CN105177528B - 一种真空减压装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种真空减压装置。该真空减压装置包括：腔室、基台及整流装置，所述腔室上开设有多个抽气孔，所述基台设置于腔室内，且在基台上装载有待干燥的基板；所述整流装置设置于基台的上方，用于调整所述基板周围的气流。该真空减压装置通过整流装置可实现根据实际需要调整风量流速的大小，保证像素内成膜的均一性，解决了点亮后像素有效面积小的问题。

Description

一种真空减压装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种真空减压装置，具体涉及一种设有整流装置的真空减压装置。

背景技术

目前，真空减压装置(VCD)是制作薄膜工艺中常用的方法，通常情况下，所呈薄膜是面状薄膜，对设备要求不高。结合图1、图2所示，现有VCD设备包括腔室1和基台2，其中，基台2位于腔室1内，将抽气孔4开在基台2的底部或者是设备的侧面。该VCD设备结构简单，对于满足普通的整面成膜是没有问题的。但是，如果薄膜最终要沉积在像素级尺寸上，由于各像素间存在阻挡层，每个像素的表面张力变成了一个不可忽略的因素。现有VCD设备无法保证像素内成膜的均一性。为了更好地理解，以有机墨水自然的干燥过程举例说明：首先，在初始时刻的液体表面(凸起的弧形膜面)张力方向是朝下的，但是随着溶剂不断地挥发，膜面开始下降，直至变平。由于现有VCD设备无法调整腔室内的气流变化，干燥完成后，如图9所示，在膜面10的两侧会形成一个突起，这个突起的存在严重影响到有效显示的面积和后续层的膜面状况。因此，将成膜的均一性控制在像素级别，现有VCD设备就显得有些能力不足了，因为其无法保证像素内成膜的均一性。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题是现有VCD设备无法保证像素内成膜的均一性的问题。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种真空减压装置，其包括：腔室、基台及整流装置，所述腔室上开设有多个抽气孔，所述基台设置于腔室内，且在基台上装载有待干燥的基板；所述整流装置设置于基台的上方，用于调整所述基板周围的气流。

其中，该真空减压装置还包括：升降装置，所述升降装置与整流装置连接，用于带动所述整流装置在腔室内升降移动。

其中，所述升降装置包括驱动单元和伸缩杆，所述驱动单元设置在所述腔室的顶部，所述伸缩杆的一端与驱动单元连接，另一端伸入所述腔室且与所述整流装置连接。

其中，所述整流装置包括至少一个整流罩，所述整流罩位于所述基台的上方，且其底部为敞口状；所述整流罩的表面开设有多个通孔。

其中，所述整流罩的数量为多个，各个所述整流罩依次套设在一起，且相邻所述整流罩之间存在间隙。

其中，所述整流罩包括：框架及多个金属板，所述金属板分别围设在框架的侧面及顶部；所述多个通孔分别开设在金属板上。

其中，所述金属板与框架之间可拆卸连接。

其中，所述通孔的孔径由所述金属板的中心向其四周依次减小。

其中，所述通孔的孔径由所述金属板的中心向其四周依次增加。

其中，所述抽气孔分别开设在所述腔室的顶部、底部及侧部。

(三)有益效果

本发明的上述技术方案具有以下有益效果：本发明提供一种真空减压装置，通过整流装置实现调整腔室内的气流变化，从而保证像素内成膜的均一性，解决了点亮后像素有效面积小的问题。

附图说明

图1为现有VCD设备中侧面设置抽气孔的俯视图；

图2为现有VCD设备中底部设置抽气孔的侧视图；

图3为本发明实施例真空减压装置的侧视图；

图4为本发明实施例整流罩的立体图；

图5为本发明实施例框架的立体图；

图6为本发明实施例金属板的结构示意图；

图7为本发明实施例气流在经三层整流罩调整后的状态示意图；

图8为本发明实施例真空减压装置成膜后的效果图；

图9为现有VCD设备成膜后的效果图。

其中，1：腔室；2：基台；3：整流装置；4：抽气孔；5：升降装置；6：整流罩；7：通孔；8：框架；9：金属板；10：膜面；A：一级气流；B：二级气流；C：三级气流。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不能用来限制本发明的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

如图3所示，本实施例提供的真空减压装置包括：腔室1、基台2及整流装置3；在腔室1上开设有多个抽气孔4，抽气孔4与真空管路系统连通，用于对腔室1进行抽气。当然，抽气孔4的位置及数量并不局限，可根据实际需要灵活设置。而且，基台2设置于腔室1内，且在基台2上装载有待干燥的基板，用于制作薄膜工艺；对应的，整流装置3设置于基台2的上方，用于调整基板周围的气流，从而保证了像素内成膜的均一性，解决了点亮后像素有效面积小的问题。

为了更好的理解整流装置3的功效，可结合图8与图9进行阐述。如图8所示，本实施例真空减压装置可根据实际需要，通过整流装置3调整不同位置风量流速的大小，经过调整风量后使得成膜的膜面10平整度较好，膜质均匀。如图9所示，现有VCD设备在成膜过程中，由于无法调整风量流速，会在膜面10的两侧形成一个突起，这个突起的存在严重影响到有效显示的面积和后续层的膜面状况。

此外，该真空减压装置还包括升降装置5，该升降装置5与整流装置3连接，用于带动整流装置3在腔室1内升降移动，从而方便基板(玻璃)的取放。

具体的，该升降装置5包括驱动单元和伸缩杆，驱动单元设置在腔室1的顶部，用于驱动伸缩杆的上下移动。同时，伸缩杆的一端与驱动单元连接，另一端伸入腔室1内且与整流装置3连接，从而实现带动整流装置3升降移动。

如图4所示，该整流装置3包括至少一个整流罩6，整流罩6位于基台2的上方，且其底部为敞口状，整流后气体可从底部流向基台2的成膜区域；而且，在整流罩6的表面开设有多个通孔7，利用多个通孔7进行整流，从而达到调整风量流速的目的。

对于整流罩6而言，其数量可以为一个，也可以为多个。当整流罩6的数量为多个时，各个整流罩6依次成比例缩小，使得各个整流罩6可依次套设在一起并形成一个多重的风向整流装置。而且，相邻整流罩6之间存在间隙，从而逐级改变气流的均匀性。

如图5-6所示，整流罩6包括：框架8及多个金属板9，金属板9分别围设在框架8的侧面及顶部，且保证框架8的底部为敞口状；同时，多个通孔7分别开设在金属板9上，当然，开孔方式并不局限。优选的，金属板9与框架8之间可拆卸连接，也就是说，金属板9可根据实际需要进行灵活安装。

进一步的，对于通孔7的数量和位置可视抽气孔4的开设情况而适应性选择。举例说明：对于框架8顶部的金属板9，通孔7的孔径由金属板9的中心向其四周依次减小，这样使得顶部中心处气体的流动速度要高于侧面速度，从而保证膜面的均匀。当然，也可以根据需要采用其他开孔方式，例如：通孔7的孔径由金属板9的中心向其四周依次增加。

优选的，整流罩6的数量为三层，即，该整流装置3是一个三层的多孔盒子(整流罩)，盒子不存在底面，其他的五个面上都开有多个通孔7。各个盒子的中心同轴，因此，可以同时升降。

以三层整流罩6为例，对整流气体的流动方向进行分析，如图7所示：在最外层时，气体的外流速度是越靠近抽气孔4方向越密集，即，呈放射状，此时的气流为一级气流A；经过第一层(最外层)多孔金属板9后，由于多孔的影响，气流开始变的均匀一些，此时的气流为二级气流B；然后经过第二层(中间)的多孔金属板9后，气体已经变得相对比较均匀，此时气流为三级气流C；最后再经过第三层(最内层)多孔金属板9后，气体流动变得更加均匀，利于出现均匀的膜质。

由于整流装置3的存在，本实施例抽气孔4的设置也可对应有多种选择。抽气孔4不仅仅只局限于底面或侧面，可分别设置在腔室1的六个面上。例如：抽气孔4分别开设在腔室1的顶部、底部及侧部(侧部有四个面)。这样通过增加抽气孔4的数量，以便于控制抽气的节奏。

综上所述，本发明提供一种真空减压装置，通过整流装置实现调整腔室内的气流变化，从而保证像素内成膜的均一性，解决了点亮后像素有效面积小的问题。

本发明的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

Claims (8)

1.一种真空减压装置，其特征在于，包括：腔室、基台及整流装置，所述腔室上开设有多个抽气孔，所述基台设置于腔室内，且在基台上装载有待干燥的基板；所述整流装置设置于基台的上方，用于调整所述基板周围的气流；

所述整流装置包括多个整流罩，各所述整流罩的底部为敞口状，所述整流罩的表面开设有多个通孔，各个所述整流罩依次套设在一起，且相邻所述整流罩之间存在间隙。

2.根据权利要求1所述的真空减压装置，其特征在于，还包括：升降装置，所述升降装置与整流装置连接，用于带动所述整流装置在腔室内升降移动。

3.根据权利要求2所述的真空减压装置，其特征在于，所述升降装置包括驱动单元和伸缩杆，所述驱动单元设置在所述腔室的顶部，所述伸缩杆的一端与驱动单元连接，另一端伸入所述腔室且与所述整流装置连接。

4.根据权利要求1所述的真空减压装置，其特征在于，所述整流罩包括：框架及多个金属板，所述金属板分别围设在框架的侧面及顶部；所述多个通孔分别开设在金属板上。

5.根据权利要求4所述的真空减压装置，其特征在于，所述金属板与框架之间可拆卸连接。

6.根据权利要求4所述的真空减压装置，其特征在于，所述通孔的孔径由所述金属板的中心向其四周依次减小。

7.根据权利要求4所述的真空减压装置，其特征在于，所述通孔的孔径由所述金属板的中心向其四周依次增加。

8.根据权利要求1所述的真空减压装置，其特征在于，所述抽气孔分别开设在所述腔室的顶部、底部及侧部。