CN105255404A - 用于强粘接溶剂型胶黏剂的制备工艺 - Google Patents

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金闯
张庆杰
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Abstract

本发明一种用于强粘接溶剂型胶黏剂的制备工艺，包括以下步骤：步骤1.将0.42份微米级SiO2粉体、0.26份微米级Al2O3粉体和1.8份硅烷偶联剂加入第一溶剂中进行超声波处理获得预分散液；步骤2.将2.6份纳米级SiO2粉体、1.6份纳米级Al2O3粉体和0.65份异氰酸酯加入预分散液中进行超声波处理获得调制后预分散液；步骤3.将72份甲基丙烯酸甲酯、32份丙烯酸乙酯和16份二甲基二乙氧基硅烷加入第二溶剂中进行机械搅拌获得聚合物溶液。本发明在不增加颗粒直径的情况下提高了丙烯酸胶黏剂粗糙度，避免了团簇，也避免了SiO2粉体、Al2O3粉体在体系中的沉降，提高了与基材结合力。

Description

用于强粘接溶剂型胶黏剂的制备工艺
技术领域
本发明涉及一种胶黏剂的制备工艺，特别涉及一种用于强粘接溶剂型胶黏剂的制备工艺。
背景技术
丙烯酸酯胶黏剂是一种被大量生产的合成胶黏剂，应用范围广。丙烯酸酯胶黏剂特性是：强度高、韧性、硬度等性能比溶剂型或水溶液型的好，对多种材料都有较好的粘接性，使用方便，价格低廉。由于电子产品这对粘胶带的要求也越来越高，常常需要粘着力强且厚度在较薄的粘胶带。对于电子产品或者其它产品，一旦使用粘胶带，则需要该粘胶带在温差变化大的情况下能一直维持粘性，且能容易将胶黏剂从薄膜上剥离，其次，现有技术在兼顾均匀性等其它性能下，提高雾面粗糙度存在瓶颈。
发明内容
本发明提供一种用于强粘接溶剂型胶黏剂的制备工艺，该制备工艺获得的强粘接溶剂型胶黏剂在不增加颗粒直径的情况下提高了丙烯酸胶黏剂粗糙度，避免了团簇，也避免了SiO2粉体、Al2O3粉体在体系中的沉降，提高了与基材结合力。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种用于强粘接溶剂型胶黏剂的制备工艺，包括以下步骤：
步骤1.将0.42份微米级SiO2粉体、0.26份微米级Al2O3粉体和1.8份硅烷偶联剂加入第一溶剂中进行超声波处理获得预分散液；
步骤2.将2.6份纳米级SiO2粉体、1.6份纳米级Al2O3粉体和0.65份异氰酸酯加入预分散液中进行超声波处理获得调制后预分散液；
步骤3.将72份甲基丙烯酸甲酯、32份丙烯酸乙酯和16份二甲基二乙氧基硅烷加入第二溶剂中进行机械搅拌获得聚合物溶液；
步骤4.将步骤2的调制后预分散液、步骤3的聚合物溶液混合并依次加入4.5份松香树脂、5.8份帖烯树脂、1份偶氮化合物、4份N-亚硝基化合物，进行机械高速搅拌和超声波搅拌，从而获得溶剂型胶黏剂。
上述技术方案中进一步改进的技术方案如下：
1.上述方案中，所述纳米SiO2粉体平均直径为12nm，所述纳米Al2O3粉体平均直径为30nm。
2.上述方案中，所述溶剂为甲苯、乙酸乙酯和丁酮中至少一种。
3.上述方案中，所述硅烷偶联剂化学式为：CH2=CH-Si（OC2H5）3。
由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果：
1.本发明用于强粘接溶剂型胶黏剂的制备工艺，其采用纳米级和微米级SiO2粉体、Al2O3粉体和甲基丙烯酸甲酯72份，丙烯酸乙酯32份，二甲基二乙氧基硅烷16份与硅烷偶联剂、异氰酸酯共同作用，相对单一使用纳米级或微米级SiO2粉体、Al2O3粉体，提高了丙烯酸胶黏剂粗糙度，也有利于SiO2粉体、Al2O3粉体均匀分布和在体系中的分散，避免了团簇；其次，偶氮化合物1份，N-亚硝基化合物4份的加入，也避免了SiO2粉体、Al2O3粉体在体系中的沉降，提高了与基材结合力。
2.本发明用于强粘接溶剂型胶黏剂的制备工艺，松香树脂4.5份，帖烯树脂5.8份与甲基丙烯酸甲酯72份，丙烯酸乙酯32份，二甲基二乙氧基硅烷16份共同作用，避免了由SiO2粉体、Al2O3粉体加入导致的耐高温性能的下降，提高了耐高温性能，以及在温差变化下的粘度的稳定性，从而提高了产品的可靠性。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步描述：
实施例：一种用于强粘接溶剂型胶黏剂的制备工艺，所述强粘接溶剂型胶黏剂由以下重量份组分组成：甲基丙烯酸甲酯72份、丙烯酸乙酯32份、二甲基二乙氧基硅烷16份、溶剂38份、纳米级SiO2粉体2.6份、纳米级Al2O3粉体1.6份、微米级SiO2粉体0.42份、微米级Al2O3粉体0.26份、异氰酸酯0.65份、松香树脂4.5份、帖烯树脂5.8份、偶氮化合物1份、N-亚硝基化合物4份、偶联剂1.8份；
所述偶联剂化学式为：CH2=CH-Si（OC2H5）3。
上述纳米SiO2粉体平均直径为12nm，所述纳米Al2O3粉体平均直径为30nm。
上述溶剂为甲苯、乙酸乙酯和丁酮中至少一种。
上述用于强粘接溶剂型胶黏剂的制备工艺，包括以下步骤：
步骤1.将0.42份微米级SiO2粉体、0.26份微米级Al2O3粉体和1.8份硅烷偶联剂加入第一溶剂中进行超声波处理获得预分散液；
步骤2.将2.6份纳米级SiO2粉体、1.6份纳米级Al2O3粉体和0.65份异氰酸酯加入预分散液中进行超声波处理获得调制后预分散液；
步骤3.将72份甲基丙烯酸甲酯、32份丙烯酸乙酯和16份二甲基二乙氧基硅烷加入第二溶剂中进行机械搅拌获得聚合物溶液；
步骤4.将步骤2的调制后预分散液、步骤3的聚合物溶液混合并依次加入4.5份松香树脂、5.8份帖烯树脂、1份偶氮化合物、4份N-亚硝基化合物，进行机械高速搅拌和超声波搅拌，从而获得溶剂型胶黏剂。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种用于强粘接溶剂型胶黏剂的制备工艺，其特征在于：包括以下步骤：
步骤1.将0.42份微米级SiO2粉体、0.26份微米级Al2O3粉体和1.8份硅烷偶联剂加入第一溶剂中进行超声波处理获得预分散液；
步骤2.将2.6份纳米级SiO2粉体、1.6份纳米级Al2O3粉体和0.65份异氰酸酯加入预分散液中进行超声波处理获得调制后预分散液；
步骤3.将72份甲基丙烯酸甲酯、32份丙烯酸乙酯和16份二甲基二乙氧基硅烷加入第二溶剂中进行机械搅拌获得聚合物溶液；
步骤4.将步骤2的调制后预分散液、步骤3的聚合物溶液混合并依次加入4.5份松香树脂、5.8份帖烯树脂、1份偶氮化合物、4份N-亚硝基化合物，进行机械高速搅拌和超声波搅拌，从而获得溶剂型胶黏剂。
2.根据权利要求1所述的用于强粘接溶剂型胶黏剂的制备工艺，其特征在于：所述纳米SiO2粉体平均直径为12nm，所述纳米Al2O3粉体平均直径为30nm。
3.根据权利要求1所述的用于强粘接溶剂型胶黏剂的制备工艺，其特征在于：所述溶剂为甲苯、乙酸乙酯和丁酮中至少一种。
4.根据权利要求1所述的用于强粘接溶剂型胶黏剂的制备工艺，其特征在于：所述硅烷偶联剂化学式为：CH2=CH-Si（OC2H5）3。
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