CN105280540A - 载体基板与衬底基板的贴附方法及显示面板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种载体基板与衬底基板的贴附方法及显示面板的制造方法,涉及显示技术领域,用于解决现有技术中将厚的载体基板从薄的衬底基板上剥离下来的过程中所存在的衬底基板易破碎的问题。其中,所述载体基板与衬底基板的贴附方法包括:采用异形吸附材料将载体基板与衬底基板贴附在一起,所述异形吸附材料在平行于衬底基板方向上的吸附力大于在垂直于衬底基板方向上的吸附力。前述贴附方法用于超薄显示面板的制造过程中。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种载体基板与衬底基板的贴附方法及显示面板的制造方法。
背景技术
随着显示技术的不断发展,显示面板薄型化已经成为一种趋势。制造超薄显示面板的一种方法为:先将薄的衬底基板贴附在厚度较厚的载体基板上,然后在薄的衬底基板上进行Array(阵列)工艺或CF(ColorFilm,彩膜)工艺,待完成TFT(ThinFilmTransistor,薄膜晶体管)阵列基板和CF基板的制作后,将TFT阵列基板和CF基板进行对盒,之后分别将厚的载体基板从TFT阵列基板和CF基板上剥离下来。
在上述过程中,薄的衬底基板与厚的载体基板之间的贴附一般采用高分子材料,依靠分子间作用力使两块基板紧密的贴附在一起,但是这种贴附方式分子间作用力极大,造成厚的载体基板的剥离十分困难,剥离过程极易引起薄的衬底基板破碎。
发明内容
为克服上述现有技术中的缺陷,本发明提供一种载体基板与衬底基板的贴附方法及显示面板的制造方法,以解决现有技术中将厚的载体基板从薄的衬底基板上剥离下来的过程中所存在的衬底基板易破碎的问题。
为达到上述目的,本发明采用如下技术方案:
本发明的第一方面提供了一种载体基板与衬底基板的贴附方法,所述贴附方法包括:采用异形吸附材料将所述载体基板与所述衬底基板贴附在一起;其中,所述异形吸附材料在平行于所述衬底基板方向上的吸附力大于在垂直于所述衬底基板方向上的吸附力。
在上述载体基板与衬底基板的贴附方法中,采用异形吸附材料将载体基板与衬底基板贴附在一起,由于异形吸附材料在平行于衬底基板方向上的吸附力大于在垂直于衬底基板方向上的吸附力,因此在平行于衬底基板方向上,异形吸附材料的吸附力较强,能够将载体基板与衬底基板牢固地贴附在一起,在垂直于衬底基板方向上,异形吸附材料的吸附力较弱,能够较容易地将载体基板剥离下来,不会造成衬底基板的破碎。
基于上述技术方案,可选的,所述异形吸附材料为碳纳米管材料。
可选的,所述异形吸附材料的结构为由多个直立型碳纳米管形成的阵列结构。
可选的,所述碳纳米管的长度为200μm~500μm,直径为100μm~1000μm。
可选的,所述异形吸附材料采用化学气相淀积工艺形成。
可选的,所述载体基板的厚度大于所述衬底基板的厚度,所述载体基板用于支撑所述衬底基板。
可选的,所述载体基板和所述衬底基板的材质均为玻璃。
本发明的第二方面提供了一种显示面板的制造方法,所述制造方法包括:采用异形吸附材料将载体基板与衬底基板贴附在一起;在所述衬底基板上制作需要的结构;将所述载体基板从所述衬底基板上剥离下来;其中,所述异形吸附材料在平行于所述衬底基板方向上的吸附力大于在垂直于所述衬底基板方向上的吸附力。
在上述显示面板的制造方法中,采用异形吸附材料进行载体基板与衬底基板的贴附,因此能够产生与本发明的第一方面所提供的贴附方法相同的有益效果,即能够较容易地将载体基板从制作好的显示面板上剥离下来,不会造成衬底基板的破碎。
基于上述技术方案,可选的,所述制造方法具体包括:采用异形吸附材料将第一载体基板与第一衬底基板贴附在一起,在所述第一衬底基板上制作TFT阵列,形成TFT阵列基板;采用异形吸附材料将第二载体基板与第二衬底基板贴附在一起,在所述第二衬底基板上制作彩膜层,形成CF基板;将所述TFT阵列基板与所述CF基板进行对盒。
可选的,在将所述载体基板从所述衬底基板上剥离下来之后,将所述异形吸附材料从所述载体基板上剥离下来。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明实施例一所提供的载体基板与衬底基板的贴附方法的示意图;
图2为异形吸附材料的结构示意图;
图3a、图3b、图4a、图4b、图5、图6a、图6b和图7为本发明实施例二所提供的显示面板的制造方法的各步骤图。
附图标记说明:
10-衬底基板;11-第一衬底基板;12-第二衬底基板;
20-载体基板;21-第一载体基板;22-第二载体基板;
30-异形吸附材料;31-碳纳米管;40-TFT阵列;
50-彩膜层;60-液晶层;70-封框胶。
具体实施方式
为使本发明所提出的技术方案的目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面将结合附图,对本发明所提出的技术方案的实施例进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是所提出的技术方案的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例,均属于本发明保护的范围。
实施例一
本实施例提供了一种载体基板与衬底基板的贴附方法,如图1所示,该贴附方法包括:采用异形吸附材料30将载体基板20与衬底基板10贴附在一起。其中,所述异形吸附材料在平行于衬底基板10方向上的吸附力大于在垂直于衬底基板10方向上的吸附力。
上述贴附方法中,采用异形吸附材料将载体基板20与衬底基板10贴附在一起,由于异形吸附材料30在平行于衬底基板10方向上的吸附力大于在垂直于衬底基板10方向上的吸附力,因此异形吸附材料30在平行于衬底基板10方向上的吸附力较强,具有强吸附的特点,能够使载体基板20与衬底基板10牢固地贴附在一起,并且异形吸附材料30在垂直于衬底基板10方向上的吸附力较弱,具有易脱离的特点,在需要将载体基板20从衬底基板10上剥离下来时,能够较容易地将载体基板20剥离下来,不会造成衬底基板10的破碎。
并且,现有技术中采用高分子材料进行载体基板20与衬底基板10的粘附,在将载体基板20从衬底基板10上玻璃下来后,由于高分子材料与载体基板20之间的粘附力非常强,因此无法将高分子材料从载体基板20上剥离下来,从而也就无法对载体基板20进行重复利用,造成生产成本不必要的浪费。由于本实施例中进行粘附所采用的异形吸附材料30在垂直于物体表面的方向上具有易脱离的特点,因此在将载体基板20剥离后,也能够非常容易地将异形吸附材料30从载体基板20上剥离下来,避免了用于粘附的材料残留在载体基板20上的问题,使得能够重复利用载体基板20,节约了生产成本。
需要说明的是,本实施例中所述的异形吸附材料可以是仿照壁虎脚的结构制作的仿生材料,即仿壁虎脚材料。壁虎是一种攀爬型动物,能攀爬极平滑与垂直的表面,比如越过光滑的天花板。这是由于壁虎的脚趾上附有数百万直立的微绒毛,每个微绒毛末梢都有纳米分支,当数百万这样的微绒毛与物体表面接触时,它们之间会产生强大的相互作用力,即分子间作用力,又称范德华力,这种力的大小远远超过了壁虎自身的重量,因此壁虎能够轻松自如地倒悬挂于天花板或墙壁表面。并且,壁虎不仅可以任意吸附在物体表面上,而且还能随意离开物体表面。因此本实施例中所述的异形吸附材料可以是仿照壁虎脚的结构制作的仿生材料。
更为具体的是,本实施例中,异形吸附材料30可为碳纳米管材料,碳纳米管材料是由纯碳原子组成的管状结构材料,碳纳米管材料的疏水性强,因此不易被污染,从而其粘附性能不会因被污染而下降,使得在将异形吸附材料30从载体玻璃20上剥离下来后,能够对异形吸附材料30进行循环使用,节约了生产成本。
如图2所示,异形吸附材料30的结构可为由多个直立型碳纳米管31形成的阵列结构。在利用异形吸附材料30将载体基板20与衬底基板10贴附在一起后,异形吸附材料30中的碳纳米管31一端与载体基板20的表面接触,另一端与衬底基板10的表面接触。
在沿碳纳米管31的径向上,即平行于衬底基板10的表面和载体基板20的表面的方向上,异形吸附材料30中的无数个碳纳米管31与载体基板20和衬底基板10产生极大数目的接触点,从而产生较大的分子间作用力,将载体基板20与衬底基板10牢固地贴附在一起,保证后续在衬底基板10上进行操作的过程中,载体基板20持续地为衬底基板10提供支撑力。在沿碳纳米管31的轴向上,即垂直于衬底基板10的表面和载体基板20的表面的方向上,粘附力远小于径向粘附力,从而能十分容易地将异形吸附材料30与衬底基板10分离,实现载体基板20与衬底基板10的分离。
可采用化学气相淀积工艺制备异形吸附材料30。具体制备过程可为:在高温下,将含碳元素的气体分解,分解出来的碳原子在铁、镍等金属的催化作用下,定向生长形成有序的碳纳米管阵列31。所采用的化学气相淀积工艺可为等热化学气相淀积工艺、离子体增强化学气相淀积工艺或浮动催化化学气相淀积工艺。生长出来的碳纳米管31的长度可为200μm~500μm,并且生长出来的碳纳米管31的直径大小不一,直径较大的碳纳米管31称为刚毛,刚毛的直径可为100μm~1000μm,直径较小的碳纳米管31称为绒毛,绒毛的平均直径可为8nm。
本实施例中,采用异形吸附材料30将载体基板20与衬底基板10贴附在一起的具体过程可为:将异形吸附材料30制备在某一载体上,形成类似双面胶的胶带,然后将异形吸附材料30形成的胶带首先贴附在载体基板20上,之后将衬底基板10贴附在载体基板20上。当然也可以首先将异形吸附材料30形成的胶带在衬底基板10上,再将载体基板20贴附在衬底基板10上。
在本实施例所提供的贴附方法中,载体基板20的厚度可大于衬底基板10的厚度,即较厚的载体基板20与较薄的衬底基板10贴附在一起,载体基板20用于支撑衬底基板10。
本实施例所提供的载体基板20与衬底基板10的贴附方法能够适用于任何在薄的衬底基板10上进行加工或元器件的制作时,需要对薄的衬底基板10进行支撑,以防止薄的衬底基板10破碎的情况。例如:载体基板20和衬底基板10的材质可均为玻璃,在超薄显示面板的制造过程中,在薄的衬底基板上制造各种结构之前,需要首先将薄的玻璃衬底基板贴附在厚的玻璃载体基板上,这时可采用本实施例所提供的贴附方法进行贴附。
实施例二
本实施例提供了一种显示面板的制造方法,该制造方法包括以下步骤:采用异形吸附材料将载体基板与衬底基板贴附在一起;在衬底基板上制作需要的结构;将载体基板从衬底基板上剥离下来。其中,所述异形吸附材料在平行于衬底基板方向上的吸附力大于在垂直于衬底基板方向上的吸附力。
本实施例所提供的显示面板的制造方法中,由于采用了异形吸附材料将载体基板与衬底基板贴附在一起,异形吸附材料在垂直于衬底基板方向上的粘附力较小,具有易脱离的特点,因此能够十分容易地将载体基板从衬底基板上剥离下来,不会造成衬底基板的破碎。
并且,异形吸附材料也能够十分容易地从载体基板上剥离下来,避免了用于粘附的材料残留在载体基板上的问题,从而能够重复利用载体基板,节约了生产成本。此外,由于异形吸附材料可为碳纳米管材料,碳纳米管材料疏水性较强,因此其粘附性能不会因被污染而下降,从而能够循环使用异形吸附材料,节约了生产成本。
此外,由于现有技术中采用高分子材料进行衬底基板与载体基板的贴附,分子间作用力极大,因此剥离载体基板时需要极大的力,这会造成显示面板的可靠性变差,在高温高压高湿的环境下,封框胶的粘附性变差,最终导致液晶漏出。本实施例中由于采用异形吸附材料进行衬底基板与载体基板的贴附,异形吸附材料在垂直于衬底基板方向上的粘附力较小,因此仅需较小的力就能完成载体基板的剥离,避免了采用较大的力剥离载体基板所引起的显示面板可靠性变差的问题,进而也就避免了由此引起的封框胶粘附性变差导致液晶漏出的问题。
本实施例所提供的显示面板的制造方法尤其适用于超薄显示面板的制造。
在将载体基板从衬底基板上剥离下来的过程中,优选的可从衬底基板的一端至另一端逐步将载体基板剥离,以进一步减少衬底基板的破碎。
对于常见的显示面板,本实施例所提供制造方法具体可包括以下步骤:
如图3a所示,采用异形吸附材料30将第一载体基板21与第一衬底基板11贴附在一起;如图3b所示,在第一衬底基板11上制作TFT阵列40,形成TFT阵列基板;需要说明的是,为了减少TFT阵列基板制造过程中的静电,可首先在第一衬底基板11的背面(即背向后续步骤中所形成的液晶层60的一面)形成ITO(IndiumTinOxide,氧化铟锡)层,以将后续制造过程所产生的静电导出,之后再采用异形吸附材料30进行第一载体基板21与第一衬底基板11的贴附,此时异形吸附材料30是直接与前述ITO层接触的。
如图4a所示,采用异形吸附材料30将第二载体基板22与第二衬底基板21贴附在一起;如图4b所示,在第二衬底基板21上制作彩膜层50,形成CF基板;
如图5所示,将TFT阵列基板与CF基板进行对盒。对盒过程中在TFT阵列40所在膜层与彩膜层50之间形成液晶层60和封框胶70;
如图6a所示,将第二载体基板22从第二衬底基板12上剥离下来;如图6b所示,将第一载体基板21从第一衬底基板11上剥离下来。当然,也可先剥离第一载体基板21,再剥离第二载体基板22。最终形成如图7所示的显示面板,该显示面板优选的可为超薄显示面板。
本实施例中,在将载体基板从衬底基板上剥离下来之后,异形吸附材料粘附在载体基板上,可将异形吸附材料从载体基板上剥离下来,以使异形吸附材料和载体基板均能够被重复利用。
以上所述仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种载体基板与衬底基板的贴附方法,其特征在于,所述贴附方法包括:采用异形吸附材料将所述载体基板与所述衬底基板贴附在一起;其中,所述异形吸附材料在平行于所述衬底基板方向上的吸附力大于在垂直于所述衬底基板方向上的吸附力。
2.根据权利要求1所述的载体基板与衬底基板的贴附方法,其特征在于,所述异形吸附材料为碳纳米管材料。
3.根据权利要求2所述的载体基板与衬底基板的贴附方法,其特征在于,所述异形吸附材料的结构为由多个直立型碳纳米管形成的阵列结构。
4.根据权利要求3所述的载体基板与衬底基板的贴附方法,其特征在于,所述碳纳米管的长度为200μm~500μm,直径为100μm~1000μm。
5.根据权利要求1所述的载体基板与衬底基板的贴附方法,其特征在于,所述异形吸附材料采用化学气相淀积工艺制备。
6.根据权利要求1~5任一项所述的载体基板与衬底基板的贴附方法,其特征在于,所述载体基板的厚度大于所述衬底基板的厚度,所述载体基板用于支撑所述衬底基板。
7.根据权利要求6所述的载体基板与衬底基板的贴附方法,其特征在于,所述载体基板和所述衬底基板的材质均为玻璃。
8.一种显示面板的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括:
采用异形吸附材料将载体基板与衬底基板贴附在一起;
在所述衬底基板上制作需要的结构;
将所述载体基板从所述衬底基板上剥离下来;
其中,所述异形吸附材料在平行于所述衬底基板方向上的吸附力大于在垂直于所述衬底基板方向上的吸附力。
9.根据权利要求8所述的显示面板的制造方法,其特征在于,所述制造方法具体包括:
采用异形吸附材料将第一载体基板与第一衬底基板贴附在一起,在所述第一衬底基板上制作TFT阵列,形成TFT阵列基板;
采用异形吸附材料将第二载体基板与第二衬底基板贴附在一起,在所述第二衬底基板上制作彩膜层,形成CF基板;
将所述TFT阵列基板与所述CF基板进行对盒;
将所述第一载体基板从所述第一衬底基板上剥离下来,并将所述第二载体基板从所述第二衬底基板上剥离下来。
10.根据权利要求8所述的显示面板的制造方法,其特征在于,在将所述载体基板从所述衬底基板上剥离下来之后,将所述异形吸附材料从所述载体基板上剥离下来。
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