利要求1所述的监控根据多个进程方案运行的进程状态的方法，其中这些计量数据X为对应第N个该进程方案的一种输出参数。

12.一种监控根据多个进程方案运行的进程状态的系统，包含：

一计量工具，用来测量根据该多个进程方案运行的进程状态的输出参数，以产生计量数据X，其中这些计量数据X对应第N个该进程方案，N为大于1的整数；

一数据库，用来接收并储存这些计量数据X；以及

一处理器，从该数据库接收这些计量数据X并根据下列公式标准化这些计量数据X以产生对应的标准化后的计量数据Z，并根据这些标准化后的计量数据Z来判定该进程状态：

$Z=\frac{X-\mathrm{\μ}}{\mathrm{\σ}}$

其中这些标准化后的计量数据Z对应第N个该进程方案，μ为对应该第N个进程方案的所有这些计量数据X的平均值，σ为对应该第N个进程方案的这些计量数据X的标准差，这些标准化后的计量数据Z具有一标准化后标准差

13.如权利要求12所述的监控根据多个进程方案运行的进程状态的系统，还包含一以指令编码的程序储存装置，该程序储存装置受该处理器执行时该指令编码会进行接收这些计量数据X、标准化这些计量数据X以产生对应的该标准化后的计量数据Z、以及根据这些标准化后的计量数据Z来判定该进程状态的动作。

14.如权利要求12所述的监控根据多个进程方案运行的进程状态的系统，其中该处理器将所有这些标准化后的计量数据Z标示在一对应所有这些进程方案的统计流程控制图表中并判定这些标准化后的计量数据Z是否有违反该统计流程控制图表的管制规范。

15.如权利要求14所述的监控根据多个进程方案运行的进程状态的系统，其中该处理器判定是否有任何这些标准化后的计量数据Z超出三倍的该标准化后的标准差

16.如权利要求14所述的监控根据多个进程方案运行的进程状态的系统，其中该处理器判定连续三笔该标准化后的计量数据Z中是否至少有两笔超出两倍的该标准化后的标准差

17.如权利要求14所述的监控根据多个进程方案运行的进程状态的系统，其中该处理器判定连续五笔该标准化后的计量数据Z中是否至少有四笔超出一倍的该标准化后的标准差

18.如权利要求14所述的监控根据多个进程方案运行的进程状态的系统，其中该处理器判定是否有至少连续八笔的该标准化后的计量数据Z都位于该统计流程控制图表的正偏差或负偏差范围中。

19.如权利要求14所述的监控根据多个进程方案运行的进程状态的系统，其中该处理器在判定这些标准化后的计量数据Z违反该统计流程控制图表的管制规范时会送出一警示信息给违反该管制规范的该标准化后的计量数据Z所对应的该进程方案的负责人。