CN105256283A - 一种基板固定载具、基板固定分离方法及基板蒸镀方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及液晶显示技术领域,公开了一种基板固定载具、基板固定分离方法及基板蒸镀方法。其中,该基板固定装置包括:基板载台和设置在所述基板载台内活动的基板固定支撑装置,所述基板固定支撑装置包括:若干固定探针和探针固定件;所述固定探针第一端设置有基板固定装置,所述固定探针第二端固定在所述探针固定件上;所述基板载台上设置有供所述固定探针穿过的通孔。本发明在基板固定时增大了与基板的接触面积,使基板固定的更加牢固;在分离时若干根固定探针的统一运动,避免基板上的某点出现应力集中,减少基板不均匀现象的产生。

Description

一种基板固定载具、基板固定分离方法及基板蒸镀方法
技术领域
本发明涉及液晶显示技术领域,具体涉及一种基板固定载具、基板固定分离方法及基板蒸镀方法。
背景技术
AMOLED(Active-matrixorganiclightemittingdiode,有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体)作为一种新型显示器件,具有高色度、高对比度、宽视角、高亮度、自发光、响应速度快、可实现柔性显示等特点,已被公认为下一代平板显示技术。
AMOLED基板以LTPS(LowTemperaturePoly-silicon,低温多晶硅)与氧化物(Oxide)为主流,后蒸镀有机材料,最后用盖板将器件封装。然而AMOLED基板的生产工艺仍然是一种较为崭新的工艺,大型化AMOLED屏幕的生产仍存在许多问题需要克服。其中,在蒸镀有机材料过程中,需要将大尺寸玻璃基板固定在玻璃固定载具上,翻转之后面朝下进行蒸镀,做完蒸镀工艺之后翻转回来将玻璃基板与玻璃固定载具分离。
如图1所示,现有的蒸镀工艺中,玻璃基板的固定方式是通过在基板载台上设置黏着衬垫,将玻璃基板粘接在基板载台的黏着衬垫上。分离方式是通过探针以力学的作用将玻璃基板顶上使玻璃基板和玻璃固定载具分开。如图2所示,由于探针与探针之间是相互独立,探针可能会有高低不均,在分离粘接在基板载台上的玻璃基板时,部分较高的探针支撑玻璃基板的支撑力较大,部分较矮的探针支撑基板的支撑力较小甚至与玻璃基板不接触。另外,探针与玻璃基板的接触面积较小,不同高度的探针向玻璃基板施加向上的支撑力,使基板上升的高度随探针高低不均而产生不同,使玻璃基板很容易在较高的探针支撑处产生应力集中,在与探针的接触点上产生不均匀,即Mura现象,降低了AMOLED产品出产的良率。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:如何避免基板在固定分离过程中出现不均匀现象的问题。
为实现上述的发明目的,本发明提供了一种基板固定载具、基板固定分离方法与基板蒸镀方法。
依据本发明的第一方面,提供了一种基板固定载具,包括:
基板载台和设置在所述基板载台内活动的基板固定支撑装置,所述基板固定支撑装置包括:若干固定探针和探针固定件;
所述固定探针第一端设置有基板固定装置,所述固定探针第二端固定在所述探针固定件上;
所述基板载台上设置有供所述固定探针穿过的通孔。
优选地,所述固定探针具有在所述基板固定支撑装置支撑所述基板时高于所述基板载台的高度。
优选地,所述基板固定支撑装置使所述固定探针远离基板运动的距离使所述固定探针的第一端运动至所述基板载台表面以下。
优选地,所述基板固定支撑装置,还包括探针支撑装置;
所述探针支撑装置支撑所述基板固定支撑装置在所述通孔内往复运动。
优选地,所述探针支撑装置包括:
用于支撑所述探针固定件的弹性部件;以及固定所述弹性部件的支撑基座。
优选地,所述支撑基座与所述基板载台固定连接。
优选地,所述基板固定装置包括:黏性衬垫。
优选地,还包括真空吸盘,所述固定探针内部还设置有与所述真空吸盘连接的真空管路。
优选地,所述若干固定探针的第二端均匀固定在所述探针固定件上。
依据本发明的第二方面,提供了一种应用上述基板固定载具的基板固定分离方法,包括:
使所述固定探针的第一端运动至所述基板载台表面以上;
放置基板使基板固定在所述基板固定支撑装置上;
使所述固定探针的第一端运动至所述基板载台表面以下;
使基板脱离所述基板固定支撑装置。
依据本发明的第三方面,提供了一种基板蒸镀方法包括:
使所述固定探针的第一端运动至所述基板载台表面以上;
放置基板使基板固定在所述基板固定支撑装置上;
将所述基板固定载具翻转,在基板上镀膜;
使所述基板固定载具翻转;
使所述固定探针的第一端运动至所述基板载台表面以下;
使基板脱离所述基板固定支撑装置。
本发明提供的基板固定载具、基板固定分离方法以及基板蒸镀方法,通过若干个高度相同的固定探针在通孔内做统一的往复运动,实现基板的固定与分离。避免了现有技术基板分离时由于分离支撑基板的探针高低不同,基板上在较高支撑处易产生应力集中的现象;减少基板上不均匀点的产生,提高基板出产的良率。同时,若干个固定探针在固定面均匀分布且高度相同,固定基板时增大了与基板的接触面积,使基板固定牢固,减少了基板脱落的几率。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述,各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的,而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中,用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中:
图1是现有技术基板分离示意图;
图2是现有技术基板分离时产生不均匀现象示意图;
图3是本发明第一实施例提供的基板固定载具示意图;
图4是本发明第一实施例提供的基板与基板固定载具分离示意图;
图5是本发明第一实施例提供的基板固定支撑装置俯视图;
图6是本发明第一实施例提供的基板载台俯视图;
图7是本发明第一实施例提供的黏性衬垫与真空吸盘俯视图;
图8是本发明第一实施例提供的真空管路示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
如图3所示,本发明提供一种基板固定载具,该基板固定载具包括:基板载台1和设置在基板载台1内活动的基板固定支撑装置,基板固定支撑装置包括:若干固定探针2和探针固定件3;固定探针1第一端设置有基板固定装置4,固定探针2第二端固定在探针固定件3上;基板载台1上设置有供固定探针穿过的通孔12。下面对本发明提供的基板固定载具、基板固定分离方法以及基板蒸镀方法展开详细的说明。
实施例一
如图3、图4所示,基板固定载具包括:基板载台1和基板固定支撑装置。基板固定支撑装置优选包括:若干根固定探针2和探针固定件3。其中,探针固定件3还包括固定面31,若干根固定探针2的第二端固定在固定面31上。若干根固定探针2的高度相同,使固定探针2的第一端在同一平面内,最终使所有基板固定装置4处在同一平面内。基板载台1还包括用于放置基板的基板承载面11,基板承载面11对应地设置有可供固定探针2穿过的通孔12。
图5示出了一种探针固定件的优选方案。其中,探针固定件3是由若干个条状机构横纵交替构成的网状结构,条状机构之间设置有横向或纵向加强筋。当然,探针固定件3还可以是面状结构。显而易见的是,图5示出的网状结构相对于普通的面状结构而言,可以很大程度的节省材料,有利于降低装置的成本。
图5还示出了一种固定探针与探针固定件连接的优选方案。其中,圆柱形固定探针2在固定面31的条状机构上均匀分布,且垂直于固定面31。对应地,如图6所示,圆形的通孔12也均匀地分布在基板承载面11上,通孔12的轴向方向优选与基板承载面11垂直,通孔12的开口半径略大于固定探针2横截面的半径。可以理解的是,固定探针的形状不仅限于本实施例中的圆柱形,还可以为棱柱形等其他形状;通孔12的形状可以与固定探针横截面形状相同,也可以不同,只要能够使固定探针通过通孔即可实现本发明。
此外,如图3、图4所示,基板固定载具还包括探针支撑装置用于支撑探针固定件3往复运动。其中较优地,探针支撑装置包括弹性部件5和支撑基座6。弹性部件5设置在探针固定件3与支撑基座6之间。探针固定件还包括与固定面31相对设置的支撑面32。其中支撑基座6与基板载台1固定连接,支撑基座6所在平面优选与基板载台1的基板承载面11平行。弹性部件5的一端固定支撑基座6上,另一端与支撑面32接触。弹性部件5的伸缩方向垂直于支撑面32。通过弹性部件5的伸缩使探针固定件3上的固定探针2在基板载台1的通孔12内往复运动。应当可以理解,本发明不仅限于此,其它可以使固定探针在通孔12内往复运动的装置仍然可以实现本发明,例如液压装置、气压装置、电磁装置等。
如图3所示,当基板固定载具固定基板8时,基板载台1固定,弹性部件5支撑探针固定件3抵紧基板载台1,使固定探针2第一端的基板固定装置4一部分凸出于基板承载面11,另一部分位于基板承载面11以下,置于基板载台1上方的基板8固定在基板固定装置4上。
其中较优地,为保证基板8稳固固定在基板固定装置4上,基板固定装置4包括黏性衬垫,用于在固定基板8时与基板8粘结。此外,如图7所示,基板固定装置4优选地还包括真空吸盘9,真空吸盘9嵌入地设置在黏性衬垫4表面中央,开口向着待固定基板的方向;对应地,如图8所示,在固定探针2内部以及探针固定件内部设有与真空吸盘9连接的真空管路10。固定探针2内部真空管路101通过探针固定件3内部真空管路102相连通。在基板8蒸镀的过程中,通过真空管路10由抽真空装置不断进行抽真空,使真空吸盘9持续吸附基板8,增加基板8与黏性衬垫4的黏着力,使基板8与黏性衬垫4更加牢固地粘结。
如图4所示,当基板固定载具分离基板8时,基板8和基板载台1相对固定,探针固定件3在外力的驱动下向远离基板8的方向运动,并压迫弹性部件5,直至基板固定装置4凸出于基板承载面11的部分运动至基板承载面11以下,基板8与基板固定装置4在基板载台1的支撑作用下与固定探针2分离。基板8被分离之后,探针固定件3在弹性部件5的支撑下恢复抵紧基板载台1的状态,基板固定装置4的一部分重新凸出于基板承载面11,等待固定下一块待蒸镀的基板。
需要说明的是,在基板蒸镀的过程中,基板需要在蒸镀腔室内翻转或移动,相应地,固定基板的装置也需要能够支持基板翻转或移动。因此本实施例提供的基板固定载具是可移动地设置在蒸镀腔室内的,以利于镀膜工艺的进行。
实施例二
本实施例提供了一种基板固定分离方法,该方法应用于实施例一提供的基板固定载具中,具体包括:
固定基板时,使探针固定件在探针支撑装置的支撑下向靠近基板载台的方向移动,直至固定探针上的基板固定装置至少一部分凸出于基板承载面;将基板放置在基板承载面上,与凸出的基板固定装置固定连接。其中较优地,基板与基板固定装置采用粘结的方式固定;或在粘结固定的同时,还对基板进行真空吸附,增加基板与基板固定装置的黏着性。在基板固定之后,使探针支撑装置支撑探针固定件抵紧基板载台,保持基板固定装置凸出于基板承载面,确保基板与基板固定装置能够维持固定状态。
分离基板时,驱动探针固定件向远离基板的方向运动,直至凸出于基板承载面的基板固定装置运动至基板承载面以下;在基板载台的支撑作用下,基板与固定探针分离。需要说明的是,若在固定基板时采用了粘结与真空吸附相结合的方式,则在预分离基板之前,先停止真空吸附减少基板与基板固定装置的黏着力,再驱动探针固定件远离基板,进行基板分离的操作。
实施例三
本实施例提供了一种基板蒸镀方法,具体包括:使探针固定件在探针支撑装置的支撑下向靠近基板载台的方向移动,直至固定探针上的基板固定装置至少一部分凸出于基板承载面;调整基板固定载具,直至基板承载面朝向第一方向;将基板放置在基板承载面上,使基板与凸出的基板固定装置固定。在基板固定之后,使探针支撑装置支撑探针固定件抵紧基板载台,保持基板固定装置凸出于基板承载面,确保在蒸镀过程中基板与基板固定装置能够维持固定状态,防止基板掉落;翻转基板固定载具,直至基板的外表面朝向第二方向,在基板上进行镀膜;镀膜结束后,翻转基板固定载具,直至基板外表面重新朝向第一方向;驱动探针固定件向远离基板的方向运动,直至凸出于基板承载面的基板固定装置运动至基板承载面以下;在基板载台的支撑作用下,基板与固定探针分离。将基板分离之后,使探针支撑装置支撑探针固定件恢复抵紧基板载台的状态,使至少一部分基板固定装置重新凸出于基板载台表面,等待固定下一块待蒸镀的基板;将已分离的基板移出蒸镀腔室外。
当然理解的是,本实施例中基板与基板固定装置的固定同样可以采用实施例二中粘结固定方式,或采用实施例二中粘结与真空吸附结合的方式。为节约篇幅,在此就不再一一赘述了。
综上所述,本发明提供的基板固定载具、基板固定分离方法以及基板蒸镀方法,通过若干个高度相同的固定探针在通孔内做统一的往复运动,实现基板的固定与分离。避免了现有技术基板分离时由于分离支撑基板的探针高低不同,基板上在较高支撑处易产生应力集中的现象;减少基板上不均匀点的产生,提高基板出产的良率。同时,若干个固定探针在固定面均匀分布且高度相同,固定基板时增大了与基板的接触面积,使基板固定牢固,减少了基板脱落的几率。
可以理解的是,本发明提供的基板固定载具不仅适用于AMOLED的玻璃基板的固定分离,还可以适用于其他材质、其他尺寸的基板固定分离;本发明提供的基板固定分离方法不仅适用于基板的蒸镀工艺中,还可以适用于其他工艺步骤中对基板的固定分离。
以上实施方式仅用于说明本发明,而并非对本发明的限制,有关技术领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,还可以做出各种变化和变型,因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴,本发明的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (11)

1.一种基板固定载具,其特征在于,包括:
基板载台和设置在所述基板载台内活动的基板固定支撑装置,所述基板固定支撑装置包括:若干固定探针和探针固定件;
所述固定探针第一端设置有基板固定装置,所述固定探针第二端固定在所述探针固定件上;
所述基板载台上设置有供所述固定探针穿过的通孔。
2.如权利要求1所述的基板固定载具,其特征在于,所述固定探针具有在所述基板固定支撑装置支撑所述基板时高于所述基板载台的高度。
3.如权利要求1所述的基板固定载具,其特征在于,所述基板固定支撑装置使所述固定探针远离基板运动的距离使所述固定探针的第一端运动至所述基板载台表面以下。
4.如权利要求1所述的基板固定载具,其特征在于,所述基板固定支撑装置,还包括探针支撑装置;
所述探针支撑装置支撑所述基板固定支撑装置在所述通孔内往复运动。
5.如权利要求4所述的基板固定载具,其特征在于,所述探针支撑装置包括:
用于支撑所述探针固定件的弹性部件;以及固定所述弹性部件的支撑基座。
6.如权利要求5所述的基板固定载具,其特征在于,所述支撑基座与所述基板载台固定连接。
7.如权利要求1所述的基板固定载具,其特征在于,所述基板固定装置包括:黏性衬垫。
8.如权利要求7所述的基板固定载具,其特征在于,还包括真空吸盘,所述固定探针内部还设置有与所述真空吸盘连接的真空管路。
9.如权利要求1所述的基板固定载具,其特征在于,所述若干固定探针的第二端均匀固定在所述探针固定件上。
10.一种基板固定分离方法,其特征在于,应用与权利要求1-9任意一项所述的基板固定载具,所述方法包括:
使所述固定探针的第一端运动至所述基板载台表面以上;
放置基板使基板固定在所述基板固定支撑装置上;
使所述固定探针的第一端运动至所述基板载台表面以下;
使基板脱离所述基板固定支撑装置。
11.一种基板蒸镀方法,其特征在于,包括:
使所述固定探针的第一端运动至所述基板载台表面以上;
放置基板使基板固定在所述基板固定支撑装置上;
将所述基板固定载具翻转,在基板上镀膜;
使所述基板固定载具翻转;
使所述固定探针的第一端运动至所述基板载台表面以下;
使基板脱离所述基板固定支撑装置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105514301A (zh) * 2016-01-21 2016-04-20 武汉华星光电技术有限公司 蒸镀装置及蒸镀方法
WO2017177863A1 (zh) * 2016-04-12 2017-10-19 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀载板及蒸镀装置
CN107475680A (zh) * 2017-08-29 2017-12-15 京东方科技集团股份有限公司 一种基板承载装置及蒸镀设备
CN107904566A (zh) * 2017-12-15 2018-04-13 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀载板及蒸镀装置
WO2019047464A1 (zh) * 2017-09-11 2019-03-14 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 蒸镀机
CN109729652A (zh) * 2017-10-31 2019-05-07 华为机器有限公司 吸附回拉装置及电路板加工设备

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI796408B (zh) * 2017-12-28 2023-03-21 美商魯道夫科技股份有限公司 順應機台以及形成其之基部的方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120106095A (ko) * 2011-03-17 2012-09-26 엘아이지에이디피 주식회사 기판 척킹 디척킹 장치 및 이를 이용한 기판 척킹 디척킹 방법
KR20130092204A (ko) * 2012-02-10 2013-08-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 증착 장치
KR20140021832A (ko) * 2012-08-10 2014-02-21 주식회사 원익아이피에스 기판이송모듈
CN203807547U (zh) * 2014-04-30 2014-09-03 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6182956B1 (en) * 1998-07-30 2001-02-06 Mcmillan Timothy A. Vacuum table with mat
US6887317B2 (en) * 2002-09-10 2005-05-03 Applied Materials, Inc. Reduced friction lift pin
US10892180B2 (en) * 2014-06-02 2021-01-12 Applied Materials, Inc. Lift pin assembly
US10192770B2 (en) * 2014-10-03 2019-01-29 Applied Materials, Inc. Spring-loaded pins for susceptor assembly and processing methods using same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120106095A (ko) * 2011-03-17 2012-09-26 엘아이지에이디피 주식회사 기판 척킹 디척킹 장치 및 이를 이용한 기판 척킹 디척킹 방법
KR20130092204A (ko) * 2012-02-10 2013-08-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 증착 장치
KR20140021832A (ko) * 2012-08-10 2014-02-21 주식회사 원익아이피에스 기판이송모듈
CN203807547U (zh) * 2014-04-30 2014-09-03 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105514301A (zh) * 2016-01-21 2016-04-20 武汉华星光电技术有限公司 蒸镀装置及蒸镀方法
WO2017177863A1 (zh) * 2016-04-12 2017-10-19 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀载板及蒸镀装置
CN107475680A (zh) * 2017-08-29 2017-12-15 京东方科技集团股份有限公司 一种基板承载装置及蒸镀设备
WO2019047464A1 (zh) * 2017-09-11 2019-03-14 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 蒸镀机
CN109729652A (zh) * 2017-10-31 2019-05-07 华为机器有限公司 吸附回拉装置及电路板加工设备
CN107904566A (zh) * 2017-12-15 2018-04-13 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀载板及蒸镀装置

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