CN105196433A - 一种单晶硅棒截断机及单晶硅棒截断方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种单晶硅棒截断机及单晶硅棒截断方法，单晶硅棒截断机包括：机座；设于机座的物料输送台，用于承载待切割的单晶硅棒并驱动单晶硅棒沿着单晶硅棒的轴向进行输送；多线切割装置，包括设于机座的机架和设于机架且通过一升降机构而可升降地设于物料输送台的上方的多个线切割单元，多个线切割单元在升降机构的控制下同步下降至物料输送台并同时对单晶硅棒进行切割以将单晶硅棒切割为多个单晶硅区段，切割后的多个单晶硅区段再通过物料输送台进行依序卸料。本发明通过多线切割装置可以同时将待切割的单晶硅棒切割成多段，切割速度快，切割完的单晶硅区段由物料输送台分段移出到收料台进行依序卸料，保证每个单晶硅区段不碰撞。

Description

一种单晶硅棒截断机及单晶硅棒截断方法

技术领域

本发明涉及一种多线切割技术，特别是涉及一种单晶硅棒截断机及单晶硅棒截断方法。

背景技术

线切割技术是目前世界上比较先进的开方加工技术，它的原理是通过高速运动的金刚线对待加工工件(例如：硅棒、蓝宝石、或其他半导体硬脆材料)进行摩擦，切出方锭，从而达到切割目的。在对工件的切割过程中，金刚线通过导线轮的引导，在主线辊上形成一张线网，而待加工工件通过工作台的上升下降实现工件的进给，在压力泵的作用下，装配在设备上的冷却水自动喷洒装置将冷却水喷洒至金刚线和工件的切削部位，由金刚线往复运动产生切削，以将半导体等硬脆材料一次同时切割为多块。线切割技术与传统的刀锯片、砂轮片及内圆切割相比具有效率高、产能高、精度高等优点。

但是，目前的单晶硅棒截断机仍然存在不足，例如目前的单晶硅棒截断机一次只能对一个待切割物进行切割，若要加工多个工件只能反复执行多次，效率非常低下。

发明内容

有鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种可以同时将待切割物切割成多段的单晶硅棒截断机。

为实现上述目的，本发明提供了一种单晶硅棒截断机，包括：

机座；

设于所述机座的物料输送台，用于承载待切割的单晶硅棒并驱动所述单晶硅棒沿着所述单晶硅棒的轴向进行输送；

多线切割装置，包括设于所述机座的机架和设于所述机架且通过一升降机构而可升降地设于所述物料输送台的上方的多个线切割单元，多个所述线切割单元在所述升降机构的控制下同步下降至所述物料输送台并同时对所述单晶硅棒进行切割以将所述单晶硅棒切割为多个单晶硅区段，切割后的多个所述单晶硅区段再通过所述物料输送台进行依序卸料。

本发明的单晶硅棒截断机，通过多线切割装置可以同时将待切割的单晶硅棒切割成多段，切割速度快，还可以保证两个面的切割质量，切割完不用剪线，切割完的单晶硅区段由物料输送台分段移出到收料台进行依序卸料，保证每个单晶硅区段不碰撞。

本发明单晶硅棒截断机的进一步改进在于，所述线切割单元包括设于所述机架且传动连接于所述升降机构的支架以及对称设置于所述支架底部的两个切线辊，两个所述切线辊之间设有切割线。

本发明单晶硅棒截断机的进一步改进在于，所述支架包括设于所述机架且传动连接于所述升降机构的水平框架以及对称设置于所述水平框架底部的两个竖直框架，所述切线辊设于所述竖直框架上；两个所述竖直框架分别设于所述水平框架的底部两端，所述水平框架与两个所述竖直框架拼接形成倒凹字型支架。

本发明单晶硅棒截断机的进一步改进在于，所述机架的相对两侧分别设有滑槽，多个所述线切割单元之间通过一连杆而相互连接，所述连杆上固设有滑设于所述滑槽的滑块。

本发明单晶硅棒截断机的进一步改进在于，还包括压制件，所述压制件包括可升降地设于所述支架上的升降块以及对称设于所述升降块上的两个用于压制待切割的单晶硅棒的压制板。

本发明单晶硅棒截断机的进一步改进在于，所述物料输送台包括用于承载待切割的单晶硅棒并驱动切割后的多个所述单晶硅区段沿轴向进行输送的滚轮组件以及用于控制所述滚轮组件的电机组件，所述滚轮组件根据切割的单晶硅区段而划分为多个滚轮组件区段，每一个滚轮组件区段内包括有多个滚轮对，每一个滚轮对包括有通过转动轴相连的两个滚轮，所述电机组件包括多个电机，每一个所述滚轮对对应一个所述电机或者同属于一个滚轮组件区段中的多个滚轮对共用一个所述电机。

本发明还提供了一种应用上述的单晶硅棒截断机的单晶硅棒截断方法，包括：

将待切割的单晶硅棒输送至物料输送台上；

同步下降多个线切割单元，同时对所述物料输送台上的所述单晶硅棒进行切割以将所述单晶硅棒切割为多个单晶硅区段；

将切割后的多个所述单晶硅区段依序运离所述物料输送台。

本发明的单晶硅棒截断方法，通过多个线切割单元可以同时将待切割的单晶硅棒切割成多段，切割速度快，还可以保证两个面的切割质量，切割完不用剪线，切割完的单晶硅区段由物料输送台分段移出到收料台进行依序卸料，保证每个单晶硅区段不碰撞。

本发明单晶硅棒截断方法的进一步改进在于，同步下降多个线切割单元，同时对所述物料输送台上的所述单晶硅棒进行切割以将所述单晶硅棒切割为多个单晶硅区段，包括：

在所述物料输送台上通过一升降机构可升降地设置多个所述线切割单元；

将多个所述线切割单元通过一连杆而相互连接，将所述连杆传动连接于所述升降机构上；

通过所述升降机构控制所述连杆向下移动，进而驱动多个线切割单元同步下降，同时对所述物料输送台上的所述单晶硅棒进行切割以将所述单晶硅棒切割为多个单晶硅区段。

本发明单晶硅棒截断方法的进一步改进在于，所述物料输送台包括用于承载待切割的单晶硅棒并驱动切割后的多个所述单晶硅区段沿轴向进行输送的滚轮组件以及用于控制所述滚轮组件的电机组件，所述滚轮组件包括多个滚轮对，每一个滚轮对包括有通过转动轴相连的两个滚轮；

将待切割的单晶硅棒输送至物料输送台上，包括：

将待切割的单晶硅棒放置于所述滚轮组件上；

通过所述电机组件控制所述滚轮组件驱动待切割的单晶硅棒沿着所述单晶硅棒的轴向进行输送；

待切割的单晶硅棒输送到位后，通过所述电机组件控制所述滚轮组件停止运动。

本发明单晶硅棒截断方法的进一步改进在于，将切割后的多个所述单晶硅区段依序运离所述物料输送台，包括：

将所述电机组件分为多个电机，将所述滚轮组件划分为与切割后的多个所述单晶硅区段的数量对应的多个滚轮组件区段，每一个所述滚轮对对应一个所述电机或者同属于一个滚轮组件区段中的多个滚轮对共用一个所述电机；

启动最接近卸货区的第一个单晶硅区段所对应的第一个滚轮组件区段内的全部电机，控制所述第一个滚轮组件区段内的全部滚轮，驱动所述第一个单晶硅区段朝向所述卸货区输送以进行卸料；

当所述第一个单晶硅区段输送后与相邻的第二个单晶硅区段达到一安全距离之后，启动对应所述第二个单晶硅区段的第二个滚轮组件区段内的全部电机，控制所述第二个滚轮组件区段内的全部滚轮，驱动所述第二个单晶硅区段输送至所述卸货区进行卸料；

重复上述步骤，即，当前一个单晶硅区段输送后与相邻的后一个单晶硅区段达到一安全距离之后，启动对应所述后一个单晶硅区段的后一个滚轮组件区段内的全部电机，控制所述后一个滚轮组件区段内的全部滚轮，驱动所述后一个单晶硅区段输送至所述卸货区进行卸料；直至将最后一个单晶硅区段输送至所述卸货区进行卸料。

附图说明

图1是本发明单晶硅棒截断机的立体图。

图2是本发明单晶硅棒截断机的侧视图。

图3是图2中压制件的局部放大示意图。图4是图3中压制件压制待切割的单晶硅棒后的示意图。

图5是本发明单晶硅棒截断机将单晶硅棒切割为多个单晶硅区段后的示意图。图6是本发明单晶硅棒截断方法的流程图。

图7是图6中步骤S101的具体流程图。

图8是图6中步骤S102的具体流程图。

图9是图6中步骤S103的具体流程图。

元件标号说明：

10机座

20物料输送台

210滚轮组件

211、211a、211b、滚轮组件区段

211c、211d

212转动轴

213滚轮

30多线切割装置

310机架

320线切割单元

321切线辊

322切割线

323水平框架

324竖直框架

40升降机构

50连杆

60压紧气缸

610升降块

620压制板

910、910a、910b、单晶硅区段

910c、910d

S101～S103步骤

S1011～S1013步骤

S1021～S1023步骤

S1031～S1033步骤

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

请参阅图1与图2，图1是本发明单晶硅棒截断机的立体图，图2是本发明单晶硅棒截断机的侧视图。本发明的单晶硅棒截断机，包括：

机座10。

设于机座10的物料输送台20，用于承载待切割的单晶硅棒90并驱动单晶硅棒90沿着单晶硅棒90的轴向进行输送。

多线切割装置30，包括设于机座10的机架310和设于机架310且通过一升降机构40而可升降地设于物料输送台20的上方的多个线切割单元320，多个线切割单元320在升降机构40的控制下同步下降至物料输送台20并同时对单晶硅棒90进行切割以将单晶硅棒90切割为多个单晶硅区段910(如图5所示，将单晶硅棒90切割为四个单晶硅区段，可分别标识为910a、910b、910c、910d)，切割后的多个单晶硅区段910再通过物料输送台20进行依序卸料。

结合图2所示，具体地，线切割单元320包括设于机架310且传动连接于升降机构40的支架以及对称设置于所述支架底部的两个切线辊321，两个切线辊321之间设有切割线322。进一步地，所述支架包括设于机架310且传动连接于所述升降机构的水平框架323以及对称设置于水平框架323底部的两个竖直框架324，切线辊321设于竖直框架324上。优选地，两个竖直框架324分别设于水平框架323的底部两端，水平框架323与两个竖直框架324拼接形成倒凹字型支架。

结合图3所示，图3是图2中压制件的局部放大示意图。本发明的单晶硅棒截断机，还包括压制件，所述压制件包括通过一压紧气缸60而可升降地设于线切割单元320的所述支架上的升降块610以及对称设于升降块610上的两个用于压制待切割的单晶硅棒90的压制板620。结合图4所示，图4是图3中压制件压制待切割的单晶硅棒后的示意图。当升降机构40驱动线切割单元320下降时，两个压制板620共同压制待切割的单晶硅棒90，将待切割的单晶硅棒90压持稳定，以防止待切割的单晶硅棒90在切割时发生移动。

进一步地，机架310的相对两侧分别设有滑槽，多个线切割单元320之间通过一连杆50而相互连接，连杆50上固设有滑设于机架310的所述滑槽的滑块。连杆50可以在升降机构40驱动下而带动多个线切割单元320进行升降运动，进而驱动多个线切割单元320对待切割的单晶硅棒90进行切割。

结合图5所示，图5是本发明单晶硅棒截断机将单晶硅棒切割为多个单晶硅区段后的示意图。物料输送台20包括用于承载待切割的单晶硅棒90并驱动切割后的多个单晶硅区段910沿轴向进行输送的滚轮组210件以及用于控制滚轮组件210的电机组件，滚轮组件210根据切割的单晶硅区段而划分为多个滚轮组件区段211(如图5所示，划分为四个滚轮组件区段，可分别标识为211a、211b、211c、211d)，每一个滚轮组件区段211内包括有多个滚轮对，每一个滚轮对包括有通过转动轴212相连的两个滚轮213，所述电机组件包括多个电机，每一个所述滚轮对对应一个所述电机或者同属于一个滚轮组件区段211中的多个滚轮对共用一个所述电机。当待切割的单晶硅棒90被切割为多个单晶硅区段910后，每一个滚轮组件区段211中的每一个所述滚轮对在对应的电机驱动下进行滚动，以驱动该滚轮组件区段211中的单晶硅区段910沿着单晶硅区段910的轴向进行输送，以此实现多个单晶硅区段910进行依序卸料。

本发明的单晶硅棒截断机，通过多线切割装置可以同时将待切割的单晶硅棒切割成多段，切割速度快，还可以保证两个面的切割质量，切割完不用剪线，切割完的单晶硅区段由物料输送台分段移出到收料台进行依序卸料，保证每个单晶硅区段不碰撞。

优选地，再次结合图1中所示，在机座10的后侧还设有一个辅助输送台80，辅助输送台80上设有传送滚轮810，传送滚轮810上承载有下一批待切割的单晶硅棒820，当物料输送台20上的上一批的待切割的单晶硅棒90全部切割完毕，并且切割后的多个单晶硅区段910进行依序卸料完成后，下一批待切割的单晶硅棒820通过传送滚轮810被输送到物料输送台20上，即可进行切割。

参阅图6所示，图6是本发明单晶硅棒截断方法的流程图。本发明应用上述的单晶硅棒截断机的单晶硅棒截断方法，包括：

步骤S101：将待切割的单晶硅棒输送至物料输送台上；

步骤S102：同步下降多个线切割单元，同时对所述物料输送台上的所述单晶硅棒进行切割以将所述单晶硅棒切割为多个单晶硅区段；

步骤S103：将切割后的多个所述单晶硅区段依序运离所述物料输送台。

具体地，结合图7所示，图7是图6中步骤S101的具体流程图。其中，所述物料输送台包括用于承载待切割的单晶硅棒并驱动切割后的多个所述单晶硅区段沿轴向进行输送的滚轮组件以及用于控制所述滚轮组件的电机组件，所述滚轮组件包括多个滚轮对，每一个滚轮对包括有通过转动轴相连的两个滚轮；

其中，在上述步骤S101中，将待切割的单晶硅棒输送至物料输送台上，包括：

步骤S1011：将待切割的单晶硅棒放置于所述滚轮组件上；

步骤S1012：通过所述电机组件控制所述滚轮组件驱动待切割的单晶硅棒沿着所述单晶硅棒的轴向进行输送；

步骤S1013：待切割的单晶硅棒输送到位后，通过所述电机组件控制所述滚轮组件停止运动。

结合图8所示，图8是图6中步骤S102的具体流程图。其中，在上述步骤S102中，同步下降多个线切割单元，同时对所述物料输送台上的所述单晶硅棒进行切割以将所述单晶硅棒切割为多个单晶硅区段，包括：

步骤S1021：在所述物料输送台上通过所述升降机构可升降地设置多个所述线切割单元；

步骤S1022：将多个所述线切割单元通过所述连杆而相互连接，将所述连杆传动连接于所述升降机构上；

步骤S1023：通过所述升降机构控制所述连杆向下移动，进而驱动多个线切割单元同步下降，同时对所述物料输送台上的所述单晶硅棒进行切割以将所述单晶硅棒切割为多个单晶硅区段。

其中，再次结合图3与图4所示，当升降机构40驱动线切割单元320下降时，两个压制板620共同压制待切割的单晶硅棒90，将待切割的单晶硅棒90压持稳定，以防止待切割的单晶硅棒90在切割时发生移动。

结合图9所示，图9是图6中步骤S103的具体流程图。其中，在上述步骤S103中，将切割后的多个所述单晶硅区段依序运离所述物料输送台，包括：

步骤S1031：将所述电机组件分为多个电机，将所述滚轮组件划分为与切割后的多个所述单晶硅区段的数量对应的多个滚轮组件区段，每一个所述滚轮对对应一个所述电机或者同属于一个滚轮组件区段中的多个滚轮对共用一个所述电机；

步骤S1032：启动最接近卸货区的第一个单晶硅区段所对应的第一个滚轮组件区段内的全部电机，控制所述第一个滚轮组件区段内的全部滚轮，驱动所述第一个单晶硅区段朝向所述卸货区输送以进行卸料；

步骤S1033：当所述第一个单晶硅区段输送后与相邻的第二个单晶硅区段达到一安全距离之后，启动对应所述第二个单晶硅区段的第二个滚轮组件区段内的全部电机，控制所述第二个滚轮组件区段内的全部滚轮，驱动所述第二个单晶硅区段输送至所述卸货区进行卸料；

步骤S1034：重复上述步骤，即，当前一个单晶硅区段输送后与相邻的后一个单晶硅区段达到一安全距离之后，启动对应所述后一个单晶硅区段的后一个滚轮组件区段内的全部电机，控制所述后一个滚轮组件区段内的全部滚轮，驱动所述后一个单晶硅区段输送至所述卸货区进行卸料，直至将最后一个单晶硅区段输送至所述卸货区进行卸料。

现以图5中的各个单晶硅区段910的卸料过程为例进行说明，在图5中，将单晶硅棒90切割为四个单晶硅区段910。在卸料时，先启动最接近卸货区(假设卸货区是位于左侧)的第一个单晶硅区段910a所对应的第一个滚轮组件区段211a内的全部电机，控制第一个滚轮组件区段211a内的全部滚轮，驱动第一个单晶硅区段910a朝向所述卸货区输送以进行卸料；当第一个单晶硅区段910a输送后与相邻的第二个单晶硅区段910b达到一安全距离之后，启动对应第二个单晶硅区段910b的第二个滚轮组件区段211b内的全部电机，控制第二个滚轮组件区段211b内的全部滚轮，驱动第二个单晶硅区段910b输送至所述卸货区进行卸料；当第二个单晶硅区段910b输送后与相邻的第三个单晶硅区段910c达到一安全距离之后，启动对应第三个单晶硅区段910c的第三个滚轮组件区段211c内的全部电机，控制第三个滚轮组件区段211c内的全部滚轮，驱动第三个单晶硅区段910c输送至所述卸货区进行卸料；当第三个单晶硅区段910c输送后与相邻的第四个单晶硅区段910d达到一安全距离之后，启动对应第四个单晶硅区段910d的第四个滚轮组件区段211d内的全部电机，控制第四个滚轮组件区段211d内的全部滚轮，驱动第四个单晶硅区段910d输送至所述卸货区进行卸料，从而完成所有四个单晶硅区段910的依序卸料。

本发明的单晶硅棒截断方法，通过多个线切割单元可以同时将待切割的单晶硅棒切割成多段，切割速度快，还可以保证两个面的切割质量，切割完不用剪线，切割完的单晶硅区段由物料输送台分段移出到收料台进行依序卸料，保证每个单晶硅区段不碰撞。

优选地，再次结合图1中所示，在机座10的后侧还设有一个辅助输送台80，辅助输送台80上设有传送滚轮810，传送滚轮810上承载有下一批待切割的单晶硅棒820，当物料输送台20上的上一批的待切割的单晶硅棒90全部切割完毕，并且切割后的多个单晶硅区段910进行依序卸料完成后，下一批待切割的单晶硅棒820通过传送滚轮810被输送到物料输送台20上，即可进行切割。

上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种单晶硅棒截断机，其特征在于，包括：

机座；

设于所述机座的物料输送台，用于承载待切割的单晶硅棒并驱动所述单晶硅棒沿着所述单晶硅棒的轴向进行输送；

多线切割装置，包括设于所述机座的机架和设于所述机架且通过一升降机构而可升降地设于所述物料输送台的上方的多个线切割单元，多个所述线切割单元在所述升降机构的控制下同步下降至所述物料输送台并同时对所述单晶硅棒进行切割以将所述单晶硅棒切割为多个单晶硅区段，切割后的多个所述单晶硅区段再通过所述物料输送台进行依序卸料。

2.根据权利要求1所述的单晶硅棒截断机，其特征在于，所述线切割单元包括设于所述机架且传动连接于所述升降机构的支架以及对称设置于所述支架底部的两个切线辊，两个所述切线辊之间设有切割线。

3.根据权利要求2所述的单晶硅棒截断机，其特征在于，所述支架包括设于所述机架且传动连接于所述升降机构的水平框架以及对称设置于所述水平框架底部的两个竖直框架，所述切线辊设于所述竖直框架上；两个所述竖直框架分别设于所述水平框架的底部两端，所述水平框架与两个所述竖直框架拼接形成倒凹字型支架。

4.根据权利要求1所述的单晶硅棒截断机，其特征在于，所述机架的相对两侧分别设有滑槽，多个所述线切割单元之间通过一连杆而相互连接，所述连杆上固设有滑设于所述滑槽的滑块。

5.根据权利要求1所述的单晶硅棒截断机，其特征在于，还包括压制件，所述压制件包括可升降地设于所述支架上的升降块以及对称设于所述升降块上的两个用于压制待切割的单晶硅棒的压制板。

6.根据权利要求1所述的单晶硅棒截断机，其特征在于，所述物料输送台包括用于承载待切割的单晶硅棒并驱动切割后的多个所述单晶硅区段沿轴向进行输送的滚轮组件以及用于控制所述滚轮组件的电机组件，所述滚轮组件根据切割的单晶硅区段而划分为多个滚轮组件区段，每一个滚轮组件区段内包括有多个滚轮对，每一个滚轮对包括有通过转动轴相连的两个滚轮，所述电机组件包括多个电机，每一个所述滚轮对对应一个所述电机或者同属于一个滚轮组件区段中的多个滚轮对共用一个所述电机。

7.一种应用如权利要求1所述的单晶硅棒截断机的单晶硅棒截断方法，其特征在于，包括：

将待切割的单晶硅棒输送至物料输送台上；

同步下降多个线切割单元，同时对所述物料输送台上的所述单晶硅棒进行切割以将所述单晶硅棒切割为多个单晶硅区段；

将切割后的多个所述单晶硅区段依序运离所述物料输送台。

8.根据权利要求7所述的单晶硅棒截断方法，其特征在于，同步下降多个线切割单元，同时对所述物料输送台上的所述单晶硅棒进行切割以将所述单晶硅棒切割为多个单晶硅区段，包括：

在所述物料输送台上通过一升降机构可升降地设置多个所述线切割单元；

将多个所述线切割单元通过一连杆而相互连接，将所述连杆传动连接于所述升降机构上；

通过所述升降机构控制所述连杆向下移动，进而驱动多个线切割单元同步下降，同时对所述物料输送台上的所述单晶硅棒进行切割以将所述单晶硅棒切割为多个单晶硅区段。

9.根据权利要求7所述的单晶硅棒截断方法，其特征在于，所述物料输送台包括用于承载待切割的单晶硅棒并驱动切割后的多个所述单晶硅区段沿轴向进行输送的滚轮组件以及用于控制所述滚轮组件的电机组件，所述滚轮组件包括多个滚轮对，每一个滚轮对包括有通过转动轴相连的两个滚轮；

将待切割的单晶硅棒输送至物料输送台上，包括：

将待切割的单晶硅棒放置于所述滚轮组件上；

通过所述电机组件控制所述滚轮组件驱动待切割的单晶硅棒沿着所述单晶硅棒的轴向进行输送；

待切割的单晶硅棒输送到位后，通过所述电机组件控制所述滚轮组件停止运动。

10.根据权利要求9所述的单晶硅棒截断方法，其特征在于，将切割后的多个所述单晶硅区段依序运离所述物料输送台，包括：

将所述电机组件分为多个电机，将所述滚轮组件划分为与切割后的多个所述单晶硅区段的数量对应的多个滚轮组件区段，每一个所述滚轮对对应一个所述电机或者同属于一个滚轮组件区段中的多个滚轮对共用一个所述电机；

启动最接近卸货区的第一个单晶硅区段所对应的第一个滚轮组件区段内的全部电机，控制所述第一个滚轮组件区段内的全部滚轮，驱动所述第一个单晶硅区段朝向所述卸货区输送以进行卸料；

当所述第一个单晶硅区段输送后与相邻的第二个单晶硅区段达到一安全距离之后，启动对应所述第二个单晶硅区段的第二个滚轮组件区段内的全部电机，控制所述第二个滚轮组件区段内的全部滚轮，驱动所述第二个单晶硅区段输送至所述卸货区进行卸料；

重复上述步骤，即，当前一个单晶硅区段输送后与相邻的后一个单晶硅区段达到一安全距离之后，启动对应所述后一个单晶硅区段的后一个滚轮组件区段内的全部电机，控制所述后一个滚轮组件区段内的全部滚轮，驱动所述后一个单晶硅区段输送至所述卸货区进行卸料；直至将最后一个单晶硅区段输送至所述卸货区进行卸料。