CN105220124B - 固定基台和蒸镀设备 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 76
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 71
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 14
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 3
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 abstract description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000010025 steaming Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/52—Controlling or regulating the coating process
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Materials Engineering (AREA)
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- Metallurgy (AREA)
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
Abstract
本发明公开了一种固定基台和蒸镀设备，其中该固定基台用于在待处理基板进行蒸镀过程中将待处理基板进行固定，该固定基台朝向待处理基板的一侧设置有至少一个凹槽通道，凹槽通道内设置有至少一个形变测量单元，形变测量单元用于在蒸镀过程中测量待处理基板上与形变测量单元的相对应的区域的形变量。本发明的技术方案通过在固定基台朝向待处理基板的一侧设置凹槽通道，同时在凹槽通道内设置相应的形变测量单元，从而可在不影响蒸镀过程的前提下，对待处理基板的形变量进行测量。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种固定基台和蒸镀设备。
背景技术
在有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)显示产品制作领域，采用蒸镀的方法制作OLED产品是相对比较成熟的一种方法。
在使用蒸镀方法制作OLED显示产品时，需要在待处理基板的周边区域设置一些双面胶，然后利用双面胶带将待处理基板固定在固定基台的下方，接着在待处理基板远离固定基台一侧设置相应的金属掩膜版，最后将上述固定基台、待处理基板和金属掩模版一起移动至蒸镀槽的上方，以在待处理基板远离固定基台的一侧蒸镀出的相应膜层。
然而，由于待处理基板仅仅是在周边区域与固定基台粘附固定，而中间区域并没有与固定基台产生作用力。在蒸镀过程中，待处理基板受其自身重力的影响，其中间区域会发生相应的形变；与此同时，随着蒸镀过程的进行，待处理基板表面的温度也会发生相应的变化，该温度的变化也会导致待处理基板产生一定的形变。其中，当待处理基板产生形变后，可能会导致蒸镀出的图形偏移预定位置，从而导致最终生产出的产品为次品。更重要的是，当待处理基板所产生的形变过大后，会导致待处理基板出现碎片的现象。
目前，本领域中并没有一个能够有效的减小待处理基板在蒸镀过程中的形变量的方法，其原因在于，由于整个蒸镀工艺的环境是封闭环境，操作人员无法实时获取到待处理基板在蒸镀过程中的形变量数据，因此没有相应的支撑数据进行研究。因此，如何在蒸镀过程中实时检测待处理基板的形变量是本领域亟需解决的技术问题。
发明内容
本发明提供一种固定基台和蒸镀设备，可有效的对蒸镀过程中的待处理基板的形变量进行测量。
为实现上述目的，本发明的提供了一种固定基台，用于在待处理基板进行蒸镀过程中将所述待处理基板进行固定，所述固定基台朝向所述待处理基板的一侧设置有至少一个凹槽通道，所述凹槽通道内设置有至少一个形变测量单元，所述形变测量单元用于在蒸镀过程中测量所述待处理基板上与所述形变测量单元的相对应的区域的形变量。
可选地，所述凹槽通道内设置有运动单元，所述运动单元与所述形变测量单元连接；
所述运动单元用于驱动所述形变测量单元在所述凹槽通道内运动。
可选地，所述运动单元包括：设置于所述凹槽通道内的导轨和与所述测量单元连接的驱动结构；
所述驱动结构用于驱动所述形变测量单元沿所述导轨运动。
可选地，还包括：位置获取单元；
所述位置获取单元用于获所述形变测量单元在运动过程中的位置信息。
可选地，所述凹槽通道包括：至少一条沿第一方向延伸的第一子凹槽和至少一条沿第二方向延伸的第二子凹槽；
任意一个所述第一子凹槽与至少一个所述第二子凹槽连通，任意一个第二子凹槽与至少一个所述第一子凹槽连通。
可选地，所述固定基台上的凹槽通道的数量为多个，全部所述形变测量单元在所述固定基台上均匀分布。
可选地，所述固定基台上的所述形变测量单元单元的数量为多个，全部所述形变测量单元在所述固定基台上均匀分布。
可选地，还包括：报警单元，报警单元与形变测量单元连接；
报警单元用于在比较出所述形变测量单元获取到待处理基板上相应位置的形变量超过预设阈值时进行报警。
可选地，所述形变测量单元包括：力学传感器和计算单元；
所述力学传感器上设置有探针，所述力学传感器用于在所述探针与所述待处理基板接触时获取所述探针与所述待处理基板之间的接触作用力；
所述计算单元用于根据所述接触作用力计算出所述待处理基板上与所述探针相接触的位置的形变量。
可选地，当所述形变测量单元单元为多个时，全部所述力学传感器对应一个计算单元。
为实现上述目的，本发明还提供了一种蒸镀设备，包括：固定基台，该固定基台采用上述的固定基台。
本发明具有以下有益效果：
本发明提供了一种固定基台和蒸镀设备，其中，该固定基台用于在待处理基板进行蒸镀过程中将待处理基板进行固定，该固定基台朝向待处理基板的一侧设置有至少一个凹槽通道，凹槽通道内设置有至少一个形变测量单元，形变测量单元用于在蒸镀过程中测量待处理基板上与形变测量单元的相对应的区域的形变量。本发明的技术方案通过在固定基台朝向待处理基板的一侧设置凹槽通道，同时在凹槽通道内设置相应的形变测量单元，从而可在不影响蒸镀过程的前提下，对待处理基板的形变量进行测量。
附图说明
图1为本发明实施例一提供的一种固定基台的结构示意图；
图2为图1所示固定基台与待处理基板进行固定后的截面示意图；
图3为固定基台上凹槽通道的数量为多个时的示意图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明提供的一种固定基台和蒸镀设备进行详细描述。
图1为本发明实施例一提供的一种固定基台的结构示意图，图2为图1所示固定基台与待处理基板进行固定后的截面示意图，如图1和图2所示，该固定基台1用于在待处理基板8进行蒸镀过程中将待处理基板8进行固定，该固定基台1朝向待处理基板8的一侧设置有至少一个凹槽通道2，凹槽通道2内设置有至少一个形变测量单元3，形变测量单元3用于在蒸镀过程中测量待处理基板8上与形变测量单元3的相对应的区域的形变量。
需要说明的是，本实施例中的待处理基板8可以为玻璃基板。
本发明的技术方案通过在固定基台1朝向待处理基板8的一侧设置凹槽通道2，同时在凹槽通道2内设置相应的形变测量单元3，从而可在不影响蒸镀过程的前提下，对待处理基板8的形变量进行测量。
本实施例中，可选地，形变测量单元3包括：力学传感器31和计算单元32。其中，力学传感器31上设置有探针7，力学传感器31用于在探针7与待处理基板8接触时获取探针7与待处理基板8之间的接触作用力；计算单元32用于根据接触作用力计算出待处理基板8上与探针7相接触的位置的形变量。
在利用形变测量单元3检测待处理基板8上述某一位置形变量时，仅需将形变测量单元3移至与该待检测位置相对应该的位置。此时，玻璃基板会使得力学传感器31上的探针7发生一定的形变，即探针7与待处理基板8之间存在一个接触作用力，力学传感器31通过相应的运算可以得出该接触作用力的具体值；接着力学传感器31将该接触作用力的相关数据发送至计算单元32，然后计算单元32根据预先存储的关系映射表，查询出与该接触作用力相对应的形变量值，查询出的形变量值即为待处理基板8上待检测位置的形变量值。
需要说明的是，上述关系映射表中存储有不同的接触作用力及各接触作用力对应的待检测位置的形变量值。其中，该关系映表中的数据可以通过提前实验获取到，具体获取过程此处不进行详细描述。
此外，由于力学传感器31为一个测量精度较高的器件，其完全可以胜任毫米量级的形变量测量，因此本实施例中利用力学传感器31与计算单元32以获取形变量的方式为本实施例中的一种优选实施方式。在本实施例中，形变测量单元3还可以采用其他能够测量距离或长度的传感器，来测量待处理基板8上某一位置与固定基台1下表面之间的间距，从而获取到待处理基板8上相应位置的形变量，此处不再一一举例说明。
可选地，该固定基台1还包括：报警单元6，报警单元6与形变测量单元3连接，报警单元6用于在比较出形变测量单元3获取到待处理基板8上相应位置的形变量超过预设阈值(可根据实际需要进行相应设置)时进行报警。本实施例中，通过设置报警单元6，可有效的降低待处理基板8产生裂片的风险。
在本实施例中，可以在一个固定基台1上对应设置多个形变测量单元3，从而可以对待处理基板8上的不同位置的形变量同时进行测量。需要说明的是，当形变测量单元3为多个时，可使得全部力学传感器31连接至同一个计算单元32，利用该计算单元32来对所有的力学传感器31发送的数据进行处理，从而可有效降低设备的成本。
需要补充说明的是，本实施例中的力学传感器31与计算单元32之间可通过有线通信或无线通信的方式进行数据传递。
可选地，在凹槽通道2内设置有运动单元4，运动单元4与形变测量单元3连接，运动单元4用于驱动形变测量单元3在凹槽通道2内运动。进一步地，运动单元4包括：导轨41和驱动单元，其中导轨41设置于凹槽通道2内，驱动结构与形变测量单元3连接，驱动单元42用于驱动形变测量单元3沿导轨41运动。本实施例中，通过设置运动单元4，可使得形变测量单元3在凹槽通道2内进行运动，从而使得形变测量单元3能够对待处理基板8上多个位置的形变量进行测量。在本实施例中，驱动单元42可以为驱动马达。
为配合形变测量单元3对待处理基板8上多个位置的形变量进行测量，本实施例提供的固定基台1还包括：位置获取单元5，位置获取单元5与形变测量单元3连接，位置获取单元5用于获形变测量单元3在运动过程中的位置信息，并通过无线通信的方式将获取到的位置信息传递至外部设备以进行显示。操作人员基于位置获取单元5实时获取到的位置信息和形变测量单元3实时获取到的形变量数据，将两个数据进行绑定，从而可以对待处理基板8上某一具体位置的形变量进行标记。当然，本实施例中，通过移动位置获取单元5以扫遍整个待处理基板8，从而能够对待处理基板8上各位置的形变量进行采集。
需要说明的是，本实施例中的位置获取单元5具体可以为一个位置传感器，对于位置传感器获取位置信息的工作过程，此处不进行详细描述。
可选地，固定基台1上的每个凹槽通道2均可包括至少一条沿第一方向延伸的第一子凹槽21和至少一条沿第二方向延伸的第二子凹槽22，其中任意一个第一子凹槽21与至少一个第二子凹槽22连通，任意一个第二子凹槽22与至少一个第一子凹槽21连通。此时，凹槽通道2内任意两个位置之间都是连通的，形变测量单元3可以在对应凹槽通道2内进行随意移动，因此每个凹槽通道2中仅需设置一个形变测量单元3即可，此时可有效的减少固定基台1上形变测量单元3的数量，从而能有效的降低设备的成本。
需要说明的是，图1所示的固定基台1上包括一个凹槽通道2，且该凹槽通道2包括一条沿第一方向延伸的第一子凹槽21和一条沿第二方向延伸的第二子凹槽22的情况，仅起到示例性的作用，其不对本申请的技术方案产生限制。
图3为固定基台上凹槽通道的数量为多个时的示意图，如图3所示，该固定基台1上设置多个凹槽通道2，相应的，固定基台1上形变测量单元3的数量也为多个。优选地，全部形变测量单元3在固定基台1上均匀分布，此时在凹槽通道2内没有配置运动单元4的情况下，操作人员也能尽可能的获取到整个待处理基板8上各位置的形变情况。
需要说明的是，本发明中对固定基台1上凹槽通道2的形状、数量均不作限制，同时对各凹槽通道2中的形变测量单元3的数量也不作限制。本领域的技术人员应该知晓的是，可以根据实际需要来对凹槽通道2的形状、数量以及形变测量单元3的数量进行相应调整。
本发明实施例一提供了一种固定基台，该固定基台用于在待处理基板进行蒸镀过程中将待处理基板进行固定，其中，该固定基台朝向待处理基板的一侧设置有至少一个凹槽通道，凹槽通道内设置有至少一个形变测量单元，形变测量单元用于在蒸镀过程中测量待处理基板上与形变测量单元的相对应的区域的形变量。本发明的技术方案通过在固定基台朝向待处理基板的一侧设置凹槽通道，同时在凹槽通道内设置相应的形变测量单元，从而可在不影响蒸镀过程的前提下，对待处理基板的形变量进行测量。
实施例二
本发明实施例二提供了一种蒸镀设备，该蒸镀设备包括：固定基台，其中该固定基台采用上述实施例一提供的固定基台，具体内容可参见上述实施例一中的描述，此处不再赘述。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种固定基台，用于在待处理基板进行蒸镀过程中将所述待处理基板进行固定，其特征在于，所述固定基台朝向所述待处理基板的一侧设置有至少一个凹槽通道，所述凹槽通道内设置有至少一个形变测量单元，所述形变测量单元用于在蒸镀过程中测量所述待处理基板上与所述形变测量单元的相对应的区域的形变量；
所述凹槽通道内设置有运动单元，所述运动单元与所述形变测量单元连接；
所述运动单元用于驱动所述形变测量单元在所述凹槽通道内运动；
所述固定基台还包括：位置获取单元；
所述位置获取单元用于获所述形变测量单元在运动过程中的位置信息。
2.根据权利要求1所述的固定基台，其特征在于，所述运动单元包括：设置于所述凹槽通道内的导轨和与所述形变测量单元连接的驱动结构；
所述驱动结构用于驱动所述形变测量单元沿所述导轨运动。
3.根据权利要求1所述的固定基台，其特征在于，所述凹槽通道包括：至少一条沿第一方向延伸的第一子凹槽和至少一条沿第二方向延伸的第二子凹槽；
任意一个所述第一子凹槽与至少一个所述第二子凹槽连通，任意一个第二子凹槽与至少一个所述第一子凹槽连通。
4.根据权利要求1所述的固定基台，其特征在于，所述固定基台上的凹槽通道的数量为多个，全部所述形变测量单元在所述固定基台上均匀分布。
5.根据权利要求1所述的固定基台，其特征在于，所述固定基台上的所述形变测量单元单元的数量为多个，全部所述形变测量单元在所述固定基台上均匀分布。
6.根据权利要求1所述的固定基台，其特征在于，还包括：报警单元，报警单元与形变测量单元连接；
报警单元用于在比较出所述形变测量单元获取到待处理基板上相应位置的形变量超过预设阈值时进行报警。
7.根据权利要求1-6所述的固定基台，其特征在于，所述形变测量单元包括：力学传感器和计算单元；
所述力学传感器上设置有探针，所述力学传感器用于在所述探针与所述待处理基板接触时获取所述探针与所述待处理基板之间的接触作用力；
所述计算单元用于根据所述接触作用力计算出所述待处理基板上与所述探针相接触的位置的形变量。
8.根据权利要求7所述的固定基台，其特征在于，当所述形变测量单元单元为多个时，全部所述力学传感器对应一个计算单元。
9.一种蒸镀设备，其特征在于，包括：如权利要求1-8中任一所述的固定基台。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510654561.8A CN105220124B (zh) | 2015-10-10 | 2015-10-10 | 固定基台和蒸镀设备 |
| US15/194,976 US20170101714A1 (en) | 2015-10-10 | 2016-06-28 | Securing Base, Vapor Deposition Apparatus and Method of Measuring Deformation of To-Be-Treated Substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201510654561.8A CN105220124B (zh) | 2015-10-10 | 2015-10-10 | 固定基台和蒸镀设备 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105220124A CN105220124A (zh) | 2016-01-06 |
| CN105220124B true CN105220124B (zh) | 2018-07-13 |
Family
ID=54989385
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201510654561.8A Expired - Fee Related CN105220124B (zh) | 2015-10-10 | 2015-10-10 | 固定基台和蒸镀设备 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20170101714A1 (zh) |
| CN (1) | CN105220124B (zh) |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4689193A (en) * | 1984-10-15 | 1987-08-25 | Exxon Nuclear Company Inc. | Mechanism for testing fuel tubes in nuclear fuel bundles |
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| US5094536A (en) * | 1990-11-05 | 1992-03-10 | Litel Instruments | Deformable wafer chuck |
| US6204917B1 (en) * | 1998-09-22 | 2001-03-20 | Kla-Tencor Corporation | Backside contamination inspection device |
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-
2015
- 2015-10-10 CN CN201510654561.8A patent/CN105220124B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2016
- 2016-06-28 US US15/194,976 patent/US20170101714A1/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20170101714A1 (en) | 2017-04-13 |
| CN105220124A (zh) | 2016-01-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20180713 |