CN105263286B - 双规格通用机箱 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种双规格通用机箱。包括一壳体以及一上盖体，该壳体上选择性地配置有一第一顶盖或一第二顶盖，其中该第一顶盖具有一第一厚度，该第二顶盖具有一第二厚度，且该第二厚度大于该第一厚度，该上盖体包含有一盖合部以及一接合部，该盖合部可滑动地设置于该壳体上且具有一盖合部厚度，该接合部延伸于该盖合部且具有一接合部厚度，该接合部厚度小于该盖合部厚度，以使该接合部能滑入该第一顶盖下方并与该第一顶盖的下表面间具有一间隙，或能滑入该第二顶盖下方并连接于该第二顶盖的下表面。

Description

双规格通用机箱

技术领域

本发明涉及计算机设备领域，特别涉及一种双规格通用机箱。

背景技术

近来，随着科技的发展，工业用计算机已被广泛地应用，例如用来处理逻辑运算、分析等。工业用计算机具有壳体、顶盖及上盖体，顶盖固设于壳体上，上盖体可滑动地设置于壳体并可与顶盖组装，以保护工业用计算机的内部电子组件，上盖体亦可与顶盖分离，以对工业用计算机的内部电子组件进行维修或更换。

然而，工业用计算机机型于研发生产时，常因供货商、产品规格等因素需使用不同的顶盖，如具有不同厚度的顶盖，而不同厚度的顶盖常因结构干涉而无法与同一个上盖体进行组装，或者会造成上盖体的变形。因此，便需利用具有不同壳厚的上盖体，以分别对应并安装上述的具有不同厚度的顶盖。在实际生产中，上述具有不同壳厚的上盖体需开设多套模具以进行生产，进而造成生产成本的大量增加，降低产品在市场上的竞争优势。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可适用于具有不同厚度的顶盖的双规格通用机箱，以解决上述问题。

为了达成上述目的，本发明揭露一种双规格通用机箱，其包含一壳体以及一上盖体，该壳体其具有一开口，并且该开口的一部分由一第一顶盖及一第二顶盖的其中之一盖合，该第一顶盖具有一第一厚度，该第二顶盖具有一第二厚度，且该第二厚度大于该第一厚度，该上盖体与该壳体的该开口的另一该部分盖合，该上盖体包含一盖合部以及一接合部，该盖合部呈板状地设置于该壳体上，且可拆卸地邻接在该第一顶盖或该第二顶盖的一侧，该盖合部具有一盖合部厚度，该接合部延伸连接于该盖合部朝向该第一顶盖及该第二顶盖其中之一的该侧，该接合部具有一接合部厚度，该接合部厚度小于该盖合部厚度。其中，当该上盖体于该壳体上滑动至与该第一顶盖及该第二顶盖其中之一的一组装位置时，连接该盖合部之该接合部的一端滑入该第一顶盖或第二顶盖的下方，并且该接合部与该第一顶盖的一下表面间形成一间隙或接合于该第二顶盖的一下表面。

可选的，对于所述的双规格通用机箱，该上盖体还包括一连接部，其连接该盖合部与该接合部，该连接部朝远离该盖合部的一下表面的方向延伸，以使该盖合部的该下表面与该接合部的该上表面间具有一段差。

可选的，对于所述的双规格通用机箱，该连接部铅直分别连接于该盖合部及该接合部的一端。

可选的，对于所述的双规格通用机箱，该上盖体还包括一突点结构，其设置于该接合部的该上表面且可滑动地连接于该第一顶盖的该下表面。

可选的，对于所述的双规格通用机箱，该突点结构的顶点与该接合部的该上表面间的距离等于该间隙。

可选的，对于所述的双规格通用机箱，该第一顶盖还包括一突起结构，其设置于该第一顶盖的该下表面且可滑动地连接于该接合部的该上表面。

可选的，对于所述的双规格通用机箱，该突起结构的顶点与该第一顶盖的该下表面间的距离等于该间隙。

可选的，对于所述的双规格通用机箱，该接合部以冲压成型的方式形成该接合部厚度。

可选的，对于所述的双规格通用机箱，该盖合部厚度与该接合部厚度符合下列关系式：0.8mm≤该接合部厚度＜该盖合部厚度≤1.0mm。

可选的，对于所述的双规格通用机箱，该上盖体更包含有一突起结构，其设置于该第一顶盖的该下表面，该接合部上形成有一凹槽，该凹槽用以卡合该突起结构。

综上所述，本发明上盖体的接合部的接合部厚度小于盖合部的盖合部厚度的结构设计，使得接合部能于盖合部相对壳体与第一顶盖滑动该组装位置时滑入第一顶盖的下方并使接合部的上表面与第一顶盖的下表面间具有间隙，或使接合部于盖合部相对壳体与第二顶盖滑动该组装位置时滑入第二顶盖的下方并使接合部的上表面连接于第二顶盖的下表面，即本发明上盖体的接合部的接合部厚度小于盖合部的盖合部厚度的结构设计可使得上盖体适用于具有不同厚度(即第一厚度与第二厚度)的第一顶盖与第二顶盖。在实际生产中，仅需开设一套模具并辅以冲压制程来生产具有盖合部与接合部的上盖体，以减少生产成本并增加产品于市场上的竞争优势。

附图说明

图1为本发明实施例的双规格通用机箱的外观示意图；

图2为本发明实施例的上盖体的组件局部示意图；

图3为本发明实施例的上盖体与第一顶盖的剖面局部示意图；

图4为本发明实施例的上盖体与第二顶盖的剖面局部示意图；

图5为本发明另一实施例的上盖体与第一顶盖的剖面局部示意图；

图6为本发明另一实施例的上盖体与第一顶盖的剖面局部示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明提供的双规格通用机箱进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用简化的形式，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本发明。

请参阅图1，图1为本发明实施例一双规格通用机箱3000的外观示意图。如图1所示，双规格通用机箱3000包含有一壳体1以及一上盖体2，壳体1上配置有一第一顶盖3，上盖体2设置于壳体1上且可与第一顶盖3组装或与第一顶盖3分离。在本实施例中，双规格通用机箱3000可为一工业用计算机，而壳体1、上盖体2与第一顶盖3可分别为该工业用计算机的外壳(casing)、上盖体(top cover)与顶盖(chassis)。此外，壳体1可具有一开口(未图示)，而该开口的一部由第一顶盖3盖合，当上盖体2与第一顶盖3组装时，上盖体2便可与该开口的另一部分盖合，使壳体1、上盖体2与第一顶盖3可共同保护工业用计算机的内部电子组件，当上盖体2与第一顶盖3分离时，可针对双规格通用机箱3000的内部电子组件进行维修或更换，而本发明双规格通用机箱3000的应用可不以此为限。

请参阅图2以及图3，图2为本发明实施例的上盖体2的组件局部示意图，图3为本发明实施例的上盖体2与第一顶盖3的剖面局部示意图。如图2以及图3所示，第一顶盖3具有一第一厚度30，上盖体2包含有一盖合部20、一接合部21以及一连接部22，盖合部20呈板状且可滑动地设置于壳体1上，另如图1所示，盖合部20可拆卸地邻接在第一顶盖3的一侧。此外，盖合部20具有一盖合部厚度201，接合部21延伸连接于盖合部20朝向第一顶盖3的该侧且平行于盖合部20，接合部21具有一接合部厚度210，且接合部厚度210小于盖合部厚度201。

进一步地，连接部22连接盖合部20与接合部21，且连接部22朝远离盖合部20的一下表面202的方向(即第一方向X1)延伸，以使盖合部20的下表面202与接合部21的一上表面211具有一段差S。由此，上盖体2的接合部21便可平行地位于盖合部20的下方，且接合部21的上表面211与盖合部20的下表面202间具有段差S的距离。因此，当上盖体2的盖合部20相对壳体1与第一顶盖3滑动至如图3所示的一组装位置时，上盖体2的接合部21便能滑入第一顶盖3的下方。换句话说，连接部22沿第一方向X1延伸段差S的距离的结构设计，可使得接合部21于盖合部20相对壳体1与第一顶盖3滑动至该组装位置时，能滑入第一顶盖3的下方。

在实际生产中，盖合部20、接合部21及连接部22可以冲压的方式一体成型，且接合部21可进一步以冲压成型的方式调整厚度，即接合部21可进一步在冲压时利用不同于盖合部20的行程形成厚度(即接合部厚度210)小于盖合部20厚度(即盖合部厚度201)。此外，利用上述局部冲压成型的方式形成的接合部21，由于接合部21经过模具的进一步的压挤，可使得接合部21结构塑化而增加其结构强度。在本实施例中，连接部22可垂直于盖合部20与接合部21，但本发明不受此限。

进一步地，当盖合部20相对壳体1与第一顶盖3滑动至该组装位置时，接合部21的上表面211与第一顶盖3的一下表面31间具有一间隙G。在本实施例中，接合部21的上表面211与第一顶盖3的下表面31间的间隙G为0.2毫米，另外接合部厚度210可为0.8毫米，而盖合部厚度201可为1.0毫米，即接合部21的厚度(即接合部厚度210)比盖合部20的厚度(即盖合部厚度201)薄了0.2毫米。也就是说，在本实施例中，接合部21的厚度因局部冲压制程的缘故所减少的厚度(即0.2毫米)即为接合部21的上表面211与第一顶盖3的下表面31间的间隙G(即0.2毫米)。而本发明接合部厚度210与盖合部厚度201的尺寸可不局限于此实施例所述，即只要是0.8mm≤接合部厚度210＜盖合部厚度201≤1.0mm的尺寸设计，均在本发明所保护的范畴内。

另外，上盖体2可还包括一突点结构23，其设置于接合部21的上表面211且可滑动地连接于第一顶盖3的下表面31，且突点结构23的顶点230与接合部21的上表面211间的距离D等于间隙G(即0.2毫米)。由此，突点结构23便可在接合部21滑入第一顶盖3的下方时同时进入间隙G并在第一顶盖3的下表面31上滑动，而当盖合部20相对壳体1与第一顶盖3进一步滑动至该组装位置时，突点结构23便可连接于第一顶盖3的下表面31，以支撑第一顶盖3。在实际生产中，突点结构23可以冲压的方式与上盖体2的接合部21一体成型。值得一提的是，突点结构23为一可省略的结构，以节省为成型突点结构23的额外制程，进而降低上盖体2的制造成本。

请参阅图3以及图4，图4为本发明实施例的一上盖体2”与一第二顶盖4的剖面局部示意图。如图3以及图4所示，壳体1上可另选择性地配置第二顶盖4，其中第二顶盖4具有一第二厚度40，且第二厚度40大于第一厚度30，即第二顶盖4的厚度大于第一顶盖3的厚度。在本实施例中，第二厚度40可为1.0毫米，而第一厚度30可为0.8毫米。由于上盖体2的接合部21的接合部厚度210较盖合部20的盖合部厚度201少了0.2毫米，因此当壳体1上选择性地配置第一顶盖3且盖合部20相对壳体1与第一顶盖3滑动至如图3所示的该组装位置时，接合部21能滑入第一顶盖3的下方并使接合部21的上表面211与第一顶盖3的下表面31间具有间隙G(即0.2毫米)。

另一方面，当壳体1上选择性地配置第二顶盖4且盖合部20相对壳体1与第二顶盖4滑动至如图4所示的一组装位置时，壳体1的接合部21恰能滑入第二顶盖4下方，且此时接合部21与第二顶盖4间不具有间隙，即接合部21的上表面211与第二顶盖4的一下表面41直接接触。如此一来，当壳体1的盖合部20相对壳体1与第二顶盖4滑动至该组装位置时，接合部21可直接连接于第二顶盖4的下表面41，以使接合部21支撑第二顶盖4。

换句话说，本发明上盖体2的接合部21的接合部厚度210小于盖合部20的盖合部厚度201的结构设计，使得接合部21能于盖合部20相对壳体1与第一顶盖3滑动该组装位置时滑入第一顶盖3的下方并使接合部21的上表面211与第一顶盖3的下表面31间具有间隙G，或使接合部21于盖合部20相对壳体1与第二顶盖4滑动该组装位置时滑入第二顶盖4的下方并使接合部21的上表面211抵接于第二顶盖4的下表面41，即本发明上盖体2的接合部21的接合部厚度210小于盖合部20的盖合部厚度201的结构设计可使得上盖体2适用于具有不同厚度(即第一厚度30与第二厚度40)的第一顶盖3与第二顶盖4。在实际生产中，仅需开设一套模具并辅以冲压制程来生产具有盖合部20与接合部21的上盖体2，以减少生产成本并增加产品于市场上的竞争优势。

请参阅图5，图5为本发明另一实施例的一上盖体2'与一第一顶盖3'的剖面局部示意图。如图5所示，第一顶盖3'与上述的第一顶盖3的主要不同处在于，第一顶盖3'可还包括一突起结构24，其设置于第一顶盖3'的下表面31且可滑动地连接于上盖体2'的接合部21的上表面211，且突起结构24的顶点240与第一顶盖3的下表面31间的距离等于间隙G。而本实施例与上述实施例中具有相同标号的组件，其具有相同的结构设计与作用原理，为求简洁，于此不再赘述。

请参阅图6，图6为本发明另一实施例的一上盖体2”'与第一顶盖3'的剖面局部示意图。如图6所示，上盖体2”'与上述的上盖体2的主要不同处在于，上盖体2”'上形成有一凹槽25，当上盖体2”'的盖合部20相对第一顶盖3'滑动如第6所示的组装位置时，上盖体2”'上的凹槽25可用以卡合第一顶盖3'的突起结构24。而此实施例与上述实施例中具有相同标号的组件，其具有相同的结构设计与作用原理，为求简洁，于此不再赘述。

相比于现有技术，本发明上盖体的接合部的接合部厚度小于盖合部的盖合部厚度的结构设计，使得接合部能于盖合部相对壳体与第一顶盖滑动该组装位置时滑入第一顶盖的下方并使接合部的上表面与第一顶盖的下表面间具有间隙，或使接合部于盖合部相对壳体与第二顶盖滑动该组装位置时滑入第二顶盖的下方并使接合部的上表面连接于第二顶盖的下表面，即本发明上盖体的接合部的接合部厚度小于盖合部的盖合部厚度的结构设计可使得上盖体适用于具有不同厚度(即第一厚度与第二厚度)的第一顶盖与第二顶盖。在实际生产中，仅需开设一套模具并辅以冲压制程来生产具有盖合部与接合部的上盖体，以减少生产成本并增加产品于市场上的竞争优势。以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (9)

1.一种双规格通用机箱，其包括：

一壳体，其具有一开口，并且该开口的一部分由一第一顶盖及一第二顶盖的其中之一盖合，该第一顶盖具有一第一厚度，该第二顶盖具有一第二厚度，且该第二厚度大于该第一厚度；以及

一上盖体，其与该开口的另一部分盖合，该上盖体包含：

一盖合部，其呈板状地设置于该壳体上，且可拆卸地邻接在该第一顶盖或该第二顶盖的一侧，该盖合部具有一盖合部厚度；

一接合部，其延伸连接于该盖合部朝向该第一顶盖及该第二顶盖其中之一的该侧，该接合部具有一接合部厚度，该接合部厚度小于该盖合部厚度；

其中，当该上盖体在该壳体上滑动至与该第一顶盖及该第二顶盖其中之一的一组装位置时，连接该盖合部的该接合部的一端滑入该第一顶盖或第二顶盖的下方，并且该接合部与该第一顶盖的一下表面间形成一间隙或接合于该第二顶盖的一下表面；以及

该上盖体还包含：一突点结构，其设置于该接合部的一上表面且可滑动地连接于该第一顶盖的该下表面。

2.如权利要求1所述的双规格通用机箱，其特征在于，该上盖体还包括：

一连接部，其连接该盖合部与该接合部，该连接部朝远离该盖合部的一下表面的方向延伸，以使该盖合部的该下表面与该接合部的一上表面间具有一段差。

3.如权利要求2所述的双规格通用机箱，其特征在于，该连接部铅直分别连接于该盖合部及该接合部的一端。

4.如权利要求1所述的双规格通用机箱，其特征在于，该突点结构的顶点与该接合部的该上表面间的距离等于该间隙。

5.如权利要求1所述的双规格通用机箱，其特征在于，该第一顶盖还包括：

一突起结构，其设置于该第一顶盖的该下表面且可滑动地连接于该接合部的该上表面。

6.如权利要求5所述的双规格通用机箱，其特征在于，该突起结构的顶点与该第一顶盖的该下表面间的距离等于该间隙。

7.如权利要求1所述的双规格通用机箱，其特征在于，该接合部以冲压成型的方式形成该接合部厚度。

8.如权利要求1所述的双规格通用机箱，其特征在于，该盖合部厚度与该接合部厚度符合下列关系式：

0.8mm≤该接合部厚度＜该盖合部厚度≤1.0mm。

9.如权利要求1所述的双规格通用机箱，其特征在于，该第一顶盖还包括一突起结构，其设置于该第一顶盖的该下表面，该接合部上形成有一凹槽，该凹槽用以卡合该突起结构。