CN105220104A - 一种提高低气压等离子体喷涂沉积率的方法 - Google Patents
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Abstract
一种提高低气压等离子体喷涂沉积率的方法,是涉及低气压等离子喷涂的改进。本发明以层流等离子体作为喷涂热源,以电场作为辅助来提高等离子喷涂的沉积率。层流等离子体射流稳定且有效高温区长,能够增加粉体颗粒的熔化时间;层流等离子体束对电场有约束作用,使得层流等离子体束区域的电场强度增加,其中的熔滴颗粒更加容易荷电,并且约束熔滴颗粒的飞行状态,使熔滴颗粒在到达基底时获得优化的速度与角度,同时在库仑力作用下减少熔滴颗粒与基底碰撞时的飞溅损失,进而提高喷涂沉积率。
Description
技术领域
本发明涉及一种提高低气压下等离子体喷涂沉积率的方法,属于等离子应用领域。
背景技术
等离子喷涂是涂层制备中最常用的技术之一,通常是将粉体材料输送到高温等离子体束中,粉体材料在高温等离子体束中被瞬间加热到熔化或者半熔化状态,并以一定的速度喷射撞击到工件表面形成涂层。目前低气压等离子喷涂已成为该领域研究的热点,在低气压条件下,等离子体束表面出与常压条件下不同的特性。低气压条件下,环境对等离子体束的影响减小,粉体颗粒在等离子体束中的加热时间延长,利于粉体材料充分熔化,因此低气压条件下,等离子喷涂可以形成具有柱状晶结构、致密结构或等轴晶结构的特殊结构涂层,扩大了涂层的应用范围。
目前低气压等离子喷涂的热源一般为传统湍流等离子体。湍流等离子体射流由于内部存在小涡旋,使得射流较短,温度梯度大,且易受环境影响。在低气压条件下,湍流等离子体射流的长度会有所增加,温度梯度相应减小,能够提高粉体材料的熔融。但是低气压条件下,湍流等离子体内部的小涡旋依然存在,会影响熔融颗粒的飞行状态。另外在低气压条件下,等离子体射流会迅速膨胀,在膨胀力和热泳双重作用下,熔融颗粒在等离子体射流中飞行的径向速度会增加,使得垂直于基底方向的轴向速度相对减小,不利于涂层沉积;另外,熔滴的粉体颗粒以很大的动能撞击基底时,熔滴的粉体颗粒会出现飞溅现象,一种为颗粒整体弹开,另一种为颗粒破碎飞溅。这些也都不利于涂层的沉积,造成涂层沉积率低。
发明内容
为了解决现有低气压等离子喷涂沉积率低的问题,本发明以层流等离子体作为热源,以电场作为辅助。层流等离子体束的温度梯度远小于传统湍流等离子体,且在低气压条件下也会被拉长,这样提高了有效高温区的长度,利于粉体材料熔化。层流等离子体射流的内部不存在小涡旋,熔融颗粒的飞行状态趋于一致。
等离子体具有很高的电导率,能够影响电场分布。图1a、图1b和图1c分别为正常电场分布、层流等离子体对电场影响分布和湍流等离子体对电场影响分布。由图1可见,层流等离子体对电场分布影响最大,主要由于层流等离子体比湍流等离子体稳定、均匀,因此对电场分布的约束作用更强,射流区域b2处的电场强度远超边缘区域b3,故边缘区域b3的电场作用可以忽略不计。在此种电场分布作用下,熔滴颗粒更加容易荷电,带电熔滴颗粒的受到的作用力也最强,熔滴颗粒的飞行状态也最易被改变。图2为熔滴颗粒的瞬时速度分解图,其中速度3为无电场作用的熔滴颗粒的瞬时速度,可以分解为径向速度2和轴向速度6。电场作用后,熔滴颗粒速度方向会约束,速度4即为电场作用下的熔滴速度,可以分解为径向速度1和轴向速度5。由图2可以明显看出,电场作用后的轴向速度5要大于无电场作用的轴向速度6。这表明,电场作用后熔滴垂直于基底方向的轴向速度增加;在电场作用下,熔滴颗粒的飞行方向也趋于垂直基底。
另外,由于熔滴颗粒与基底之间存在电荷库仑力,基底能够吸附熔滴颗粒,减少飞溅,从而提高喷涂沉积率。
本发明的有益效果:1、层流等离子体射流的温度梯度小,颗粒熔化更加充分;2、层流等离子体与电场相互作用,使得熔滴颗粒的轴向速度增加,提高喷涂沉积率;3、熔滴颗粒与基底撞击时的角度接近垂直,能够减少熔滴颗粒的整体飞溅,提高喷涂沉积率;4、熔滴颗粒与基底之间存在电荷库仑力,有效减少熔滴颗粒破碎飞溅,提高喷涂沉积率。
附图说明
图1a为正常电场分布:a1.等离子发生器,a2.中心区域电场,a3.边缘区域电场,a4.基体。
图1b为层流等离子体对电场影响分布:b1.等离子发生器,b2.射流区域电场,b3.边缘区域电场,b4.基体。
图1c为湍流等离子体对电场影响分布:c1.等离子发生器,c2.射流区域电场,c3.边缘区域电场,c4.基体。
图2为熔滴颗粒的速度状态:1.电场作用径向速度,2.无电场作用径向速度,3.无电场作用速度,4.电场作用速度,5.电场作用轴向速度,6.无电场作用径向速度。
图3为本发明的结构示意图:1.静电发生器,2.高压线,3.层流等离子喷枪,4.带电熔滴颗粒,5.工件基底,6.接地电位。
实例1喷涂刚玉粉Al2O3
相关工艺参数:真空室压力100pa,等离子体发生器功率18KW,Al2O3粒径400#,送粉速率2g/min,普通湍流喷涂距离30cm,本发明喷涂距离50cm。
结果表明:普通湍流等离子沉积率52%,本发明沉积率为84%。
实例2喷涂钼粉Mo
相关工艺参数:真空室压力100pa,等离子体发生器功率20KW,钼粉Mo粒径400#,送粉速率2.8g/min,普通湍流喷涂距离30cm,本发明喷涂距离50cm。
结果表明:普通湍流等离子沉积率68%,本发明沉积率为92%。
Claims (4)
1.一种提高低气压下等离子体喷涂沉积率的方法,其特征在于所使用的热源为层流等离子体,电场作为辅助。
2.根据权利要求1所述的一种提高低气压下等离子体喷涂沉积率的方法,其特征在于层流等离子体发生器的功率在10Kw—200Kw范围内可调,使用的气体为Ar、N2、H2、O2或其混合气体。
3.根据权利要求1所述的一种提高低气压下等离子体喷涂沉积率的方法,其特征在于电场位于等离子喷枪与工件之间,电场可以是直流电场、直流脉冲电场或交流电场等,电场方向可调,电场变化频率可调。
4.根据权利要求1所述的一种提高低气压下等离子体喷涂沉积率的方法,其特征在于电场的强度与等离子体发生器功率、气流量、喷涂粉体材料等工艺参数相关,且在1KV—100KV范围内可调。
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