CN105300428A - 传感器装置以及编码器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种传感器装置以及编码器。该传感器装置能够抑制附着于电路板的表面的导电性异物移动，并以简单的结构保护电路板的表面。磁传感器装置(11)(传感器装置)具有在表面(16a)装配有电子元件(25)的电路板(16)和可弹性变形的防尘部件(18)。防尘部件以被按压于电子元件以及电路板的状态覆盖电路板的表面(16a)。在导电性异物附着于电路板的情况下，该异物被夹持在防尘部件与电路板之间或防尘部件与电子元件之间，抑制了该异物移动。在利用防尘部件覆盖电路板之后，能够防止导电性异物附着于电子元件以及电路板。因此，能够防止或抑制因导电性异物而导致电路短路。

Description

传感器装置以及编码器

技术领域

本发明涉及一种包括电路板的传感器装置以及编码器。

背景技术

若导电性灰尘等异物附着于装配有电子元件的电路板的表面，则形成于电路板的电路有时发生短路。

在专利文献1、2中记载有能够防止异物附着于电路板的表面的技术。在专利文献1中，利用树脂覆盖电路板的表面。在专利文献2中，利用可通气的罩部件覆盖电路板的表面。

专利文献1：日本特开平10-41680号公报

专利文献2：日本特开2003-133703号公报

为了利用树脂覆盖电路板的表面，在制造装设电路板的装置的过程中，需要进行将树脂层层叠于电路板的作业工序。因此，在利用树脂覆盖电路板的技术中，存在制造装设电路板的装置的成本增加之类的问题。

另一方面，在利用罩部件覆盖电路板的技术中，在利用罩部件覆盖电路板之前附着于电路板的表面的导电性异物有可能随着时间的经过在罩部件与电路板之间移动。例如，在装配有对安装于旋转体的磁铁的变位进行检测的传感器的磁传感器装置(磁式编码器)的电路板中，由于因磁铁的变位而产生磁场的变化，因此有可能导致由磁性体构成的异物产生移动。导电性异物在电路板上的移动成为电路短路的原因。

发明内容

鉴于以上问题，本发明的课题在于提供一种能够抑制附着于电路板的表面的导电性异物移动并以简单的结构保护电路板的表面的传感器装置以及编码器。

为了解决上述课题，本发明所涉及的传感器装置的特征在于，所述传感器装置具有：电路板，所述电路板在表面装配有电子元件；以及防尘部件，所述防尘部件可弹性变形，所述防尘部件以被按压于所述电子元件以及所述电路板的状态覆盖所述电路板的表面。

根据本发明，防尘部件沿着电子元件以及电路板弹性变形而覆盖电子元件以及电路板。因此，在利用防尘部件覆盖电路板之前导电性异物附着于电路板的情况下，该异物被夹持在防尘部件与电路板之间或防尘部件与电子元件之间，抑制了该异物移动。并且，在利用防尘部件覆盖电子元件以及电路板之后，能够防止导电性异物附着于电子元件以及电路板。因此，能够防止或抑制因导电性异物而导致电路短路。

在本发明中，优选在从所述电路板的厚度方向观察时，所述防尘部件比所述电路板大，所述防尘部件沿着所述电路板的厚度方向弹性变形而覆盖所述电路板的环状端面的至少一部分。若如此构成，则能够防止或抑制导电性异物从电路板的外周缘部分进入电路板与防尘部件之间而导致电路短路。

在本发明中，能够如下构成所述传感器装置：所述传感器装置包括基板侧连接器作为所述电子元件，外部的连接器以能够从沿着所述电路板的表面的安装方向装卸的方式与所述基板侧连接器连接，所述防尘部件被按压于所述基板侧连接器以及所述外部的连接器。若如此构成，则由于能够利用防尘部件的弹性力(弹性恢复力)按压连接器与外部的连接器的连接部，因此能够抑制外部的连接器从连接器脱落。

在本发明中，所述防尘部件能够设为多孔体。若如此构成，则在将防尘部件按压于电子元件以及电路板时，容易使防尘部件沿着电子元件以及电路板弹性变形。并且，只要是可弹性变形的多孔体，就容易通过简单的冲切加工获得所期望的形状，从而能够价格低廉地制造防尘部件。

并且，在本发明中，所述防尘部件能够设为独立气泡体。若如此构成，则能够防止导电性异物经多孔体的孔到达基板表面。

在本发明中，能够在所述电路板装设有磁传感器。在装配有磁传感器的电路板中，由于被检测物产生的磁场的变化，附着于基板表面的由磁性体构成的异物进行移动，有可能使电路发生短路。针对这种问题，由于能够利用防尘部件抑制异物移动，因此能够防止或抑制因异物而引起电路短路。

在本发明中，优选所述传感器装置包括罩部件，所述罩部件从所述电路板的表面侧覆盖所述电路板，并覆盖所述电子元件以及所述电路板，所述防尘部件固定于所述罩部件以及所述电路板的任一方，所述防尘部件在所述罩部件与所述电路板之间压缩并被按压于所述电子元件以及所述电路板。若如此构成，则通过罩部件也能够防止导电性异物附着于电子元件和/或电路板。并且，若如此构成，则由于能够通过将罩部件覆盖于电路板来压缩防尘部件，因此容易将防尘部件按压于电子元件以及电路板。

在本发明中，能够如下构成所述传感器装置：所述传感器装置具有保持所述电路板的保持架，所述保持架包括支承所述电路板的背面部分的多个电路板支承部，所述多个电路板支承部配置在隔着通过所述电路板的中心并沿着所述电路板延伸的假想线而对称的位置。若如此构成，则在将防尘部件按压于电路板时，能够防止或抑制电路板变形。

接着，本发明提供一种对旋转体的旋转进行检测的编码器，所述编码器的特征在于，所述编码器具有：磁铁，所述磁铁安装于所述旋转体；磁传感器，所述磁传感器对所述磁铁的变位进行检测；上述传感器装置；以及编码器壳体，在所述编码器壳体安装有所述罩部件，所述磁传感器装设于所述电路板，所述保持架固定于装设旋转体的装置的框架，所述防尘部件固定于所述罩部件，所述编码器壳体包括与设置于所述框架的定位部抵接的定位抵接部，通过使所述定位抵接部与所述框架的定位部抵接，并将所述编码器壳体固定于所述框架，所述防尘部件被按压于所述电子元件以及所述电路板，形成了覆盖所述电路板的表面的状态。

根据本发明，在固定有保持电路板的保持架的装置的框架固定编码器壳体，从而使防尘部件被按压于电子元件以及电路板，形成覆盖电路板的表面的状态。在此，只要防尘部件被按压于电子元件以及电路板而形成覆盖电路板的表面的状态，即使在利用防尘部件覆盖电路板之前导电性异物附着于电路板的情况下，该异物也被夹持在防尘部件与电路板之间或防尘部件与电子元件之间，抑制了该异物移动。因此，能够防止或抑制因导电性异物而导致电路短路。由此，即使不在无尘室对安装于装设旋转体的装置的编码器进行组装，也能够防止或抑制因导电性异物而导致电路短路。并且，在利用防尘部件覆盖电子元件以及电路板之后，能够防止导电性异物附着于电子元件以及电路板。

发明效果

根据本发明，由于将可弹性变形的防尘部件按压于电路板的表面，因此能够防止导电性异物附着于电路板。并且，能够防止或抑制附着于电路板的异物移动。

附图说明

图1(a)至图1(c)是装设有应用了本发明的旋转编码器的马达单元的说明图。

图2是旋转编码器的纵剖视图。

图3(a)、图3(b)是旋转编码器的立体图以及分解立体图。

图4是电路板的平面图。

图5(a)至图5(c)是保持架的说明图。

图6是旋转编码器的组装动作的说明图。

(符号说明)

3旋转轴(旋转体)，

5旋转编码器，

6马达壳体(框架)，

10磁铁，

11磁传感器装置(传感器装置)，

12编码器壳体，

12a编码器壳体的前表面(定位抵接部)，

13b凹部的前端侧部分(定位抵接部)，

15保持架，

16电路板，

16a电路板的表面，

16d电路板的环状端面，

16c电路板的中心，

17罩部件，

18防尘部件，

22马达壳体的筒部(定位部)，

23马达壳体的凸缘部(定位部)，

25电子元件，

26磁传感器，

37基板侧连接器，

40外部的连接器，

51a-51d、53a、53b电路板支承部，

M1第一基板侧假想线(假想线)。

具体实施方式

以下，作为应用本发明的实施方式，参考附图对装设于马达的磁式旋转编码器进行说明。

(整体结构)

图1(a)至图1(c)是装设有应用了本发明的旋转编码器的马达单元的说明图。图1(a)是从输出轴突出的输出侧观察马达单元时的立体图，图1(b)是从与输出侧相反的输出相反侧观察马达单元时的立体图，图1(c)是从输出相反侧观察从马达单元拆掉编码器壳体以及罩部件后的状态时的立体图。图2是装设于马达单元的状态的旋转编码器的剖视图。

马达单元1具有：整体呈长方体形状的单元主体2；以及从单元主体2突出的输出轴3。单元主体2包括：装设输出轴3的马达4；以及对输出轴3的旋转进行检测的旋转编码器5。另外，在以下说明中，如图1等所示，将相互正交的三个方向分别设为X方向、Y方向以及Z方向，将X方向设为左右方向，将Y方向设为上下方向，将Z方向设为沿轴线L0的前后方向。并且，在Z方向中，将输出轴3从单元主体2突出的前方设为Z1方向，将与该前方相反的后方设为Z2方向，以此进行说明。并且，将图1等的Y方向的上方设为Y1方向，将下方向设为Y2方向。

马达4具有整体呈长方体形状的马达壳体(框架)6。输出轴3包括从马达壳体6向前方(Z1方向)突出的前侧突出部分3a。前侧突出部分3a是马达4的输出部。并且，如图2所示，输出轴3包括从马达壳体6向后方(Z2方向)突出的后侧突出部分3b。后侧突出部分3b被旋转编码器5覆盖。

(旋转编码器)

图3(a)是从后方(Z2方向)的斜上方观察旋转编码器时的立体图，图3(b)是磁传感器装置的分解立体图。如图2所示，旋转编码器5包括：磁铁10；对磁铁10的旋转进行检测的磁传感器装置(传感器装置)11；以及编码器壳体12。编码器壳体12在前表面12a包括朝向后方(Z2方向)凹陷的圆形的凹部13。编码器壳体12以在凹部13的内侧容纳磁传感器装置11的状态固定于马达壳体6。

磁铁10包括N极和S极在周向上各磁化出一极的磁化面10a。磁铁10以将其磁化面10a朝向后方(Z2方向)的状态安装于输出轴3(后侧突出部分3b)的后端。磁铁10与输出轴3一体地旋转。

磁传感器装置11包括：固定于马达壳体6的保持架15；支承于保持架15的电路板16；覆盖电路板16的罩部件17；以及配置在罩部件17与电路板16之间的防尘部件18。

保持架15是包括保持架中心孔19的环状部件。保持架15以保持架中心孔19的中心轴线L1与马达4的轴线L0一致的方式被定位并固定于马达壳体6。在此，如图1(c)以及图2所示，马达壳体6包括：沿与轴线L0正交的正交方向延伸并规定该马达壳体6的后端面的环状板部21；从环状板部21的外周缘以固定的外形尺寸朝向前方(Z1方向)延伸的筒部22；以及从筒部22的前端缘(Z1方向的端缘)朝向外周侧沿正交方向扩展的凸缘部23。如图2所示，输出轴3贯通环状板部21的中心孔并朝向后方(Z2方向)延伸，从环状板部21的中心孔朝向后侧突出的部分成为后侧突出部分3b。保持架15固定于环状板部21，在保持架中心孔19中插入有输出轴3的后侧突出部分3b。

如图2以及图3(b)所示，电路板16以使其厚度方向朝向前后方向Z的姿势固定于保持架15的后端部分(Z2方向的端部分)。在电路板16的表面16a(电路板16中的朝向后方(Z2方向)面)装配有多个电子元件25。在电路板16的背面16b(电路板16中的朝向前方(Z1方向)的面)的中央部分装配有磁传感器26。在电路板16固定于保持架15的状态下，磁传感器26位于保持架中心孔19的中心轴线L1上，并与磁铁10对置，所述磁铁10固定于插入到保持架中心孔19中的后侧突出部分3b。

罩部件17安装于编码器壳体12的凹部13的底面13a。通过利用两个紧固螺钉20(参考图1(b))将编码器壳体12固定于凸缘部23，罩部件17呈从后方(Z2方向)以及外周侧覆盖电路板16的状态。在此，当编码器壳体12固定于马达壳体6时，如图2所示，编码器壳体12的凹部13的前端侧部分(定位抵接部)13b与马达壳体6的筒部22(定位部)嵌合。由此，编码器壳体12在与轴线L0正交的半径方向上被定位。并且，当编码器壳体12固定于马达壳体6时，编码器壳体12的前表面(定位抵接部)12a与马达壳体6的凸缘部(定位部)23抵接。由此，编码器壳体12在轴线L0方向(Z方向)上被定位。

防尘部件18固定于罩部件17。防尘部件18是可弹性变形的部件，其在罩部件17与电路板16之间压缩并被按压于电路板16。防尘部件18覆盖电路板16的表面16a。

(电路板)

接着，参考图4对电路板16进行详细说明。图4是电路板16的平面图。电路板16是在酚醛基板或玻璃环氧基板等形成有配线图案的印刷配线基板。在图4中，省略示出配线图案。在电路板16形成有两条缝隙31、32，该两条缝隙31、32绕该电路板16的中央区域留出电路板16的一部分而延伸。在电路板16中，位于两条缝隙31、32的内周侧的中央区域成为内侧装配区域33。两条缝隙31、32包括：相互对置并沿上下方向(Y方向)延伸的两个纵边部分31a、32a；相互对置并沿电路板16的宽度方向(X方向)延伸的两个横边部分31b、32b；以及倾斜地延伸并连接纵边部分31a、32a与横边部分31b、32b的倾斜边部分31c、32c，内侧装配区域33是大致六边形。缝隙31、32的外周侧成为外侧装配区域34。

装配于电路板16的表面16a的电子元件25是放大从磁传感器26发出的模拟信号并转换成数字信号的半导体装置35、包括根据从半导体装置35发出的数字信号对旋转角度位置和/或旋转速度等进行检测的信号处理部的微型计算机36以及基板侧连接器37等。半导体装置35装配于内侧装配区域33的中央。在此，在内侧装配区域33的背面16b的中央装配有磁传感器26，在从电路板16的厚度方向观察时，磁传感器26与半导体装置35重叠。

微型计算机36以及基板侧连接器37装配于外侧装配区域34。基板侧连接器37配置于电路板16的上端部分(Y1方向的端部分)。外部的连接器40以能够从安装方向装卸的方式与基板侧连接器37连接，所述安装方向沿着电路板16的表面16a，并沿着上下方向(Y方向)朝向下方(Y2方向)。在外部的连接器40连接有包括供电线以及信号线的电缆41，经由供电线、外部的连接器40以及基板侧连接器37向电子元件25以及由配线图案形成的电路板16上的电路供电。并且，来自磁传感器装置11的输出经由基板侧连接器37、外部的连接器40以及信号线输出至外部。

在电路板16的外侧装配区域34形成有三个第一贯通部45a、45b、45c和两个第二贯通部47a、47b。第一贯通部45a和第一贯通部45b形成在相对于第一基板侧假想线M1线对称的位置，所述第一基板侧假想线M1通过电路板16的中心16c(电路板16的上下方向(Y方向)的中心且宽度方向(X方向)的中心)并沿着电路板16的表面16a沿上下方向(Y方向)延伸。第一贯通部45b和第一贯通部45c形成在相对于第二基板侧假想线M2线对称的位置，所述第二基板侧假想线M2通过电路板16的中心16c并沿着电路板16的表面16a沿宽度方向(X方向)延伸。两个第二贯通部47a、47b在第二基板侧假想线M2上形成在相对于第一基板侧假想线M1线对称的位置。在本例中，第二贯通部47a、47b形成为从外周侧呈圆弧状切除电路板16而成的缺口部。

(保持架)

图5(a)是从后方(Z2方向)观察保持架15时的俯视图，图5(b)是从前方(Z1方向)观察保持架15时的仰视图，图5(c)是沿图5(a)的A-A’的保持架15的剖视图。如图5所示，保持架15具有包括圆形的保持架中心孔19的筒状主体部50。在保持架15的筒状主体部50的后端面50a设置有朝向后方(Z2方向)以同一尺寸突出的四个第一电路板支承部51a、51b、51c、51d以及以与第一电路板支承部51a、51b、51c、51d相同的尺寸突出的两个第二电路板支承部53a、53b。

第一电路板支承部51a和第一电路板支承部51b形成在相对于第一保持架侧假想线N1线对称的位置，所述第一保持架侧假想线N1通过保持架中心孔19的中心轴线L1并沿着保持架15的后端面50a沿上下方向(Y方向)延伸。第一电路板支承部51c和第一电路板支承部51d也形成在相对于第一保持架侧假想线N1线对称的位置。并且，第一电路板支承部51a和第一电路板支承部51c形成在相对于第二保持架侧假想线N2线对称的位置，所述第二保持架侧假想线N2通过保持架中心孔19的中心轴线L1并沿着保持架15的后端面50a沿宽度方向(X方向)延伸。第一电路板支承部51b和第一电路板支承部51d也形成在相对于第二保持架侧假想线N2线对称的位置。因此，第一电路板支承部51a、51b、51c、51d绕保持架中心孔19的中心轴线L1以相等的角度间隔形成。两个第二电路板支承部53a、53b在第二保持架侧假想线N2上形成在相对于第一保持架侧假想线N1线对称的位置。因此，四个第一电路板支承部51a、51b、51c、51d和两个第二电路板支承部53a、53b被设置成相对于沿上下方向(Y方向)延伸的第一保持架侧假想线N1线对称。

第一电路板支承部51a、51b、51c、51d中的第一电路板支承部51a、51b、51d分别包括以比第一电路板支承部51a、51b、51d的外形尺寸细的外形尺寸从其端面向后方(Z2方向)突出的轴部52a、52b、52d。在第一电路板支承部51c没有形成轴部。第二电路板支承部53a、53b分别包括以比第二电路板支承部53a、53b的外形尺寸细的外形尺寸向后方(Z2方向)突出的筒部54a、54b。

在此，电路板16以如下状态支承于保持架15：在第一贯通部45a、45b、45c插入第一电路板支承部51a、51b、51d的轴部52a、52b、52d，在第二贯通部47a、47b插入第二电路板支承部53a、53b的筒部54a、54b，第一电路板支承部51a、51b、51c、51d以及第二电路板支承部53a、53b与电路板16的背面16b抵接。并且，如图3(b)所示，有头螺钉55从相对于电路板16与保持架15相反的一侧(后方(Z2方向))通过第二贯通部47a、47b固定于筒部54a、54b，有头螺钉55的头部将电路板16朝向第二电路板支承部53a、53b按压。

另外，在第一电路板支承部51c没有形成轴部。并且，在电路板16中的与第一电路板支承部51c重叠的位置没有形成贯通部。因此，第一电路板支承部51c的后方(Z2方向)的端面与电路板16的背面16b抵接，只向后方(Z2方向)支承电路板16。

在此，在第一电路板支承部51c没有形成轴部，在电路板16中的与第一电路板支承部51c重叠的位置没有形成贯通部。因此，在使电路板16被支承于保持架15时，通过将保持架15的第一电路板支承部51a、51b、51d的轴部52a、52b、52d插入电路板16的第一贯通部45a、45b、45c中，电路板16绕保持架中心孔19的中心轴线L1以正确的姿势被安装。并且，通过利用第一电路板支承部51a、51b、51c、51d以及第二电路板支承部53a、53b支承电路板16，在保持架中心孔19的中心轴线L1方向上对电路板16进行定位。若电路板16固定于保持架15，则电路板16的中心16c与保持架15的中心轴线L1一致。并且，在从中心轴线L1方向观察时，第一基板侧假想线M1与第一保持架侧假想线N1一致，第二基板侧假想线M2与第二保持架侧假想线N2一致。

在筒状主体部50的前端部(Z1方向的端部)设置有从周向的多个部位向前方(Z1方向)以及向外周侧突出的传感器装置固定用的突部57a、57b、57c。在突部57a、57b、57c中，在从筒状主体部50向径向外侧突出的部分形成有孔58a、58b、58c。

突部57a、57b、57c用于固定传感器装置，突部57a、57b、57c以及孔58a、58b、58c在将保持架15固定于马达壳体6时使用。更具体地说，使突部57a、57b、57c的前表面与马达壳体6的环状板部21抵接，利用经由孔58a、58b、58c固定于环状板部21的螺钉59(参考图1(c))将保持架15固定于马达壳体6。

(罩部件)

罩部件17是磁性体，由铁等金属形成。如图3(b)所示，罩部件包括圆形的底板部61和从底板部61的周缘突出的环状壁部62。环状壁部62的突出尺寸比设置于编码器壳体12的凹部13的深度尺寸短。罩部件17使底板部61的厚度方向朝向轴线L0方向(Z方向)，并以环状壁部62向前方(Z1方向)突出的姿势配置。如图2所示，底板部61利用粘接剂等固定于编码器壳体12的凹部13的底面13a的中央部分。在底板部61的前表面(内侧面)利用粘接剂等固定有防尘部件18。在环状壁部62的周向的一部分设置有从前方(Z1方向)切除而成的缺口部63。在本例中，缺口部63位于罩部件17的上端部分(Y1方向的端部分)。

(防尘部件)

防尘部件18由绝缘性的多孔体构成。在本例中，使用由聚氨酯等合成树脂构成的独立气泡体作为防尘部件18。防尘部件18呈圆盘形状，防尘部件18的厚度方向朝向轴线L0方向(Z方向)。

在从轴线L0方向(Z方向)观察时，防尘部件18的平面形状呈圆形，具有包含电路板16的大小。在此，防尘部件18的平面形状与由罩部件17的环状壁部62规定的圆相同或比该圆小。因此，在将防尘部件18固定于罩部件17的底板部61时，防止了因防尘部件18与环状壁部62的干涉而导致防尘部件18弹性变形。防尘部件18的厚度尺寸比罩部件17的环状壁部62的突出尺寸短。

(马达单元的组装)

在组装马达单元1时，首先，如图1(c)所示，将装设有电路板16的保持架15固定于规定马达壳体6的后端的环状板部21。在将保持架15固定于马达壳体6时，将从环状板部21突出的输出轴3的后侧突出部分3b插入保持架中心孔19中。

在此，若将保持架15固定于马达壳体6，则保持架15被定位于马达壳体6，电路板16的中心16c与马达4的轴线L0一致。由此，固定于输出轴3(后侧突出部分3b)的后端的磁铁10与装设于电路板16的背面16b的磁传感器26对置。

接着，将固定有罩部件17的编码器壳体12固定于马达壳体6的凸缘部23。在罩部件17固定有防尘部件18。在将编码器壳体12固定于马达壳体6时，使编码器壳体12的凹部13的前端侧部分13b与马达壳体6的筒部22嵌合。由此，编码器壳体12被定位于马达壳体6，罩部件17的中心位于轴线L0上。并且，在罩部件17的内侧插入电路板16以及保持架15的后端部分(Z2方向的端部分)。由此，电路板16被罩部件17磁屏蔽。

在此，若将编码器壳体12固定于马达壳体6，则防尘部件18在罩部件17与电路板16之间被压缩，成为防尘部件18被按压于电路板16以及电子元件25的状态。更具体地说，若编码器壳体12固定于马达壳体6，编码器壳体12的前表面12a与马达壳体6的凸缘部23抵接，从而编码器壳体12在轴线L0方向(Z方向)上被定位，则罩部件17的底板部61与电路板16之间的距离变得比防尘部件18的厚度尺寸短。由此，防尘部件18在其厚度方向上被压缩，成为防尘部件18的前侧部分沿着电子元件25以及电路板16的表面16a弹性变形的状态。并且，由于防尘部件18比电路板16大，因此防尘部件18的前端的外周缘部分沿着厚度方向弹性变形而成为覆盖电路板16的环状端面16d的全部或一部分的状态。

并且，基板侧连接器37与外部的连接器40的连接部通过防尘部件18的弹性力(弹性恢复力)被从轴线L0方向(Z方向)按压，从而抑制了外部的连接器40从基板侧连接器37脱落。另外，与外部的连接器40连接的电缆41以通过防尘部件18被按压于电路板16的表面16a的状态经由罩部件17的缺口部63被向磁传感器装置11的外侧引出。

在此，在组装马达单元1时导电性异物附着于旋转编码器5的电路板16的情况下，附着于电路板16的表面16a的异物因与输出轴3一体地旋转的磁铁10产生的磁场发生变化而移动，有可能引起电路短路。

针对这种问题，在本例中，通过将编码器壳体12固定于马达壳体6，使固定于罩部件17的防尘部件18被按压于电子元件25以及电路板16，从而形成覆盖电路板16的表面16a的状态。因此，即使在利用防尘部件18覆盖电路板16之前导电性异物附着于电路板16的情况下，该异物也被夹持在防尘部件18与电路板16之间或防尘部件18与电子元件25之间，从而抑制了该异物移动。因此，能够防止或抑制因导电性异物而导致电路短路。由此，即使不在无尘室组装马达单元1，也能够防止或抑制因导电性异物而导致电路短路。

并且，在利用防尘部件18覆盖电子元件25以及电路板16之后，能够防止导电性异物附着于电子元件25以及电路板16。并且，由于防尘部件18覆盖电路板16的环状端面16d的至少一部分，因此能够防止或抑制导电性异物从电路板16的外周缘部分进入电路板16与防尘部件18之间而导致电路短路。

并且，在本例中，由于将防尘部件18设为可弹性变形的多孔体，因此能够通过简单的冲切加工获得所期望的形状的防尘部件18，并能够价格低廉地制造防尘部件18。并且，由于防尘部件18是独立气泡体，因此能够防止导电性异物经由多孔体的孔而到达表面16a。

在此，在本例中，防尘部件18固定于罩部件17，通过将固定有罩部件17的编码器壳体12固定于马达壳体6，防尘部件18在电路板16与罩部件17之间被压缩。因此，容易以防尘部件18被按压于电子元件25以及电路板16的状态形成覆盖电路板16的表面16a的状态。

并且，在本例中，支承电路板16的保持架15包括第一电路板支承部51a、51b、51c、51d以及第二电路板支承部53a、53b，但这些电路板支承部51a、51b、51c、51d、53a、53b配置在隔着第一基板侧假想线M1对称的位置，所述第一基板侧假想线M1通过电路板16的中心16c并沿着电路板16沿上下方向(Y方向)延伸。因此，在将防尘部件18按压于电路板16时，能够防止或抑制电路板16变形。

(其他实施方式)

在此，防尘部件18也可以是连续气泡体。并且，在使用连续气泡体时，能够将在防尘部件18的前端面(Z1方向的端面)18a、后端面(Z2方向的端面)18b或环状端面18c(参考图3(b))粘贴绝缘性片材而成的部件作为防尘部件18。若如此构成，则能够通过片材防止异物经由连续气泡体的孔而附着于电子元件25和/或电路板16。

并且，在上述例子中，防尘部件18固定于罩部件17，但也可以固定于电路板16。此时，在例如利用绝缘性的胶黏带等将防尘部件18按压于电路板16的状态下，将防尘部件18固定于电路板16。

Claims (10)

1.一种传感器装置，其特征在于，所述传感器装置具有：

电路板，所述电路板在表面装配有电子元件；以及

防尘部件，所述防尘部件可弹性变形，

所述防尘部件以被按压于所述电子元件以及所述电路板的状态覆盖所述电路板的表面。

2.根据权利要求1所述的传感器装置，其特征在于，

在从所述电路板的厚度方向观察时，所述防尘部件比所述电路板大，所述防尘部件沿着所述电路板的厚度方向弹性变形而覆盖所述电路板的环状端面的至少一部分。

3.根据权利要求1所述的传感器装置，其特征在于，

所述传感器装置包括基板侧连接器作为所述电子元件，外部的连接器以能够从沿着所述电路板的表面的安装方向装卸的方式与所述基板侧连接器连接，

所述防尘部件被按压于所述基板侧连接器以及所述外部的连接器。

4.根据权利要求1所述的传感器装置，其特征在于，

所述防尘部件是多孔体。

5.根据权利要求4所述的传感器装置，其特征在于，

所述防尘部件是独立气泡体。

6.根据权利要求1所述的传感器装置，其特征在于，

在所述电路板装设有磁传感器。

7.根据权利要求1所述的传感器装置，其特征在于，

所述传感器装置包括罩部件，所述罩部件从所述电路板的表面侧覆盖所述电路板，并覆盖所述电子元件以及所述电路板，

所述防尘部件固定于所述罩部件以及所述电路板的任一方，所述防尘部件在所述罩部件与所述电路板之间压缩并被按压于所述电子元件以及所述电路板。

8.根据权利要求7所述的传感器装置，其特征在于，

所述罩部件包括与所述电路板对置的底板部，所述底板部与所述电路板之间的距离比所述防尘部件的厚度尺寸短，从而所述防尘部件在所述罩部件与所述电路板之间被压缩。

9.根据权利要求7所述的传感器装置，其特征在于，

所述传感器装置具有保持所述电路板的保持架，

所述保持架包括支承所述电路板的背面部分的多个电路板支承部，

所述多个电路板支承部配置在隔着通过所述电路板的中心并沿着所述电路板延伸的假想线而对称的位置。

10.一种编码器，其检测旋转体的旋转，所述编码器的特征在于，

所述编码器包括：

磁铁，所述磁铁安装于所述旋转体；

磁传感器，所述磁传感器检测所述磁铁的变位；

权利要求9所述的传感器装置；以及

编码器壳体，在所述编码器壳体安装有所述罩部件，

所述磁传感器装设于所述电路板，

所述保持架固定于装设所述旋转体的装置的框架，

所述防尘部件固定于所述罩部件，

所述编码器壳体包括与设置于所述框架的定位部抵接的定位抵接部，

使所述定位抵接部与所述框架的定位部抵接，并将所述编码器壳体固定于所述框架，从而所述防尘部件被按压于所述电子元件以及所述电路板，形成了覆盖所述电路板的表面的状态。