CN105280797A - 一种led焊盘转换模组 - Google Patents
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Abstract
本发明公开的一种LED焊盘转换模组，其特征在于，LED焊盘转换模组的正面与LED组件的反面固定连接；LED焊盘转换模组正反两面之间贯穿设置有导通孔。本发明的有益之处在于：本发明的一种LED焊盘转换模组实现了发光位置、方向、高度、尺寸、极性等参数不同的LED组件与规格不同的PCB焊盘的匹配，最终增加了客户使用的共享性，节省了开发时间，降低了开发成本；而且还可以根据客户的不同需求制作不同规格的LED焊盘转换模组，最终通过本发明的LED焊盘转换模组实现所有LED组件与所有PCB焊盘的匹配。
Description
技术领域
本发明属于LED光源技术领域，具体涉及一种LED焊盘转换模组。
背景技术
目前市场上LED生产厂家较多，而且行业内对LED焊盘规格也没有统一的规定，使得LED焊盘引脚的尺寸各不相同，极性标识大小、方向也有很大差异，造成客户端在SMT贴片时需要调整位置、方向、高度等参数以适应不同的需求，甚至由于PCB焊盘设计不兼容，需要推翻原始设计，重新设计匹配。从而造成客户端物料选择困难，增加开发成本，降低开发效率等问题。
发明内容
为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种提高LED组件与LED焊盘兼容性的LED焊盘转换模组。
一种LED焊盘转换模组，前述LED焊盘转换模组正面与LED组件的反面固定连接；前述LED焊盘转换模组正反两面之间贯穿设置有导通孔。
前述LED焊盘转换模组采用塞导体导通工艺。
前述LED焊盘转换模组厚度为0.05～0.5mm。
前述LED焊盘转换模组厚度为0.2mm±0.1mm。
本发明的有益之处在于：本发明的一种LED焊盘转换模组实现了发光位置、方向、高度、尺寸、极性等参数不同的LED组件与规格不同的PCB焊盘的匹配，最终增加了客户使用的共享性，节省了开发时间，降低了开发成本；而且还可以根据客户的不同需求制作不同规格的LED焊盘转换模组，最终通过本发明的LED焊盘转换模组实现所有LED组件与所有PCB焊盘的匹配。
附图说明
图1是本发明的一种LED焊盘转换模组的一个具体实施例的结构示意图；
图2是图1中的一种LED焊盘转换模组的正面结构示意图；
图3是图1中的一种LED焊盘转换模组与LED组件组装后的结构示意图。
图中附图标记的含义：1-LED焊盘转换模组，2-LED组件，3-导通孔。
具体实施方式
参照图1、图2和图3，本发明的一种LED焊盘转换模组1，该LED焊盘转换模组1的正面与LED组件2的反面固定连接；该LED焊盘转换模组1正反两面之间贯穿设置有导通孔3，起到导热和导电的作用。
作为一种优选的方案，LED焊盘转换模组1采用塞导体导通工艺。这种工艺有利于提高产品的导热和导电效率。
更为优选的是，LED焊盘转换模组1采用塞铜工艺。这种工艺能很好的满足产品对导热和导电效率的要求。
更为优选的是，LED焊盘转换模组1厚度为0.05～0.5mm。这个厚度范围能够比较好的发挥导通孔3的导热和导电作用。
更为优选的是，LED焊盘转换模组1厚度为0.2mm±0.1mm。这个厚度范围能够进一步提高导通孔3的导热和导电效率。
本发明的一种LED焊盘转换模组1的一种制备及组装工艺包括以下步骤：
(1)、准备原材料：在PCB板上钻导通孔3,将PCB板上下两面导通，制成特殊结构LED焊盘转换模组1；
(2)、回流焊：将LED组件2通过焊锡膏贴附在有塞铜工艺的LED焊盘转换模组1上；
(3)、切割：根据需要可以将LED焊盘转换模组1沿PCB板上的切割线切成单粒成品。
应当理解，以上所描述的具体实施例仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。由本发明的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。
Claims (4)
1.一种LED焊盘转换模组(1)，其特征在于，LED焊盘转换模组(1)的正面与LED组件(2)的反面固定连接；所述LED焊盘转换模组(1)正反两面之间贯穿设置有导通孔(3)。
2.根据权利要求1所述的一种LED焊盘转换模组(1)，其特征在于，所述LED焊盘转换模组(1)采用塞导体导通工艺。
3.根据权利要求1或2所述的一种LED焊盘转换模组(1)，其特征在于，所述LED焊盘转换模组(1)厚度为0.05～0.5mm。
4.根据权利要求1或2所述的一种LED焊盘转换模组(1)，其特征在于，所述LED焊盘转换模组(1)厚度为0.2mm±0.1mm。
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