CN105228352A - 印刷电路板正片组合生产系统及印刷电路板加工方法 - Google Patents

印刷电路板正片组合生产系统及印刷电路板加工方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种印刷电路板正片组合生产系统。所述印刷电路板正片组合生产系统包括呈直线型对接相连的沉铜设备、板面电镀设备、曝光显影设备、图形电镀设备、退膜设备、蚀刻设备、退锡设备及多个对接装置，所述沉铜设备、所述板面电镀设备、所述曝光显影设备、所述图形电镀设备、所述退膜设备、所述蚀刻设备及所述退锡设备依次通过所述对接装置对接相连，所述对接装置用于实现工件在所述两相邻设备间的自动连续传输。本发明还提供一种基于所述印刷电路板正片组合生产系统的印刷电路板加工方法。本发明提供的所述印刷电路板正片组合生产系统具有生产效率高、生产成本低及占地面积小的优点。

Description

印刷电路板正片组合生产系统及印刷电路板加工方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板制作领域，尤其涉及一种用于生产印刷电路板的印刷电路板正片组合生产系统及印刷电路板加工方法。
背景技术
随着电子技术的快速发展，印刷电路板广泛应用于各个领域，几乎所有的电子设备中都包含相应的印刷电路板。为了满足持续增长的印刷电路板的需求量，印刷电路板生产企业和生产设备制造企业通过改进生产设备自动化程度来提高生产效率。正片生产工艺是印刷电路板生产的主要工艺方法，包括沉铜、电镀、曝光显影、图形电镀、退膜、蚀刻和退锡等工艺。正片生产工艺中的各个工艺都由不同的印刷电路板生产设备完成，包括沉铜设备、电镀设备、曝光显影设备、图形电镀设备、退膜设备、蚀刻设备及退锡设备等。实现印刷电路板各环节生产设备的对接对于印刷电路板的自动化生产具有重要意义。
目前，由于印刷电路板各环节生产设备具有水平式或垂直式，且电镀设备通常体积较大，正片生产工艺设备中通常仅能实现退膜设备、蚀刻设备及退锡设备的对接相连，导致印刷电路板各环节生产设备自动化程度低。在印刷电路板生产过程中，通常是通过人工方式将印刷电路板在无法对接相连的设备间进行转移，使得印刷电路板的生产成本高，生产效率低；另外，由于各环节生产设备无法实现对接相连，导致安装空间大，对于生产场地的选择要求高。
因此，有必要提供一种新的印刷电路板正片组合生产系统及印刷电路板加工方法解决上述问题。
发明内容
本发明需要解决的技术问题是提供一种生产效率高、相对成本低、占地面积小且完全实现自动化的印刷电路板正片组合生产系统。
本发明提供了一种印刷电路板正片组合生产系统。所述印刷电路板正片组合生产系统包括呈直线型对接相连的沉铜设备、板面电镀设备、曝光显影设备、图形电镀设备、退膜设备、蚀刻设备、退锡设备及多个对接装置，所述沉铜设备、所述板面电镀设备、所述曝光显影设备、所述图形电镀设备、所述退膜设备、所述蚀刻设备及所述退锡设备依次通过所述对接装置对接相连，所述对接装置用于实现工件在两相邻设备间的自动连续传输。
优选的，所述板面电镀设备及图形电镀设备均为垂直连续电镀设备。
优选的，所述对接装置为机械臂或传送带或所述机械臂和所述传送带的组合。
优选的，所述对接装置为旋转装置，其旋转角度为90度的倍数。
另外，基于所述印刷电路板正片组合生产系统，本发明还提出一种印刷电路板加工方法。所述印刷电路板加工方法包括：提供印刷电路板及所述印刷电路板正片组合生产系统，所述印刷电路板正片组合生产系统包括呈直线型对接相连的所述沉铜设备、所述板面电镀设备、所述曝光显影设备、所述图形电镀设备、所述退膜设备、所述蚀刻设备、所述退锡设备及多个所述对接装置，所述沉铜设备、所述板面电镀设备、所述曝光显影设备、所述图形电镀设备、所述退膜设备、所述蚀刻设备及所述退锡设备依次通过所述对接装置对接相连，每一所述对接装置设置于两相邻设备之间；印刷电路板加工，所述印刷电路板由所述沉铜设备入料口进入，所述对接装置分别将所述印刷电路板从两相邻设备的上一工序设备的出料口转移至下一工序设备的入料口，通过所述对接装置实现直线相连，所述印刷电路板依次经过所述沉铜设备、所述板面电镀设备、所述曝光显影设备、所述图形电镀设备、所述退膜设备、所述蚀刻设备及所述退锡设备，完成沉铜、板面电镀、曝光显影、图形电镀、退膜、蚀刻及退锡工艺。
与相关技术相比，本发明的印刷电路板正片组合生产系统通过采用对接装置实现印刷电路板正片生产工艺中各工艺设备的对接相连，使所述印刷电路板正片组合生产系统自动化程度高，在提高生产效率的同时降低生产成本；另外，所述印刷电路板正片组合生产系统为直线型结构，具有结构紧凑、占地面积小及安装场地要求低的优点。
附图说明
图1为本发明的印刷电路板正片组合生产系统的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
请参阅图1，图1为本发明的印刷电路板正片组合生产系统的结构示意图。所述印刷电路板正片组合生产系统1包括呈直线型对接相连的沉铜设备11、板面电镀设备12、曝光显影设备13、图形电镀设备14、退膜设备15、蚀刻设备16、退锡设备17及对接装置10。所述沉铜设备11、所述板面电镀设备12、所述曝光显影设备13、所述图形电镀设备14、所述退膜设备15、所述蚀刻设备16及所述退锡设备17依次通过所述对接装置10对接相连，所述对接装置10设置于两相邻设备之间，所述对接装置10用于实现工件在所述两相邻设备间的自动连续传输。
具体的，所述对接装置10具有多个，其中，包括对接装置1012、对接装置1023、对接装置1034、对接装置1045、对接装置1056及对接装置1067。所述沉铜设备11的出料口通过所述对接装置1012与所述板面电镀设备12的入料口对接相连，所述板面电镀设备12的出料口通过所述对接装置1023与所述曝光显影装置13的入料口对接相连，所述曝光显影设备13的出料口通过所述对接装置1034与所述图形电镀设备14的入料口对接相连，所述图形电镀设备14的出料口通过所述对接装置1045与所述退膜设备15的入料口对接相连，所述退膜设备15的出料口通过所述对接装置1056与所述蚀刻设备16的入料口对接相连，所述蚀刻设备16的出料口通过所述对接装置1067与所述退锡设备17的入料口对接相连。
在本实施方式中，所述板面电镀设备12及所述图形电镀设备14均为垂直连续电镀设备，所述垂直连续电镀设备为直线型且结构紧凑，容易实现与所述沉铜设备11、所述曝光显影设备13及所述退膜设备15的对接相连。
所述对接装置10可以采用机械臂或传送带或机械臂与传送带的组合的任意一种，从而实现印刷电路板在两相邻设备之间的自动传输。所述对接装置10为旋转装置，其旋转角度为90度的倍数。所谓90度的倍数在此指90度，180度和270度，因为0度相当于并没有旋转，而其它倍数都与90度，180度和270度同理。
与相关技术相比，本发明的所述印刷电路板正片组合生产系统1通过采用所述对接装置10实现印刷电路板正片生产工艺中各工艺设备的对接相连，使所述印刷电路板正片组合生产系统1自动化程度高，在提高生产效率的同时降低生产成本；另外所述印刷电路板正片组合生产系统1实现直线型结构，具有占地面积小及安装场地要求低的优点。
基于上述印刷电路板正片组合生产系统1，本发明提供一种印刷电路板加工方法。所述印刷电路板加工方法包括：
S1，提供印刷电路板(未图示)及所述印刷电路板正片组合生产系统1，所述印刷电路板正片组合生产系统1包括呈直线对接的所述沉铜设备11、所述板面电镀设备12、所述曝光显影设备13、所述图形电镀设备14、所述退膜设备15、所述蚀刻设备16、所述退锡设备17及所述对接装置10，其中，所述对接装置10具有多个，所述沉铜设备11、所述板面电镀设备12、所述曝光显影设备13、所述图形电镀设备14、所述退膜设备15、所述蚀刻设备16及所述退锡设备17依次通过所述对接装置10对接相连，所述对接装置10设置于两相邻设备之间；
S2，印刷电路板加工，所述印刷电路板由所述沉铜设备11入料口进入，所述对接装置10分别将所述印刷电路板从两相邻设备中的上一工序的设备的出料口转移至下一工序设备的入料口，通过所述对接装置10实现直线相连，所述印刷电路板依次经过所述沉铜设备11、所述板面电镀设备12、所述曝光显影设备13、所述图形电镀设备14、所述退膜设备15、所述蚀刻设备16及所述退锡设备17，完成沉铜、板面电镀、曝光显影、图形电镀、退膜、蚀刻及退锡工艺。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种印刷电路板正片组合生产系统，其特征在于：包括呈直线型对接相连的沉铜设备、板面电镀设备、曝光显影设备、图形电镀设备、退膜设备、蚀刻设备、退锡设备及多个对接装置，所述沉铜设备、所述板面电镀设备、所述曝光显影设备、所述图形电镀设备、所述退膜设备、所述蚀刻设备及所述退锡设备依次通过所述对接装置对接相连，所述对接装置用于实现工件在两相邻设备之间的自动连续传输。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板正片组合生产系统，其特征在于：所述板面电镀设备及所述图形电镀设备均为垂直连续电镀设备。
3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板正片组合生产系统，其特征在于：所述对接装置为机械臂或传送带或所述机械臂和所述传送带的组合。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板正片组合生产系统，其特征在于：所述对接装置为旋转装置，其旋转角度为90度的倍数。
5.一种印刷电路板加工方法，包括如下步骤：
提供印刷电路板及印刷电路板正片组合生产系统，所述印刷电路板正片组合生产系统包括呈直线型对接相连的沉铜设备、板面电镀设备、曝光显影设备、图形电镀设备、退膜设备、蚀刻设备、退锡设备及多个对接装置，所述沉铜设备、所述板面电镀设备、所述曝光显影设备、所述图形电镀设备、所述退膜设备、所述蚀刻设备及所述退锡设备依次通过所述对接装置对接相连，每一所述对接装置设置于两相邻设备之间；
印刷电路板加工，所述印刷电路板由所述沉铜设备入料口进入，所述对接装置分别将所述印刷电路板从两相邻设备的上一工序设备的出料口转移至下一工序设备的入料口，通过所述对接装置实现直线相连，所述印刷电路板依次经过所述沉铜设备、所述板面电镀设备、所述曝光显影设备、所述图形电镀设备、所述退膜设备、所述蚀刻设备及所述退锡设备，完成沉铜、板面电镀、曝光显影、图形电镀、退膜、蚀刻及退锡工艺。
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