CN105196183A - 一种陶瓷套管自动上膏装置 - Google Patents

一种陶瓷套管自动上膏装置 Download PDF

Info

Publication number
CN105196183A
CN105196183A CN201510663230.0A CN201510663230A CN105196183A CN 105196183 A CN105196183 A CN 105196183A CN 201510663230 A CN201510663230 A CN 201510663230A CN 105196183 A CN105196183 A CN 105196183A
Authority
CN
China
Prior art keywords
porcelain bushing
cream
parts
feeding device
installing component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510663230.0A
Other languages
English (en)
Inventor
王丽
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SEIBI TECHNOLOGIES (HUZHOU) Co Ltd
Original Assignee
SEIBI TECHNOLOGIES (HUZHOU) Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SEIBI TECHNOLOGIES (HUZHOU) Co Ltd filed Critical SEIBI TECHNOLOGIES (HUZHOU) Co Ltd
Priority to CN201510663230.0A priority Critical patent/CN105196183A/zh
Publication of CN105196183A publication Critical patent/CN105196183A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B57/00—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
    • B24B57/02—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents for feeding of fluid, sprayed, pulverised, or liquefied grinding, polishing or lapping agents

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

本发明涉及工业工具技术领域，具体为一种陶瓷套管自动上膏装置。一种陶瓷套管自动上膏装置，包括工作板、容膏部件、上膏部件、陶瓷套管安装部件，以及驱动所述工作板相对所述上膏部件产生前后位移的驱动机构；所述容膏部件包括位于容膏部件对称两侧允许所述上膏部件穿过的上膏孔；所述陶瓷套管安装部件和所述容膏部件位于工作板上，所述陶瓷套管安装部件位于所述容膏部件面向所述上膏孔一侧。本发明具有操作方便，节能环保，工作效率高等优点。

Description

一种陶瓷套管自动上膏装置
技术领域
本发明涉及工业工具技术领域，尤其涉及一种陶瓷套管自动上膏装置。
背景技术
本发明涉及的陶瓷套管一般用于通讯电缆或光纤的连接器，光纤连接器的作用是把若干段光纤的两个端面紧密地对接起来，使发射光纤输出的光能量最大限度地耦合到接收光纤中，目前光纤连接器的种类很多，按连接方式可分为FC，SC，ST，MU，LC等；按套管材料可分为氧化锆陶瓷材料，SUS材料，玻璃材料，塑料材料，金属材料等。随着国内纳米氧化锆材料的制备、烧结成型、超硬材料精密加工、材料性能测试等最前沿技术和工艺的突破和成熟，依托中国优良的机械零件加工工业基础，氧化锆陶瓷筒生产基地逐渐转移到中国，中国将生产全世界所需70%以上的光纤连接器及其部件。
目前，陶瓷套管上膏是通过人工将研磨膏刷在钢钎上面，然后通过钢钎对陶瓷套管进行上膏。该方法需要人工处理，费时费力，且研磨膏会从钢钎上面脱落，造成浪费，污染工作环境，陶瓷套管上膏效果差。专利号为200720070323.3的专利公开了一种自动上膏器，该上膏器具有体积小巧，安装方便等优点，但是该上膏器是针对牙膏设计的，不适用于陶瓷套管的上膏。
发明内容
本发明为了克服现有技术存在的问题，提供了一种操作方便，节能环保，工作效率高的陶瓷套管自动上膏装置。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种陶瓷套管自动上膏装置，包括工作板、容膏部件、上膏部件、陶瓷套管安装部件，以及驱动所述工作板相对所述上膏部件产生前后位移的驱动机构；所述容膏部件包括位于容膏部件对称两侧允许所述上膏部件穿过的上膏孔；所述陶瓷套管安装部件和所述容膏部件位于工作板上，所述陶瓷套管安装部件位于所述容膏部件面向所述上膏孔一侧。
本发明在上膏部件和陶瓷套管安装部件之间设有容膏部件，将研磨膏置于容膏部件内进行上膏，可避免因人工上膏造成上膏不均匀，研磨膏脱落等现象，且自动上膏可提膏陶瓷套管的上膏效率。
进一步，所述容膏部件为长方形槽。
进一步，所述上膏孔的直径为1毫米。
进一步，所述上膏部件为通过连接部件连接的钢钎。
进一步，所述连接部件与所述钢钎连接处具有可供钢钎旋转的旋转部。
进一步，所述陶瓷套管安装部件具有可容纳若干有序紧密排列的陶瓷套管的体腔。
进一步，还包括用于固定所述瓷套管安装部件的固定部件。
进一步，所述固定部件具有与所述瓷套管安装部件进行卡位固定的卡位部。
进一步，位于所述固定部件上方具有用于拿放所述瓷套管安装部件的把手。
本发明的有益效果是，通过容膏部件自动对陶瓷套管进行上膏，具有操作方便，节能环保，工作效率高等优点。
附图说明
图1是本发明一种陶瓷套管自动上膏装置的结构示意图。
其中：1、工作板，2、容膏部件，3、上膏孔，4、上膏部件，5、连接部件，6、陶瓷套管安装部件，7、把手，8、固定部件。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
如图1所示，一种陶瓷套管自动上膏装置，包括工作板1、容膏部件2、上膏部件4、陶瓷套管安装部件6，以及驱动所述工作板1相对上膏部件4产生前后位移的驱动机构。容膏部件2包括位于容膏部件2对称两侧允许所述上膏部件4穿过的上膏孔3；陶瓷套管安装部件6和容膏部件2位于工作板1上，陶瓷套管安装部件6位于容膏部件2面向上膏孔3一侧。工作时，由工作板1前后运动进行上膏。工作板向前运动，上膏部件4穿过上膏孔3进入陶瓷套管安装部件6对陶瓷套管进行上膏；上膏完成后，工作板向后运动，上膏部件4依次退出陶瓷套管和上膏孔3，进行复位。
另外，容膏部件为长方形槽，长边两侧对称开有若干上膏孔3，上膏孔3的直径为1毫米。上膏孔3的直径过大，研磨膏就会从槽内流出；直径过小，上膏部件4就无法穿过上膏孔3进行上膏。在上膏部件和陶瓷套管安装部件之间设有容膏部件，将研磨膏置于容膏部件内进行上膏，可避免因人工上膏造成上膏不均匀，研磨膏脱落等现象，研磨膏从上膏部件4上脱落会造成资源浪费，研磨膏掉在地上会污染工作环境，且自动上膏可提膏陶瓷套管的上膏效率。
另外，上膏部件4为钢钎，坚固且不易被腐蚀。若干钢钎通过连接部件5进行连接，连接部件5具有可供钢钎上膏过程中进行旋转的旋转部。钢钎通过旋转可使研磨膏不易脱落，且使陶瓷套管的上膏效果得到提高。
另外，陶瓷套管紧密有序的排列在陶瓷套管安装部6的体腔内，便于陶瓷套管上膏。陶瓷套管安装部件6通过固定部件8的卡位部进行定位固定，使钢钎的中心轴与陶瓷套管的中心轴位于同一水平线上。固定部件8呈工字形，固定部件8的卡位部为工字形左右两侧内部的四个直角面，与陶瓷套管安装部6的直角端面配合使用。两侧的固定部件8上方具有用于拿放瓷套管安装部件6的把手，便于陶瓷套管安装部件6与固定部件8进行整体拿放。
具体操作时，先将容膏部件2放置在工作板1上，然后将固定好的陶瓷套管安装部件6通过把手放置在工作板1上，使上膏孔3的中心轴与陶瓷套管的中心轴位于同一水平线上。然后往容膏部件2内加入研磨膏，接着打开机器工作按钮，工作板1向钢钎方向前进，使钢钎穿过上膏孔3，进入陶瓷套管内部对陶瓷套管进行上膏。上膏完成后，工作板1进行后退，使钢钎依次退出陶瓷套管和上膏孔3，然后关闭工作按钮，完成上膏。
本发明具有操作方便，节能环保，工作效率高等优点。

Claims (9)

1.一种陶瓷套管自动上膏装置，其特征在于：包括工作板（1）、容膏部件（2）、上膏部件（4）、陶瓷套管安装部件（6），以及驱动所述工作板（1）相对所述上膏部件（4）产生前后位移的驱动机构；所述容膏部件（2）包括位于容膏部件（2）对称两侧允许所述上膏部件（4）穿过的上膏孔（3）；所述陶瓷套管安装部件（6）和所述容膏部件（2）位于工作板（1）上，所述陶瓷套管安装部件（6）位于所述容膏部件（2）面向所述上膏孔（3）一侧。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷套管自动上膏装置，其特征在于：所述容膏部件（2）为长方形槽。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷套管自动上膏装置，其特征在于：所述上膏孔的直径为1毫米。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷套管自动上膏装置，其特征在于：所述上膏部件（4）为通过连接部件（5）连接的钢钎。
5.根据权利要求4所述的一种陶瓷套管自动上膏装置，其特征在于：所述连接部件（5）与所述钢钎连接处具有可供钢钎旋转的旋转部。
6.根据权利要求1所述的一种陶瓷套管自动上膏装置，其特征在于：所述陶瓷套管安装部件（6）具有可容纳若干有序紧密排列的陶瓷套管的体腔。
7.根据权利要求1所述的一种陶瓷套管自动上膏装置，其特征在于：还包括用于固定所述瓷套管安装部件（6）的固定部件（8）。
8.根据权利要求7所述的一种陶瓷套管自动上膏装置，其特征在于：所述固定部件具有与所述瓷套管安装部件（6）进行卡位固定的卡位部。
9.根据权利要求7所述的一种陶瓷套管自动上膏装置，其特征在于：位于所述固定部件（8）上方具有用于拿放所述瓷套管安装部件（6）的把手（7）。
CN201510663230.0A 2015-10-15 2015-10-15 一种陶瓷套管自动上膏装置 Pending CN105196183A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510663230.0A CN105196183A (zh) 2015-10-15 2015-10-15 一种陶瓷套管自动上膏装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510663230.0A CN105196183A (zh) 2015-10-15 2015-10-15 一种陶瓷套管自动上膏装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105196183A true CN105196183A (zh) 2015-12-30

Family

ID=54944310

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510663230.0A Pending CN105196183A (zh) 2015-10-15 2015-10-15 一种陶瓷套管自动上膏装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105196183A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111716169A (zh) * 2020-07-02 2020-09-29 浙江西比通信科技有限公司 便于开口型陶瓷套管上膏的装置及其工装

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08278426A (ja) * 1995-04-04 1996-10-22 Fujikura Ltd 多心光コネクタの製造方法及び多心光コネクタ
JPH10217106A (ja) * 1997-02-06 1998-08-18 Nikko Eng Kk セラミックス製スリーブの穴ラップ方法及び装置
CN1472040A (zh) * 2003-06-26 2004-02-04 江苏天大亚舟高技术陶瓷有限责任公司 陶瓷插芯的微孔珩磨方法
CN2704445Y (zh) * 2004-04-20 2005-06-15 中南大学 光导纤维连接器的陶瓷插芯内孔的研磨装置
CN2908035Y (zh) * 2006-05-19 2007-06-06 杭州至卓通讯科技有限公司 多工位半自动内孔数控研磨装置
CN201717063U (zh) * 2010-05-28 2011-01-19 中国西电集团公司 一种通信电缆常温油膏填充器
CN201804625U (zh) * 2010-07-28 2011-04-20 西比（湖州）通信科技有限公司 一种扩孔机
CN102259303A (zh) * 2011-07-16 2011-11-30 龚培生 全自动氧化锆陶瓷光纤套筒研磨机
CN102765045A (zh) * 2012-08-07 2012-11-07 天津万达新茂机械有限公司 一种陶瓷套管研磨扩孔机
CN102814728A (zh) * 2012-08-24 2012-12-12 深圳市翔通光电技术有限公司 光纤陶瓷插芯金属组件用陶瓷套管的内孔研磨机
CN205111597U (zh) * 2015-10-15 2016-03-30 西比（湖州）通信科技有限公司 一种陶瓷套管自动上膏装置

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08278426A (ja) * 1995-04-04 1996-10-22 Fujikura Ltd 多心光コネクタの製造方法及び多心光コネクタ
JPH10217106A (ja) * 1997-02-06 1998-08-18 Nikko Eng Kk セラミックス製スリーブの穴ラップ方法及び装置
CN1472040A (zh) * 2003-06-26 2004-02-04 江苏天大亚舟高技术陶瓷有限责任公司 陶瓷插芯的微孔珩磨方法
CN2704445Y (zh) * 2004-04-20 2005-06-15 中南大学 光导纤维连接器的陶瓷插芯内孔的研磨装置
CN2908035Y (zh) * 2006-05-19 2007-06-06 杭州至卓通讯科技有限公司 多工位半自动内孔数控研磨装置
CN201717063U (zh) * 2010-05-28 2011-01-19 中国西电集团公司 一种通信电缆常温油膏填充器
CN201804625U (zh) * 2010-07-28 2011-04-20 西比（湖州）通信科技有限公司 一种扩孔机
CN102259303A (zh) * 2011-07-16 2011-11-30 龚培生 全自动氧化锆陶瓷光纤套筒研磨机
CN102765045A (zh) * 2012-08-07 2012-11-07 天津万达新茂机械有限公司 一种陶瓷套管研磨扩孔机
CN102814728A (zh) * 2012-08-24 2012-12-12 深圳市翔通光电技术有限公司 光纤陶瓷插芯金属组件用陶瓷套管的内孔研磨机
CN205111597U (zh) * 2015-10-15 2016-03-30 西比（湖州）通信科技有限公司 一种陶瓷套管自动上膏装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
王智: "精密小孔的研磨与抛光", 《机械加工》 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111716169A (zh) * 2020-07-02 2020-09-29 浙江西比通信科技有限公司 便于开口型陶瓷套管上膏的装置及其工装

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN207771347U (zh) 一种立车桶形件定位夹具工装
CN204799630U (zh) 一种油田管道除垢器
CN204405891U (zh) 自动光纤剥擦机
CN203751847U (zh) 一种可多个陶瓷插芯同时抛光的高效外圆抛光机
CN108608563A (zh) 一种全自动陶瓷表面加工专用刻花装置
CN105022126A (zh) 光纤适配器全自动装配设备
CN205111597U (zh) 一种陶瓷套管自动上膏装置
CN105196183A (zh) 一种陶瓷套管自动上膏装置
CN205650945U (zh) 一种机器人机械手激光焊接机
CN204038601U (zh) 碗坯自动传递装置
CN104119106B (zh) V形自动浸釉装置
CN210896814U (zh) 一种电瓷用自动胶装装置
CN104625179A (zh) 弯管自动加工机床
CN211367071U (zh) 一种节能环保型工业污水处理设备
CN208201115U (zh) 一种光学镀膜机用工件安装夹具
CN210821611U (zh) 一种美术画笔清洗装置
CN210059647U (zh) 一种电缆切割装置
CN207771118U (zh) 一种基于圆管零件正面加工的定位装置及激光加工设备
CN210987514U (zh) 一种智能楼宇自动化控制装置
CN202789374U (zh) 一种注射泵
CN105428280B (zh) 一种电池片清洗用定位装置及具有该定位装置的生产线
CN204807764U (zh) 光纤适配器全自动装配设备
CN206253670U (zh) 一种电机外壳用可调定位装置
CN204263323U (zh) 陶瓷插芯毛坯自动分离装置
CN203626210U (zh) 一种自流平地坪专用电动馒刀机

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20151230

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication