CN105224776A - 一种晶圆测试结果比对方法和系统 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种晶圆测试结果比对方法和系统，涉及半导体技术领域。该晶圆测试结果比对方法，包括对第一组晶圆测试结果与第二组晶圆测试结果进行文件格式解析的步骤以及对解析后的数据的晶圆角度和坐标是否匹配进行判断和调整的步骤，可以实现对晶圆测试结果的自动比对，因而可以提高比对的准确度和效率。该晶圆测试结果比对系统，包括文件格式解析单元以及晶圆角度与坐标调整单元，可以实现对晶圆测试结果的自动比对，因而可以提高比对的准确度和效率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，具体而言涉及一种晶圆测试结果比对方法和系统。
背景技术
在半导体器件的制造过程中，经常需要一个晶粒一个晶粒地对不同的晶圆测试结果进行比对(compare)，并根据比对结果生成相应的报告(report)。
当前常用的晶圆测试结果的比对方法是，将两组晶圆测试结果利用工具软件分别转换成如图1所示的两个晶圆测试图(WaferTestMap)，然后通过人工进行比对(用眼睛看)。而人工比对只能发现两组测试结果中的明显不同，因而无法对晶圆测试数据实现准确全面的比对，且具有比对效率低的问题。
由于晶圆测试结果通常为可读性差的二进制文件或某些复杂的文本文件，目前无法实现对晶圆测试结果的自动比对。例如，图2示出了两组二进制格式的晶圆测试结果，现有的工具软件无法直接分析和比对该两组数据。并且，与晶圆测试结果相对应的晶圆测试图，由于其自身为图片格式，也很难实现机器的自动识别和比对。
此外，不同的晶圆测试结果在测试时可能对应不同的晶圆角度(WaferNortch)和坐标。如图3所示，其中左右两个晶圆测试图中的圆圈即示意了不同的晶圆角度。由于晶圆角度和坐标的不同，不同的晶圆测试结果之间也不能直接进行比对，这是造成无法实现对晶圆测试结果的自动比对的另一个原因。
由此可见，现有技术中存在无法对晶圆测试结果进行自动比对，而人工比对准确度低、效率差的问题。为解决这一技术问题，有必要提出一种晶圆测试结果比对方法和系统。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供一种晶圆测试结果比对方法和系统，用于实现对晶圆测试结果的自动比对，提高比对的准确度和效率。
本发明的实施例一提供一种晶圆测试结果比对方法，所述方法包括：
步骤S101：获取第一组晶圆测试结果与第二组晶圆测试结果；
步骤S102：进行文件格式解析，将所述第一组晶圆测试结果与所述第二组晶圆测试结果分别解析为第一组测试结果解析数据与第二组测试结果解析数据；
步骤S103：对所述第一组测试结果解析数据与所述第二组测试结果解析数据的晶圆角度和坐标是否匹配进行判断，若判断结果为否，对所述第二组测试结果解析数据进行调整以使其晶圆角度和坐标与所述第一组测试结果解析数据相匹配；
步骤S104：将所述第一组测试结果解析数据与晶圆角度以及坐标与其相匹配的所述第二组测试结果解析数据进行比对，生成比对结果。
可选地，在所述步骤S102中，所述第一组测试结果解析数据与所述第二组测试结果解析数据均包括：
晶圆测试配置数据，用于描述晶圆测试的基本配置情况；
晶圆图信息数据，用于描述生成的晶圆图的基本信息；
晶圆测试坐标数据，用于描述测试时的晶圆坐标情况；
测试时间数据，用于描述晶圆测试时的与时间相关的信息；
测试数据，用于描述与测试结果直接相关的信息。
可选地，在所述步骤S103中，对所述第二组测试结果解析数据进行调整的方法包括：图形旋转、图形镜像和图形偏移。
可选地，在所述步骤S102与所述步骤S103之间还包括步骤S1023：
将所述第一组测试结果解析数据与所述第二组测试结果解析数据均分别分解为基本信息数据与测试相关数据。
可选地，在所述步骤S104中，所述比对结果包括：标示了比对的具体结果的晶圆测试图、列出了各项比对结果信息的文档、或包括各项比对结果信息与相应的晶圆测试图的文档。
本发明实施例二提供一种晶圆测试结果比对系统，所述系统包括：
晶圆测试结果获取单元，用于获取第一组晶圆测试结果与第二组晶圆测试结果；
文件格式解析单元，用于将所述第一组晶圆测试结果与所述第二组晶圆测试结果分别解析为第一组测试结果解析数据与第二组测试结果解析数据；
晶圆角度与坐标调整单元，用于对所述第一组测试结果解析数据与所述第二组测试结果解析数据的晶圆角度和坐标是否匹配进行判断，若判断结果为否，对所述第二组测试结果解析数据进行调整以使其晶圆角度和坐标与所述第一组测试结果解析数据相匹配；
测试结果比对单元，用于将所述第一组测试结果解析数据与晶圆角度以及坐标与其相匹配的所述第二组测试结果解析数据进行比对，生成比对结果。
可选地，所述第一组测试结果解析数据与所述第二组测试结果解析数据均包括：
晶圆测试配置数据，用于描述晶圆测试的基本配置情况；
晶圆图信息数据，用于描述生成的晶圆图的基本信息；
晶圆测试坐标数据，用于描述测试时的晶圆坐标情况；
测试时间数据，用于描述晶圆测试时的与时间相关的信息；
测试数据，用于描述与测试结果直接相关的信息。
可选地，所述晶圆角度与坐标调整单元对所述第二组测试结果解析数据进行调整的方法包括：图形旋转、图形镜像和图形偏移。
可选地，所述系统还包括数据分解单元，用于将所述第一组测试结果解析数据与所述第二组测试结果解析数据均分别分解为基本信息数据与测试相关数据。
可选地，所述系统还包括比对结果报告单元和/或比对结果显示单元，其中，所述比对结果报告单元用于生成比对报告，所述比对结果显示单元用于显示比对结果。
本发明的晶圆测试结果比对方法，包括对第一组晶圆测试结果与第二组晶圆测试结果进行文件格式解析的步骤以及对解析后的数据的晶圆角度和坐标是否匹配进行判断和调整的步骤，可以实现对晶圆测试结果的自动比对，因而可以提高比对的准确度和效率。本发明的晶圆测试结果比对系统，包括文件格式解析单元以及晶圆角度与坐标调整单元，可以实现对晶圆测试结果的自动比对，因而可以提高比对的准确度和效率。
附图说明
本发明的下列附图在此作为本发明的一部分用于理解本发明。附图中示出了本发明的实施例及其描述，用来解释本发明的原理。
附图中：
图1为与两组晶圆测试结果相应的两个晶圆测试图；
图2为两组二进制格式的晶圆测试结果；
图3为晶圆角度不同的两个晶圆测试图；
图4为本发明实施例一的晶圆测试结果比对方法的一种流程图；
图5为本发明实施例二的晶圆测试结果比对系统的一种原理框图；
图6为本发明实施例二的晶圆测试结果比对系统的另一种原理框图。
具体实施方式
在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本发明可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本发明发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
应当理解的是，本发明能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本发明的范围完全地传递给本领域技术人员。
在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本发明的限制。在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”，当在该说明书中使用时，确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。
为了彻底理解本发明，将在下列的描述中提出详细的步骤以及详细的结构，以便阐释本发明提出的技术方案。本发明的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本发明还可以具有其他实施方式。
实施例一
本发明实施例提供一种晶圆测试结果比对方法，用于实现对晶圆测试结果的自动比对，以提高比对效率和准确度。
下面，参照图4来描述本发明实施例提出的晶圆测试结果比对方法。图4为本发明实施例的一种晶圆测试结果比对方法的一种流程图。
本实施例的晶圆测试结果比对方法，包括如下步骤：
步骤A1：获取第一组晶圆测试结果与第二组晶圆测试结果。
其中，可以通过晶圆探针测试来获取第一组晶圆测试结果与第二组晶圆测试结果，也可以直接从存储装置中读取第一组晶圆测试结果与第二组晶圆测试结果。
第一组晶圆测试结果与第二组晶圆测试结果，可以为同一晶圆的不同测试结果，也可以为不同晶圆的测试结果。
其中，第一组晶圆测试结果与第二组晶圆测试结果为二进制格式或其他复杂的文本格式，通常无法通过工具软件直接进行比对。
步骤A2：进行文件格式解析，将所述第一组晶圆测试结果与第二组晶圆测试结果分别解析为第一组测试结果解析数据与第二组测试结果解析数据。
其中，进行文件格式解析，是为了将第一组晶圆测试结果与第二组晶圆测试结果解析为易于识别的、可以通过工具软件直接进行比对的数据。解析而来的第一组测试结果解析数据与第二组测试结果解析数据的文件格式相同，该文件格式可以被工具软件读取和比对。
示例性地，第一组测试结果解析数据与第二组测试结果解析数据均包括如下数据：
(1)晶圆测试配置数据，用于描述晶圆测试的基本配置情况。包括操作员姓名、产品配置名称、晶圆尺寸、机器编号、X方向芯片尺寸、Y方向芯片尺寸等。
(2)晶圆图信息数据，用于描述生成的晶圆图的基本信息。包括晶圆图数据版本、晶圆图形的大小、晶圆图列的大小、晶圆图数据组成类型、晶圆特定数据(例如：晶圆刻号、批号等)等。
(3)晶圆测试坐标数据，用于描述测试时的晶圆坐标情况。包括X轴坐标增长方向、Y轴坐标增长方向、参考芯片设置规则、测试起始位置等。
(4)测试时间数据，用于描述晶圆测试时的与时间相关的信息。包括晶圆测试开始时间数据、晶圆测试结束时间数据、晶圆装载时间数据、晶圆卸载时间数据等。
(5)测试数据，用于描述与测试结果直接相关的信息。包括测试数据存放地址、测试结果数据、测试结果类别数据总数、测试结果类别数据存放地址、每颗晶粒的测试数据等。
其中，上述数据与普通晶圆测试结果中的相同名称的数据表示的信息基本相同，主要是数据格式上更易于工具软件的读取和比较。
步骤A3：判断第一组测试结果解析数据与第二组测试结果解析数据的晶圆角度和坐标是否匹配，如果不匹配，将第二组测试结果解析数据的晶圆角度和坐标调整为与第一组测试结果解析数据相匹配。如果匹配，则不对晶圆角度和坐标进行调整，直接进行步骤A4。
在本实施例中，晶圆角度(WaferNorch)是指晶圆上的对位标记所处的角度。坐标是指晶圆相对于坐标原点的位置。
其中，将第二组晶圆测试结果解析数据的晶圆角度和坐标调整为与第一组晶圆测试结果解析数据相匹配的方法包括：图形旋转、图形镜像和图形偏移。
其中，步骤A3是为了便于比较晶圆上的相应位置的晶粒(die)的好坏。如果第一组测试结果解析数据与第二组测试结果解析数据的晶圆角度和坐标不匹配，将无法实现第一组测试结果解析数据与第二组测试结果解析数据的自动比较。
示例性地，在步骤A3与步骤A2之间，还可以包括将第一组测试结果解析数据与第二组测试结果解析数据均分别分解为测试相关数据与基本信息数据的步骤。
其中，基本信息数据，是指与晶圆测试的基本信息相关的数据。包括产品编号、批次号、晶圆刻号、测试程序名称、良率、晶圆角度等信息。测试相关数据，则是指通过测试过程得到的数据，例如某一晶粒为不合格品等。
步骤A4：将晶圆角度和坐标分别相匹配的第一组测试结果解析数据与第二组测试结果解析数据进行比对，生成比对结果。
其中，此处的第二组测试结果解析数据，可以为经过调整后晶圆角度和坐标与第一组测试结果解析数据相匹配的第二组测试结果解析数据，也可以为晶圆角度和坐标本身就与第一组测试结果解析数据相匹配的未经过调整的第二组测试结果解析数据。
其中，将第一组测试结果解析数据与第二组测试结果解析数据进行比对的方法，可以为逐个晶粒进行比较，也可以为其他合适的方法。
示例性地，生成的比对结果，可以为标示了比对的具体结果的晶圆测试图，也可以为列出了各项比对结果信息的文档，还可以为包括各项比对结果信息与相应的晶圆测试图的文档。
本实施例的晶圆测试结果比对方法，可以通过软件与硬件(例如：微处理器、计算机等)的结合来实现。在本实施例中，各个步骤所获得的各种数据，可以存储于相同或不同的存储器之中。
本实施例的晶圆测试结果比对方法，包括对第一组晶圆测试结果与第二组晶圆测试结果进行文件格式解析的步骤以及对解析后的数据的晶圆角度和坐标是否匹配进行判断和调整的步骤，因而可以实现对晶圆测试结果的自动比对，可以提高比对的准确度和效率。
图4示出了本发明实施例提出的一种晶圆测试结果比对方法的一种流程图，用于简要示出该比对方法的典型流程。
步骤S101：获取第一组晶圆测试结果与第二组晶圆测试结果；
步骤S102：进行文件格式解析，将所述第一组晶圆测试结果与所述第二组晶圆测试结果分别解析为第一组测试结果解析数据与第二组测试结果解析数据；
步骤S103：对所述第一组测试结果解析数据与所述第二组测试结果解析数据的晶圆角度和坐标是否匹配进行判断，若判断结果为否，对所述第二组测试结果解析数据进行调整以使其晶圆角度和坐标与所述第一组测试结果解析数据相匹配；
步骤S104：将所述第一组测试结果解析数据与晶圆角度以及坐标与其相匹配的所述第二组测试结果解析数据进行比对，生成比对结果。
实施例二
本发明实施例提供一种晶圆测试结果比对系统，可以用于实现实施例一所述的晶圆测试结果比对方法。
如图5所示，本实施例的晶圆测试结果比对系统，包括：
晶圆测试结果获取单元501，用于获取第一组晶圆测试结果与第二组晶圆测试结果；
文件格式解析单元502，用于将所述第一组晶圆测试结果与所述第二组晶圆测试结果分别解析为第一组测试结果解析数据与第二组测试结果解析数据；
晶圆角度与坐标调整单元503，用于对所述第一组测试结果解析数据与所述第二组测试结果解析数据的晶圆角度和坐标是否匹配进行判断，若判断结果为否，对所述第二组测试结果解析数据进行调整以使其晶圆角度和坐标与所述第一组测试结果解析数据相匹配；
测试结果比对单元504，用于将所述第一组测试结果解析数据与晶圆角度以及坐标与其相匹配的所述第二组测试结果解析数据进行比对，生成比对结果。
其中，经过文件格式解析单元502解析形成的第一组测试结果解析数据与第二组测试结果解析数据均包括：
晶圆测试配置数据，用于描述晶圆测试的基本配置情况；
晶圆图信息数据，用于描述生成的晶圆图的基本信息；
晶圆测试坐标数据，用于描述测试时的晶圆坐标情况；
测试时间数据，用于描述晶圆测试时的与时间相关的信息；
测试数据，用于描述与测试结果直接相关的信息。
晶圆角度与坐标调整单元503对第二组测试结果解析数据进行调整的方法包括：图形旋转、图形镜像和图形偏移。
本实施例的晶圆测试结果比对系统还可以包括比对结果报告单元505和比对结果显示单元506，其中，比对结果报告单元505用于生成比对报告，比对结果显示单元506用于显示比对结果。其中，比对结果报告单元505可以为处理器、与处理器配合使用的软件、或软件中的一个功能模块。比对结果显示单元506可以为显示屏或软件中的显示窗口。
除上述图5所示出的结构外，本实施例的系统还可以如图6所示，即，在图5示出的晶圆测试结果获取单元501、文件格式解析单元502、晶圆角度与坐标调整单元503、测试结果比对单元504以及比对结果报告单元505和比对结果显示单元506之外，还包括数据分解单元5023。其中，数据分解单元5023用于将所述第一组测试结果解析数据与所述第二组测试结果解析数据均分别分解为基本信息数据与测试相关数据。增加的数据分解单元5023，可以提高晶圆角度与坐标调整单元503的效率，进而最终提高测试结果的比对效率。
在本实施例中，文件格式解析单元502、晶圆角度与坐标调整单元503和测试结果比对单元504可以分别具有各自的存储装置也可以共用共同的存储装置，以存储产生的数据。
本实施例的晶圆测试结果比对系统，可以为与硬件(例如：微处理器、计算机等)相结合的软件，也可以为硬件。
本实施例的晶圆测试结果比对系统，包括文件格式解析单元502以及晶圆角度与坐标调整单元503，可以实现对晶圆测试结果的自动比对，因而可以提高比对的准确度和效率。
本发明已经通过上述实施例进行了说明，但应当理解的是，上述实施例只是用于举例和说明的目的，而非意在将本发明限制于所描述的实施例范围内。此外本领域技术人员可以理解的是，本发明并不局限于上述实施例，根据本发明的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本发明所要求保护的范围以内。本发明的保护范围由附属的权利要求书及其等效范围所界定。
Claims (10)
1.一种晶圆测试结果比对方法，其特征在于，所述方法包括：
步骤S101：获取第一组晶圆测试结果与第二组晶圆测试结果；
步骤S102：进行文件格式解析，将所述第一组晶圆测试结果与所述第二组晶圆测试结果分别解析为第一组测试结果解析数据与第二组测试结果解析数据；
步骤S103：对所述第一组测试结果解析数据与所述第二组测试结果解析数据的晶圆角度和坐标是否匹配进行判断，若判断结果为否，对所述第二组测试结果解析数据进行调整以使其晶圆角度和坐标与所述第一组测试结果解析数据相匹配；
步骤S104：将所述第一组测试结果解析数据与晶圆角度以及坐标与其相匹配的所述第二组测试结果解析数据进行比对，生成比对结果。
2.如权利要求1所述的晶圆测试结果比对方法，其特征在于，在所述步骤S102中，所述第一组测试结果解析数据与所述第二组测试结果解析数据均包括：
晶圆测试配置数据，用于描述晶圆测试的基本配置情况；
晶圆图信息数据，用于描述生成的晶圆图的基本信息；
晶圆测试坐标数据，用于描述测试时的晶圆坐标情况；
测试时间数据，用于描述晶圆测试时的与时间相关的信息；
测试数据，用于描述与测试结果直接相关的信息。
3.如权利要求1所述的晶圆测试结果比对方法，其特征在于，在所述步骤S103中，对所述第二组测试结果解析数据进行调整的方法包括：图形旋转、图形镜像和图形偏移。
4.如权利要求1所述的晶圆测试结果比对方法，其特征在于，在所述步骤S102与所述步骤S103之间还包括步骤S1023：
将所述第一组测试结果解析数据与所述第二组测试结果解析数据均分别分解为基本信息数据与测试相关数据。
5.如权利要求1所述的晶圆测试结果比对方法，其特征在于，在所述步骤S104中，所述比对结果包括：标示了比对的具体结果的晶圆测试图、列出了各项比对结果信息的文档、或包括各项比对结果信息与相应的晶圆测试图的文档。
6.一种晶圆测试结果比对系统，其特征在于，所述系统包括：
晶圆测试结果获取单元，用于获取第一组晶圆测试结果与第二组晶圆测试结果；
文件格式解析单元，用于将所述第一组晶圆测试结果与所述第二组晶圆测试结果分别解析为第一组测试结果解析数据与第二组测试结果解析数据；
晶圆角度与坐标调整单元，用于对所述第一组测试结果解析数据与所述第二组测试结果解析数据的晶圆角度和坐标是否匹配进行判断，若判断结果为否，对所述第二组测试结果解析数据进行调整以使其晶圆角度和坐标与所述第一组测试结果解析数据相匹配；
测试结果比对单元，用于将所述第一组测试结果解析数据与晶圆角度以及坐标与其相匹配的所述第二组测试结果解析数据进行比对，生成比对结果。
7.如权利要求6晶圆测试结果比对系统，其特征在于，所述第一组测试结果解析数据与所述第二组测试结果解析数据均包括：
晶圆测试配置数据，用于描述晶圆测试的基本配置情况；
晶圆图信息数据，用于描述生成的晶圆图的基本信息；
晶圆测试坐标数据，用于描述测试时的晶圆坐标情况；
测试时间数据，用于描述晶圆测试时的与时间相关的信息；
测试数据，用于描述与测试结果直接相关的信息。
8.如权利要求6晶圆测试结果比对系统，其特征在于，所述晶圆角度与坐标调整单元对所述第二组测试结果解析数据进行调整的方法包括：图形旋转、图形镜像和图形偏移。
9.如权利要求6晶圆测试结果比对系统，其特征在于，所述系统还包括数据分解单元，用于将所述第一组测试结果解析数据与所述第二组测试结果解析数据均分别分解为基本信息数据与测试相关数据。
10.如权利要求6晶圆测试结果比对系统，其特征在于，所述系统还包括比对结果报告单元和/或比对结果显示单元，其中，所述比对结果报告单元用于生成比对报告，所述比对结果显示单元用于显示比对结果。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201410225255.8A CN105224776B (zh) | 2014-05-26 | 2014-05-26 | 一种晶圆测试结果比对方法和系统 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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|---|---|
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Family
ID=54993742
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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