CN105188281A - 一种假双面pcb板制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种假双面PCB板制备方法，包括对正面镀铜的基材依次进行钻孔、沉铜、电镀、外层处理、图形电镀、阻焊、字符印刷、表面处理和成型加工，在沉铜和电镀之间还包括对基材背面进行磨刷的工序。本发明通过磨刷去除沉铜工序在基材背面形成的化铜，避免电镀工序在基材背面形成镀铜层，从而克服镀铜层与基材之间藏水导致贴膜失败的隐患，提高外层处理工序工作效率，降低品质隐患。

Description

一种假双面PCB板制备方法
技术领域
本发明涉及PCB板领域，具体涉及一种假双面PCB板制备方法。
背景技术
PCB板即印制电路板，又称印刷电路板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，目前有一种在单面板上的孔壁镀铜使安装的电子元器件相互导通的PCB板，由于比普通单面板多了孔壁的镀铜面，又有别于普通双面板，所以称为假双面板。
目前这种假双面PCB板的加工流程是：钻孔→沉铜→电镀→外层处理→图形电镀→阻焊→字符印刷→表面处理→成型加工，其中沉铜和电镀工序会在单面板的孔及背面形成镀铜层，然后在表面处理工序去除单面板背面的镀铜层，而单面板背面的镀铜层与基材之间的附着力较差，在外层处理工序的磨板前处理时容易使单面板背面的镀铜层松动，镀铜层与基材之间藏水，使得外层处理工序的贴膜失败，严重影响外层处理工序工作效率，还存在品质隐患。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种假双面PCB板制备方法，可以解决现在假双面PCB板的镀铜层与基材之间藏水，使得外层处理工序的贴膜失败，导致严重影响外层处理工序工作效率，还存在品质隐患的问题。
本发明通过以下技术方案实现：
一种假双面PCB板制备方法，包括对正面镀铜的基材依次进行钻孔、沉铜、电镀、外层处理、图形电镀、阻焊、字符印刷、表面处理和成型加工，在沉铜和电镀之间还包括对基材背面进行磨刷的工序。
本发明的进一步方案是，在磨刷与电镀之间还包括对基材表面进行水洗的工序。
本发明与现有技术相比的优点在于：
一、通过磨刷去除沉铜工序在基材背面形成的化铜，避免电镀工序在基材背面形成镀铜层，从而克服镀铜层与基材之间藏水导致贴膜失败的隐患，提高外层处理工序工作效率，降低品质隐患；
二、水洗工序进一步清楚基材表面残留的铜粉，以防电镀形成的铜粒影响贴膜。
具体实施方式
一种假双面PCB板制备方法，包括对正面镀铜的基材依次进行钻孔、沉铜、电镀、外层处理、图形电镀、阻焊、字符印刷、表面处理和成型加工，在沉铜和电镀之间还包括对基材背面依次进行磨刷、水洗的工序。
为预防放置时间长出现氧化，沉铜后立即将基材通过去毛刺设备进行磨刷，去毛刺设备开启上磨刷或下磨刷，设置磨板速度为：2.8~3.2m/min，磨板电流为：2.3~2.7A，基材背面对应开启的磨刷穿过去毛刺设备，再通过高压水洗设备对基材表面进行冲洗。

Claims (2)

1.一种假双面PCB板制备方法，包括对正面镀铜的基材依次进行钻孔、沉铜、电镀、外层处理、图形电镀、阻焊、字符印刷、表面处理和成型加工，其特征在于：在沉铜和电镀之间还包括对基材背面进行磨刷的工序。
2.如权利要求1所述的一种假双面PCB板制备方法，其特征在于：在磨刷与电镀之间还包括对基材表面进行水洗的工序。
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